Artikelarchiv

Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

Deutscher Markt für Elektromechanische Bauelemente wuchs gegen den Trend im Weltmarkt

Neuer ZVEI Leitfaden: Risikomanagement Risiken erkennen - Chancen nutzen

European Interconnect Technology Initiative (EITI) e.V.

Personelle Veränderung im Fachverband

Unternehmensfinanzierung und Basel II

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Erster Roundtable der Zulieferer war großer Erfolg

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Mitgliederservice des VdL e.V.

European Interconnect Technology Initiative - EITI e.V.

EITI fällt Entscheidung für den ZVEI

Neue Mitglieder im Jahr 2001

EITI-Mitglieder

„Bleifrei“-Leitfaden des ZVEI jetzt kostenlos auf der Homepage

Jetzt erhältlich: Jahresbericht des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik 2001

Neu: ZVEI-Arbeitsprogramm 2001

Abkühlung des Konjunkturklimas

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Vorankündigung
2. Fachtagung der
Europäischen Leiterplattenindustrie
HDI-Benchmarking
ZVEI-„Task Force Bleifrei“
Mittelstandsfragen
EU-Pläne zur Elektronikentsorgung verstoßen gegen das Grundgesetz
und verzerren den Wettbewerb in Europa
Umweltschutz beginnt beim Produkt
Halbleitermarkt in Deutschland - März 2000
Integrierte Produktpolitik (IPP) für Elektroindustrie relevant
Umsatzsteuer als ergiebigste Steuer

Ökodesign (EuP): Zweite Durchführungsmaßnahme zu einfachen Set-Top-Boxen verabschiedet

Die energie-intelligente Stadt des ZVEI soll wachsen – Die Partnerintegration

ZVEI-Informationspapier zu den Auswirkungen der 5. Novelle der Verpackungsverordnung

Positionspapier zu Basismaterialienvon Leiterplatten unter REACh

• Hochleistungs LEDs/LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik
• Positionspapier zum Thema „Analytik von Bauelementen“ erstellt
• Thema Leistungselektronik im ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperaturelektronik fest verankert
• Jetzt anmelden: Deutscher Gemeinschaftsstand auf der electronicIndia in Bangalore
• electronica 2008: Startbahn für Aufbau internationaler Geschäftsbeziehungen für junge Unternehmen
• electronica automotive conference 2008 mit Experten international führender Unternehmen
• Automotive Innovation Elektronik Tour – Treffen Sie die Automobilbranche!
• Geschäftsführer-Treffen 2008: Von erfolgreicher Wirtschaftspolitik, hohen Gewinnmargen und den Technologien im Jahre 2020
• Wachstum des Leiterplattenmarkts in Deutschland beschleunigt sich im Dezember?2007
• Dickes Plus bei Auftragseingängen im 4.?Quartal,
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

VdL/ZVEI Arbeitsgruppe „Zyklenfähigkeit von Leiterplatten“ setzt ihre Arbeit mit ehrgeizigen Zielen fort

ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperatur-Elektronik stellt Ergebnisse auf der SMT 2007 vor

ZVEI-Infotag zu REACH

Kick off-Meeting des Arbeitskreises „Produktkonformität in der Halbleiterindustrie (Bereich Umweltschutz)“

Energieeffizienz: Halbleiterhersteller übernehmen die Initiative

EuropElectro – Interessenvertretung der Europäischen Elektrotechnik- und Elektronik- industrie unter Federführung des ZVEI in China

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (Q2/Q3)

Termine

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

Optimierung des elektronischen Geschäfts- verkehrs im Bereich der Steckverbinder

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

Technologie Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

17./18. Mai 2006: ZVEI Kooperations-Symposium MST Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Belebung des Inlandmarktes führt zu kräftigem Importwachstum im 2. Halbjahr 2005

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging

Anforderungen und Kennziffern für bleifreie Oberflächen

Halbleitermarkt in Deutschland im Februar 2006 leicht rückläufig

Produktverantwortung gilt auch für Elektroschrott

Gefahrstoffverordnung am 1.1.2005 in Kraft getreten

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Gründung einer neuen Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik

Erweiterte Aktivitäten im Bereich Automobil-Elektronik

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

EITI Crazy Guy Meeting in Bad Wiessee vom 25./26. Februar 2005

Termine Fachverband:

Halbleitermarkt Deutschland: Trotz Umsatzschwäche im Februar im Jahresverlauf 2005 weiteres Wachstum

Mitgliederversammlungen im Mai 2004

5. CEO-Treffen der Hersteller Elektronischer Baugruppen am 27. April 2004 in Frankfurt

Verbesserung des Services- und Dienst- leistungsangebotes – Mitgliederzufriedenheits- analyse im VdL durchgeführt

Arbeitskreis „Bare Die“ stellt zweiten Fragenkatalog bereit

Arbeitskreis zu Weiterbildung im Bereich Marketing & Vertrieb gegründet.

Nutzen personeller Vielfalt: Neue EU-Studie und neues Projekt des ZVEI

Fachverband organisiert Wireless Konferenz zur electronica 2004

Neuauflage des ZVEI-Faltblatts „Chancen für Ingenieure und Informatiker“ zur Unterstützung der regionalen Nachwuchswerbung

Neue Mitglieder des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI im 1. Quartal 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – Umsatzdelle im Februar 2004

Bericht über das 3. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie am 25. Februar 2003 beim ZVEI in Frankfurt am Main

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – Februar 2003

Inhaltsstoffangaben von Elektronischen Bauelementen

Die Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Konjunkturschlaglicht Rückläufige Zahlen - aufkeimende Hoffnung auf Erholung

„Das neue BGB" - ZVEI-Faltblatt erschienen

AMA Kooperationsvertrag

Hannover Messe 2002 „MicroTechnology goes Industry"

Termine der Mitgliederversammlungen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEi, des VdL und der EITI

Übersicht Auslandsmessen

HDI-Benchmarking

Exklusiv für Mitglieder jetzt erhältlich: Der Tätigkeitsbericht des Technischen Ausschusses des ZVEl

Elektronische Datenbücher

EECA Technical Committee/ Standardisierung und Zertifizierung

MINANET - Europäisches Netzwerk für Mikro- und Nanotechnoiogie

Wegweisend: EITI-Crazy Guy Meeting

GO FOR HIGH TECH am 28. April 2001

Steckverbinder-Hersteller in Deutschland - Rückblick auf ein erfolgreiches Jahr

Halbleitermarkt in Deutschland - Februar 2001

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Ad-hoc Arbeitskreis Traceability in der Elektronikfertigung

„EMS im Fokus“ auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Was können Sie bei Ihren Messeteilnahmen verbessern?

Deutscher Gemeinschaftsstand auf der ChipExpo 2008 in Moskau

electronica automotive: Konferenz, Ausstellung, Forum

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Expertentreffen: Qualifizierungsmethoden für Drucksensor-Anwendungen

Automobilelektronik: Robuste Produkte für Null-Fehler-Philosophie

Mitarbeit an der IPC 6010

Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien/Rapid Prototyping

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ führte offene Diskussion mit den in Europa produzierenden Basismaterialherstellern

Marktzugang USA geht nur über UL (Underwriters Laboratories)

„Zero Defect Strategy“: ZVEI veröffentlicht Empfehlungen zu ausfallsicherer Automobilelektronik

Arbeitskreis Bleifrei/Whisker gibt Empfehlungen zur risikoarmen Materialkombination

Unternehmen sollten ihre Weiterbildungs- maßnahmen systematisch evaluieren

Halbleitermarkt in Deutschland schwächelt im Januar 2007

Inhaltsstoffe von Leiterplatten: Berechnungsprogramm Version 2.0 online

Erweitertes Schulungsangebot – ZVEI und PIEK International Education Centre arbeiten zusammen

Automotive electronica2006

Spitzengespräch der Geschäftsführer unserer Mitgliedsunternehmen

Technologische Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

2 Jahre Applikationsgruppe (APG) Automotive – Rückblick und Ausblick

„Guideline for General Automotive Quality Agreement for Electronic Components“ verabschiedet

Frühjahrs-Pressekonferenz der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Chance zur Eindämmung des ISO-Zertifizierungsaufwandes?

Außenwirtschaftskolloquium Russland WTO-Beitritt: Chancen und Risiken

Halbleiter-Umsatz in Deutschland zu Jahresbeginn leicht gestiegen

Aktuelle ZVEI-Veranstaltungen

Der Startschuss für den E2MS-Award 2005 ist gefallen

Workshop „Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung!“

3. ZVEI Kompetenztreffen: „Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil“

Zweitägiger Kongress mit Fachausstellung des ZVEI und BITKOM zum Thema Elektro- Altgeräte-Entsorgung in Frankfurt am Main zog 400 Führungskräfte an

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Messe-Highlight 2005: Productronica in München

componex/electronicIndia 2005 mit Konferenzen zu Automobilelektronik sowie Mikrosysteme und Nanotechnologie

Termine Fachverband

Seminartermine ZSG: ZVEI-Veranstaltungen

Halbleiterumsatz in Deutschland im Januar 9 % über Vorjahr

Hoher Zuspruch bei Workshop UltraCaps im ZVEI

Sitzung der Fachabteilung Bestückung am 24. und 25. März 2004 bei SEHO

Grundlegende Positionen des ZVEI zur Ingenieurausbildung

Neue ZVEI-Schriftenreihe RECHT VERMERKT

Inlandsmessen 2004 für Unternehmen aus den neuen Bundesländern

Schlaglicht Rezession oder Stagnation ?

Termine des Fachverbandes

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

International Material Data System

Erwartung an Halbleitermarkt in Deutschland für 2004 weiter positiv

Kompetenztreffen des ZVEI: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik – Innovationsmotor Automobil

Positiver Trend der componex/electronicIndia setzt sich 2003 fort

Mit neuen industriellen Elektroberufen in das Ausbildungsjahr 2003

ZVEI organisiert Forum zur Messe in Shanghai

Einigung zum Emissionshandel

1. Treffen Core Team Inhaltsstoffe der Fachabteilung Integrierte Schichtschaltungen

Leitfaden zur VOC-Richtlinie – Mitglieder- informationen der Projektgruppe Umwelt

Neue bfai-CD-ROM zur Außenwirtschaftsförderung

Technische Vorschriften für die Elektro- und Elektronikindustrie jetzt auf CD-ROM

Arbeitskreis Technologieplattform begegnet künftigen Herausforderungen der Automobilindustrie

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Januar 2003

IT-Weiterbildungssystem geht an den Start

Elektroindustrie mit Wachstumserwartungen erst ab 2003

Aktualisiertes Auslandsmesseprogramm 2002 erschienen

E-Commerce in Deutschland Gesetz zum Elektronischen Geschäftsverkehr in Kraft

Jahresstatistik der Leiterplattenbranche

Flip Chip and Chip Scale Europe 2002

Mikrosystemtechnik: IVAM NRW e.V. und ZVEl e.V. vereinbaren Kooperation

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2002