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Mit den umfangreichen Bauteilbibliotheken für Leiterplatten-Design-Software er­gänzt Weidmüller sein Spektrum an Serviceleistungen. Es umfasst nun, neben den neuen Bauteilbibliotheken, die internetbasierte Auswahlhilfe ,applikati­ons­orientierte Produktempfehlung' und den bereits etablierten 72-h-Muster­service. Mit den eigens für Leiterplattenklemmen und -steckverbinder der Produktreihe Omnimate erstellten Bauteilbibliotheken, können Anwender ein schnelles und fachgerechtes Leiterplattendesign umsetzen. Geräte- und Elektronikentwickler oder Leiterplatten-Layouter kennen das zeitauf­wändige Erstellen von Footprints sowie Schaltungssymbolen. Weidmüller bietet nun für diverse Leiterplatten Design-Software, auch EDA-Systeme (Electronic Design Automation) genannt, umfangreiche Bauteil-Bibliotheken von Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbindern als weiteren Service zum Download an.

Mit FR4 lässt sich die überwältigende Mehrheit

aller Multilayerleiterplatten herstellen. Es wächst jedoch die Anzahl derjenigen Anwendungen, für die Basismaterialien mit niedriger Dielektrizitätskon- stante (tg) und niedrigem dielektrischen Verlustfaktor (tan b) eingesetzt werden müssen. Nachfolgend wird eine Übersicht über High Performance Basismaterial gegeben und auf Taconic Produkte eingegangen.//

FR4 is overwhelmingly the most widely used substrate material in multilayer p.c.h manufacture. However there is a growing number ofapplications which demand a substrate with lower dielectric constant (tg) and low dielectric lossfactor (tan b). An overview of High Performance sub.'itrate mate- rials is presented, and Taconic products are featured.

Ein schnellerer Durchlauf der Bänder, noch höhere Präzision bei selektiven Beschichtungen: Mit ihrer neuen Bandbeschichtungsanlage hat die Lüdenscheider Metoba Metalloberflächenbearbeitung GmbH ihr Dienstleistungsangebot rund um die Oberflächenbeschichtung einmal mehr erweitert und optimiert. Rund drei Millionen Euro hat das Unternehmen in die eigens errichtete neue Produktionshalle auf dem Firmengelände an der Königsberger Straße in Lüdenscheid und die Anlage investiert.

Im Rahmen der vom ZVEI organisierten Vorträge auf dem productronica PCB-Marktplatz sind auch spezielle EMS-Dienstleistungen vorgestellt worden. Am ersten Messetag ging es dabei um AVT- und Packaging- Dienstleistungen. Nachfolgend werden die Vorträge von Eltroplan und Binder Elektronik wiedergegeben.

Mit dem Ziel, größtmögliche Rückverfolgbarkeit bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zu erreichen hat der auf Industrieelektronik spezialisierte EMS-Dienstleister kortec, Sinsheim, spezielle Kamerasysteme entwickelt, die in der Lage sind, bei laufendem Transport einzelne Baugruppen zu erfassen und zu registrieren. Damit wird eine größtmögliche Transparenz auch bei häufig wechselnden Baugruppen in gleichermaßen flexiblen und stabilen Fertigungsprozessen erreicht. Die auf jeder Baugruppe aufgebrachte Seriennummer im 2D-Matrix Code wird dabei automatisch in Echtzeit eingescannt und an das BDE-System zusammen mit den Auftragsdaten übergeben. Bemerkenswert ist, dass dabei im Nutzen gearbeitet werden kann und beliebig viele Codes innerhalb einer Arbeitsbreite von maximal 400 mm eingescannt werden können.

Der amerikanische Fachverband IPC und die Normungsorganisation JEDEC haben im Februar 2012 die C-Version des Standards IPC/JEDEC J-STD-033 herausgebracht. Sie löst IPC/JEDEC J-STD-033B vom Oktober 2005 und IPC/JEDEC J-STD-033B.1 vom Januar 2007 ab. Letztere enthielt eine Ergänzung (Amendment 1), welche sich mit der Auswirkung bleifreier Lötprozesse befasste.

Obwohl die Elektronikindustrie in den USA von der Corona-Pandemie ebenso gebeutelt wird wie in Europa, entwickelt sie sich dort unbeirrt weiter. Dem Branchenverband IPC ist es trotz der massiven Arbeitseinschränkungen bisher gelungen, seine Arbeit zu neuen Standards zielgerichtet weiterzuführen. Doch die fortschreitende Diversifizierung der Elektronikkonstruktionen und -technologien beschert ihm neue Aufgaben, deren Lösung seine jetzige Leistungsfähigkeit übersteigt. Er hat sich darum neue Kooperationspartner gesucht, die vor allem in den USA ihren Sitz haben. Ist das eine Folge der Politik von US-Präsident Trump? Die Corona-Pandemie hat auch in der US-amerikanischen Leiterplattenindustrie ihre Spuren hinterlassen. Seit dem Beginn von Covid-19 im Frühjahr dieses Jahres gleicht sie eher einer Achterbahn.

Systronic-Anlagenkonzept zu Applikation flüssiger Photodielektrika

Es ist unbestritten, daß die Herstellungsmethodik der Leiterplatte der Zukunft anders aussieht.
Die heutigen Fertigungsverfahren, insbesondere die
konventionelle Durchkontaktierung, wird der zukünftigen Verdrahtungsdichte nicht mehr gerecht. In diesem Zusammenhang stellt die Micro- via-Technologie unzweifelhaft die notwendige Innovation dar.

In den verschiedenen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik, wie dem Übergang zum bleifreien Bumping für Flip-Chip, der CSP-Montage mittels Lotpasten auf Leiterplatten und der SMD-Montage vielpoliger Bauelemente wurden neue Erkenntnisse gewonnenen, die miteinander kombiniert wiederum neue Technologieansätze für bleifreie Verbindungstechniken ermöglichen. Grundlagen sind die Ausbildung bleifreier Lotlegierungen aus Einzelelementschichten, die galvanotechnische Herstellung fester Lotdepots mit montagegerech- ten Oberflächen und die Entwicklung silberbeschichteter Verdrahtungsträgeroberflächen. // 

From the various technologies for assembly and interconnection, such as lead-free bumping for flip-chip, CSP mounting using solder-paste on printed circuit boards and SMD assembly of multi-pin sub-assemblies, new ideas can be distilled, drawing on these various technologies for novel approaches to lead-free interconnection techniques. The main requirement is a development of lead-free solder alloys, in most cases based on individual layers, the forming of solder depots by electrodeposition onto which components can be solder-mounted, and also the development of silver-coated surfaces suitable for wire-bonding.

Der Außau der beiden wichtigsten Modultypen für Chipkarten-IC in kontaktbehafteten und kontaktlosen Anwendungen wird erläutert. Zukunftsorientierte Verbindungstechnologien werden beschrieben sowie neue Produktentwicklungen vorgestellt.//

The assembly methods used for the two most widely used module types of chipcard ICs, used incontacting and contactless modes are explained. Future developments are discussed, in terms of interconnection technologies and new methods of production.

Die Neue Arbeit gGmbH, ein Unternehmen des 2. Arbeitsmarkts, qualifiziert langzeitarbeitslose Men- schen und vermittelt sie in den allgemeinen Arbeitsmarkt. Die Produkte und Dienstleistungen entsprechen in jeder Hinsicht den üblichen Anforderungen im freien Markt. Know-how, hohe Produktionsleistung und kompetenten Service bei günstigem Kostenniveau – mit die- sem Konzept will sich die Elektrofertigung des Unternehmens Neue Arbeit weiterentwickeln und im Markt der Fertigungsdienstleister neu positionieren. Sie ist auf kleine bis mittlere Fertigungsmengen, Einzelgeräte, Prototypen und Neuentwicklungen spezialisiert und hat ihre Fertigung konsequent darauf ausgerichtet. Ihr Angebot umfasst SMD- und THT-Bestückung, Montage, Vergießen, Tampoprint, Löten, Konfektion, Kontrolle.

Die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, und die Spectro Analytical Instruments GmbH, Kleve, haben eine umfassende Kooperation im Bereich der Elementanalyse innerhalb der Elektronikfertigung be- kanntgegeben. Balver produziert Lote und Anoden sowie Spezialdrähte für die Elektronikindustrie und Ober- flächenveredelung. Spectro fertigt Analysegeräte auf dem Gebiet der Emissions- und Röntgenfluoreszenz- Spektrometrie.

Beinahe unbegrenzte Möglichkeiten bei Engineering-Projekten durch reichhaltige Anschlussmöglichkeiten und Schnittstellen verspricht RS Components (RS). Der weltweit führende Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung will eine neue mbed-Anwendungsplatine liefern. Basierend auf der mbed-Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed-Anwendungsplatine viele Anschlüsse und externe Schnittstellen.

Produkte, die selbstständig ihren Weg durch komplexe Fertigungsstraßen finden; Bauteile, die fühlen, sich erinnern und kommunizieren; Fertigungsprozesse, die sich selbst optimieren. Dies mag visionär klingen, doch der Trend ist klar zu erkennen: Die Bauteile und Systeme der Zukunft werden mit Intelligenz ausgestattet und müssen zunehmend autark in ihrer Umgebung agieren. Der Schlüssel hierzu liegt in der Integration von Funktionen in Bauteiloberflächen und Materia- lien. Schon heute zeigt sich, dass derartige Technologien durchaus herkömmliche Ansätze sinnvoll ergänzen können. Ein gutes Beispiel hierfür sind die 3D-MID-Technologien: Durch Integration von elek- trischen Leiterbahnstrukturen in Kunststoffformteile können Herstellungskosten reduziert und die kon- struktive Gestaltungsfreiheit erhöht werden.

Die nasschemische Behandlung spielt traditionell eine zentrale Rolle in der Leiterplattenfertigung. Schließlich wird das kupferkaschierte Basismaterial über diverse Beschichtungs- und Ätzschritte strukturiert - und im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung gewinnt die Prozess- und Verfahrenstechnik sogar noch an Bedeutung. Denn einerseits steigen die Qualitätsanforderungen, und andererseits ermöglichen neu entwickelte Prozesse - man denke hier nur an die verschiedenen Oberflächenvarianten - eine starke Diversifizierung.

Kleinere Bauteile, geringere Abstände und höhere Betriebsspannungen – das sind die aktuell treibenden Entwicklungen in der Elektronik-Industrie. Diese Faktoren stellen auch neue Anforderungen an die Fertigung und die Lebensdauer von Elektronik-Baugruppen.

Die momentanen Entwicklungen in der Elektronikindustrie werden von zwei wesentlichen Faktoren getrieben. Zum einen durch die Miniaturisierung der Bauteile und damit einhergehender limitierter Verfügbarkeit alternativer Bauteilgrößen. Und zum zweiten durch die neuen erweiterten Mission Profile, verbunden mit Anforderungssteigerungen bei den Lebensdauer Tests, speziell im automotiven Sektor.

Softwareanbieter Altium gab während der embedded world 2011 (1./3.3.2011, Nürnberg) die Bereitstellung der neuen Software-Release Altium Designer 10 bekannt.

Forscher der Universität des Saarlandes haben mit Kollegen in Helsinki ein neues Material entdeckt, das Kontakte elektronischer Bauelemente und Werkstoffe durch eine blitzartige chemische Reaktion zusammenfügt [1]. Integrierte Schaltkreise werden miteinander verbunden, aber nicht beschädigt.

Wird ein Smartphone mit klassischen Lötstellen im intensiven Betrieb zu heiß, kann es passieren, dass die Lötpunkte beginnen, sich durch Korrosion zu zersetzen, das Gerät fällt dann rasch aus. Im Falle der Lösung von Professor Frank Mücklich, Professor für Funktionswerkstoffe an der Universität des Saarlandes, kann dieses Problem durch eine neue Kontaktierungsmethode umgangen werden (Abb. 1).

Der mit Hauptsitz in Malvern im US-Bundessaat Pennsylvania ansässige Konzern Vishay Intertechnology, Inc., zählt mit etwa 2,5 Mrd. Dollar Jahresumsatz und 22000 Mitarbeitern an 50 Standorten zu den größten Herstellern von diskreten Halbleitern (Dioden, Gleichrichtern, Transistoren, optoelektronischen Bauteilen), ausgewählten ICs und passiven Bauteilen (Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten, Sensoren und Wandlern). Sie werden von zahllosen Distributoren weltweit vertrieben und unterstützt. Das Unternehmen hat weitere Neuheiten in seinem Produkt-Portfolio.

MicroCare Europe hat drei neue Schaltungsreiniger in handlichen Aerosoldosen vorgestellt. Diese Produkte basieren auf neuartigen chemischen Formulierungen. Damit können Anwender ihre Reinigungskosten für Baugruppen minimieren und die Produktqualität weiter verbessern. Zudem ist man in der Lage, die zunehmend strengeren gesetzlichen Regulierungen zu erfüllen.