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Die Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH hat den Nachhaltigkeitsbericht 2011 herausgebracht und dort die neue Nachhaltigkeitsstrategie sowie die dazugehörigen strategischen Fokusthemen des Unternehmens vorgestellt. Einen übergeordneten Stellenwert nehmen dabei die Bereiche supereffiziente Hausgeräte sowie die Ressourcenschonung ein. Auch die gezielte Förderung von Nachwuchskräften steht ganz vorn, um sich im Wettbewerb um qualifizierte Fachkräfte behaupten zu können. Dieser Beitrag soll einen kleinen Einblick in die strategische Arbeitsweise des Konzerns geben.

Der Laser ist das Werkzeug der Wahl, wenn es darum geht, eine große Zahl von gleichartigen Löchern nebeneinander zu bohren. Dazu eine Übersicht mit Anwen-dungen außerhalb der Elektronikfertigung – auch dort gibt es Bedarf für extrem viele feine und präzise Bohrungen. Doch ergeben sich auch für das Leiterplatten-Bohren wichtige Erkenntnisse. Am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT in Aachen wird seit Jahrzehnten die Technologie für solche Prozesse entwickelt und erprobt. Dort kann man sagen, welches Lasersystem am schnellsten ist und welcher Bohrprozess der passende für welche Anwendung. Die Pandemie hat Flugreisen vorerst reduziert. Dennoch stehen die Flugzeugbauer weiterhin unter erheblichem Druck, den Treibstoffverbrauch zu reduzieren. Eine Chance dafür bietet das Prinzip des ‚Hybrid Laminar Flow Control‘: Die Luft strömt mit weniger Widerstand um einen Flugzeugflügel, wenn dessen Oberfläche viele kleine Bohrungen aufweist. Bis zu 10 % Treibstoffeinsparungen sind so möglich.

Der Schablonendruck übt über den Lötprozess wesentlichen Einfluss auf die Qualität der Bau- gruppe aus. Beim Lotpastendruck hat sich die gelaserte Metallschablone durchgesetzt. Sie ist auch ein sehr gutes Werkzeug für den Kleber- auftrag. Neben der Auswahl geeigneter Lotpasten sind layoutabhängige Festlegungen zur Materialstärke und vor allem geeignete Design-Strategien für die Pads notwendig. In diesem Beitrag werden anhand verschiedener Beispiele verallgemeinerungsfähige Lösungsansätze vorgestellt, die in der speziellen Anwendung jeweils zu prüfen und oft- mals zu modifizieren sind. Ergänzend wird auf einige Trends wie Stecker-Reflow, Pad-Gitter und Home Plate hingewiesen. // 

Screen-printing has a considerable influence, in terms of the subsequent soldering process, on the quality of the resulting assembly. In solder-paste screen printing, laser-cut masks have become a significant technology. The same method lends itself equally well to adhesive application. Apart from selecting the most suitable solder pastes, critical decisions have to be made as to the thickness of mate- rials used (often dependent on layout) and most of all, as to the design strategies for pads. This report uses various examples to illustrate the possible approaches, some of which call for modifications or testing when used in specific applications. In addition, the report describes recent developments such as plug-reflow, pad-mesh and home plate.

Elektronische Baugruppen und ihre Herstellung werden zunehmend komplexer. Damit wird auch der Ruf nach solchen Systemen immer lauter, die sehr hohe Anforderungen und Erwartungen in der Fertigung erfüllen – sei es um die Qualität abzusichern bzw. die Kosten zu begrenzen. Thermische Profiling-Systeme, mit denen man traditionell optimale Temperaturverläufe für den Lötprozess definiert, haben in der Elektronikherstellung zu deutlichen Verbesserungen geführt.

Für die thermische Profilierung im Lötprozess werden an einer Baugruppe diverse Thermopaare angebracht und die Temperaturen an Baugruppe und Bauteilen per Messdatenlogger erfasst, gespeichert und ausgewertet. Solche Temperaturprofile zur Verifikation des Lötprozesses werden an SMT-Linien mit einem Test-Board und der Instrumentierung darauf regelmäßig vorgenommen.

Mit 3D ergibt sich eine Reihe von messtechnischen Möglichkeiten, auch finden neue Visualisierungen hohen Anklang. Aber ,schöne 3D-Bilder‘ gibt es nicht – wenn, dann nur 2D-Bilder, die mittels 3D-Messungen als 3D-Darstellung hochgerechnet wurden. Und genau in diesem Punkt scheiden sich im Moment die Geister und das Marketing greift. Wir raten daher zur Vorsicht bei der Anwendung als Mess- und Inspektionskriterium in der Elektronikproduktion.

„Wenn ich nicht mehr weiter weiß, gründ' ich einen Arbeitskreis“, Wenn an diesem Kabarettsatz etwas dran ist, dann müsste es noch viel mehr Arbeitskreise geben als ohnehin schon existieren, denn Probleme gibt es in der Branche genug und in Zeiten der Rezession treten sie besonders zutage. Am meisten dürften Strukturfragen unter den Nägeln brennen. Wie können sich die nicht zu den Top 10 zählenden Unternehmen positionieren, damit sie in einer zunehmend global agieren- den Wirtschaft und bei wachsendem Technologie- und Preisdruck ihre Position im Markt halten können. Wie können sie bei sinkenden Margen technologischen Fortschritt finanzieren, der sich an den Auswirkungen des Moore'schen Gesetzes orientieren muss? Ebenso sind einheitliche Kommunikations und andere Standards sowie Forderungen, die sich aus dem Umweltbewusstsein ableiten und noch eine ganze Reihe anderer Fragen von brennendem Interesse,

Im Spitzencluster Cool Silicon entstehen im Projekt CoolEnergy neuartige Bauteile, die die Akkulaufzeit von mobilen Geräten um 30 % erhöhen.

Menschliche Intelligenz scheint sich nicht nur ethnisch, sondern auch entwicklungsmäßig zu unterscheiden (Jean Piaget 1896-1980 [1]). Ob das nun vom Lernen oder einer Zunahme an Hirnsubstanz stammt, kann im Augenblick anscheinend niemand sagen. Wenn es schon schwierig ist, das Wesen menschlicher Intelligenz zu fassen, wie will man dann Maschinenintelligenz in den Griff bekommen? Zwar gibt es hinreichend viele Versuche, hier Denkansätze zu formulieren (bekannt ist z. B. Alan Turing mit seinem Test [2]), aber genauso viele, wenn nicht mehr Kritiker. Schon die gewagte Wahl der Benennung ‚künstliche Intelligenz‘ erscheint als Herausforderung.

Neben dem Golem des Judah Loew ben Bezalel [3] und Frankensteins Monster der Mary Shelley [4] haben wir es nun mit außerirdischer Intelligenz und Robotern [5] zu tun. Obgleich man vor den Kunst- menschen meist Angst hat, hofft man allgemein, dass die Maschinen uns Arbeit abnehmen und so die klassischen Sklaven ersetzen.

Ranking- oder Top-Listen können durch ihre Inhalte bzw. Aussagen Informationen liefern, die bestimmte betriebliche Entscheidungen oder persönliche Haltungen beeinflussen. Doch die Gefahr, ein teilweise falsches Bild zu erhalten, ist groß, wenn bei den Top-Listen der Makel einer unzureichenden Objektivität vermutet werden kann. Dieser Beitrag setzt sich mit der aktuellen Top-100-Liste von EDN Networks zum Bauteilsektor auseinander.

In einem schrumpfenden Markt ist es der Schweizer Electronic AG (SEAG) gelungen, ihren Umsatz im Geschäftsjahr 2001 um 6% auf 97 Mio. € zu steigern, obwohl der Bereich Baugruppentechnik mit einem Anteil von 5 % am Vorjahresumsatz per Ende 2000 eingestellt wurde. SEAG wuchs damit in einem Markt, dessen Konjunktur nach dem Wachstumsjahr 2000 global drastisch eingebrochen ist und vielen Marktteilnehmern Umsatzeinbrüche bis zu 30 % bescherte. Im deutschen Markt betrugen die Rückgänge etwa 10 %.

Diese Aussage bringt es so ziemlich auf den Punkt. Die Wirtschaftskrise hat andere resignieren und lethar- gisch werden lassen. Nicht so die atg Luther & Maelzer, die während der Wirtschaftskrise umfangreichere Restrukturierungsmaßnahmen durchgeführt und die Kurzarbeit sinnvoll genutzt hat, um die Produkt- palette für den Aufschwung vorzubereiten. Die Entwicklungsteams in Wunstorf und Wertheim konzentrierten sich und nutzten die Zeit, um innovative Produktideen in neue Maschinenkonzepte umzusetzen.

A team of seven engineers traveled toJapan during February this year and visited major suppliers and produces ofelectronicproductsfor the industry. The mission team visited Sony, Panasonic/Matsushita, NEC, Denso, TDK, Senju, TDK, Koki and METI to obtain the current status on legislation, lead-free material developments, commercial products and assembly process being used. Thefollowing is a section taken from the report, which the author contributed to.//

Im Februar dieses Jahres reiste ein Team von sieben Ingenieuren nach Japan und besuchte größere Elektroniklieferanten und -hersteller. Das Team informierte sich bei Panasonic/Matsushita, NEC, Denso, TDK, Senju, TDK, Koki und METI über den gegenwärtigen Stand der Gesetzgebung, Bleifrei- Werkstoffentwicklungen, kommerzielle Produkte und angewendete Montageprozesse. Nachfolgend finden sich Auszüge aus dem Besuchsbericht, zu dem der Autor beitrug.

Bob Willis, Electmnic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses what is a printed circuitboardpad. Itmaysoundlikeadumbquestion but do you stop to think what it really does and how its size is defined and why?//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Padformen, d. h. Lot-oder Kontaktflächen auf einer Leiterplatte in bezug auf ihre Funktion und Abmessungen.

In this article we investigate what Industry 4.0 actually is, but really, and more importantly, what the issues are behind it that makes significant change to the PCB electronics industry inevitable. We will look at through the whole supply and demand chain, at what changes need to be made, starting with the consumer, the customer, to understand what their demands are, how they want to behave, and what benefits or changes Industry 4.0 will bring to them.// 

In diesem Beitrag untersuchen wir, was Industrie 4.0 wirklich ist und, wichtiger noch, was die wichtigen Themen hinter diesem Konzept sind, das signifikante Änderungen in der Leiterplattenfertigung unumgänglich macht. Wir befassen uns mit der gesamten Liefer- und Nachfragekette und den notwendigen Änderungen, beginnend bei den Verbrauchern, um zu verstehen, was deren Anforderungen und mögliche Verhaltensweisen sind, und worin die Vorteile oder Veränderungen be- stehen, die ihnen Industrie 4.0 bringen wird.

Das Seminar Wir-Gehen-In-Die-Tiefe (WGIDT) 2015 bot nicht nur einen Überblick über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie der Elektronik, sondern auch tiefer gehende Informationen sowie nützliche Informationen für die tägliche Praxis. Das Spektrum der Themen reichte von der Löttechnik für Leistungselektronik und andere Anwendungen über die Inspektion bis hin zur Zuverlässigkeit. Die begleitende Ausstellung bot ergänzende Informationen.

Die sechste Netzwerkveranstaltung W3+ Fair/Convention für Hightech-Experten aus Optik, Elektronik und Mechanik in Wetzlar verzeichnete 2783 Fachbesucher. Sie informierten sich bei den rund 200 Ausstellern und Partnern über die neuesten technologischen Entwicklungen. Die Aussteller lobten die Qualität der Fachbesucher. Gelobt wurde auch die repräsentative Ausstellung sowie das Rahmenprogramm.

Eröffnet wurde die W3+ Fair/Convention 2019 von Dr. Rainer Waldschmidt, Geschäftsführer von Hessen Trade & Invest, dem Regierungsvizepräsidenten von Gießen, Martin Rößler, sowie dem Wetzlarer Oberbürgermeister Manfred Wagner.

Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht. Leistungsfähige Prozessor- und Speicher-Chips für KI-Anwendungen sind aktuell das Entwicklerthema Nr. 1 in einem heterogenen Kreis führender Unternehmen. Dabei geht es sowohl um Prozessoren, bei denen der mit Gaming- und Grafikkarten und Chips bekannt gewordene Spezialist Nvidia aus Kalifornien, sowie die Chiphersteller AMD und Intel den Ton angeben, als auch um High Bandwidth Memory (HBM)-Chips, die mit der wachsenden Popularität der generativen KI immer wichtiger werden.

Die Wetec GmbH mit Sitz in Remscheid vertreibt Löttechnik, Elektronik-Werkzeuge, Antistatik-Systeme und SMD-Technik. Aus der Tochter eines alteingesessenen Werkzeuglieferanten in der traditionellen Werkzeugregion Oberbergisches Land hat sich durch konsequenten Ausbau des Produktprogramm sein kompetenter Systemlieferant für die Elektronik-Fertigung entwickelt. Eine große Produktvielfalt, technische Beratungsleistungen und eine moderne, umfassende Produktdarstellung in einem übersichtlich gestalteten Katalog, der durch eine CD-ROM ergänzt wird, sollen die Basis für das weitere Unternehmenswachstum bilden.

Bereits zum 8. Mal hatten die Lackwerke Peters zum zweimal jährlich stattfindenden ‘Coating Innovation Forum’ an den Unternehmenshauptsitz im niederrheinischen Kempen eingeladen. Zahlreiche Anwender aus dem Kundenkreis der Baugruppenhersteller ließen sich an zwei Tagen wertvolle Praxistipps rund um Schutzlacke, Vergussmassen und deren Aufbringung geben.

Lieferantentag der FUBA Printed Circuits am 20. und 21. Juni 2000 in Dresden

Nach zwei erfolgreichen „Technologieforen Leiterplatte” im September 1997 in Goslar-Hahnenklee und im März 1999 in Dresden, auf denen die Kunden der FUBA neben der strukturellen Neuordnung vorwiegend über die Leistungsfähigkeit und in diesem Zusammenhang über technische Innovationen des Unternehmens informiert wurden, galt die Aufmerksamkeit des diesjährigen „Lieferantentages” der FUBA Printed Circuits GmbH in Dresden vor allem der Neubewertung der Beziehung Lieferant/Kunde.