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Gemeinsame Aktion des Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI und des BMBF-Förderprojektes HDI-Baugruppe (nur für starre Leiterplatten)

1 Einleitung

Trotz zeitweise in Umsatzrückgang in der Leiterplattenproduktion im Jahr 2001 zeigt die Prognose für die mittelfristige Umsatzentwicklung weiter- hin ein steigendes Bild gemäß Aussagen internationaler Erhebungen (Bild 1).

Die HDI-Leiterplattentechnologie ist weiter auf dem Vormarsch, weltweit und vor allem auch in Deutschland und Europa! Dies bestätigen welt- weit anerkannte Erhebungen aus Japan und den USA - wie beispielsweise die neuesten Prismarkerhebungen (Bild 2).

Mit dem Inkrafttreten der RoHS-Richtlinien am 1. Juli 2006 hat der Arbeitskreis des FED „Design in der Bleifrei-Technologie" seine Arbeit beendet und einen Abschlussbericht erstellt. Um möglichst umfassend zu informieren und Hilfestellungen zu geben, wurde eine Kooperation mit dem BFE (Arbeitskreis Bleifreie Elektronik) geschlossen und die Ergebnisse anderer Institutionen, wie des Fraunhofer IZM Berlin, im Arbeitskreis diskutiert und mit aufgenommen. Zusätzlich sind die Abschlussberichte der geförderten Pro- jekte INNOLOT und hotEL öffentlich zugänglich und verwertbar. In den USA sind von Thomas Woodrow, Boing, eingehende Untersuchungen mit bleifreien Loten durchgeführt und veröffentlicht worden.

Rund 30 Mrd. US$ Umsatz mit 200 000 Mitarbeitern und über 100 Werken machen Flextronics zu einem der größten EMS Unternehmen und Leiterplattenhersteller weltweit. Der Leiterplattenhersteller Multek als 100%ige Tochter der Flextronics rangierte 2011 auf der NTI-Top-100-Liste mit 870 Mio. $ auf Platz 16. Rund 12 500 Mitarbeiter beschäftigt das Unternehmen in acht Werken. Die fünf größten liegen in Zhuhai, unweit Hongkong, in China mit ca. 9100 Beschäftigten. Hier werden starre Leiterplatten, starrflex Boards und flexible Leiterplatten produziert.

Mit DensiPac ist nun ein komplett SMT-fähiges, variables Rückwand-Steckverbinderkonzept verfügbar. Es besteht aus automatisch bestückbaren Federleisten-Modulen in SMT-Ausführung und wahlweise in SMT- oder Einpresstechnikausführung erhältlichen Messerleisten. Es bietet Steckverbindungen mit bis zu 576 Kontakte je 100mm und ermöglicht Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1,25 Gbit/s. //
Thanks to DensiPac, a completely SMT-compatible, variable geometry backplane plug connector sy- stem is now available. It consists of spring-type SMT-configuredmodules, capable ofbeingautoma- tically placed with optional SMT- or press-in technology knife-edgeformats. The systempermits plug connections with up to 576 contacts, each up to 100 mm and allows data transfer rates of up to 1.25 P Gbit/second.

Laserschneidvorrichtungen werden auch zahlreich in der Elektronikindustrie eingesetzt. Beispiele sind das Schneiden von Folien für die Fertigung von Folientastaturen und von starren als auch flexiblen Leiter- platten. Vor allem bei letzteren steigen ständig die Anforderungen an die Präzision der Schnittkonturen und an die Schnittfeinheit. Oft konzentrieren sich die Technologen vor allem darauf, welcher Laser die gewünschten Resultate bringt. Dabei wird ungenügend beachtet, dass der Schneidprozess ein recht komplexer Vorgang ist, in welchem beispielsweise auch die Qualität des Absaugens das Ergebnis mit bestimmt.

Praktische Tools für die permanente Prozessüberwachung und -optimierung in der gesamten Elektronikproduktion vom Wareneingang bis zum Endprodukt

Die abp automationssysteme GmbH, Bad Arolsen, bietet produktionsübergreifende Lösungen für die gesamte Fertigung vom Wareneingang bis zum Endprodukt beim Kunden an.

Der Einsatz von Elektroden zur Abnahme von bioelektrischen Signalen, wie bspw. EMG, EKG oder EEG und die Einkopplung von elektrischer Energie zur Muskel- oder Nervenstimulation sind Standardverfahren der medizinischen Diagnostik und Therapie. Die Verbesserung der Kontaktimpedanz von oberflächenmodifizierten textilen Elektroden zur Haut (Hautimpedanz) ermöglicht neuartige, langzeitstabile sowie waschbeständige Trockenelektroden für die Abnahme bioelektrischer Signale und die Stimulation für den therapeutischen und diagnostischen Einsatz. Durch eine spezifische Oberflächenmodifizierung wird die Grenzfläche zur Haut auf die gesamte innere Oberfläche der textilen Elektrode erweitert. In der Konsequenz werden Stimulationsströme mit geringstmöglicher Stromdichte übertragen und elektrische Potenziale störungsfrei abgegriffen.

The use of electrodes for capturing bio-electrical signals, such as EMG, EKG or EEG, as well as applying electrical energy to stimulate muscles or nerves is standard procedure in medical diagnostics and therapy. Improving the contact impedance between surfacemodified textile electrodes and the human skin (skin impedance) enables the use of novel, long-term stable and washable dry electrodes that capture the bio-electrical signals and also stimulate the underlying tissue for diagnostic and therapeutic purposes. Through a specific modification of the electrode’s surface the contact area between electrode and skin is widened to encompass the textile electrode’s entire inner surface. As a consequence, the stimulation currents are transferred to the skin at the lowest possible current density and the electrode will capture the electrical potential without noise and disturbances.

Der aktuelle Wirtschaftsausblick bleibt laut dem US-Industrieverband IPC bescheiden – auch wenn sich die finstersten Prognosen nicht zu bewahrheiten scheinen. In seinem ‚May 2023 Economic Outlook‘ prognostiziert der im Segment der Elektronikfertigung einflussreiche Industrieverband mit Hauptsitz in Bannockburn, Illinois, dass sich die Weltwirtschaft im Jahresverlauf abkühlen wird – allerdings nicht so gravierend wie anfangs erwartet. Doch das relativ schwache Wachstum in 2023 dürfte 2024 noch weiter zurückgehen. Die Arbeitsmärkte, so die IPC, sind derzeit extrem robust aufgestellt – trotz des allgemeinen Eindrucks, dass eine weltweite Rezession bevorsteht. Sowohl die USA als auch Europa verzeichnen rekordverdächtig niedrige Arbeitslosenquoten. In den USA wuchs das Angebot offener Stellen im April um 358.000 auf insgesamt 10,1 Mio.. Das Niveau der Consumerpreise lag um 4,7% höher als im Vorjahr. Dies und der substanzielle Anstieg der Lohnkosten deuten darauf hin, dass der Inflationsdruck weiterhin hoch bleibt.

Mentor Graphics und EDMD Solutions haben ein Distributionsabkommen geschlossen. Gemäß der Vereinbarung wird EDMD Solutions die Leiterplattendesign-, Leistungselektronik- und Mechanik-Analyseprodukte von Mentor in Südosteuropa vertreiben. Die Kunden von EDMD erhalten mit den erwähnten Mentor-Graphics-Produkten die weltweit führenden Tools für die Entwicklung von Leiterplatten, Hochleistungsanalyse, Überprüfung der Design-for-Manufacturability (DFM) von Leiterplatten sowie für die thermische Analyse. Die Software von Mentor ergänzt die bestehende PLM-Produktpalette (PLM: Product Lifecycle Management) der CADCAM Group um einen voll integrierten Elektronik- und Mechanik-Design-Prozess. Dieser kann die Markteinführungszeit bei der Entwicklung neuer Produkte erheblich verkürzen. Das Abkommen gestattet es Mentor, seine Reichweite in den südosteuropäischen Markt zu vergrößern und EDMD Solutions, seinen Kunden verbesserte Lösungen zur Verfügung zu stellen.

Mit dem neuen Applikationszentrum in Hanau hat Heraeus ein wichtiges Element auf seinem vor drei Jahren gestarteten Weg zum ,Material Solution House' realisiert. Heraeus bietet den Kunden nicht nur Materialien, sondern abgestimmte Materialsysteme für ihre Anwendungen an. Um diese noch schneller und zielgerichteter entwickeln zu können, wurde das neue Applikationszentrum für Elektronik und Leistungselektronik eingerichtet.

IPC J-STD-001D legt die grundlegenden Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen sowie an die Durchführung des Lötprozesses selbst fest. Die Richtlinie gehört zusammen mit IPC-A-610D zu den wichtigsten international eingesetzten Dokumenten des IPC für die Baugruppenfertigung. Aufgrund der wachsenden Anforderungen an die Elektronikfertigung hat der IPC im Februar 2005 neben IPC-A-610D auch J-STD-001D neu herausgebracht (Abb. 1). Wegen ihres Grundlagencharakters und ihrer großen Affinität zu IPC-A-610D bietet der FED diese Richtlinie seit Januar 2006 erstmals in Deutsch an.

Beginnend mit dem 1. Januar 2010 dürfen laut EU-Direktive 80/181/EEC in den EU-Ländern nur noch Maßeinheiten des metrischen Maßeinheitensystems (SI-System) angewendet werden, von begründeten Sonderfällen abgesehen. Damit sollen im Zeitalter der Globalisierung vor allem der internationale Handel und die wissenschaftlich-technische Zusammenarbeit erleichtert werden. In den USA entwickelt sich, obwohl dieser Termin seit vielen Jahren bekannt ist, auf staatlicher und Verbandsebene eine Unmutswelle gegen diesen Termin und die Vereinheitlichung. Man sieht große Handelshemmnisse entstehen und möchte weiterhin ein duales Maßeinheitensystem haben – Inch und Meter, Gallonen und Liter – auch im Handel mit Europa.

• A-Leiterplatten-Relais für höchste Belastbarkeit
  Das neue Hochleistungsrelais der Serie G9KA von Omron Electronic Components Europe arbeitet mit einer Spannungskapazität von 1000 VAC und einem Strom von 300 A. Das garantiert eine mechanische Lebensdauer von 100 000 Schaltspielen. Der Kontaktwiderstand von maximal 0,2 mΩ minimiert die Erwärmung der Kontaktklemmen zur Übertragung hoher Stromlasten. Der Aufbau als Tauchrelais sorgt für hohe Ausdauerleistung und geringeren Stromverbrauch, wobei die Anschlüsse die Wärmeableitung verbessern.
  Zu den Anwendungen zählen netzgekoppelte Wechselrichter und unterbrechungsfreie Stromversorgungen. Die G9KA-Serie kann auch in Invertern für Photovoltaik- und Energiespeicher eingesetzt werden. G9KA-E ist speziell für den Einsatz in 200-400 kVA/600-800 VAC-Umrichtern geeignet.
• Halogenfreie No-Clean Lotpaste
• Automatisierte Ritzmaschine für Leiterplatten zahlt sich aus

Die Lasertechnik zur Herstellung von Microvias hat sich weltweit durchgesetzt. Anwender unterscheiden sich jedoch hinsichtlich Verfahren und Dielektrikum. Der Autor gibt eine aktuelle Übersicht über die eingesetzten Laser oder Laserkombinationen in Verbindung mit heutigen Materialvarianten (RCC-Folie, Epoxyflüssig oderfest, FR4, Aramid) unter Anwendungs- und Kostenaspekten. Der japanische Microviaboard-Markt und der Verbrauch von Dielektrika wird beziffert.

Über 150 Röntgen- und Computertomographie-Experten sind der Einladung von GE Inspection Technologies zum 9. GE X-ray-Forum nach Hannover gefolgt. Neben Technologie- und Anwendervorträgen wurden interaktive Tutorials sowie Software- und Systemworkshops und eine Führung durch das GE Werk Wunstorf geboten.

Am 29. und 30. September 2010 hat die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in Fürth den 9. Internationalen Kongress MID 2010 veranstaltet. 270 Teilnehmer aus 16 Ländern sind ein Beleg für das zunehmende Interesse an der MID-Technik. In insgesamt 27 Fachvorträgen, einer Podiumsdiskussion und einer begleitenden Ausstellung sowie bei den Besichtigungen von Instituten am darauffolgenden Tag wurde umfassend über den aktuellen Status und die Potenziale der MID-Technik informiert und weitere Impulse für diese innovative Technologie gegeben.

„Gemeinsam zu wettbewerbsfähigen und progressiven Elektronikprodukten" lautete das Motto der 9. FED- Konferenz Elektronik-Design 2001 - Baugruppenfertigung 2001, die der Fachverband Elektronik-Design (FED) vom 27. bis 29. September 2001 in Aschaffenburg veranstaltete. Die Konferenz umfasste 5 Seminare, 1 Tutorial, 11 Workshops, 3 Plenarvorträge, 12 Fachvorträge und 2 Podiumsdiskussionen sowie als Rahmenprogramm eine kleine Ausstellung, mehrere EDA-User-Meetings, die FED-Mitgliederversammlung, eine Altstadtführung und den Festabend, der diesmal mit einer Preisverleihung verbunden war. Beginnend mit diesem Heft werden wir umfassend über das Ereignis berichten.

Konrad Technologies und National Instruments veranstalteten am 1. April 2009 in Radolfzell am Bodensee gemeinsam zum Thema automatisierte Testsysteme einen Technologietag mit Vorträgen und einer Fachausstellung. In mehreren, teilweise parallelen Vortragsreihen wurde über Trends, Herausforderungen und Lösungen im Bereich automatisierter Testsysteme informiert. Dabei wurden den etwa 140 Teilnehmern Anwendungen von Funktions- und Incircuittest, Boundary Scan, Bildverarbeitung und AOI, Halbleiter- und HF-Test sowie deren Kombination vorgestellt.

Alle zwei Jahre lädt die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, zu einem Technologietag ein. Dieser fand in diesem Jahr Ende September in Chemnitz statt und umfasste neben Vorträgen und Diskussionen eine Werksführung sowie eine Abendveranstaltung. Die KSG informierte über ihre Geschäftsentwicklung und Pläne sowie vor allem über Neuerungen und nutzte den Technologietag auch zur intensiven Kommunikation mit den Kunden.

Organisiert vom 3-D MID e.V. in Kooperation mit dem Institut FAPS der Universität Erlangen-Nürnberg fand am 24. und 25. September 2008 in der Fürther Stadthalle der 8. Internationale MID Kongress statt. Etwa 250 Teilnehmer aus 16 Ländern nahmen an der Veranstaltung teil, die 7 Vortragssitzungen, eine Ausstellung sowie die Verleihung des MID-Förderpreises 2008 und eine Abendveranstaltung umfasste. Am nachfolgenden Tag wurde zudem die Möglichkeit zur Besichtigung von Industrieunternehmen (u. a. Leoni AG, Siemens AG) und Universitätsinstituten geboten.