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Im ESTREL Convention Center Berlin fand vom 18. bis 20. Oktober 2004 der VDE-Kongress 2004 unter dem Motto „Innovationen für Menschen" statt. Rund 1500 Teilnehmer, vor allem aus der Elektro- und IT-Branche nahmen daran teil. Bundeskanzler Gerhard Schröder und Telekom-Chef Kai-Uwe Ricke eröffneten den VDE-Kongress 2004, denn dieser war der Höhepunkt der VDE-Aktivitäten in 2004 für die Innovationsinitiative der Bundesregierung. Kommunikation, Mobilität, Energieversorgung und Medi- zin standen im Mittelpunkt der Veranstaltung

„Schnäppchenjagen kostet Sicherheit!" Auf diese kurze Formel lassen sich wichtige Erkenntnisse der Produktanalyse 2007 des VDE-Instituts bringen. Ein großer und zunehmender Anteil der bemängelten Produkte kommt aus China. Die Fehler sind oft elementar, aber gefährlich. Viel Arbeit für das VDE-Institut. Nachfolgend ein Bericht dazu.

Anlässlich der VDE/IEEE-Tagung „Meeting the Growing Demand for Engineers and their Educators" informierte der VDE die Presse am 9.?November?2007 in München über die Studie Young Professionals 2007 sowie die Entwicklungen des Elektro- und IT-Ingenieurbedarfs und -angebots.

Der VDE nutzte die Productronica, um im Rahmen einer Pressekonferenz über Technologie- und Markttrends sowie die neue Initiative Invent a Chip“ zu informieren.

Polytron-Phnt GmbH metallisiert Leiterplatten erfolgreich in einem kontinuierlich arbeitenden vertikalen Galvanoautomat von MacDermid

Es gab eine Zeit in der Entwicklung der Anlagentechnik zur Fertigung von Leiterplatten, in der der horizontale Durchlauf als das optimale Prinzip und daher als die erstrebenswerteste Anlagenform angesehen wurde. Die Idealvorstellung war ein inline-Fertigung, die nicht nur die Nassprozesse, sondern auch die Bildübertragung und den Test einschloss.

In der vorjährigen Veranstaltung erstmalig vorgestellt, bildete die neue revolutionäre Technologie zur In-System-Emulation VarioTAP einen Schwerpunkt im Programm der diesjährigen 11. Boundary Scan Days der Göpel electronic am 17./18. März 2009 in Jena. Mit Beiträgen von Kooperationspartnern und Anwendern boten die beiden, unter dem übergreifenden Motto „Neue Möglichkeiten durch IP basierende JTAG/Boundary Scan Instrumentierung" stehenden Veranstaltungstage der Testcommunity wiederum eine ausgezeichnete Plattform für Information und Erfahrungsaustausch.

Trotz knapper Kassen und Sparzwängen zog die auf ihrem Gebiet führende und gut etablierte Veranstaltung wiederum etwa 100 Interessenten an. Die Begrüßung und obligatorische Vorstellung des Unternehmens mit den Sparten Boundary Scan, Automatische Optische Inspektion, Automotive Test Solutions und Funktionstest erledigte Enrico Lusky. Die Moderation der Veranstaltung besorgte wiederum Mario Berger.

In einem Erweiterungsbau seines Werkes 2 hat der schweizerische Leiterplattenhersteller Varioprint AG in Heiden neue Atotech-Horizontallinien für Rückätzung/Desmear, Durchkontaktierung und Leiterbild- aufbau in Betrieb genommen, die den Anforderungen an die Metallisierung von Produkten im oberen Technologiesegment gerecht werden. Mit der Eröffnung des Anbaus feierte die Varioprint am 18. Sep- tember auch eine 10-jährige Erfolgsperiode seit des Management-Buyouts im Jahre 1993.

Es ist schon außergewöhnlich, wenn sich in einer Zeit, in der die Branche unter Rezession und In- solvenzen leidet, ein mittelständisches Unternehmen für eine mit einer baulichen Betriebserweiterung verbundenen Großinvestition entscheidet. Durch eine intelligente Nischenpolitik verbunden mit hohem technologischem Niveau hat es die Varioprint AG verstanden, sich in einem äußerst schwierigen Marktumfeld durchzusetzen. Das Unternehmen hat einmal mehr bewiesen, dass ein Mittelständler mit Kreativität und Teamgeist in der Lage ist, erfolgreich in einem sich global definierenden Markt zu bestehen.

Rund 100 Gäste waren der Einladung von Varioprint zur Eröffnungsfeier zum Ausbau des Werkes 2 am 30. August gefolgt. Einem ausführlichen Firmenrundgang gespickt mit verschiedenen Geschicklichkeitstests folgte ein zünftiger „Appenzeller Abend".

Der schweizerische Leiterplattenhersteller Vario- print AG wurde 1970 gegründet und fertigt seit 1989 Multilayer-Leiterplatten. 1993 hat das Führungsteam durch ein Management-Buy-Out die Firma übernommen. 1999 wurde für die Fertigung von Multilayer-Innenlagen in Feinstleitertechnik ein zweites Gebäude erworben und zu einem weiteren Produktionswerk umgebaut, so dass es mit dem ersten Werk unterirdisch verbunden ist. 2003 wurde das Werk 2 um 1300 m2 erweitert, um im Werk 1 Platz für eine horizontale Galvanikanlage zu schaffen. Dieser zweigeschossige Anbau, in dem die Bohrerei und das Basismateriallager untergebracht sind, wurde jetzt um zwei weitere Stockwerke aufgestockt. Dafür musste auch der bestehende 180 m2 große Lüftungs- und Klimaraum in einem Stück auf das Dach des Hauses transportiert werden. Die Lüftungs- und Klimaanlage wurde deutlich großzügiger ausgelegt, als unbedingt notwendig gewesen wäre, um die Lärmemissionen zu minimieren und eine maximale Wärmerückfuhr zu garantieren. Mit der Wärmerückgewinnung wird jetzt das gesamte Werk 2 vollständig beheizt, so dass keine weitere Heizung mehr notwendig ist. Das Investitionsvolumen betrug 3 Mio. SFr (1,8 Mio.€). Die neuen Räumlichkeiten sind während der zweiwöchigen Betriebsferien Ende Juli ohne Produktionsunterbrechung bezogen worden.

Die Anforderungen der Automobilindustrie und Industrieelektronik stellen die rolra Leiterplatten Produktions und Vertriebs GmbH vor immer wieder neue und wachsende Aufgaben. Zu dem nicht aufzuhaltenden Trend zur Miniaturisierung und Bewältigung von hohen Spitzenströmen verlangen auch immer mehr Designfragen nach kreativen Lösungen. Die rotra-Gruppe spornte diese Aufgabenstellung der Kunden zur Entwicklung der Vario-Dickkupfer-Leiterplatten an. Die Automobilindustrie benötigt zunehmend für mechatronische Systeme Leiterplatten in Vario-Dickkupferr-Technik für Hochstromanwendungen.

RUWEL AG bietet Dickkupfer-Schaltungen in Serie mit bis zu 400 µm Basiskupfer

Im Hinblick auf aktuelle und zukünftige Anfor- derungen an die Leiterplatte, wie Feinstleitertechnik, Miicrovias, integrierte Bauelemente, steigende Lagenzahlen oder Optical Backplanes, wirkt die Diskussion um Leiterplatten mit hohen Kupferstärken (105 - 400 µm) und den damit verbun- denen Strukturen auf den ersten Blick wie ein Rückschritt in die „Steinzeit" der Leiterplatten- technologie.

Die Fortschritte in der Aufbau- und Verbindungstechnik wie stetig wachsende Anzahl der Bauelement- anschlüsse pro Längeneinheit, dramatisch verminderte Lötflächengröße, gestiegene Vielfalt an Basismaterialien und Leiterplatten-Finish und letzthin noch das durch die RoHS-Direktive weitreichende Bleiverbot ließen den Lötprozess aus der Sicht der Zuverlässigkeit zu einem Hauptanliegen anwachsen. Im vorliegenden Artikel wird die Lötstellenqualität von speziell entwickelten Test-Boards nach dem Dampfphasen- löten beziehungsweise nach dem konventionellen Reflowlöten in Infrarotkonvektionsöfen untersucht. Drei unterschiedliche Leiterplattentechnologien (isoliertes Aluminiumsubstrat, Glassubstrat und FR4-Substrat) mit fünf verschiedenen Finishes wurden verglichen. Es folgt eine Diskussion, in der Aussagen von elektrischen, thermischen und mechanischen Untersuchungen der Lötstellenqualität einander gegenübergestellt werden.

Das Unternehmen stellte europäischen Key-Kunden seinen neuen Hauptsitz auf dem Klybeck Gelände in Basel vor

Neue Produkte und Technologien führen sich nicht im Selbstlauf am Markt ein, selbst wenn ihnen eine noch so gute Idee zugrunde liegen sollte oder sie hervorragende Eigenschaften aufweisen.

ln welchem Datenformat lassen sich Leiterplatten am sinnvollsten beschreiben, wie ist ein Austausch zwischen den verschiedenen Hersteller-bezogenen Kommunikationssystemen möglich? Diese Fragen bewegen Leiterplatten-Designer und -Hersteller seit langem. Die Vorteile von Valors intelligentem ODB++ Format verschaffen diesem eine immer umfassendere Akzeptanz in der Leiterplattenherstellung. Sichtbarer Beweis ist die Zusammenarbeit von zwei bedeutenden Software-Häusern mit Valor innerhalb Valors Open Systems Alliance (OSA) Programm zur Entwicklung einer Lösung eines effektiven Informationsaustauschs.

ERFExchange Manager ermöglicht den Abgleich von Designregeln verschiedener Hersteller

Valor Computerized Systems, weltweiter Marktführer für EDA-Software über die gesamte elektronische Wertschöpfungskette, kündigte die neue leistungsstarke Funktionalität der Version 6.0 seiner DFM-Software Enterprise 3000 zur physischen Entwurfsprüfung von Leiterplatten an. Diese Version konzentriert sich auf die Verbesserung der Zusammenarbeit zwischen OEMs und Elektronikherstellern bei der Erstellung optimierter Leiterplattenfertigungsdaten für eine auf Anhieb richtige Produktion (,,Right-first-time“-Produktion). Darüber hinaus löst sie das Problem eines effektiven Managements der Herstellbarkeitsregeln über globale Beschaffungsketten.

Valor und Syncron Technologies haben die Vereinbarung einer technologischen Partnerschaft bekanntgegeben, um die Grundlagen für die automatische Generierung von Anschlussflächen (Foot Prints) von elektronischen Bau- elementen für im Entwurf befindliche Leiterplatten zu realisieren. Syncron Technologies ist eine neu gegründete Firma, die sich mit Dienstleistungen in der Designum- gebung befasst. Hauptsitz der Firma ist Scottsdale.

e4eNet bietet gemeinsames B2B-Engineeringnetz für Elektronik- Versorgungskette

Valor Computerized Systems, weltweit führender Anbieter von DEM- und CAM-Softwarelösungen für Elektronik-OEMs und -CEMs, gründete edeNet Incorporated, ein neues Unternehmen mit Schwerpunkt Produkte und Dienstleistungen im Bereich B2B-e-Collaboration für die gesamte Elektronik-Versorgungskette. edeNet soll Hochgeschwindigkeitssoftware für globale Zusammenarbeit im Engineeringbereich unter Anwendung modernster Internet-gestützter Kommunikationstechnologien entwickeln und eimetzen. Durch abonnierte Software und Dienstleistungen können OEMs und CEMs der Elektronikbranche Engineering-Workgroups, Konstruktionsteams, Käufer und Zulieferer über die gesamte Versorgungskette hin verbinden - unabhängig von Standort, Sprache und Zeitzone.// Valor Computerized Systems, a global leader in providing DEM and CAM software solutions to electronics OEMs and CEMs, launched edeNet Incorporated, its new companyfocused on business to business e-collaboration product and services throughout the electronics supply chain. The edeNet company has been established to developanddeployhighvelocity,globalengi- neering collaboration software using the latest Internet-based communications technologies. The .subscription-based software and services will enable electronics OEMs and CEMs to connect engineering workgroups, design teams, buyers and suppliers throughout the entire supply chain - regardless of location, language and timezone.

Valor Computerized Systems N. V, einer der weltweit führenden Anbieter von leistungsstarken Software-Lösungen für OEM- und CEM-Hersteller in der Elektronikbranche, gab während der DATE in München die Eröffnung seiner neuen europäischen Zentrale und die Benennung von Stefan Benz zum Verkaufsleiter Testlösungen für Leiterplatten-Entwurfsprüfung und Montage für Deutschland, Österreich und den deutschsprachigen Teil der Schweiz bekannt.

Zum 19. Mal haben sich in diesem Jahr Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien zum Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg getroffen und ausgetauscht. Mit der Validierung von Prozessen hatte die Veranstaltung wieder ein interessantes Generalthema. Entsprechend groß war die Teilnehmerzahl.

Es gilt, nicht am Resultat sondern am Prozess zu arbeiten

Bei der Eröffnung und Einführung zitierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung moderierte, den US-amerikanischen Physiker und Pionier des Qualitätsmanagements William Edwards Deming: „Der Prozess ist nicht nur die Summe der einzelnen Tätigkeiten; wir sollten an den Prozessen selbst und nicht am Resultat der Prozesse arbeiten." Dementsprechend widmet das 19. EE-Kolleg den Prozessen mit dem Schwerpunkt Prozessvalidierung seine Aufmerksamkeit. Die Prozessvalidierung bezweckt, zu ermitteln und nachzuweisen, dass der betrachtete Elektronikproduktionsprozess in der Lage ist, die geforderte Produktqualität reproduzierbar und effizient zu realisieren.

Mit genauester Temperatursteuerung verhilft die neue Vakuum-Laminierpresse RMV von Lauffer Multilayern zu erhöhter Dimensionsstabilität. Zu hohe Temperaturen bringen das Harz der Prepregs zwischen den Multilayern ins Fließen. Mit der Folge, dass erhebliche Verschiebungen der Passgenauigkeit innerhalb der Schaltungen beim Verfüllen auftreten können. Zu niedrige Temperaturen sind ungeeignet, da das Verpressen unvollständig abläuft. Das Problem der exakten Temperaturführung, mit dem sich die Branche schon lange befasst, löst die neue Vakuum-Laminierpresse auf das Beste.

Schon äußerlich bestechen Smartphones mit durchdachten Oberflächen, kaum wahrnehmbaren Materialübergängen von Glas, Metall oder Kunststoff, und durch die Selbstverständlichkeit, mit der sie in der Hand liegen. Werden sie eingeschaltet, zeigen sie brillante Farben und beeindruckende Funktionen. In Haptik und Performance stecken die Hersteller viel Entwicklungsarbeit und stellen höchste Anforderung an die Fertigungsumgebung – sei es bei der Bearbeitung der dünnen Glasdisplays oder der Montage einzelner Komponenten und Baugruppen, oder ihrer Assemblierung zum fertigen Produkt. Schmalz unterstützt diese Produktionsschritte mit Vakuum-Greiftechnik.