Artikelarchiv

Aktuelles aus dem Verband
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
AK-Umweltgesetzgebung
FED initiiert neuen Arbeitskreis 3D-Elektronik
FED auf der Nortec 2018
Neuer FED-Schulungsfilm: Baugruppenfertigung
FED Projekt: Abschlussbericht ,Übergang Starr-Flexbereich‘ veröffentlicht im Band 17 der Bibliothek des Wissens
Kommunikation ist Trumpf – FED Regional- gruppen-Treffen bei Steca Memmingen
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DesignSpark Safety, ein Engineering-Tool, bietet Maschinenbauern und Instandhaltern nun die Möglichkeit zur Risikobewertung. Bei dem Tool handelt es sich um eine kostenlos herunterladbare Software für Produktentwickler, Ingenieure und Techniker. Unterstützung zu diesem bekam der Distributor RS Components [1] von Schmersal [2], einem Hersteller von Sicherheitsprodukten für die Industrie.

Die Software Discovery Live soll die Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit der Simulation revolutionieren. Damit können Produktentwickler nun Design-Variationen direkt während der Konstruktion überprüfen und erhalten sofort Simulationsergebnisse. Dadurch können in kürzerer Zeit bessere Produkte mit höherer Sicherheit und genügend Wirtschaftlichkeit entstehen.

Pervasive Engineering Simulation soll das Ziel verfolgen, dass Ingenieure alle einfachen wie komplexen Produkte von morgen im gesamten Produktlebenszyklus mit Simulationstechnologie optimieren können. Einen großen Teil dieser Vision kann Ansys Discovery Live erfüllen. Die Software des Herstellers Ansys beansprucht einen Durchbruch in Geschwindigkeit und Anwenderfreundlichkeit bei der Engineering-Simulation darzustellen. Damit können nun Konstrukteure und Ingenieure jederzeit digitale Analysen durchführen.

Bei zu kühlenden Elektronikkomponenten ist ein geeignet konzipiertes Gehäuse wichtig. Dabei berät das Team von CTX Thermal Solutions in allen Bereichen der Elektronik hinsichtlich einer ganzheitlichen, wirtschaftlichen Lösung in punkto Wärmemanagement und Gehäuse-Design.

Festtagsgrüße
Gewerbeabfallverordnung 2017 und die Elektronik-Distribution
Über den FBDi e.V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand September 2017)

VDE und ZVEI sind mit einem gemeinsamen Statement zur Situation der Mikroelektronik in Deutschland an die Öffentlichkeit getreten. Durch die Digitalisierung der Wirtschaft und des täglichen Lebens erlebt die Mikrosystemtechnik einen Wachstumsboom. Deutschland hat in diesem Entwicklungsprozess das Potenzial, zum Weltmarktführer in der Digitalisierung zu werden. Allerdings vermisst der Technologieverband VDE eine deutsche bzw. europäische Industrialisierungsstrategie und fordert die neue Bundesregierung sowie die zuständigen Ministerien zu intensiverer Behandlung dieses Themas auf. Dazu formulierte der Verband die wichtigsten Aufgabenfelder, die im Mittelpunkt der Elektronikindustrie stehen müssen.

Der Betriebstemperaturbereich von AEC-Q200-qualifizierten, radial bedrahteten MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitors) der ,HOTcap K...H-Serie‘ wurde nun bis auf +200 °C erweitert. Hersteller Vishay spricht gar von Branchenrekord für bedrahtete Klasse-2-Keramik-MLCCs.

Zwei interessante Chip-Innovationen haben Fraunhofer-Forschende entwickelt: Bei einem handelt es sich um einen Prozessor mit Mikrokanalkühlern. Der andere Chip, der mit den benötigten Komponenten bedruckt wird, soll krank machende Erreger im Essen und Blut entdecken.

Einer der limitierenden Faktoren für die Rechenleistung von Prozessoren ist die Betriebstemperatur. Im Rahmen eines Projekts wurde nun eine neue, effektive Kühlmethode entwickelt. Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es erstmals möglich, Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Dadurch kann ein deutlicher Leistungszuwachs erzielt werden.
Ein weiterer Chip kann nun gefährliche Krankheitserreger im Blut und Toxine im Essen aufspüren. Das kann schnell und einfach über einen kleinen Fluoreszenz-Chip und das Smartphone geschehen. Die dazu benötigten Objekte auf diesem Chip – Lampe und Detektor – könnten dabei kostengünstig über einen Tintenstrahldrucker ausgedruckt werden.

Nachrichten//Verschiedenes

Tinten für druckbare organische Elektronik
Open-Source-Anwendung zum Testen von Industrie 4.0 im Unternehmen
Investitionen in IoT-Technologien in Dresden
Standardisierungsausschuss für Kommunikationsprotokoll in SMT-Fertigung
RS Components unterstützt Start-up bei bionischen Prothesen
Arrow Electronics und Rohde & Schwarz intensivieren Zusammenarbeit
Virtual Private Networks werden stärker genutzt
Leiterplatten-Technologietage 2017 bei KSG
Auszeichnung für Steckverbinder von Harting
DMA-Geschäftsklima: Deutsche Elektronikproduktion erwartet Umsatzwachstum von 14 %
Systech Europe und XJTAG kombinieren Boundary-Scan und Flying-Probe
Materialien für die Automobilindustrie
Saki in PULSE-Community von Asys
Verstärkte Nachfrage im Beratungsgeschäft rund um Lötprozesse
Dyconex automatisiert Produktionsabläufe mit Robotern
2E mechatronic erhält MID-Industriepreis 2017
Essemtec eröffnet neues Ersatzteillager in Deutschland
Zollner investiert in kombinierte Bestück- und Dispensanlage
Schüler entwickeln Mikrochips für die Zukunft
Wibu-Systems tritt der Plattform Industrie 4.0 bei
Einsatz von Industrierobotern steigt weltweit
Neues Gebäude von Vector
für nachhaltige Bauweise und herausragende Architektur ausgezeichnet
IPTE Factory Automation wird 25
30 Jahre Spetec
DuPont lanciert innovative PET-Materialien für die Elektronikfertigung
MicroCare erhält Global Technology Award
CEDAL unter neuer Firmierung

Prosit Neujahr! Der Jahreswechsel naht – die Zeit für besinnliche Gedanken, Rück- und Vorausblicke auf die aktuellen Ereignisse der vergangenen 365 Tage, und der sich anbahnenden inkrementellen und, ja, auch der gewollten Disruptionen in unserer Welt der Technologie.
Da kommt eine Nachricht gut zu pass, die im November vom bekannten US-Marktanalysten Bill McClean gepostet wurde: Die seit 1993 zementierte Rangordnung der Hableiterindustrie, im Pioniermythos des Silicon Valley beinahe eine geheiligte Hierarchie, ist gestürzt! Nicht mehr der Mikroprozessor-Erfinder Intel, mit dem alles begann, wovon und womit wir heute technisch leben. Nicht die Digitalisierung der Lebenswelt und das Selfie-Gelaber Aller mit Allen – ist die Nummer Eins. Der stark aufholende Koreaner Samsung wird 2017 der ,King of the Hill‘. Mit weltweitem Marktanteil von 15 Prozent.

Gas[1] ist eine mysteriöse Sache. Selbst unter den Griechen (und später) war es umstritten, ob es sowas wie ‚Gas‘ überhaupt gäbe. Noch die Brüder Montgolfier [2] waren der Meinung, dass der Qualm (oder vielmehr das sich darin befindliche ‚Montgolfier Gas‘) ihren Heißluftballon hochhob – deswegen verbrannten sie alte Lumpen und alles, was möglichst viel schwarzen Rauch erzeugte. Aber auch beim Löten ist es mit dem Gas so eine Sache – wo sich einige Ansichten eingeschlichen haben, die es hier zu korrigieren gilt.

Bericht vom 10. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH von Dr. Rolf Biedorf

Um den Herausforderungen Industrie 4.0 und IoT gerecht zu werden, ist die Entwicklung neuer höchstintegrierter, leistungsfähiger und funktionssicherer Baugruppen und Systeme und auch ihrer Basis – der Verdrahtungsträger notwendig. Völlige neue Wege für Produkt, Technologie, Fertigung und Management sind zu beschreiten. Die hochinteressante Thematik der Technologietage des Leiterplattendienstleisters KSG Leiterplatten GmbH reichte vom Lean Management, Technologie- und Qualitätsaspekten über Rechtsfragen bis zum Braincoaching (Gehirntraining).

Mobile Geräte wie Smartphone, Tracker oder medizinische Mittel sind nicht nur praktisch und hilfreich, sondern auch Stromfresser. Forscher am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) wollen deren Hunger nach Elektrizität nun mit Bewegungsenergie stillen.

Das Unternehmen IUVO hat kürzlich eine gemeinsame Investition von Comau und Össur erhalten. Dessen Ziel ist es, tragbare, intelligente und aktive Tools für mehr Lebensqualität zu entwickeln. Erste konkrete Beispiele sind tragbare Roboter-Exoskelette [1]. Diese können sowohl Arbeitskräfte in Industrie- und Dienstleistungsbereichen unterstützen als auch Patienten mit einem Bedarf an Mobilitätsverbesserung helfen.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Schichtsystem für eine Kontaktoberfläche mit seinen elektrischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften ist ein komplexes Detail von Produkten der elektrischen Verbindungstechnik. Durch eine analytische Untersuchung von hemisphärischen und zylinderförmigen Kontaktgeometrien werden Gleichungen zur Berechnung des verfügbaren Schicht- volumens entwickelt. Dabei zeigt sich, dass neben der Schichtdicke die Kontaktgeometrie ein wichtiger Einflussparameter ist. Anhand von Ergebnissen aus Reibversuchen an Zinnschichten wird der Verschleißmechanismus von Zinn erläutert. Durch einen Vergleich der experimentellen Ergebnisse mit den theoretischen Untersuchungen konnten mehrere Thesen bestätigt werden. //
The layer system for a contact surface, with its electrical, chemical and mechanical properties, is a complex detail of electrical connection technology products. By way of an analytical investigation of hemispherical and zylindrical contact geometries we have established the equations for calculating the available layer volume. This shows that besides the layer thick- ness also the contact geometry is of importance as a contributing parameter. Using the results of friction experiments on tin layers the wear mechanism of tin is explained. By comparing the experimental results with the theoretical investigations several hypotheses could be confirmed.

13. Internationaler Kongress MID 2018
LPKF gewinnt Patentstreit vor BGH
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten zu einer der wichtigsten Methoden, um die Qualität der Lötung auf Poren und Voids visuell zu prüfen. Der nächste Schritt wäre dann die Analyse mit 3D-Verfahren wie Laminografie und Computertomografie. Aber was tun, wenn die technische Ausrüstung dazu fehlt? Im Technology Center bei Rehm Thermal Systems können Kunden ihre Boards nun mit dem neuen CT- Röntgenprüfsystem Yxlon Cheetah μHD penibel prüfen.

Deltec Automotive setzt bei den Prüftechnologien Lotpastenkontrolle (SPI), automatische optische Inspektion (AOI) sowie automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI/MXI) auf die 3D-Systeme von Viscom. In der täglichen Anwendung werden die nutzerfreundlichen Vorteile deutlich sichtbar.

Das kompakte Omegameter SMD 650 von Specialty Coating Systems (SCS) ist ein Software-gesteuertes Ionen- kontamination-Testsystem. Es dient zur praktischen Ermittlung genauer, effizienter Testergebnisse für die Qualitätssicherung.

Das Omegameter identifiziert Ionenkontamination auf unbestückten und bestückten Platinen und anderen elektronischen Komponenten. Es bietet eine exakte
und wiederholbare Methode zur Bestimmung der Sauberkeit eines Einsatzortes. Darüber hinaus liefert das Omegameter sofortige Prozesskontrollergebnisse und soll damit Tests von externen Labors überflüssig machen.