Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung

Teil 2: Die Laminate und das Design

Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße730 KByte
Seiten1758-1760

Dreidimensionale Leiterplatten mit hohem Strom- und Wärmeleitwert

Dreidimensionale Leiterplatten lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien herstellen. Aus den unterschiedlichen Verfahren resultieren verschiedene technische Eigenschaften der Leiterplatten, die für die jeweilige Anwendung vorteilhaft sind, aber auch Grenzen aufweisen. Wenn die dreidimensionalen Leiterplatten auf engem Bauraum hohe Ströme übertragen sollen und viel Wärme abgeleitet werden muss, arbeitet der ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße3,784 KByte
Seiten1753-1757

eipc-Informationen 10/2017

Was erwartet und im Oktober? // What is expected in October?Über uns Aktivitäten der Hofmann Leiterplatten GmbH zur Mittelstandsunterstützung auf EU-Ebene durch die Landesregierung in Bayern Die EIPC-Winterkonferenz 2018 Markttrends in der Elektronik (Walt Custer) Eurozone-Industrie bleibt im August klar auf Wachstumskurs EMS Marktinformation – EMS im Wandel Informationen und Veranstaltungen ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,902 KByte
Seiten1746-1752

Auf den Punkt gebracht 10/2017

Digitale Technologien entscheiden in Zukunft über den Erfolg Die Automobilindustrie braucht mehr digitalen Schub Die große Glitzershow Internationale Automobilausstellung (IAA) in Frankfurt ist vorbei (Abb. 1). Nun geht es darum, die Hausaufgaben zu machen. Ein wichtiger Bereich ist dabei das autonome Fahren und die Digitalisierung, denn die Automobilindustrie steht vor einem epochalen Wandel (Abb. 2 und 3). In den nächsten ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße3,023 KByte
Seiten1742-1745

FED-Informationen 10/2017

FED-Mitgliedschaft
und Vorteile für Mitglieder
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge) 

ED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband
FED-Newsletter Leser erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt 

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,467 KByte
Seiten1738-1741

German Design Award 2017 und die Elektronikindustrie

Der German Design Award ist eine der wichtigsten internationalen Auszeichnungen für vorbildliche Gestaltung von Produkten aller Art. Eine wichtige Position nehmen Industrieprodukte, darunter Elektronikerzeugnisse, ein. Dieser Beitrag beleuchtet, welchen Anteil die Elektronikbranche an den 404 Awards hat, die dieses Jahr insgesamt verliehen wurden. Ebenso ist interessant, wodurch sich die prämierten Produkte auszeichnen, welchen Anteil ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße4,578 KByte
Seiten1727-1737

Grundlagen des Designs von Stromversorgungen

Die Stabilität der Stromversorgung von Elektronikgeräten bestimmt entscheidend die zuverlässige Arbeitsweise des Gerätes und damit auch eines ganzen Systems, in das es eingeordnet ist. Ein neues Buch sollte da nicht unerwähnt bleiben.

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße520 KByte
Seiten1726

Fahrassistenzsysteme und autonome Fahrzeuge – Simulationen von Fahrszenarien

Bei der Entwicklung von Fahrassistenzsystemen (FAS) und von autonomen Fahrzeugen müssen neue Ingenieursdisziplinen wie die künstliche Intelligenz ausgebaut werden. Jedoch sind laut Schätzungen Milliarden von Testkilometern notwendig, damit Sicherheit und Zuverlässigkeit von FAS und autonomen Fahrzeugen gewährleistet sind. Dies ist jedoch kaum zu bewerkstelligen. Stattdessen lassen sich mit Simulationen virtuell tausende von Fahrszenarien ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,169 KByte
Seiten1724-1725

FBDi-Informationen 10/2017

Zweistelliges Wachstum
für Deutsche Bauelemente-Distribution im zweiten Quartal
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

 

Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße988 KByte
Seiten1722-1723

Kurzes Stecksystem erleichtert Fertigung, Montage und Handling

Im Kleingerätebereich wurde bisher ein Stecksystem benutzt, das mit Verschraubungen am Gehäuse versehen ist. In der Produktion gestaltete sich diese Lösung als unflexibel und umständlich, denn die Einzelkomponenten mussten aufwendig und in fehleranfälliger Handarbeit zum eigentlichen Geräteanschlusssystem zusammengefügt werden. Das Unger Appliance Connection System (UACS1), ein international einheitliches Anschlusssystem der Unger ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße744 KByte
Seiten1720-1721

Hearables mit minimaler Stromaufnahme und hoher Effizienz

Mit den neuen Power-Management-ICs (PMICs) können Entwickler jetzt die Akkulaufzeit und den Wirkungs- grad bei Anwendungen erhöhen, die auf kleinem Raum Platz finden müssen. Das betrifft besonders Hearables (Kopfhörer bzw. Ohrhörer mit Drahtlosverbindung), Fitnesstracker (tragbare Gesundheitsdaten-Aufzeichner), Wearables (Kleidungsstücke mit ,intelligenten‘ Funktionen) und Smartwatches (Armbanduhren mit Sensoren sowie ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße1,062 KByte
Seiten1718-1719

Thematisch vielschichtige Messe – die productronica wird noch umfangreicher

Die seit 1975 im Zweijahres-Turnus in München stattfindende productronica gilt als erfolgreiche Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektroniksystemen – mit den aktuellen Technologien für Komponenten und Systeme bis zur fertigungsbezogenen Software und Manufacturing-Services. Die productronica leistet dabei eine umfassende Darstellung der zugehörigen Wertschöpfungsketten und ihrer zukünftigen Entwicklungen. Sie wird ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße5,471 KByte
Seiten1691-1717

Aktuelles 10/2017

Aktuelles//Verschiedenes ACE electronics investiert
in optische 3D-Inspektion von Viscom Tecnotron fertigt flexible Mikro-Leiterplatten für Inspektionskameras Software zur Leistungsmessung
von Universal Robots und Buchveröffentlichung Fortec erweitert Lieferprogramm um Stromversorgungen von Minmax Ausbau der SMD-Schablonen-Produktion bei Becktronic Embedded-Entwicklung mit Prozessormodulen oder ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße5,232 KByte
Seiten1677-1685

Ambivalenter Fortschrittsglaube

Die Elektronikindustrie zeigt sich als eine der erfindungsreichsten und energischsten Zweige der Wirtschaft, die obendrein auch noch eklatante Auswirkungen auf die Gesellschaft sowie die verschiedensten Zweige der Wissenschaft hat. Mütter, die ihren Säuglingen zeigen wie bedeutend sie ihnen sind, hängen am Mobiltelephon während sie den Kinderwagen schieben, oder Politiker, die über Twitter die Welt verändern wollen, sind nur einige der ...
Jahr2017
HeftNr10
Dateigröße530 KByte
Seiten1673

Aus Eins mach Mehr

In vielen Produktionen werden große Leiterplatten, die aus einer Anzahl von Einzelprodukten bestehen, zusammen durch die verschiedenen Maschinen geschickt, um dann schließlich zerlegt zu werden. Diese Vorgehensweise hat eine Reihe von Vorteilen sowie auch ein paar Schwierigkeiten, die es zu überwinden gilt.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,310 KByte
Seiten1635-1637

Microelectronics Saxony –
die Zukunft ist organisch und flexibel

Die organische Elektronik ist eine noch junge Technologie. Wie der Erfolg organischer Leuchtdioden, Solarzellen und Transistoren zeigt, bieten Halbleiter auf Kohlenwasserstoff-Basis eine ernst zu nehmende Alternative für opto-elektronische Bauteile. Organische Computer-Chips sind zwar viel langsamer als ihre anorganischen ‚Brüder‘, aber sehr dünn, biegsam, durchsichtig und kostengünstig produzierbar. Die sächsische Landeshauptstadt ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße6,016 KByte
Seiten1629-1634

Schalter aus einem Molekül

Bei der aktuell fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Bauteile besteht eine fundamentale Grenze, sobald Dimensionen einzelner Atome erreicht werden. Aus diesem Grund beschäftigt sich das Forschungsgebiet der molekularen Elektronik mit der Realisierung funktionaler elektrischer Schaltkreise. Diese sind aus einzelnen Atomen oder Molekülen aufgebaut.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,047 KByte
Seiten1627-1628

Cyber Security – ein vernachlässigtes Thema gewinnt an Bedeutung

Es scheint, dass die Sicherheit im elektronischen Datenverkehr, sei es im firmen-internen WLAN oder beim Transfer von Dokumenten in die Cloud, bei deutschen Unternehmen endlich einen wichtigen Stellenwert gewinnt. Nach zahlreichen Hackerangriffen in Gestalt von DDoS (Denial of Service), durch Phishing-Mails mit Erpresser-Anhängen oder durch einfaches Code-Breaking von unzureichend verschlüsselten Dokumenten muss das Thema Cyber Security auf ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,698 KByte
Seiten1621-1626

DVS-Mitteilungen 09/2017

Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße282 KByte
Seiten1620

Galvanisch Silber-Palladium als Kontaktoberfläche

Die aus einem neuen Galvanikprozess abgeschiedene Silber-Palladium-10-Legierung eignet sich sehr gut für Steckverbinderkontakte, die in hochpoligen oder in hochtemperaturbelasteten Applikationen eingesetzt werden. Der Galvanikprozess gestattet eine stabile Prozessführung bei gleichbleibenden Schichteigenschaften. Die Schichthärte, der Kontaktwiderstand und die tribologischen Eigenschaften der Legierung sind über längere Zeiträume bis zu ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße3,320 KByte
Seiten1611-1619

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