Artikelarchiv

ADAS (Advanced Driving Assistance Systems) stellt eine neue offene Plattform für autonomes Fahren dar. Im Rahmen dieser Plattform ist auch ein neues SoC (System-on-Chip) zu erwähnen – nämlich: R-Car V3M High- Performance Image Recognition. Es ist für den Einsatz in intelligenten Frontkamera-Anwendungen sowie Surround-View-Systemen und für Lidar (light detection and ranging) optimiert.

Nachrichten//Verschiedenes

Bundesregierung und Fraunhofer treiben Internationalisierung von Industrie 4.0 voran
MicroCirtec baut neues Multilayer-Presszentrum auf
Moderne Anlagentechnik
für die Leiterplattenfertigung
Ersa und High Q Electronic schließen Pilotphase für Hybrid-Rework-System HR 550 ab
Neue Waschanlage für SMD-Schablonen steigert die Produktivität
EMS-Dienstleister Kraus Hardware investiert in Logistik
Distributionsabkommen zwischen Arrow Electronics und Bosch Sensortec 

Masterplan für Schnelllade-Tankstellen der Region Stuttgart
Zollner erweitert Hauptwerk
Erfurt verteidigt Titel ‚Hauptstadt des 3D-Drucks‘
Reibungsloser Übergang im Produktmanagement bei SEHO
Leiterplatten-Designer von TQ nach FED und IPC zertifiziert
Großflächiger Ausbau der SMD-Schablonen Produktion bei Becktronic
World Robotics Report 2016 sieht kollaborative Roboter als Markttreiber

Bei vielen profanen wie skurrilen Sinnsprüchen offenbart sich Silber – neben Gold – meist geringschätzig. Ganz anders meint dazu ein Chinesisches Sprichwort: „Hat einer drei Unzen Silber, so ist er ein Tiger; mit fünf Unzen ist er ein Drache.“ Da haben wir ́s, Silber wird zu unrecht gering geschätzt, denn es hat seine Qualitäten. Zeitweise in der Menschheitsgeschichte galt Silber gar wertvoller als Gold. Erst als Gold zum Währungsmetall wurde (nach 1871 löste Gold das Silber als Währungsstandard ab), verlor Silber seine wirtschaftliche Bedeutung. Diese hat es nun umso mehr in der technischen Anwendung, so als Kontaktmaterial in der Elektronik.

Die deutsche Veranstaltung über
Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und -module
Unter der Leitung des iMAPS-Vorsitzenden Prof. Dr- ing. Heinz Osterwinter fand am 11. und 12. Oktober 1999 in den Räumen der Technischen Universität München, München die Deutsche IMAPS-Konferenz 1999 statt. Die in 1999 erstmals unter der Bezeichnung IMAPS-Konferenz durchgeführte Fachveranstaltung, an der über 100 Fachleute teilnahmen, bot einen sehr guten Überblick über den aktuellen Stand der Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mikroelektronikprodukte und –module.

Brief zum Jahreswechsel
Nachbetrachtung Deutsche IMAPS-Konferenz
am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Proceedings der
Deutschen IMAPS-Konferenz 1999
Ordentliche Mitgliederversammlung der IMAPS Deutschland e.V.
Vorankündigung IMAPS-Seminar Kostengünstige Lösungen
mit „teuren” Techniken
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Wie im Teil 2 (Heft 10/99) angekündigt, soll hier ein weiteres interessantes Rakelsystem betrachtet werden. Dieses stammt aus dem Hause SpeedLine/MPM.

Verträglichkeit von Reinigungsmedien und Schablonenverklebung

In Zusammenarbeit des ZVE mit den Firmen Dr.0. K. Wack Chemie GmbH, CADILAC Laser GmbH, W, Kolb, Fertigungstechnik GmbH und BarChem GmbH fand am 14. Oktober im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-IZM, Oberpfaffenhofen, das oben genannte Vortrags- und Diskussionstreffen (neudeutsch „ Workshop ") statt.

Im November präsentierte der ZVEl aktuelle Marktdaten für elektronische Bauelemente einschließlich Leiterplatten und Baugruppen. 1999 hat sich der Gesamtumsatz der Bauelementebranche wiederum erhöht. Doch ist die Wachstumsrate gegenüber 1998 etwas zurückgegangen. Die zufrieden und blicken optimistisch in die Zukunft.

Unter diesem Leittitel lief ein von W. Engelmaier, (USA) am ersten Tag bestrittenes und am zweiten Tag von ihm moderiertes ZVE-Technologiekolleg am 05./06. Oktober 1999 im Zentrum der Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der FhG-IZM in Oberpfaffenhofen- Weßling.

Das Stolberger Unternehmen electronic service wiilms beliefert seine Kunden - u.a. die Automobilindustrie - mit High-Tech-Baugruppen bis in den technisch be herrschbaren Grenzbereich. Vor fast 15 Jahren als reiner Bestückungsdienstleister gestartet, bietet esw nach rasantem Wachstum zwischenzeitlich einen Full- Service und eine eigene Produktpalette an. //
Messrs electronic service wiilms, located in Stolberg, Germany, provides its customers, many of whom are in the automotive industry, with high-tech electronic assemblies, right up to state-of-art. Set up over IS years ago as a straightforward assembler, the company has expanded dramatically in recent
Years and now offers a full range of services, and its own range of products.

IPC Works '99 vom 23. bis 29. Oktober 1999 in Minneapolis/USA

Der amerikanische Fachverband IPC setzte mit seiner diesjährigen IPC Works '99 zwei bedeutende Akzente: Erstens gelang es ihm, die Elektronikindustrie der USA samt wichtiger staatlicher Behörden und Forschungseinrichtungen an einen Tisch zu bekommen und entsprechende Aktivitäten einzuleiten, um das Land für den Übergang auf bleifreie Lote im Zeitraum 2001 bis 2004 reif zu machen. Zweitens konnte er dabei seinen FührungsanspruchinderElektronikindustriederUSAerfolgreichdemonstrierenundausbauen. Wenn dieser Übergang gelingt und in Europa keine entsprechenden Voraussetzungen ebenfalls bis 2001 geschaffen werden, dürfte die hiesige Elektronikindustrie gegenüber den Elektronik-Supermächten Japan und USA gewaltig das Nachsehen haben. Der Geschäftstellenleiter des FED, Dr Hartmut Poschmann, schildert seine Beobachtungen vor Ort und kommentiert diese ausführlich aus seiner Sicht.

Mit DensiPac ist nun ein komplett SMT-fähiges, variables Rückwand-Steckverbinderkonzept verfügbar. Es besteht aus automatisch bestückbaren Federleisten-Modulen in SMT-Ausführung und wahlweise in SMT- oder Einpresstechnikausführung erhältlichen Messerleisten. Es bietet Steckverbindungen mit bis zu 576 Kontakte je 100mm und ermöglicht Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1,25 Gbit/s. //
Thanks to DensiPac, a completely SMT-compatible, variable geometry backplane plug connector sy- stem is now available. It consists of spring-type SMT-configuredmodules, capable ofbeingautoma- tically placed with optional SMT- or press-in technology knife-edgeformats. The systempermits plug connections with up to 576 contacts, each up to 100 mm and allows data transfer rates of up to 1.25 P Gbit/second.

So wie der Blitz in der Natur beim Einschlag Schäden verursacht, so können elektrostatische Entladungen die Strukturen elektronischer Bauelemente beschädigen. Die physikalischen Grundlagen, das ESD- Schadenspotential und die ESD-Schadensmechanismen sowie die ESD-Modelle und die Fachbegriffe werden erläutert. Ausgehend von den Forderungen internationaler Normen wird beschrieben, welche Schutzmassnahmen sinnvoll sind und praktische Hinweise zur Umsetzung gegeben. //
Just as a naturally-occurring lightning bolt can cause damage when it strikes, so can inadvertent electrostatic discharges damage the structures within an electronic component or assembly. The physical basis of ESD damage potential and the mechanism by which this occurs, are explained. A model for the process and the commonly used terms are also set out. Setting out from the basis of international standards, a description is provided on preventive measures which should be taken with some practical advice on their implementation.

In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen.
Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden erläutert und Hinweise zu ihrer Implementierung gegeben. Schwerpunktmäßig wird im Teil 1 das Design und im Teil 2 die Integration der neuen Bauformen in den SMT-Prozess diskutiert. // In the technological area of electronic assemblies, we are once again witnessing a significant transition. New packages, e.g BGAs, CSPs, Flipchips and COBs are being increasingly used. Novel or modified requirements are appearing in design, printed circuit board manufacturing technology as well as component placement and testprocesses for electronic assemblies.
The properties of these new types ofpackages as well as their areas of application and methods of working are all set out with advice on their imple- mentation. In part 1, thefocus is on design and in part 2 the focus is on integration of new types of
packages within the SMTprocess.

Marktzahlen für Bestückung
Neues Verbundprojekt;
Sichere Produktionsverfahren für hoch- integrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit (Kurztitel: HDI-Baugruppe)
Vorankündigung;
Marktdatenband des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik
„Recht Praktisch”-
Schriftenreihe der ZVEI-Rechtsabteilung
electronicAsia99
Regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Hersteller-Equipment
CARTS EUROPE '99
Halbleitermarkt in Deutschland - Oktober 1999

Jubiläumsveranstaltung des VdL im Rahmen der Productronica 99
1989 war es so weit, nach einer längeren Vorbereitungsphase präsentierte sich während der Productronica am 9. November 1989 der neu gegründete Verband der deutschen Leiterplattenindustrie VdL erstmalig der Öffentlichkeit. Es war naheliegend die diesjährige Productronica wiederum als Rahmen zu nehmen, um das erste Jahrzehnt der Verbandsgeschichte zu feiern.

Gemeinsame Fachtagung der beiden Verbände am 29. Oktober 1999 in Bad Homburg

Es war ein hoffnungsvoller Schritt in der Verbandslandschaft, die mehrschichtig die Leiterplatten- und Baugruppen-Industrie überdeckt: zwei der wichtigsten Interessenwahrer der Branche, der ZVEI und der VdL, haben sich vorgenommen, ihre Kräfte zu bündeln und gemeinsam an der Bewältigung der immensen Probleme zu arbeiten, vor denen die deutsche und europäische Leiterplattenindustrie zu Beginn des neuen Jahrtausends steht. Unmittelbarer offizieller Ausdruck dieses Schulterschlusses ist die erste ge-meinsame Fachtagung beider Verbände, die schon mit ihrer Motto-Frage „ Vom Winde verweht?“ oder Haben wir noch eine Zukunft? den Emst der Lage und die Notwendigkeit eines gemeinsamen Vorgehens ausdrückte.

2. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH &Co., Gornsdorf, in Chemnitz
Der Erfolg eines Leiterplattenherstellers setzt den Erfolg seiner Kunden voraus, denn nur dann werden Boards geordert, wenn sie Eingang in wettbewerbsfähige Produkte finden. Auf diese simple Formel brachte Geschäftsführer Dr. Udo Bechtloff die Strategie der KSG Leiterplatten GmbH & Co in Gomsdorf Das Unternehmen hat daher seinen 2. Technologietag vom 6. bis 8, Oktober 1999 in Chemnitz unter dieses Thema gestellt.

DGO Fachtagung am 20./21. Oktober 1999 in Nürnberg

Bleifreiheit als Chance begreifen und mit vereinigten Kräften der Herausforderung begegnen: das war die „message”, die von der Diskussionsrunde am Vorabend der diesjährigen DGO Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik” ausging. Nach längerer Anlaufzeit wird die Diskussion um die folgenschwere WEHE (Waste from Electric and Electronic Equipment). Direktive der EU in der Branche Jetzt intensiver; man erkennt die Unausweichlichkeit des Bleiverbots und sieht vor allem auch die Aktivitäten, die in maßgebenden Elektronik-Regionen zum Komplex Halogen- und Bleifreiheit von elektronischen Baugruppen stattfinden. Mit dem Thema Konsequenzen des Bleiverbots aus der geplanten WEEE-Richtlinie bewegte sich der Veranstalter also am Puls der Zeit.

Festveranstaltung der FUBA Printed Circuits GmbH in Goslar

Die Räume der mehr als tausendjährigen Kaiserpfalz zu Goslar boten der FUBA den angemessenen Rahmen, um ihr 40jähriges Jubiläum feierlich zu begehen. 250 Gäste waren der Einladung in die historische Stadt am Harz gefolgt.