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In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen.
Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden erläutert und Hinweise zu ihrer Implementierung gegeben. Schwerpunktmäßig wird im Teil I das Design und im Teil 2 die Integration der neuen Bauformen in den SMT-Prozess diskutiert. // In the technological area of electronic assemblies, we are once again witnessing a significant transition. New device formats, e.g BGA, CSP, Flipchips and COB are being increasingly used. Novel or modified requirements are appearing in design, printed circuit board manufacturing technology as well as component placement and test processes for electronic assemblies.
The properties of these new forms of construction as well as their areas of application and methods of working are all set out with advice on their implementation. In part I, thefocus is on design and in part 2 the focus is on integration of new forms of construction within the SMT nprocess.

Die Struktur und das Deformationsverhalten sind die Schlüsse! zum Verständnis der Degradation und damit zur Zuverlässigkeit von Weichlötstellen. Dies gilt nicht nur für das im Moment weit verbreitete Zinn-Blei-Lotsondern auch für bleifreie Lote, deren Einsatz im großen Maßstab mittelfristig zu erwarten ist. Nachfolgend werden die Grundlagen der Metallurgie und der Deformationseigenschaften von Weichloten am Beispiel von Sn62Pb36Ag sowie ein paar Anwendungen erläutert. //
Structure and deformational behaviour are the keys to an understanding of degradative processes and thus reliability of soft-soldered joints. Such insights are valid not only for the tin-lead alloy solder which is overwhelmingly used today, but equally for the coming generation of lead-freesolders, which can be expected to be used in the medium-term period. In this treatment, the metallurgical fundamentals and deformation behaviour of soft solders are illustrated, using as example the alloy Sn62Pb36Ag.

Bericht des Ad-hoc Arbeitskreises 8 „Technologie-Roadmap ‘99” in der Fachabteilung „Bestückung” der Fachgruppe IV „Elektronische Baugruppen” des ZVEI
Umweltkosten in der Leiterplattenproduktion
Neue AUMA-Broschüre:
„AUMA Praxis: Ausstellerförderung auf deutschen Messen - Förderprogramme des Bundes und der Länder 1999”
ZVEI-Praxisseminar
„Neue Ex-Schutz-Philosophie in Europa”

Seit vielen Jahren veranstaltet die Technische Akademie Esslingen (TAE) regelmäßig Lehrgänge zur Weiterbildung auf dem Gebiet Leiterplattentechnik. Nachdem in den letzten Jahren die Teilnehmerzahlen zurückgegangen waren, zeichnet sich nun eine Wende ab. Der rasante technologische Fortschritt - Microvias bzw. HDI werden bereits in Stückzahlen produziert - und der Generationenwechsel - mit den älteren Mitarbeitern ist auch viel Know-How verschwunden - veranlassen die Elektronikunternehmen dazu, wieder vermehrt Weiterbildungsmaßnahmen auf dem Gebiet Leiterplattentechnik durchzuführen.

Das erste GreenPhone in Liquid Epoxy-Laser-Technologie

Das Umweltbewusstsein in der Bevölkerung wächst und macht auch vor der Elektronik nicht halt. Bislang war die Zielrichtung der Elektronikentwicklung allein durch Geschwindigkeit, Funktionalität, Größe/Gewicht und Preis bestimmt, doch nun wird auch hier der Umweltaspekt immer wichtiger. Insbesondere betrifft dies die verwendeten Materialien und deren Wiederverwertung.

SEALBOND 0MB ist ein neues einstufiges Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Epoxidharzsystemen auf der Kupferoberfläche. Durch einen kontrollierten Atzschritt und die Abscheidung einer organometallischen Schicht wird eine haftfreudige Oberflächentopografie geschaffen. Zahlreiche Belastungstests führten zu keinen Ausfallen durch Delamination. // SEALBOND 0MB is a new single-stage process which improves the adhesion of epoxy resins to a copper surface. Using a controlled etch stage followed bydeposition of an organo-metallic layer, a surface topography favourable to adhesion is produced. After countless loading tests, not a single
failure due to delamination was obseiyed.

Der automatische Belichter Targoprint, ein UV- Hochleistungs-Flachbettbelichter in Kaltlichttechnologie, genügt auch zukünftigen Anforderungen an die Bildübertagung in der Leiterplattenindustrie. Hoher Durchsatz, Flexibilität, kurze Rüstzeiten und Zuverlässigkeit zeichnen das Gerät aus. //
Targoprint is a new automated UV high-performance flat bed printer. Based on cold-lamp technology, it meets not only present-day but also future requirements for image transfer in the PCB industry. Increased through put and flexibility, shorter configuration times and improved reliability are all features of this newunit.

Vor der Electronic Circuits World Convention 8 (Tokio) fand am 7. September 1999 im International Forum in Tokio eine Veranstaltung statt, die vom Japanese Institut of Electronic Packaging (JIEP) ausgerichtet wurde. Das Ziel war es, den internationalen Teilnehmern die Techniken vorzustellen, die in den nächsten Jahren in Japan eingesetzt werden. Weiterhin wurde gezeigt, wie sich die Techniken weiterentwickeln werden.

Bericht von der 8. Leiterplatten-Weltkonferenz vom 7. bis 10. September 1999 in Tokio

Mit mehr als 1200 Teilnehmer aus 24 Ländern und über 70 Vorträgen aus den Bereichen HDI-Leiterplatten, Prozesstechnologie, Technische Neuerungen und Management war die ECWC8 ein herausragendes Ereignis im globalen Maßstab. Mehr als 70 Poster wurden in der Postersession gezeigt. Erstmalig wurden auf einer Leiterplatten weltkonferenz die besten Vorträge der einzelnen Bereiche sowie das beste Poster mit einem „BEST PAPER AWARD" ausgezeichnet. //
More than 1200 participants from 24 countries were offered a programme of over 70 presentations covering aspects ofHDIprinted circuit boards, process technologies, technical innovations and management, so leaving in no doubt that ECWC8 was a major global event in the printed circuit boardfield. Over 70 posters were shown in the poster session. For the first time in an international printed circuit board conference, a series of "Best Paper Awards ” were best owed for each section andfor the poster session.

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 23J24. Oktober 1999 in Waiblingen

Was kommt nach der HAL-Zeit? Diese schon Jahre in der Diskussion befindliche Frage beschäftigte auch die ca. 50 Teilnehmer und Referenten des Symposiums in Waiblingen. Bedingt durch die zunehmende Miniaturisierung und das damit verbundene Vordringen neuer Gehäusetechniken wie COB, BGA, CSP und FC werden neue Anforderungen an das Finish der Boards gestellt. Hans J. Michael nannte in seiner Begrüßung eine Planarität der Pads < 20 gm und eine Welligkeit von < 2 gm für Bondpads als Eckparameter für diese neuen Verbindungstechniken.

Untersuchungen beim Anwender WÜRTH ELEKTRONIK bestätigen, daß die Leiterplattenoberfläche Chemisch Silber bei feinerem Pitch eine attraktive Alternative zur HAL-Beschichtung darstellt. Schicht- dicken im Bereich von 0,10-0,25 pm haben sich in bezug auf die Lötfähigkeit optimal erwiesen. Die Untersuchungen betreffen die Benetzung durch Lot mit und ohne Alterung, Stresstests, Bondversuche sowie Messungen ionischer Verunreinigungen und Elektromigrationstests. Kompatibiltät zu bleifreien Loten ist gegeben.//
Studies at the user company WÜRTH ELEKTRONIK confirm thatfor fine-pitch printed circuit boards, electroless silver offers an attractive alternative to HAL coating. Deposit thicknesses in the range 0.I0 to 0.25 pm have beenfound to be optimal in respect of solder ability. The studies reported here relate to solder wetting with before and after ageing, stress tests, bondability studies as well as measurements of ionic impurities (SIR) and electron migration tests. The compatibility of these coatings with lead-free solders is reported.

Die zweite Generation des chemisch Nickel/Gold- Verfahrens DODUCHEM® DURNl-COAP® inside von AMI DODUCO ermöglicht eine größere Sicherheit und Wirtschaftlichkeit des Finish-Prozesses. Charakteristisch Nfür das Verfahren ist ein neuer Palladiumaktivator auf Sulfatbasis mit hoher Standzeit sowie ein neues chemisch Nickelbad, das eine hervorragende Badstabilität bei gleichzeitig gutem Anspringverhalten aufweist. Weitere Vorteile sind eine niedrigere Arbeitstemperatur und einfachere Entsorgung. //
The second generation DODUCHEM® DURNICOAT®inside electroless nickel/immersion gold from AMI DODUCO provides increased reliability and cost-effectiveness in the pcb finishing process. The process is noteworthy for a new palladium-based activator using sulphate chemistry, with longer bath life as well as an improved electroless nickel formulation which offers superb bath stability at the same time as providing good start-up performance. Other new features include lower bath operating
temperature and simpler bath disposal.

Die Kompatibilität der Lötstoppmaske mit chemisch Ni/Au und dem Bauteil muss nicht teuer erkauft werden. Ciba Spezialitätenchemie liefert Prozessstabilität für Leiterplattenhersteller und Bestücker

Durch den zunehmenden Einsatz der Oberfläche chemisch Ni/Au wird die Kompatibilität des Lötstopplacks mit kommerziellen chemisch Ni/Au-Bädern immer wichtiger. Es wird untersucht, welchen Einfluß die Applikation und Schichtdicke auf die Beständigkeit des Lötstopplacks und die Standzeit des chemisch Ni-Bades haben. Moderne Chipverpackungen verlangen niedrigere Schichtdicken, um die Penetration des Underfillers zu erleichtern. //
As the use of electroless nickel/immersion gold finishes becomes more widely adopted, so the compatibility ofsoldermask resists with the commercially used electroless Ni/Au baths becomes more important. Astudy is reported in which the effects of the application method andfilm thickness on the chemical resistance ofthe soldermask and the bath life ofthe electroless Ni/Au were investigated. Modern chip packages call for small film thicknesses in order to facilitate penetration of the underfiller.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Das Neueste von der WECC-Organisation
VdL forciert die
Zusammenarbeit mit den deutschen Kollegen
EFIP bei 
Lobbying in Brüssel in der Führungsrolle 

VdL-Stand
in Halle B 1 von Productronica/ EPC '99
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd mit Informationstag

Im Rahmen der FED Konferenz 1999 in Erfurt fand ein Workshop rund um das Thema „Parallelarbeit in der Entwicklung - der aktuelle Stand der Mechatronik” statt. Der Workshop wurde von der CIM-Team GmbH, Ulm, angeboten. Während dieser Veranstaltung wurden die Teilnehmer auch über den Arbeitsstand in ihren Unternehmen befragt. Der nachfolgende Beitrag gibt dazu eine kurze, aber interessante Ergebnisübersicht.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, um zu einemfertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindung führen, beitragen.

Das Konferenz-Motto „Gemeinsam effektiver zu hochqualitativen Baugruppen“ ist für den FED Verpflichtung und Erfolgsgarant

Im 500 Jahre alten Kaisersaal in Erfurt fand vom 16. bis 18. September 1999 die 7. FED-Konferenz statt. Das Interesse an der Veranstaltung - erstmals waren die Jahreshaupttagungen Elektronik-Design '99 und Baugruppen-Fertigung '99 zusammengelegt worden - war groß und die Stimmung allgemein sehr gut. Mit 290 Teilnehmern verzeichnete die FED-Konferenz einen neuen Rekord. Die EED-Konferenz umfasste zwei Ganztagesseminare, drei Tutorien, ein EDA-System-Anwendertreffen, elf Workshops, drei Plenarvorträge, achtzehn Fachvorträge, eine Podiumsdiskussion und eine Fachausstellung. Zum Rahmenprogramm gehörte eine Stadtführung durch die historische Innenstadt, der traditionelle Festabend und die F^D-Mitgliederversammlung sowie eine Pressekonferenz. Nachfolgend werden die Inhalte ausgewählter Beiträge wiedergegeben. Die interessantesten Beiträge werden vollständig in den folgenden PLUS-Ausgaben erscheinen.

Zur Einführung neuer Technologien in die Praxis bedarfes Designwerkzeuge, die diese in geeigneter Weiseunterstützen. Es wird gezeigt, wie das Design von Microvias über mehrere sequential build up- Lagen automatisiert und Microvias so designt werden können, dass sie in der Lage sind, Ströme bis
2000 mA zu übertragen. //
In order to introduce new technologies onto the practical scale, design tools are necessary, capable of underpinning the novel concepts. It is shown how the design of microvias in multiple sequential build- up layers can be automated, with microvias being so designed that they are capable ofhandling currents
of up to 2000 mA.

Neue Verbandsmitglieder
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Burghart Gerlach
25 Jahre bei SCHMOLL MASCHINEN
Agilent - ein neuer Name in der Messtechnik
Eine neue Dimension bei CEM-Fusionen: Solectron kauft
SMART Modular Technologies für 2 Mrd. US
Solectron
erzielte Rekordeinnahmen und -gewinne
Flextronics baut seine Fertigungsaktivitäten in Ungarn weiter aus
Erfolgreiches Wiederholungsaudit nach EN - ISO 9001
Mit straschu-Leiterplatten ins Weltall
REHM verstärkt Bereich Sonderanlagen
MACROTRON UK vertreibt ASYS Handling Systeme in UK und Irland
paragon-FIrmengruppe
wird zur paragon sensors + systems AG
paragon setzt auf Customer Service Center
MACROTRON
baut das Vertriebs-Management weiter aus
Neue Firmenschriften
MANIA übernimmt
Probot Inc. und GraphiCode Inc.
Führender Experte
für High-Density Packaging stößt zu CS2
ESEC verkauft Bestückungsgeschäft an Juki Automation Systems