Artikelarchiv

Was waren das doch für schöne Zeiten, als der Leiterplattenhersteller mit einer quasi universellen Oberfläche alle Anwendungsfälle abdeckte. Obwohl die Heißluftverzinnung nicht eben der eleganteste Prozessschritt in einer Fertigung ist - Operator und auch das Board müssen einiges aushalten- so ergibt sie doch eine einwandfrei lötbare Oberfläche und keinerlei Probleme mit dem Bestücken Fine Pitch-Bauelemente und neue Gehäuseformen setzten dem Verfahren ein technisches Limit und bewirkten eine ganze Reihe neuer Endoberflächen, die um das Erbe der Heißluftverzinnung heftig konkurrieren.

Kurzberichte aus den Sitzungen des IMAPS-Vorstandes 1999
Danksagung für Firmenspenden
Firmenmitteilungen im Fachorgan PLUS
Treffen der „PLUS-Verbände” auf der Productronica, München
IMAPS-Mitgliedsunternehmen stellen sich vor
Groß im Kommen - Magnetoresistive Sensoren
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes:

Wie bereits im ersten Teil des Berichtes zum oben genannten Thema (Heft 8, S. 1172) erwähnt, sollen wissenschaftliche Daten von Prozess-Schritten, Wiederholgenauigkeit bei Druckleistungen bis zu 2500 Drucken sowie weitere interessante und wichtige Daten veröffentlicht werden. Diese aufgeführten Positionen sind für die Siebdruckform bzw. Schablone sowie die Maschinenanlagen selbst von großer Bedeutung.

Bericht über den Pressetag der feinfocus Röntgen-Systeme GmbH, Garbsen, am 1. September 1999 mit Informationen zur aktuellen Situation und über die Produkte des Unternehmens

Eindrücke von der Fachmesse ELEKTROTECHNIK 99 in Dortmund
Es war wieder einmal so weit: Die Elektrotechnikbranche und damit vorwiegend die Handwerkerschaft traf sich vom 1. bis 4. September im Messezentrum Westfalenhallen Dortmund zu ihrer jährlich stattfindenden Fachmesse ELEKTROTECHNIK 99. Daß diese
Ausstellung auch für PLUS-Leser relevante Informationen bereithielt, bezeugen die Inhalte der Fachvorträge und die dargestellten Produkt- und Dienstleistungsangebote.

Rationalisierungskonzepte sind derzeit sehr gefragt. Auch in der Logistik elektronischer Bauelemente steckt oftmals noch Optimierungspotential. Zahlreiche Applikationen beweisen, daß durch Einsatz eines SMD- Zählers Lagerhaltungskosten minimiert werden können und sich die Anschaffung eines solchen Gerätes schnell „bezahlt” macht.

Performance und Miniaturisierung sind die Schlagwörter, die die Package Industrie vor immer neue Herausforderungen stellt. Dieser Herausforderung stellt sich der Siemens PL EA2- Bereich mit seinem in MID-Technologie gefertigten Package PSGA. Die Abkürzung PSGA steht für Polymer Stud Grid Array und bezeichnet ein im Präzisions-Spritzgußverfahren hergestelltes Kunststoffgehäuse, das von Siemens in Zusammenarbeit mit dem unabhängigen Forschungszentrum IMEC, Leuven/Belgien, entwickelt wurde.

Beschaffungsmanagement - Kunden-ZLieferantenbewertung
Elektronik- und mikrotechnische Produkte Innovative Prozesse und Bauweisen für
(PROnova)
Productronica ‘99
ZVEI-Leitfaden „Bleifreies Löten: Materialien, Komponenten, Prozesse”
„Gesamtwirtschaftlicher Nutzen der Normung”
ZVEI-Kolloquium „China - Unbeeindruckt von der Krise?”
Steckverbinder in Deutschland: Der Export stabilisiert das Geschäft
Halbleitermarkt in Deutschland - August 1999

Jubiläum der SCHWEIZER Electronic AG am 17. September 1999 in Schramberg
Daß sich traditionelle Werte und zeitgemäße Bereitschaft zum Wandel und neuen Innovationen sehr wohl miteinander in Einklang bringen lassen, wurde auf der Feier zum 150jährigen Jubiläum der SCHWEIZER Electronic AG deutlich. Wohl kein freier Leiterplattenhersteller kann auf eine derartig lange Untemehmensgeschichte zurückblicken

1 Einleitung
Seit über 11 Jahren ist die Firma Systronic mit Sitz in Flein (Deutschland) im Bereich Prozeß- und Trocknungstechnik als mittelständische Maschinenbaufirma für Industriekunden tätig. Neben dem Anlagenbau für Bestückungstechnik und Trocknern für spezielle Anwendungen bildet die Beschichtungs- und Trocknungstechnik für die Herstellung von Leiterplatten einen Unternehmensschwerpunkt.

Kostengünstigere sequentielle Multilayerlösen den gepreßten Multilayer ab

Verfahren zum Aufbau sequentieller Multilayerunter Verwendung der Laservia-Technik werden hinsichtlich Produktivität, Prozeßsicherheit und Materialkosten bewertet und ein Coating and Laminating- Verfahren beschrieben, das prozeß- und materialseitig Vorteile bringt. Lösemittelfreie UV- und thermisch härtbare Dielektrika werden mit beheizten Walzen auf die Leiterplatte aufgetragen. Der patentierte Prozeß gewährleistet ein SBU ohne konventionellen Preßvorgang.

Gespannt sieht die Fachweit der diesjährigen Productronica - unangefochten der Spiegel des Weltstandes für Anlagen und Materialien für die elektronische Industrie - entgegen. Für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie wird erwartet, daß die Messe den gegenwärtigen Technologiesprung zum Ausdruck bringt und neuestes Equipment und Materialien für die Fertigung von HDI-Baugruppen präsentiert. Neben den fachlichen wird es auch organisatorische Neuheiten geben. Die erste Productronica auf dem neuen Messegelände in München-Riem offeriert eine neue Gliederung und wird gleichzeitig die EPC99 beinhalten, die neben der Ausstellung ein excellentes Kongreßprogramm umfaßt.
Um den Lesern einen Vorgeschmack zu geben, was sie in München erwartet, haben wir die Firmen gebeten, ihre wichtigste „Neuheit“ im Vorfeld kurz vorzustellen.

Die vorliegende Liste der weltweit 100 größten Leiterplattenhersteller 1998 gibt im Vergleich mit der Aufstellung von 1995 Aufschluß über die weitgehenden strukturellen Veränderungen in der Branche. Der Autor leitet aus der Aufstellung Tendenzen für die weitere Entwicklung der Leiterplattenindustrie im internationalen Maßstab ab.//
A ranking list is provided ofthe worlds top 100 printed circuit hoard manufacturers and these are compared with a comparable listing for 1995. The comparison offers a powerful insight into the wide-ranging structural changes which have taken place in the industry over this period. From this data, the autho radduces likely future trends in the structure ofthe indu- stry as seen from an international perspective.

Innovation, Eigenschaften, Anwendung und ökologische sowie wirtschaftliche Bedeutung

Bei der Leistungssteigerung moderner Bauelemente wird die Abführung der Verlustwärme von der Leiterplatte immer problematischer. Im Gegensatz zu bis- her üblicherweise als Wärmesenke eingesetzten geklebten Metallfolien bringt die Applikation spezieller druckfähiger Polymerpasten als Heatsink vielfältige technologische, wirtschaftliche und ökologische Vorteile. Durch das beschriebene Druckverfahren gewinnt der Heatsinkprozeß wesentlich an Flexibilität, Funktionssicherheit und Wirtschaftlichkeit.

Anhand von Modellversuchen wird bewiesen, daß die Verschleppung von Prozeßlösungen in gepluggte Viaholes eine mögliche Ursache von „Skip plating " ist. Durch Optimierung der Spülprozesse kann der Fehler spürbar reduziert werden. Ein zuverlässiger Ausschluß von „Skipplating" kann nur durch den vollständigen Verschlußsämtlicher Viaholes erreicht werden.// It has been established from model experiments that drag-out of process solution inplugged via holes is a possible cause of „skip plating". By optimising the rinsing processes, incidence of this defect can be significantly reduced. However a virtually complete elimination of„skip plating“ can only be achieved by the total masking off of all via holes.

Book-to-Bill-Ratios von Juni bis August 1999
DGO-Fachtagung Leiterplatten am 20/21. Oktober mit Unterstützung des VdL
IPC-Standards durch VdL-Geschäftsstelle erhältlich
Gemeinsame Veranstaltung von ZVEI und VdL am 29. Oktober in Bad Homburg
Wieviel sind 1999 + 1?
Korrektur der Scheinselbständigkeit
Bleiverbot, Bleiverbot, Bieiverbot............

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden, ln mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem fertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindungführen, beitragen. Im zweiten Teil werden Methoden zur Messung der Wölbung/Verwindung und zulässige Wertebehandelt.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
FED-Konferenz 1999
Aus dem Verbandsleben
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Normeninformationen

PVE übernimmt WESERO-Vertrieb
High-Tech-Galvanoautomat der Extraklasse
Mit ppe sind Sie über den Jahreswechsel auf der sicheren Seite
Taconic ernennt Manfred Huschka zum General Manager für Europa
Zusammenarbeit von Ciba Spezialitätenchemie und Cimatec
MANIA Technologie AG baut europäische Marktführerschaft im Outsourcing Bereich weiter aus
Flextronics und General Instrument Corp. vereinbaren Partnerschaft
Solectron übernimmt weltweit die Baugruppenproduktion für IBM-PC-Server
ERSA Hotflow 5 jetzt als attraktives Messe-Special
Isola produziert auf den Philippinen
Cadence nach Umsatzrückgang im zweiten Quartal 1999 mit neuem Produktvertriebsmodell und vergrößertem Produktportfolio
Neues vom Automatisierungs-Spezialisten Kuttler
Isola wird Weltmarktführer bei Basismaterialien
Personelle Veränderung bei Cimulec
Großbrand bei Lauffer in Horb
Rohm &Haas Electronic Materials erzielt 1 Mrd. US$ Umsatz
POLYPLAS mit erweitertem Angebot
atg jetzt Mitglied der Evrett Charles Gruppe

Noch zu Beginn dieses Jahrzehnts kamen Höchstfrequenz-Schaltungen fast nur in Anwendungen zum Einsatz, bei denen allein die Funktion entscheidend war und die Kosten nur geringe Bedeutung hatten. Höchstfrequenz-Schaltungen kamen damals vor allem in der Nachrichten- und in der Militärtechnik sowie in der Luft- und Raumfahrttechnik zum Einsatz. Entsprechend wenige Firmen und Experten beschäftigten sich mit Höchstfrequenz-Schaltungen. Mobiltelefone und Multimedia-Personalcomputer waren noch kein Allgemeingut.