Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

eipc-Informationen 06/2017

Was erwartet uns im Juni? // What is expected in June?
Leiterplatten-Weltkongress
SMT-Ausstellung in Nürnberg
Der europäische PCB-Designer-Tag in Brüssel
Die Wirtschaft in der Eurozone
EMS-Jahresstatistik 2016
Mitglieder-Informationen

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße1,286 KByte
Seiten1035-1039

Auf den Punkt gebracht 06/2017

Mit HMI wird das Auto zum persönlichen AssistentenDer PKW wird zum dritten Lebensbereich neben Smart Home und BüroVor zehn Jahren veränderte das iPhone die Welt, das heute in unserem täglichen Leben nahezu unverzichtbare Smartphone war geboren. Es erinnert uns nicht nur an Termine. Es lässt Taxis vorfahren und dokumentiert, was wir mit Bildern und Videoclips auswählen. Es sagt uns, wieviel Schritte wir gelaufen sind, wieviel ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße1,037 KByte
Seiten1031-1034

FED-Informationen 06/2017

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für MitgliederEin herzliches Willkommen unserem neuen VerbandsmitgliedTermine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)FED vor Ort – die RegionalgruppentreffenAktuelles aus dem VerbandVortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Schweiz am 20. Juni 2017Vortragsveranstaltungen in den FED-Regionalgruppen Frankfurt, Düsseldorf und StuttgartE²MS-Award 2017 – Aufruf zur ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße518 KByte
Seiten1027-1030

Plastic Logic Dresden bewegt sich in die Schmuckindustrie

Nachdem das Dresdner Unternehmen Plastic Logic bereits 2013 Prototypen von flexiblen Armbanduhren auf Basis von E-Ink Screens (Abb. 1) vorstellte, bereitet der Hersteller hochwertiger flexibler Plastik-Displays jetzt den Weg in die Schmuckindustrie vor [1]. Die Firma hat mit dem US-Unternehmen Liber8 Technology einen Kooperationsvertrag abgeschlossen, um für deren Gadget-Linie zu produzieren.

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße575 KByte
Seiten1025-1026

Anwendernahes Bereitstellen von Entwicklungsdaten

Zuken stellte mit DS-E3 eine neue Strategie für die Steigerung der Entwicklungsproduktivität in der produzierenden Industrie vor. Mit diesem Ansatz sollen Entwicklungsdaten der Elektrotechnik/Elektronik im Produkt-entstehungsprozess auf der Basis einer dezentralen Datenverwaltung innerhalb der ECAD-Autorenumgebung anwendernah zur Verfügung gestellt werden. Das bedeutet eine Absage an die bisher von anderen Anbietern verfolgte Strategie der ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße808 KByte
Seiten1022-1024

Licht als Designaspekt im Produkt

Mehr Designer und Produktentwickler erkennen die vielfältigen Möglichkeiten, mit Licht einen funktionalen, ästhetischen und emotionalen Mehrwert in ihren Produkten zu schaffen. Eine davon stellt die Korona-Beleuchtung dar. Um es zu ermöglichen, Licht auf einfache und kostengünstige Weise in Produkte zu integrieren, stellt die Mentor GmbH (nicht zu verwechseln mit der US-Firma Mentor Graphics) die Korona-Beleuchtung als ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße875 KByte
Seiten1020-1021

FBDi-Informationen 06/2017

Neue IATA-Regeln für Versand von Lithium-Batterien
Reger Zuspruch für den Verband FBDi
Die Neumitglieder
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße595 KByte
Seiten1017-1019

Steckverbinder mit formschlüssigen Verriegelungen

RS Components hat die Steckverbindungslösungen von TE Connectivity um mehr als 180 Produkte erweitert. Eine Reihe der neuen Verbindungslösungen werden aus Glow-Wire-Materialien hergestellt. Damit erfüllen sie die Auflagen gemäß der elektrischen Sicherheitsprüfung nach IEC/EN60335-1. Dies ermöglicht die Verwendung in Haushaltsgeräten wie auch in einer Palette weiterer industrieller Anwendungen.

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße373 KByte
Seiten1016

Kolloquium zum Kooperationsprojekt Silizium-Mikrosensoren

Die Fraunhofer-Gesellschaft baut Brücken zwischen der Grundlagenforschung an den Universitäten und der Praxis. Die Fachhochschulen haben mit ihrer Ausrichtung auf die angewandten Wissenschaften hierbei eine besondere Bedeutung. Im Kolloquium wurden die Möglichkeiten der Zusammenarbeit aufgezeigt und als Beispiel über das Projekt Silizium-Mikrosensoren berichtet.

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße946 KByte
Seiten1012-1015

Die Press-fit-Technologie in Europa

Die ProNova GmbH hat mit dem Patent EP 1639869 B1 einen Bereich für neue Dienstleistungen rund um die Leistungselektronik kreiert. Ausgangspunkt war dabei zunächst die eigens entwickelte und patentierte Hochstrom-Leiterplattentechnologie. Die Hochstrom-Leiterplatte der ProNova GmbH unterstützt dabei hohe Ströme von 150 bis 1000 A in Kombination mit Signal- und Steuerelektronik und ermöglicht die Realisierung der vorgenannten Aufgaben.

Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße656 KByte
Seiten1010-1011

Gesichtete Innovationen auf der SMT

Kompakte Video-Inspektion mit hohem BedienkomfortAm Gemeinschaftsstand ,Future Packaging‘ stellte ATEcare ein komplett neues Video-Inspektionssystem der Serie C12 vom schwedischen Hersteller Inspectis als Kompaktlösung mit hohem Bedienkomfort vor. Viele der sonst optional vorgesehenen Funktionalitäten sind bereits an Bord, wie Laser Pointer, LED-Beleuchtung, SD-Karte, HDMI-Anschluss, USB3.0-Konverter und anderes mehr. Bereits seit ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße1,880 KByte
Seiten1003-1009

Aktuelles 06/2017

Startschuss für die Forschungsfabrik Mikroelektronik DeutschlandSoftware unterstützt schlanke ElektronikproduktionSpezielle Befestiger optimieren die LeiterplattenfertigungMikroelektronik für die vernetzte Produktion – Infineon startet Forschungsprojekt ,Productive4.0‘Die Umsatzerwartungen 2017 sind laut VDMA Productronic auf RekordniveauErfolgreiche Image-Sensor-Tech-Days bei FramosZukunftschancen ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße1,700 KByte
Seiten989-996

Quo vadis Photovoltaikindustrie?

Kürzlich haben sich die Solarwirtschaft und ihre Partner wieder auf der Leitmesse Intersolar in München zusammengefunden. Allenthalben ist das Bedauern zu spüren, dass der letzte große deutsche Zell- und Modulhersteller Insolvenz anmelden musste. Es ist jedoch festzuhalten, dass 85 % der Verbandsmitglieder, die die PV-Industrie mit Maschinen, Anlagen und Komponenten ausrüsten, nach der aktuellen VDMA-Geschäftsklimaumfrage eine ...
Jahr2017
HeftNr6
Dateigröße446 KByte
Seiten985

Immer noch einen draufhauen

Diese Redewendung hat gewisse Bedeutungen im Deutschen – sei es bei beim Essen und Trinken oder sonst wo. Jedenfalls bedeutet es meist, es darf von irgendetwas mehr sein. Ähnlich ist es bei der elektronischen Fertigung. Bei der war es absehbar, dass man irgendwann in die dritte Dimension gezwungen wird und somit einen obendrauf gibt.

Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße760 KByte
Seiten947-949

Microelectronics Saxony – Gründer im Zentrum von Zukunftsforschung und Hightech-Industrie

Die sehr leistungsfähige Forschungs- und Entwicklungsszene Dresdens, ein Netzwerk aus Universität, Hochschulen, zahlreichen Forschungsinstituten und einer hochentwickelten Industrieumgebung, wird zunehmend zur Brutstätte von Gründern und jungen Unternehmen und zieht innovative Zukunftsunternehmen in ihren Bann. Die Wirtschaftsförderung der Landeshauptstadt bemüht sich, dieser Entwicklung gerecht zu werden, den Akteuren Raum und ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße1,544 KByte
Seiten939-946

Ultrakurze DUV-Laserpulse für hochpräzise Mikrobearbeitung

In dem drei Jahre dauernden BMBF-Projekt DUVEL werden neuartige modulare Laserstrahlquellen im tiefen UV-Bereich (DUV) für die Mikrobearbeitung verschiedener Materialien der Mikroelektronik erforscht. Kostengünstige DUV-UKP-Laser könnten zukünftig Excimer-Gaslaser ersetzen, wenn es um die extrem genaue und schonende Bearbeitung empfindlicher Materialien geht.

Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße365 KByte
Seiten937-938

Es ist durch

Das Europäische Parlament hat am 16. März das Regelwerk [1] ob der Konfliktmineralien mit 558 gegen 17 Stimmen mit 45 Enthaltungen gut geheißen. Hier nun einige Anmerkungen daraus und dazu. Nachdem unsere Freunde in den USA einen Passus in ihrem Dodd-Frank-Act eingeschmuggelt (Abschnitt 1502) hatten, der die Offenlegung der Verwendung von Konfliktmineralien durch öffentlich gehandelte Firmen erfordert, wandte sich 2013 eine Koalition von ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße750 KByte
Seiten934-936

DVS-Mitteilungen 05/2017

Die Verschmelzung mit dem Endprodukt verbunden mit steigendem Bedarf nach Multifunktionalität, extremer Miniaturisierung sowie Robustheit und Langlebigkeit lassen Komplexität und technologische Vielfalt beim Aufbau elektronischer Systeme stark ansteigen. Benötigt werden dafür Aufbau- und Integrationstechnologien, die Anforderungen hinsichtlich kleinster Baugrößen, geringer Verlustleistung, großer Frequenzbereiche, hoher ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße326 KByte
Seiten

Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion

Das in den letzten Jahren gewachsene Marktvolumen für Leistungselektronik bringt innovative Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie steigende Anforderungen bezüglich Produktivität und Rentabilität mit sich und erfordert damit eine kontinuierliche Verbesserung der Fertigungsprozesse. Gesucht werden neue oder ergänzende Lösungen, um eine den Qualitäts-, Zuverlässigkeits- und Wirtschaftlichkeitsforderungen der Gegenwart und Zukunft ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße1,340 KByte
Seiten923-931

3-D MID-Informationen 05/2017

Die mit 2 500 Teilnehmern aus 47 Ländern sehr gut besuchte internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – war ein großer Erfolg. Ein starkes Plus an Ausstellern, Besuchern sowie an Messefläche, spiegelt das zunehmende Branchenwachstum der gedruckten Elektronik wider. Größtem Interesse erfreuen sich in diesem Bereich OLED-Displays, die bereits in Produkten der Automobilindustrie sowie der Unterhaltungselektronik ...
Jahr2017
HeftNr5
Dateigröße865 KByte
Seiten919-922

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