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Dokumente
eipc-Informationen 06/2017
Was erwartet uns im Juni? // What is expected in June?
Leiterplatten-Weltkongress
SMT-Ausstellung in Nürnberg
Der europäische PCB-Designer-Tag in Brüssel
Die Wirtschaft in der Eurozone
EMS-Jahresstatistik 2016
Mitglieder-Informationen
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,286 KByte |
Seiten | 1035-1039 |
Auf den Punkt gebracht 06/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,037 KByte |
Seiten | 1031-1034 |
FED-Informationen 06/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 518 KByte |
Seiten | 1027-1030 |
Plastic Logic Dresden bewegt sich in die Schmuckindustrie
Nachdem das Dresdner Unternehmen Plastic Logic bereits 2013 Prototypen von flexiblen Armbanduhren auf Basis von E-Ink Screens (Abb. 1) vorstellte, bereitet der Hersteller hochwertiger flexibler Plastik-Displays jetzt den Weg in die Schmuckindustrie vor [1]. Die Firma hat mit dem US-Unternehmen Liber8 Technology einen Kooperationsvertrag abgeschlossen, um für deren Gadget-Linie zu produzieren.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 575 KByte |
Seiten | 1025-1026 |
Anwendernahes Bereitstellen von Entwicklungsdaten
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 808 KByte |
Seiten | 1022-1024 |
Licht als Designaspekt im Produkt
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 875 KByte |
Seiten | 1020-1021 |
FBDi-Informationen 06/2017
Neue IATA-Regeln für Versand von Lithium-Batterien
Reger Zuspruch für den Verband FBDi
Die Neumitglieder
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 595 KByte |
Seiten | 1017-1019 |
Steckverbinder mit formschlüssigen Verriegelungen
RS Components hat die Steckverbindungslösungen von TE Connectivity um mehr als 180 Produkte erweitert. Eine Reihe der neuen Verbindungslösungen werden aus Glow-Wire-Materialien hergestellt. Damit erfüllen sie die Auflagen gemäß der elektrischen Sicherheitsprüfung nach IEC/EN60335-1. Dies ermöglicht die Verwendung in Haushaltsgeräten wie auch in einer Palette weiterer industrieller Anwendungen.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 373 KByte |
Seiten | 1016 |
Kolloquium zum Kooperationsprojekt Silizium-Mikrosensoren
Die Fraunhofer-Gesellschaft baut Brücken zwischen der Grundlagenforschung an den Universitäten und der Praxis. Die Fachhochschulen haben mit ihrer Ausrichtung auf die angewandten Wissenschaften hierbei eine besondere Bedeutung. Im Kolloquium wurden die Möglichkeiten der Zusammenarbeit aufgezeigt und als Beispiel über das Projekt Silizium-Mikrosensoren berichtet.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 946 KByte |
Seiten | 1012-1015 |
Die Press-fit-Technologie in Europa
Die ProNova GmbH hat mit dem Patent EP 1639869 B1 einen Bereich für neue Dienstleistungen rund um die Leistungselektronik kreiert. Ausgangspunkt war dabei zunächst die eigens entwickelte und patentierte Hochstrom-Leiterplattentechnologie. Die Hochstrom-Leiterplatte der ProNova GmbH unterstützt dabei hohe Ströme von 150 bis 1000 A in Kombination mit Signal- und Steuerelektronik und ermöglicht die Realisierung der vorgenannten Aufgaben.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 656 KByte |
Seiten | 1010-1011 |
Gesichtete Innovationen auf der SMT
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,880 KByte |
Seiten | 1003-1009 |
Aktuelles 06/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,700 KByte |
Seiten | 989-996 |
Quo vadis Photovoltaikindustrie?
Jahr | 2017 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 446 KByte |
Seiten | 985 |
Immer noch einen draufhauen
Diese Redewendung hat gewisse Bedeutungen im Deutschen – sei es bei beim Essen und Trinken oder sonst wo. Jedenfalls bedeutet es meist, es darf von irgendetwas mehr sein. Ähnlich ist es bei der elektronischen Fertigung. Bei der war es absehbar, dass man irgendwann in die dritte Dimension gezwungen wird und somit einen obendrauf gibt.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 760 KByte |
Seiten | 947-949 |
Microelectronics Saxony – Gründer im Zentrum von Zukunftsforschung und Hightech-Industrie
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,544 KByte |
Seiten | 939-946 |
Ultrakurze DUV-Laserpulse für hochpräzise Mikrobearbeitung
In dem drei Jahre dauernden BMBF-Projekt DUVEL werden neuartige modulare Laserstrahlquellen im tiefen UV-Bereich (DUV) für die Mikrobearbeitung verschiedener Materialien der Mikroelektronik erforscht. Kostengünstige DUV-UKP-Laser könnten zukünftig Excimer-Gaslaser ersetzen, wenn es um die extrem genaue und schonende Bearbeitung empfindlicher Materialien geht.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 365 KByte |
Seiten | 937-938 |
Es ist durch
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 750 KByte |
Seiten | 934-936 |
DVS-Mitteilungen 05/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 326 KByte |
Seiten |
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,340 KByte |
Seiten | 923-931 |
3-D MID-Informationen 05/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 865 KByte |
Seiten | 919-922 |