Artikelarchiv

Nachrichten//Verschiedenes

Frank Weiss zum Geschäftsführer von Lacroix Electronics ernannt

Bedienung, Haptik und Materialauswahl in elektronischen Geräten wird wichtiger

Dyconex nimmt viertes Gerät für Interconnect-Stress-Test in Betrieb

Hannover Messe-Jubiläum für Harting

Kraus Hardware wächst organisch und investiert in Qualität und Schnelligkeit

Messtechnik von MCD-Elektronik im Schnellzugriff

Nutzentrenn- und Testlinie von ASYS im Einsatz

Beta Layout erweitert 3D-MID-Produktionskapazitäten

CONTAG verzeichnet Umsatzrekord

Produktionsumbau bei High Q Electronic Service

High-Tech-Systeme für die Industrie 4.0

Becktronic verabschiedet Investitionspaket für 2017

3D-AOI-System von Viscom bei Elrad im Einsatz

Systemlieferant Wetec richtet sich zum 30-jährigen Jubiläum neu aus

Excelsys-Netzteile erfüllen Anforderungen für medizinische Anwendungen

Siemens und Partner treiben Digitalisierung der industriellen Produktion voran

Neues Labor für folienbasierte, ultradünne Mikrosysteme bei Hahn-Schickard

Asmetec feiert zehnjähriges Jubiläum

40 Jahre Leiterplatten von Precoplat

Neue Studien zum EMS-Markt

Neways Electronics auf den Meidical Devices Meetings

Gedruckte Elektronik: DuPont Electronics & Communications und Holst Centre weiten ihre Zusammenarbeit aus

Ideen für eine bessere Zukunft

OE-A veröffentlicht neue Broschüre auf der LOPEC 2017

Die organische und gedruckte Elektronik ist mittlerweile ein Multimilliardenmarkt mit großem weiteren Wachstumspotenzial. Sie steht für eine revolutionäre neue Art der Elektronik. Die Möglichkeit, dünn, leicht und flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren, schafft eine Vielzahl von Anwendungen, wo die klassische Elektronik an ihre Grenzen stößt. Ob beispielsweise Sitzbelegungssensoren für Autos, RFID-Etiketten, Fingerprintsensoren, intelli- gente Verpackungen und Textilien, Medizintechnik und Pharma – oft unbemerkt, ist die organische und gedruckte Elektronik aus dem Alltag dennoch nicht mehr wegzudenken. Weitere Beispiele sind die Unter- haltungselektronik, OLEDs und gedruckte Batterien.

DKE, VDE, GMM und ZVEI veranstalteten am 4. Dezember 2000 in Frankfurt am Main gemeinsam den Workshop Mikrosystemtechnik - Normung einer Zukunftstechnologie. Der Workshop wurde im Rahmen der DKE-Tagung 2000, deren Thema die Erschließung internationaler Märkte für innovative Techniken war, durchgeführt. Das Ziel des Workshops war, die Rahmenbedingungen abzuklären, unter denen eine schnelle Einführung der Mikrosystemtechnik in die verschiedenen Anwendungsbereiche erfolgt, insbesondere welche Maßnahmen im Bereich der Normung sinnvoll und erforderlich sind.

Welche Risikofelder sind relevant, wie kann man Risiken abschätzen und frühzeitig erkennen? Diese Fragen sind für die elektronische Industrie als einem Industriezweig mit sehr kurzen Innovationszyklen und hohen Investitionen besonders interessant. Ausgehend von gesetzlichen Vorgaben wird der Risikobegriff definiert und mögliche Risikosituationen der Baugruppen- und Bauelementeindustrie anhand der Marktsituation diskutiert.//

Which risk areas should be closely watched, how can risk be assessed and spotted at the earliest possible stage ? These questions are important in every business, but nowhere more so than in the electro- nics industry, with its very short innovation and product cycles, married to high capital investment requirements. Setting outfrom a legal basis, risk is defined andpotentially high-risk situations relating to the electronic components and assembly industries in terms of the market setting, are discussed

Ziel der Arbeiten im Projekt Mikromedi ist es, fortschrittliche AFT auf Schaltungsträgern in Be- reichen einzusetzen, wo diese Technologie aufgrund ihrer Forteile (Platzersparnis, Gewichtsreduktion, Zuverlässigkeit und insbesondere auch Kostener- sparnis) die niedrigste Akzeptanzschwelle auf weist. Nachfolgend wird der von von MSE realisierte CSP-D-Ansatz und dessen Vorteile dargelegt.//

The aim of the „Mikromedi“ project is to promote the use of AFT on circuit substrates, but especially where this technology has most to offer, that is to say in terms ofcompactness, weight reduction, reliability and most of all, lowcost, withfocusonthose areas where there will be least resistance to its introduction. Also set out is the CSP-D variant, created by MSE and the advantages it offers.

Mit Recht wird in Fachpublikationen immer auf die neuesten technischen Entwicklungen und Trends hingewiesen. Das muss auch so sein, denn nur das Neue erweckt das Interesse der Fachwelt. Derzeit ist die Flip-Chip-Technik im Gespräch. Fachleute konnten sich seit längerem über dieses Thema informieren und diese Technik wurde auch schon auf mehreren Fachmessen demonstriert.

Es wird der technologische Aufbau eines Mechatronik-Multichip-Leistungsmoduls beschrieben. Auf der Basis eines Mechatronik-Konzepts erhält ein mechanischer Stecker diagnostische und Steuerfähigkeiten und erfährt damit eine bedeutende Steigerung seiner Modularität und Funktionalität. Er ersetzt Leiterplatten mit konventionellen Bauele- menten, Stecker und mechanische Relais.// This paper describes the technology of the Mechatronic Multichip Power Module. The conversion to a mechanical connector, which include diagnostic and control capabilities and are based on a mechatronic concept, provides a significant increase in modularity andfunctionality. It replaces conventional packaged dice mounted on printed circuit bo- ards, connectors and mechanical relays.

13th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

Informationen zur IMAPS-Deutschland

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2000

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Preiswertes Konvektions-Lötsystem von Stöilger

Siplace Productivity Lift jetzt auch für Leiterplatten mit 460 Millimeter Breite verfügbar

TABULA-TRONIC vertreibt EMV-Netzfilter von Roxburgh EMC

Fritsch: Vollautomat mit drei Bestückköpfen

Unter diesem Motto propagiert der Dienstleister CS Electronic GmbH, Prisdorf, sein Angebot zur Lieferung von biei- und halogenfreien Leiterplatten

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungs- vermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungsstandort durchsetzbar ist, endet schnell bei Out- sourcing-Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an CEM. Im Grunde müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vor- halten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt. Teil I beschrieb die integrierte Test- und Bestückungsdaten-Übernahme, das Projektmanagement zum Anpassen aktueller Bestückungszustände sowie die Reparaturstrategie, die eine Fehlerauffindung in weniger als einer Minute ermöglicht.//

Introduction of a software based system for the capture and organisation of quality related data collected from the electronic shop floor without being limited to the manufacturing enterprise. Special benefits can be attained as it is accessible by both, OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditional QS-Management systems are tailored to a site and it is merely impossible to link the outsourcingpartner to it Because ofthe incom- patibility between the two, a CEM would have to install a specific QS-system of each of his clients. This is absolutely impracticable. Part one described the specific data acquisition with the integration of test and assembly information, the project management of ECO and the repair strategy for a fault location in less than a minute.

Unternehmensberatung Syska veröffentlicht die neue Auftragsfertigerstudie

Welche Anforderungen stellt der deutsche Markt an Auftragsfertiger (CEMs) hinsichtlich Technologie, Logistik, Organisation und Management? Welche Branchen werden in den nächsten Jahren in welchem Maße outsourcen? Welche Rolle im Entwicklungs- und Beschaffungsprozess sollen CEMs spielen?

Beim Kundenzufriedenheitsmanagement handelt es sich um eine systematische Vorgehensweise zur permanenten Sondierung der Kundenanforderungen. Sie erlaubt die Entwicklung der hieraus evtl., notwendigen Organisationsverbesserungen und liefert ein Instrument zur permanenten Messung des Erfolgs mittels des Customer Satisfaction Index (CSI). Vor dem Hintergrund einer Wandlung der Auftragsfertiger weg vom reinen Bestücken hin zum Komplettdienstleister und Problemloser, stellt das Kundenzufriedenheitsmanagement ein unverzichtbares Mess-und Marketinginstrument für Auftragsfertiger dar.

Die Chancen und Risiken aber auch die Gründe und Probleme einer Fertigungsverlagerung bzw. - Übernahme wurden im ersten Workshop, den die BuS Elektronik GmbH, Riesa am 6. Dezember 2000 veranstaltete, sehr sachlich und offen diskutiert. Im Rahmen des Workshops informierte die BuS Elektronik GmbH auch über sich sowie ihre Dienstleistungen und Produkte.

Die zur internationalen Firmen-Gruppe ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Elektroapparate GmbH wurde 1956 gegründet. ERNI entwickelt und fertigt in Adelberg (bei Göppingen) und in den USA in Chester, Virginia., ein breites Spektrum an Steckverbindern. Außerdem entwickelt ERNI Busstrukturen, Kabelgehäuse, Elektronik-Kleingehäuse sowie Steckverbinderfür die optische Signalübertragung. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert. Der Geschäftsbereich Limitor in Hauberbronn (bei Schorndorf entwickelt und fertigt Thermoschalter. ERNI betreibt neben der Bauelemente-Entwicklung auch den Werkzeug- und Sondermaschinenbau sowie die Vorfertigung, Bestückung und komplette Systemtechnik.// The German ERNI Elektroapparate GmbH within the international ERNl-Holding group of compa- nies wasfounded in 1956. At Adelberg (near Göp- pingen) and in Chester, Virginia (USA), ERNI deve- lops and manufactures a wide range ofconnectors, compact cases for electronic components, as well as connectors used in optical signal transmission. In the Systems Technology Division, customer- specific printed circuit board systems and back- planes are developed and produced. The Limitor Division at Haubersbronn (near Schorndorf deve- lops and produces thermal switches. ERNI’s portfolio comprises not only the development of new components but also the design and construction of machine tool plant and special purpose machines, as well as pre-production, population, and the U entire systems technology range.

Kurz vor der Fertigstellung des ersten Seriengerätes führte FINETECH der Fachzeitschrift PLUS exklusiv den weiterentwickelten FINEPLACER vor und informierte über die Entwicklung und Pläne der Firma. Das neue Firmen-Logo und das neue Motto „ ...simply accurate “ kennzeichnen die Aufbruchstimmung und die Zielrichtung von FINETECH.

Der Fachkreis Bleifreie Elektronikbaugruppen (BFE) traf sich am 25. Oktober 2000 bei der Pepperl + Fuchs GmbH, Mannheim, zu seiner dritten Arbeitssitzung. Dr. Gundolf Reichelt, TechnoLab GmbH, Berlin, fungierte wiederum als Organisator und Moderator der sehr informativen Veranstaltung.

Doppelpack-Lösungen scheinen zu einem Charakteristikum der rehm Anlagenbau GmbH + Co. KG, Blaubeuren-Seissen, zu werden. Denn diese Firma bietet nicht nur entsprechende Reflowlötanlagen an, sondern führte am 13. Oktober 2000 auch eine Veranstaltung im Doppelpack durch. Tagsüber fand das Symposium „Surface Mount Technology“ statt. Abends wurde das 10-jährige Firmenjubiläum gefeiert.

Ihren zweiten Technologie-Tag im Jahr 2000 veranstaltete die DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, am 24. Oktober 2000. U. a. wurde der Einsatz moderner Druckschablonen in den Anwenderberichten und Workshops diskutiert.

Die ERSA GmbH, Wertheim, hat im Jahr 2000 nicht nur entsprechend ihrem Motto die „Global Connections“ ausgebaut, sondern mit ihrem am 25.126. Oktober 2000 erstmals durchgeführten Technologieforum auch ein Schmankerl für ihre deutschen und europäischen Kunden geboten, denn die insgesamt zwölf Fachvorträge und die begleitende Ausstellung der ERSA-Produkte sowie der gemeinsame Abend boten reichlich neue Informationen und Diskussionsmöglichkeiten.