Artikelarchiv

GSI Lumonics hat Untersuchungen zur Laserablation eingebetteter Widerstände unterschiedlicher Materialien aus Dünnfilm- und Dickschicht-Technik unternommen. Es zeigt sich, dass die Feinjustage mittels Laser mit einer Genauigkeit besser 1 % bei 6 Sigma durchgeführt werden kann. Die endgültigen Widerstandswerte können nur nach dem kompletten Fertigungsprozess verifiziert werden. Bei der Wahl von korrekten Laserparametern zeigt sich keine Beschädigung des Substrates. Designregeln für die Geometrie oder Abstand der Widerstände sowie Größe der Kontaktierflächen sind für die Entwicklung der Lasertrimmtechnik von ausschlag- gebender Bedeutung.//

GSI Lumonics have been carrying out research into the laser-ablation of embedded thick-film and thin-film resistors made of various materials. Theyfound that the precision with which this could be carried out was better than 1 % (at the 6 sigma level). The final value of resistance can only be confirmed after the whole process sequence has been completed. Provided that the appropriate laser parameters are selected, there is no damage to thepcb .substrate. Design rulesfor thegeometry of such resistors, as well as their spacing and the size of contact surfaces are now of crucial importance for the further development of laser trimming technology in this context.

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FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

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Literaturhinweise

IPC-Richtlinien

Am 17. und 18. Oktober 2002 tagte die gemeinsame Projektgruppe Design von FED und VdL im Gebäude des ZVEI in Frankfurt. An beiden Tagen wurde ein umfangreiches Programm abgearbeitet, über dessen Schwerpunkte nachfolgend zusammenfassend berichtet wird.

Die CIM-Team Technische Informatik GmbH feiert dieses Jahr ihr 15-jähriges Bestehen. Das in Ulm ansässige Unternehmen ist vielen Elektro- und Elektronikfirmen als innovative „Sofiwareschmiede" bekannt, welche die Entwicklung von elektronischen Geräten bzw. Baugruppen und elektrischen Anlagen stets als interdisziplinäre Einheit ansah und unter diesem Blickwinkel erfolgreich CAD-Werkzeuge für die Praxis entwickelte. Grund genug, den Werdegang von CIM-Team nachfolgend kurz zu würdigen.

Die positiven Erfahrungen aus der mehrfachen Durchführung des Vortragszyklus zum Thema impedanz- kontrollierte Multilayer-Baugruppen bei Regionalgruppenveranstaltungen in Deutschland, Österreich und der Schweiz veranlassten den Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) eine neue Vortragsreihe zum Thema Starr-Flex-Leiterplatten anzubieten. Die hohen Teilnehmerzahlen belegen, dass das Konzept der runden Abhandlung eines interessanten technischen Themas in mehreren aufeinander abgestimmten Vorträgen in einer Schwerpunktveranstaltung sehr gut angenommen wird. Mit gleich drei Veranstaltungen innerhalb einer Woche startete der FED Ende Oktober 2002 seine neue Veranstaltungsreihe „Flex-/Starrflex-LP“.

Nachrichten//Verschiedenes

STATS verzeichnete im 3. Quartal 2002 höhere Umsätze und einige Highlights

ARTiSAN und KnowGravity bieten MDA- Toolkette an - bereits für Bahnprojekt im Einsatz

JK SMD-Production-Technology bietet “SMD-Placement-Solutions and more”

Highspeed-Werkstoff für den Datentransfer entwickelt

Neues Antennenlabor eingeweiht

SEAG; Nachfrage nach Leiterplatten weiterhin unbefriedigend

Orbotech entwickelte LDI-System weiter

Veränderung im Management und Vertrieb von Bürkle

Amkor wählt Datacon für 300-mm-Technologie

ESEC im 3. Quartal des Geschäftsjahres 2002

STANNOL GmbH baut Vertriebs- und Servicenetz aus

BGA-Reballing ohne Wärmestress Laserlöten als Dienstleistung

Erstinstallation der Frontline-InGineering- Module InPlan und e-quote in Europa

Stöllger Elektronik übernimmt Vertretung von ZEVAC Selektiv-Löttechnik

electronicallSA - neue regionale Elektronikfachmesse in den USA

PAL errichtet Verkaufszentrale in Europa

Orbotech schreibt weiterhin Verluste

Spatenstich mit Umweltverantwortung

B&B wiederholt Audit 2002 erfolgreich

Version der Ansoft-Software Maxwell®kostenlos

PLUS kooperiert mit TechTour.net

Die Stimmung auf der Electronica 2002 war alles andere als euphorisch. Doch es gab auch einige Highlights. Dazu zählen die von einigen Herstellern erstmals gezeigten Kombitestsysteme, die Automatische Optische Inspektion (AOI) mit dem elektrischen Test kombinieren. Bisher stand diese günstige Lösung nur für die Massenproduktion zur Verfügung, für die einige Systemintegratoren maßgeschneiderte Testzellen anboten. Ein reiner optischer oder ein reiner elektrischer Test deckt bekanntlich nicht alle Fehler ab. Während früher der elektrische Test in Form eines Incircuittests oder auch als Funktionstest favorisiert wurde, hat sich in den letzten Jahren die Automatische Optische Inspektion in den Vordergrund gedrängt. Dies hat mehrere Gründe.

Durchbruch im europäischen Vermittlungsverfahren bei Elektro- und Eiektronikaltgeräte-Richtlinien

Das Einsammeln und Verwerten von Elektro- und Elektronikschrott wird ab Frühjahr 2003 europa- weit einheitlich geregelt. Der Vermittlungsausschuss von Ministerrat und Europäischem Parlament hat am 11. Oktober dieses Jahres Lösungen für die noch strittigen Punkte der EU-Richtlinien zur Entsorgung gebrauchter Elektro- und Elektronikgeräte und zum Verbot bestimmter Inhaltsstoffe gefunden. Die Mitgliedstaaten der EU und das Europäische Parlament haben sich auf eine Richtlinie zu Elektro- und Elektronikaltgeräten (WEEE) sowie eine Richtlinie zu Verwendungsbeschränkungen für bestimmte gefährliche Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) geeinigt. Damit finden die kontroversen Diskussionen der vergangenen Jahre zwischen der Industrie und den EU-Gremien ein vorläufiges Ende.

Das 6. EU-Rahmenprogramm für Forschung und technologische Entwicklung (FP6) wurde von der Europäischen Kommission am 30. September 2002 verabschiedet. Es wurde am 2. Oktober in Wien im Rahmen einer Kick-Off-Konferenz vorgestellt. Das FP6 hat eine Laufzeit von 2002 bis 2006 und ist mit insgesamt 17,5 Mrd. € dotiert (darin enthalten 1,23 Mrd. € für das EURATOM-Programm. Es orientiert sich am Begriff des „Europäischen Forschungsraumes“, verfolgt also das Ziel einer stärkeren Koordinierung und Bündelung der Forschung, aber auch die Verbesserung des gesamten Innovationssystems (Technologietransfer, Netzwerke). Das 6. EU Rahmenprogramm ist nicht nach wissenschaftlichen Disziplinen strukturiert, sondern definiert eine Reihe von innovativen, zukunftsfähigen Technologiehereichen und sozioökonomischen Zielen. Knapp 4 % des Gesamtbudgets der Europäischen Union werden für die Förderung von Forschung, technologischer Entwicklung und Demonstration ausgeben. Damit ist dieser Bereich der drittgrößte Budgetposten der EU (nach der Agrarpolitik und der Struktur- und Regionalpolitik).

Das am 12. September 2002 als Sonderveranstaltung im Rahmen der 10. FED-Konferenz in Berlin veranstaltete Strategie-Forum „Zukunftsfähige Elektronikunternehmen ~ Neue Leistungsanforderungen an die europäische Elektronikindustrie“ machte deutlich, dass sich die Unternehmen sowohl aufgrund entsprechender neuer gesetzlicher Forderungen als auch im Hinblick auf den internationalen Wettbe- werb zukünftig umweltbewusster verhalten mü.ssen.

Fachtagung am Lehrstuhl für Kunststofftechnik der Universität Erlangen

Hochgefüllte Kunststoffe eröffnen insbesondere für die Elektronik vielfältige Möglichkeiten zur rationellen Herstellung integrierter Bauteile mit z.B. magnetischen sowie elektrisch oder thermisch leit- fähigen Bereichen. Eine erstmals zu diesem Thema am 4. September 2002 vom Lehrstuhl für Kunststofftechnik der Universität Erlangen-Nürnberg veranstaltete Fachtagung fand mit über 100 Teilnehmern große Resonanz in der Industrie. Unter der Leitung von Prof Dr.-Ing. Dr. h.c. G. W. Ehrenstein be- leuchteten kompetente Fachleute aus der Praxis und aus Forschungsinstituten anwendungsnah werkstoffliche und technologische Aspekte insbesondere der Aufbereitungs- und Verarbeitungstechnik thermo- und duroplastischer Formmassen mit hohem Füllstoffgehalt.

5. Internationaler Kongress MID 2002 in Erlangen: Miniaturisierung und neue Fertigungstechnologien beschleunigen MID-Einsatz

Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verliehen: Forschungskooperationen zu Entwicklung und Produktion von MID-Baugruppen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Universal Instruments stellt seine neueste Polaris® Multi-Process Montagezelle vor

Neuer Dickfilm-Flüssig-Fotolack für Bump-Anwendungen

SUSS MicroTec stellt 300-mm-Mask-Aligner für Advanced-Packaging-Anwendungen vor

Bei Schaltungen wie der Motorraum-Elektronik ist die Materialauswahl ein besonders kritischer Punkt, um die benötige Zuverlässigkeit sicherzustellen. Beim Design des neuen Kraftstoff-Einspritzsystems musste sich Magneti Marelli Powertrain u. a. entscheiden,

Zur Feier ihres 10-jährigen Firmenjubiläums lud die IMST GmbH Kunden, Partner und Freunde des Unternehmens am 18. September 2002 nach Kamp-Lintfort ein. Im Juli 1992 beschloss die Landesregierung in Nordrhein-Westfalen die Gründung einer Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft namens IMST - Institut für Mobil- und Satellitenfunktechnik anzufinanzieren. Diese Anschubfinanzierung des Landes NRW und der EU unterstützte den Institutsneubau und die Schaffung einer erstklassigen Infrastruktur. Daraus wurde dann eine Erfolgsstory, die nun in Anwesenheit des Ministerpräsidenten Wolfgang Clement gefeiert wurde.

Der Trend in der Elektronik geht eindeutig in Richtung Miniaturisierung und Modularisierung von kompletten elektronischen Systemen. Um diesen neuen Anforderungen auch in der Heimautomatisierung gerecht zu werden, entwickelten im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojektes Tele-Haus die Firma Binder Elektronik GmbH, Sinsheim, und die TU Berlin ein neues 3D-BGA Gehäusesystem. Dieses soll zukünftig als Plattform für die Anwendung von mikrosystemtechnischen Applikationen in den unterschiedlichsten Anwendungen des Maschinenbaus, der Hausautomatisierung und anderen Bereichen dienen.

Nachbetrachtung zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2002

Neu: Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002!

Ordentliche Mitgliederversammlung von IMAPS Deutschland e.V.

Informationen zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference &Exhibition

Neu: Internet-Forum von IMAPS Deutschland

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference &Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Neues aus dem Land der Elche! Konferenznachlese IMAPS NORDIC

Ordentliche Mitgliederversammlung von IMAPS Deutschland e.V.

Informationen zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Schablonendruckmaschine SIM-50 mit Kamera-System von HEEB-INOTEC

Der Pastendrucker DEK 248 kann jetzt auch online bestellt werden

Semiautomatisches Bauteilehandlingssystem von Amadyne

Neues Hochdruck-Dosierventil und neues Radial-Sprühventil im GLT-Programm

Dr. O. K. Wack Chemie bietet neue Reinigungsmedien sowie die Rückstands- und Problemanalyse mittels Schnelltests an

Neues ProFlow® Handbuch von DEK

Viscom entwickelt intelligentes Manipulationssystem für die Röntgeninspektion

Erkennen von Fertigungsfehlern bei bestückten Leiterplatten

Erste digitale HF-Signalgeneratoren mit Sensor-Oberfläche

IFR, ein Unternehmen der Aeroflex-Gruppe, stellte am 12. September in München die neue und außergewöhnliche Signalgeneratoren-Serie 3410 vor, die erstmals volldigitale, Vektor- und Analogmodulation im 2U-Rackformat bietet. Die Geräte lassen sich einsetzen, um 2G- und SG-Systeme, digitales Private Mobile Radio (PMR), Wireless Local Area Networks (LAN) und Bluetooth-Systeme zu testen und zu emulieren. Die Signalgeneratoren dienen F&E - Abteilungen auch als Hilfsmittel bei der Entwicklung von 4G-Systemen und - Modulationsformaten.

2 1/2 Jahre nach der Markteinführung des Lichtlötsystems LightBeam hat sich das Berliner Unter- nehmen ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH als Marktführer für selektives Lichtlöten etabliert. Die ATN entwickelt, produziert und vertreibt Systeme, Komponenten und Software für die Elektronikfertigung. Der Schwerpunkt der Automationslösungen liegt auf dem Gebiet des Einzelpunktlötens.