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Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion. Wie so viele andere Sektoren befindet sich auch die Raumfahrtkommunikation in einem raschen Wandel. Der Telekommunikations-Satellitensektor verlangt nach Produkten mit höherer Funktionalität und Integrationsdichte bei geringeren Kosten und schnellerer Markteinführung. Diese erforderten kürzere Entwicklungszyklen und die Einführung von handelsüblichen Teilen im Weltraum. Daher besteht eine ständige Herausforderung für das Elektrotechnikteam am Firmensitz in Backnang darin, ihre Designs mit einer minimalen Anzahl von Iterationen auf den Markt zu bringen und gleichzeitig die Designqualität zu gewährleisten.

Lieferkettensorgfaltspflichtgesetz in Deutschland verabschiedet: Mit dem Ziel ‚Besserer Schutz für Menschenrechte und Umwelt in der globalen Wirtschaft bzw. Schutz der Rechte der Menschen, die Waren für Deutschland produzieren‘ hat der Bundestag am 11. Juni 2021 das Lieferkettengesetz bzw. Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz (LKSG) verabschiedet. Dieses wird am 1. Januar 2023 in Kraft treten. Es verpflichtet in Deutschland ansässige Unternehmen dazu, ihrer Verantwortung in den Liefer- und Wertschöpfungsketten nachzukommen, abgestuft nach Einflussmöglichkeiten. Dazu enthält das neue Gesetz Sorgfaltspflichten für den unternehmenseigenen Geschäftsbereich und unmittelbare Zulieferer (Tier-1) und anlassbezogene abgestufte Sorgfaltspflichten für mittelbare Zulieferer, sollte das Unternehmen von Menschenrechtsverletzungen auf dieser Ebene ‚substantiierte Kenntnis‘ erhalten.

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.
Bei einer Baugröße von 3,4 x 2,1 mm und Umgebungstemperaturen von -40 bis +110˚C verkraftet die kompakte Bauform eine um 75 % höhere Strombelastung (0,35 A, 49 mA/mm²) als ein vergleichbares Relais vom Typ SOP4 (0,2 A, 7,3 mA/mm²). Es bietet außerdem eine schnelle Ein/Ausschaltzeit von 1 ms.

• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• 12. Berliner Technologieforum
• Neuer Anlauf: EBL 2022
• CfP für IPC Apex Expo 23
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst

„Endlich wieder! Wie schön!“ hörte man an beiden Tagen der all about automation Messe in Friedrichshafen, eine der ersten Messen in Deutschland im Jahr 2022. Dort haben sich die Automatisierungsexperten getroffen und vieles nachgeholt, was pandemiebedingt lange nicht oder nur eingeschränkt möglich war. Auf den von der Easyfairs GmbH veranstalteten all about automation Messen wird auf den Ständen sowie mit Präsentationen auf den Talk Lounges über Systeme, Komponenten, Software und Engineering für die industrielle Automation und Kommunikation in Zeiten von Industrie 4.0 informiert. Dabei vernetzen sich die ausstellenden Hersteller, Distributoren und Dienstleister mit den Anwendern aus der Region. Zu den Schwerpunktthemen in Friedrichshafen zählten Robotik und Inspektion sowie Produkt- und Daten- bzw. Cybersicherheit.

Die erste reale smtconnect fand nach zwei Jahren Zwangspause vom 10. bis 12. Mai statt. Für Aussteller und Besucher war das grundsätzlich erfreulich. Das Risiko war ja auch im Vorfeld insoweit minimiert worden, als in den Hallen der Messe Nürnberg gleich ein Messe-Trio über die Bühne ging und sich insofern das gewohnte Messeflair einstellen musste. Hier ein paar erste Eindrücke – ausführlicher berichtet die PLUS dann in Ausgabe 6. Für die smtconnect war dieses Event 2022 besonders wichtig, denn 2018 und – unter dem aktuellen Namen – 2019 gelang zwar ein erfolgreicher Neustart. Doch kam dann nach nur zwei Präsenzmessen im neuen Format die zweijährige Pandemiepause. Der Versuch einer Online-Ersatzmesse im Frühjahr 2020 gilt als gescheitert. Das gelungene Konzept, die als zweitwichtigstes deutsches Event für die Elektronikproduktion geltende Messe vor dem Abstieg aus der Riege der internationalen Messe in die rein regionale Bedeutung zu bewahren, war damit doch wieder in Gefahr.

• Schweizer Gruppe: 25 % Umsatz-Plus
• SmartRep wird Vertriebs-partner für Europlacer
• Kapazitätserhöhung wegen Nachfrage nach Leistungsmodul-Substraten
• Terminverschiebung SGO-Leiterplattenseminar
• Industrial Internet of Things-Enabler
• Bauteil-Engpass mit Ersatzschaltung überwinden
• Wechsel im Service-Team von Viscom
• Mit SEK die Lieferfähigkeit sichern
• Altix: Größerer Auftrag von chinesischem FPC- und PCB-Hersteller
• Zehn neue Fabs – 8,7 % mehr Waferkapazität
• Katek will SigmaPoint übernehmen
• ASML kämpft gegen Engpässe in der Produktion

A llokation stellt sich – je nach Position im Wirtschaftsgeschehen – mitunter schlicht als Problem der Beschaffung oder gar der Nichtbeschaffbarkeit dar. Und in der Elektronikfertigung hat sich diese Problematik in den letzten Jahren zunehmend verschärft: Nicht erst seit dem Ausbruch der Pandemie vor etwas mehr als zwei Jahren kommen Großabnehmer zuerst zum Zuge und müssen Nischenfertiger warten oder nehmen, was übrig bleibt. Nicht erst, seit die Ever Given vor gut einem Jahr für sechs Tage den Suez-Kanal versperrte und die globale Logistik für viele Wochen im Ausnahmezustand war, ist ungewiss, wann Bestellungen beim Empfänger ankommen. Und nicht erst seit dem russischen Angriffskrieg in der Ukraine zeigen Lieferketten Risse und Brüche.

Nicht nur die Regenbogenpresse, auch seriöse deutsche Medien überschlagen sich, wenn – wie etwa in London gleich zwei Habsburger-Nachfahrinnen – sich ,blaublütige‘ Menschen das Jawort geben. Nicht bei allen Journalisten [2] scheint angekommen zu sein, dass Adel in Deutschland seit der Weimarer Republik keine Sonderrechte mehr hat [3]. Trotzdem wissen wir alle dank der Gebrüder Grimm [4], wie sich ,Blaublütigkeit‘ – sprich: ,Echtheit‘ – einer Prinzessin mittels einer Erbse nachweisen lässt. Die vielen Matratzen und die Erbse erinnern stark an eine Mehrlagenkarte mit eingebetteten Bauteilen. Spricht man also in der Elektronik von einem Matratzenlager, so denkt man nicht an den dünnblütigen Adel sondern an Leiterplatten, in denen sich hoffentlich keine trockene, ungekochte Erbse verbirgt.

Milliardeninvestitionen von Intel heben Mikroelektronik im Herzen Europas auf eine neue Stufe: Mit einem lachenden und einem weinenden Auge haben die Sachsen am 15. März nach Santa Clara geschaut. An dem Tag verkündete Intel-Konzernchef Pat Gelsinger per Online-Pressekonferenz aller Welt, dass er seine zwei nächsten Mega-Chipfabriken in Magdeburg bauen werde – und nicht in Dresden, wie man im Freistaat Sachsen lange gehofft hatte. Sachsen-Anhalts Ministerpräsident Reiner Haseloff sprach zurecht von einem ,Quantensprung‘ für sein Land. Darüber hinaus wird diese Großinvestition den Stellenwert der Mikroelektronik-Industrie in Deutschland deutlich hochstufen. Dass die rund 17 Mrd. €-Investition des US-Halbleiter-Riesen in Sachsen-Anhalt eine Riesenchance für die Wirtschaft in viel größerem Zusammenhang ist, darüber sind sich alle Branchenkenner einig.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

In der Luftfahrttechnik werden Komponenten und auch ganze Systeme traditionell hierarchisch nach dem Grundsatz ,eine Funktion = ein Bauteil‘ konzipiert. Insbesondere zur Erhöhung des Passagierkomforts in der Kabine muss heute jedoch ein stetig steigender Funktionsumfang realisiert werden, ohne gleichzeitig das Volumen und vor allem die Masse der Bauteile überproportional zu erhöhen. Das verlangt neue Konzepte. Im Rahmen des Forschungsprojektes ,Bauteil 4.0‘ wurde ein Aufbaukonzept für eine hochintegrierte und funktionalisierte Leichtbaukomponente für die Flugzeugkabine entwickelt. Für dieses Konzept wurde ein Testvehikel einer solchen Leichtbaukomponente entworfen, wobei zunächst eine einfache Energie- und Datenversorgung betrachtet wurde. Die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronik wurde nah an industriellen Standards entwickelt – unter Berücksichtigung, dass dieses Elektronikmodul in die Leichtbaugruppe integriert werden muss.

KERN-LIEBERS tritt der Forschungsvereinigung bei: Im Januar 2022 wurde die Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG (KERN-LIEBERS) als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. aufgenommen. KERN-LIEBERS ist mit mehr als 130 Jahren Erfahrung ein internationaler Zulieferer für Systemhersteller:innen der Automobil-, Textil- und Konsumgüterindustrie. Die Firmengruppe entwickelt und fertigt weltweit an über 40 Standorten Präzisionsprodukte aus Band und Draht in höchster Qualität. Daneben nehmen Baugruppen sowie die Kunststoff-Metall-Verbund-Teile einen wichtigen Stellenwert im Produktportfolio ein. Dank ihrer Unternehmensgröße, der beständigen technologischen Entwicklungsarbeit und der engen Partnerschaft, die sie mit ihren Kund:innen pflegt, hat sie nicht nur die Erfahrung, sondern auch die Kompetenz, vom Entwurf bis zur Serienfertigung alles aus einer Hand anbieten zu können.

Mit seinem neuen Digitalmikroskop Makrolite 4K präsentiert Vision Engineering ein außergewöhnlich leistungsfähiges Inspektions-Werkzeug für die professionelle digitale Bilderfassung, Inspektion, Vermessung und Archivierung. Das neue Digitalmikroskop mit herausragender 4K Ultra HD Bildqualität sorgt mit Detailgenauigkeit für eine Inspektionsleistung, die dank der überragenden Klarheit der 4K-Bildauflösung für eine Vielzahl komplexer und kontrastreicher Applikationen geeignet ist. Gerade bei der Betrachtung und Beurteilung von stark reflektierenden Objekten, wie elektropolierten Oberflächen oder Lötstellen sowie von Objekten, bei denen Details aufgrund von Schatten oder geringem Kontrast oft verloren gehen, wie zum Beispiel schwarzer oder transparenter Kunststoff und Keramik, gewährleistet der große WDR (Wide Dynamic Range) perfekte Inspektions- und Aufnahmeresultate.

Das Test-Center der Liebherr-Elektronik GmbH in Lindau ist sogenannten Fake-Components auf der Spur. Aus gutem Grund: Werden diese unbemerkt verbaut, kann das unter Umständen mehr als nur höhere Aufwände und Kosten bedeuten. Auch die Produktsicherheit und Gesetzeskonformität stehen auf dem Spiel. Elektronische Bauteile sind derzeit ein rares Gut. Selbst die unkritischsten Bauteile, die vor einigen Monaten noch gut lieferbar waren, wurden mittlerweile zur Mangelware. Die aktuelle Bauteilkrise setzt sich aus vielen Faktoren zusammen: eine sehr hohe Nachfrage, die Auswirkungen der Corona-Pandemie und weitere Faktoren, wie die Havarie im Suez-Kanal oder extreme Wetterereignisse in Produktionsgebieten. Aufgrund des aktuellen Materialengpasses sahen sich zahlreiche Hersteller elektronischer Bauteile gezwungen, ihre Ware nach dem Zuteilungsverfahren, der sogenannten Allocation, zu verkaufen. Das führt unter anderem dazu, dass Lieferanten Aufträge nur noch teilweise erfüllen und Liefertermine nicht eingehalten werden können.

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 11. DVS/GMM-Fachtagung: Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten – Fluch oder Segen“, welche mit einer Begleitausstellung von 21 ausstellenden Firmen und Verbänden untermalt werden. Auch der iMAPS-Deutschland e. V. unterstützt diese Veranstaltung durch zahlreiche Fachvorträge bzw. durch diverse Mitglieder, die ihre Produkte und Dienstleistungen während der Begleitausstellung dem Fachpublikum präsentieren. Schlagwörter wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Artificial Intelligence, Augmented und Virtual Reality“ sind heute aus dem Zeitalter der digitalen Entwicklung nicht mehr weg zu denken. Beginnend bei der Entwicklung und Konstruktion neuer Produkte, bei der Produktion von Prototypen, Engineering Samples und der Industrialisierung, während der Serien-Fertigung und in der prozessbegleitenden Qualitätskontrolle werden Daten generiert.

Dass ein EMS-Fertiger mehr kann als Baugruppen, zeigt das Beispiel des autonomen Laufroboters, den die Schweizer Niederlassung der Zollner Elektronik AG für das Zürcher Unternehmen Anybotics AG in Serie produziert. Der Roboter wird beispielsweise in der Wartung von Energie-Anlagen eingesetzt. Die Anybotics AG ist ein 2016 gegründetes Spin-off der Eidgenössischen Technischen Hochschule (ETH) Zürich. Seit 2009 wurden dort die Grundlagen erarbeitet, die für einen autonomen Laufroboter essenziell sind. Beim Spin-off wurden sie dann zu einem Plattformkonzept weiterentwickelt. Ähnlich wie der Mensch können sich die Laufroboter auch in unwegsamem Gelände eigenständig fortbewegen. So ist es ihnen möglich, Industrieanlagen und Infrastrukturen in Umgebungen zu überwachen, die für den Menschen eine Belastung oder gar eine Gefahr darstellen.

In Leistungselektronik-Anwendungen haben elektrisch isolierende Wärmeleitfolien viele Vorteile. Ein ausgewogen konzipiertes Wärmemanagementkonzept ermöglicht eine längere Lebensdauer der verwendeten elektronischen Komponenten und damit eine höhere Leistungsfähigkeit und Qualität der gesamten Elektronikanwendung. Der Trend zu immer kleineren Bauformen bei gleichzeitig steigenden Leistungsanforderungen führt zur Notwendigkeit, die durch die Elektronik erzeugte Wärme möglichst schnell, effektiv und kostengünstig abzuleiten. Zusätzlich zu den seit mehr als 20 Jahren gefertigten IMS-Substraten hat der europäische Hersteller von Substraten (FR4, CEM und IMS) für die weltweite Leiterplattenindustrie Aismalibar Technologien für Wärmeleitfolien entwickelt, die zur Verbindung einer wärmeerzeugenden Elektronikbaugruppe mit einem Kühlkörper eingesetzt werden.

EU Data Act bietet Chancen: „Sofern der EU Data Act konsequent auf Datenzugang und -nutzung ausgerichtet wird, kann sich das vorteilhaft auf den Austausch von industriellen Daten über Unternehmens- und Sektorgrenzen auswirken und so die Entwicklung von datengetriebenen Geschäftsmodellen erleichtern“, kommentiert Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den vorgestellten Entwurf. Gleichzeitig mahnt er an, dass dieser in seiner aktuellen Ausgestaltung noch zu viele Fragen ungeklärt lässt und dadurch mehr Unsicherheit als Sicherheit schaffen könne. So müsse auch bei der Weitergabe von Daten zu jeder Zeit sichergestellt werden, dass Geschäftsgeheimnisse nicht weitergegeben und von Dritten abgegriffen werden. Wie dies gewährleistet werden kann, zeigen bereits die Unternehmen der Elektro- und Digitalindustrie. Sie bieten heute bereits sektorspezifische Lösungsbausteine an, die das sichere Teilen von Maschinendaten über Teilmodelle der Verwaltungsschale ermöglichen. Ein anderer Weg sind Datentreuhändermodelle im Bereich der Gesundheitswirtschaft.

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplatte oder Baugruppe gibt es kein Patentrezept. Wie das Fachbuch ,Elektronikkühlung‘ zeigt, ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen beinahe jede Kühlungsaufgabe einzigartig. Das bei Vogel erschienene Fachbuch zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf. Es vermittelt das entscheidende Know-how, um eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen und zeigt, wie Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch hinterfragt und objektiv bewertet werden können. Die Autoren Johannes Adam und Wolf-Dieter Schmidt haben das 262 Seiten starke Buch klar in zwei grundlegende Themenblöcke aufgeteilt: Im ersten Teil werden die physikalischen Zusammenhänge der Wärmeübertragung erklärt und durch Ergebnisbilder aus Simulationsmodellen veranschaulicht.