Artikelarchiv

Gedruckte Elektronik – Schlüsseltechnologie für die Überwindung der Rezession

In diesem Jahr wurde von IDTechEx die Printed Electronic EUROPE 2009 vom 7. bis 8. April nach der erfolgreichen Veranstaltung 2008 wieder in Dresden durchgeführt. Die von IDTechEx ebenfalls organisierte Photovoltaics Beyond Conventional Silicon Europe 2009, die im vorigen Jahr in den USA stattfand, lief in diesem Jahr gemeinsam mit der Printed Electronic und beschäftigte sich mit Photovoltaik über das übliche Silizium hinaus. Viele Vorträge und die Darstellungen in der Ausstellung überschnitten sich naturgemäß, da die Druckverfahren auch in der Photovoltaik Einzug gehalten haben. Die speziellen Anliegen der Photovoltaik wurden in der Zeitschrift Galvanotechnik, Heft 5/2009, ausführlicher kommentiert.

Call for Papers Deutsche IMAPS Konferenz – 27./28. Oktober 2009, München

Dr. Markus Detert Vorstandsmitglied der IMAPS Deutschland

Flexible Leiterplatte als integratives Element für den Aufbau hybrider Funktionssystemen

Veranstaltungskalender

Vom 18. bis 22. März 2009 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 12. EE-Kolleg statt, bei dem neue Ideen für die Elektronikproduktion sowie der Erfolgsfaktor Mensch im Mittelpunkt standen. Dazu wurden neben 12 Fachvorträgen mehrere Workshops und reichlich Gelegenheit zum Informationsaustausch geboten.

Wie schon in den Vorjahren moderierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seissen, die Veranstaltung, die diesmal auch darauf abzielte, Möglichkeiten aufzuzeigen, wie die gegenwärtige wirtschaftliche Krise bewältigt werden kann.

Die rasante Leistungssteigerung von Computern hat die Erweiterung der klassischen Disziplin Statistische Prozessfähigkeit (SPC) zur Knowledge Discovery in Data Bases (KDD) ermöglicht. Die KDD dient der Entdeckung potentiell nützlicher Muster in großen Datenmengen, wie etwa redundanter Parameter im Testen von Halbleitern, Leiterplatten und Systemen. Damit erhält die Analyse von (Messwert-) Datenbanken den Stellenwert eines zentralen, strate- gischen Instruments zur Erhöhung der Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikindustrie. // 

The staggering increase in computer power has made possible an advance from the classical SPC (Statistical Process Control) to KDD (Knowledge Discovery in Databases). KDD, sometimes known as Data Mining can reveal potentially useful patterns or trends, hidden in huge amounts of data, such as redundant parameters in the testing of semiconductors, printed circuit boards & systems. By this means, analysis of information in numerical databases creates a centralised strategic tool, which allows electronics manufacturers to become increasingly competitive.

Außergewöhnlich wie die smarte EEMS-Firma selbst, die in den letzten Monaten fast 4 Mio. € in einen 1000 m² Produktions- und Lagerfläche bietenden Neubau sowie in neues Equipment investierte, war das Event am 24. April 2009, das einen Technologietag mit Fachvorträgen zu aktuellen Themen und einen Festabend umfasste. Tags darauf präsentierte sich Eltroplan mit einem Tag der Offenen Tür der regionalen Bevölkerung.

Für die Realisierung der unterschiedlichen An- forderungen an Reflowtemperaturprofile von Blei- und Bleifrei-Technik-Baugruppen in der Produktion wird als günstige Lösung das gleichzeitige Blei- und Bleifrei-Löten auf einer Reflowlötanlage mit Doppeltransportsystem vorgestellt und über die mit der Dual Lane VX Reflowlötanlage von Rehm erzielten Ergebnisse berichtet.// 

In order to implement the different reflow solder temperature requirements for lead- and lead-free soldering in the production of electronic assem- blies, an ingenious solution has been developed, based on a reflow plant with dual transport tracks. This is the Rehm Dual Lane VX Reflow machine, which is described.

Russland gehört ebenso wie China und Indien zu den großen Zukunftsmärkten der Elektronikindustrie. Momentan mag es vielen deutschen Unternehmen wegen der Auswirkungen der Finanz- und Wirtschaftskrise nicht danach sein, sich mit Russ- land intensiver zu befassen. Doch gerade jetzt ist der richtige Zeitpunkt, sich über die in diesem großen Land entwickelnden Marktmöglichkeiten zu informieren. Denn wenn die Wirtschaft erst wieder hüben und drüben brummt, ist Zeit verloren. Die russische Regierung hat wesentliche Weichen für die Modernisierung der Elektronikindustrie ge- stellt. Wie der nachfolgende Bericht zeigt, ist die Universität Rostock bereits seit längerem dabei, im Rahmen des Förderprojektes NEFEAT deutsche Firmen bei der Kontaktaufnahme mit dem russi- schen Markt zu unterstützen. // 

Russia, like China and India are perceived as major markets in the future, for electronics products. At present, many German companies are discouraged, given the present economic and financial crisis, from cultivating the Russian market. In fact, now is an ideal time to inform oneself of the market potential of this huge country. To do so only once the global economy was fully under way once more, would be to waste valuable time. The Russian government has set in place significant policies for the moder- nisation of their electronics industry. The article describes the NEFEAT project, which has been operating for some time at the University of Rostock, whose purpose is to assist German businesses in making contact with the Russian market.

Leitfaden – Fertigung von Hochtemperaturbaugruppen – Wechselwirkungen und Einflussgrößen

ZVEI fordert Umdenken bei Managementsystemstandardisierung

Ökodesign (EuP): Weitere Durchführungs- maßnahmen verabschiedet

Hightech-Strategie: ZVEI zieht positive Bilanz

Pocket-Guide HDTV – Einkaufsberater für Endverbraucher und Handel

Die Leiterplattenproduktion in Europa 2008

Die FineLine Technologie GmbH mit Sitz in München und Frankfurt/Main hat nach einigen Jahren Pause wieder zusammen mit Ucamco (früher Barco), Gent, Belgien, das beliebte Ucamco Club Seminar mit großem Zuspruch aufleben lassen. Karel Tavernier, Geschäftsführer von Ucamco, informierte gleich zu Beginn der Veranstaltung über die künftigen Entwicklungen im Bereich der Soft- und Hardware. Richard Wagner, einer der Geschäftsführer von FineLine Technologie, brachte seine Meinung zum Ausdruck, dass es gerade in Zeiten der Krise wichtig ist, sich zu informieren und nicht den Kopf in den Sand zu stecken. Um in diese Richtung ein Zeichen zu setzen, veranstaltete FineLine Technologie zusammen mit ihrer Partnerfirma Ucamco in alter Tradition das Ucamco Club Seminars. Das Seminar, das am 12. und 13. Mai 2009 in Leonberg bei Stuttgart stattfand, informierte die Teilnehmer über neueste Softwaretools für UCAM im Bereich CAM/ Arbeitsvorbereitung und Neuerungen in der UCAM Version 8.4. Neben der Theorie wurden immer wieder praktische Beispiele bearbeitet und Fragen der Teilnehmer individuell beantwortet.

Nach Michael Vaas werden mit dem seit Januar diesen Jahres im Einsatz befindlichen LED-Belichter EXPOMAT AEX-II-LED672 und mit den neuen Multi-X Bohr/Frässystemen neben technischen Vorteilen und verbesserter Qualität auch deutliche Energieeinsparungen erzielt.

Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH, Schwäbisch Gmünd, fertigt starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten mit bis zu 24 Lagen für Kunden, die vorwiegend aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Maschinenbau, Medi- zintechnik und Optoelektronik stammen. Neben Standard- werden Sondermaterialien wie beispielsweise PTFE- und Polyimid-Laminate sowie Aluminium-, Kupfer-, CIC- und CMC-Kerne eingesetzt. Leiterplattenformate bis zu 1800 mm Länge und 300 mm Breite sind möglich. Leiterbilder mit Strukturen von 75 µm und 100 µm großen Mivrovias werden serienmäßig realisiert. Zudem werden spezielle Leiterplattenausführungen wie beispielsweise mit Tieffräsungen angeboten. Überwiegend Muster- und Prototypen sowie Serienprodukte in kleineren Losgrößen (von durchschnittlich 50 Stück) werden fabriziert.

Die Konzentration der Administration schafft Freiflächen für die Optimierung der Fertigungsabläufe und neue Projekte in den Produktionsgebäuden

Nach der Erweiterung der Produktionsfläche in 2007 errichtet die Varioprint AG an ihrem Standort Heiden/Schweiz nach nur zwei Jahren einen dreigeschossigen Büroneubau mit mehr als 2000 m² Nutzfläche. In dem zwischen den beiden Produktionsgebäuden befindlichen neuen Gebäude werden das Management sowie die administrativen Abteilungen konzentriert, die bisher über beide Werke verteilt waren. Dadurch wird die zunehmend komplexe, technische Kommunikation erleichtert und die enge Zusammenarbeit in den Projektteams gefördert. Zudem stehen im Neubau erstmals zusätzliche Arbeitsplätze für weitere technische Mitarbeiter zur Verfügung.

Bei MOS sind seit einigen Monaten zwei Bürstmaschinen von Pola e Massa im Einsatz, von denen eine zum Entgraten vor dem Desmearing und die andere zum Reinigen vor dem Laminieren und Lötstoppmaskenauftrag eingesetzt werden. Beide konnten schnell in die Produktion integriert werden. Dank ihrer Eigen- schaften resultieren deutliche Oberflächenqualitätsverbesserungen.

Als Kernpunkte des 6. AT&S Technologie Forums am Heimatstandort Leoben in der Steiermark kristallisierten sich die neue 2.5D-Technologie und die ECT (Embedded Components Technology) heraus. Des Weiteren waren Optimierungen bestehender Prozesse und Produkte Bestandteil des Programms.

Die Richtlinie IPC-4552 (Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards) wurde übersetzt und mit aktuellen FED-Kommentaren ergänzt. Sie erscheint unter dem Titel Spezifikation für chemisch Nickel/Gold (ENIG) Oberflächen von Leiterplatten. Das englische Original erschien bereits im Oktober 2002. Die Inhalte sind nach wie vor aktuell und behandeln wichtige Themen für Chemielieferanten, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller. Aktuelle Kommentare und Hinweise von Fachleuten ergänzen die deutsche Übersetzung und machen sie zu einem wertvollen Hilfsmittel für die praktische Anwendung. Die Richtlinie enthält die Anforderungen für eine der wichtigsten bleifreien Leiterplattenoberflächen. Mit der 29-seitigen Richtlinie mit teilweise farbigen Bildern, Grafiken, Diagrammen und einigen Tabellen erhält der Anwender ein hervorragendes Arbeitsmittel für die tägliche Arbeit. Nachfolgend werden die Inhalte auszugsweise wiedergegeben.

Konditor unter Großbäckern

Wie der Schweizer Leiterplattenhersteller Dyconex seine Nische nutzt

Als der Autor bei ei- nem Unternehmenskauf gefragt wurde, wie er die zu übernehmende ausländische Firma beurteilen würde, meinte er: den technischen Anspruch der Produkte kann jedes bessere deutsche Maschinenbauunternehmen nach wenigen Monaten ebenso leisten. Der eigentliche Wert des Unternehmens liegt in den Zulassungen (Approvals) für den Offshore Einsatz in der Ölindustrie, dafür braucht man 10 Jahre.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

Die ALPS ELECTRIC EUROPE GmbH bietet mit der SKSF-Serie die weltweit kleinsten Projection Type-TACT-Schalter für den Einsatz in kompakten Digitalgeräten wie Mobiltelefone, Digitalkameras oder MP3-Player. Die oberflächenmontierbaren Bauelemente zeichnen sich durch Abmessungen von 2,80 mm x 2,40 mm x 0,65 mm (L x B x H) und ein deutlich ausgeprägtes, realistisches Schaltgefühl aus. Sie sind für das Schalten von Strömen von 50 mA bei maximal 12 VDC ausgelegt und erfordern Betätigungskräfte von 1,6 N. Ihre Lebensdauer ist mit bis zu 100 000 Schaltzyklen spezifiziert. Weitere technische Merkmale sind ein Schaltweg von 0,10 mm und ein Anfangskontaktwiderstand von maximal 100 m?. Die Schalter sind für Reflow-Lötung geeignet. Zur automatischen Bestückung werden sie in Embossed-Taping-Verpackung mit 12 mm Breite geliefert.

EDA-Software-Anbieter Zuken präsentiert mit Board Modeler eine neue leistungsstarke Softwarelösung zur Unterstützung der parallelen Elektronikentwicklung und Mechanikkonstruktion. Dieses innovative Werkzeug ist Teil der Strategie von Zuken, die beiden Entwicklungswelten MCAD und ECAD näher zusammen zu führen, und mit seinen Lösungen den Entwicklern in den Bereichen Mechanik und Elektronik/Elektrotechnik mehr Flexibilität und Zuverlässigkeit an die Hand zu geben. Board Modeler setzt auf CR-5000 auf, der Entwicklungslösung für elektronische Systeme und Leiterplatten von Zuken, und ermöglicht schon beim Floorplanning eine enge und synchronisierte Zusammenarbeit von Entflechtern und Konstrukteuren. Dadurch ermöglicht Board Modeler eine problemlose Integration von Leiterplatten auch in mechanisch immer komplexere Produkte. Die Software unterstützt außerdem das parallele Arbeiten mehrerer Entwickler in einem Projekt, verkürzt so die Entwicklungszeiten und vermeidet unnötige Redesigns.

Die Toyota Motor Corp. und die Toyota Housing Corp. teilten Mitte April mit, dass sie dabei sind, ein Home Energy Management System (HEMS) zu entwickeln, welches auch eine leistungsfähige Batterie zur Speicherung der Energie beinhaltet (Abb. 1). Das Heim-Energie-Managementsystem soll 2011 versuchsweise in den Handel kommen. Der Preis soll bei Markteinführung bei mehreren Tausend US$ liegen. Während bisherige HEMS lediglich mit Funktionen für die Verbrauchskontrolle von Energie von beispielsweise häuslichen Klima- und Beleuchtungsanlagen vorgesehen sind, wird die neue Anlage auch Energie speichern können. Die Speicherbatterie soll dann mit billigem Nachtstrom oder mit Überschussenergie von Solaranlagen am Tage aufgeladen werden, so dass die Kosten für Energie insgesamt gesenkt werden können. Damit kommt Toyota zumindest im kleineren Hausbereich dem langgehegten Wunsch nach wenigstens teilweiser lokaler Energieautonomie näher. Doch die Auswirkungen dieser Tatsache allein stellen schon eine kleine revolutionäre Veränderung mit noch nicht absehbaren Folgen für die gesamte Elektrotechnik dar. Die in Abbildung 1 dargestellte Anlage besteht aus der Speicherbatterie, einem elektrischen Leistungswandler, dem Controller und einem Überwachungsdisplay im Haus. Toyota als ebenfalls Automobilhersteller will die Anlage zukunftsgerecht mit einer Anschlussvorrichtung für Elektro-Hybridautos (plug-in hybrid electric vehicle – PHEV) beziehungsweise Elektroautos (electric vehicle – EV) versehen [1].