Artikelarchiv

Ende Januar, genauer vom 27. – 29.01.2005 veranstaltete der Wirtschaftsverband Industrieller Unterneh- men Baden e. V. (WVIB) seine im zweijährigen Turnus stattfindende Messe, die wiederum Zuwächse verzeichnen konnte. Trotz des eher regionalen Charakters dieser Veranstaltung gab es auch im Bereich Elek- tronik wieder einige Neuigkeiten von allgemeiner Bedeutung, worüber nachfolgend berichtet wird.

Bleifreitechnik im Vordergrund

Die Merkur Elektronik GmbH ist einer der in der Bleifreitechnik führenden Elektronikfertigungsdienstleister. Nachdem vor zwei Jahren auf der letzten i+e über das entsprechende ÖkoLeif Projekt informiert und bereits Muster produziert worden waren, hieß es nun: „So haben wir das Ziel erreicht“. Denn inzwischen wurden genügend Lieferanten für bleifreie Komponenten gefunden und die Bleifrei-Prozesse so weiter entwickelt und qualifiziert, dass die RoHS-Vorgaben schon längst nicht mehr hindern und Serien schnell und sicher bleifrei produziert werden können. Als besonderes Bonbon wurden an die Messebesucher Gutscheine für einen kostenlosen Check einer Elektronikbaugruppe bezüglich RoHS-Tauglichkeit verteilt. Nur eine Musterbaugruppe und Fertigungsunterlagen (Stückliste und Bestückungsplan) müssen hierfür zur Verfügung gestellt werden.

Am 24. und 25. Februar 2005 feierte die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren-Seissen, ihr 15-jähriges Firmenjubiläum mit einem Technologietag, wobei u. a. mit den Condenso Lötsystemen wieder eine neue Produktgruppe vorgestellt wurde.

Weiteres Wachstum geplant – Produktspektrum und Vertriebsmannschaft erweitert

Firmengründer und -chef Johannes Rehm stellte im Rahmen der Begrüßung seine Mannschaft vor, zu der nun auch Volker Hertling gehört. Er ist ab 1. März 2005 als Vertriebsleiter tätig und unterstützt Guido Drobny, der seine Aufgaben weiterhin wahrnimmt. Volker Hertling war zuvor Vertriebsleiter bei einem Anlagenbauer und bringt damit beste Voraussetzungen für die weitere Expansion der Firma mit. Denn die rehm Anlagenbau GmbH will auch in Zukunft so wachsen wie in den vergangnen Jahren.

Über 500 Aussteller werden vom 19. – 21. April 2005 im Messezentrum Nürnberg ihre Produkt- und Leistungspalette auf der SMT/Hybrid/Packaging 2005 präsentieren, die damit Europas größte Veranstaltung zum Thema Systeminte- gration in der Mikroelektronik ist. Besondere Schwerpunkte werden dieses Jahr die Themen Umstellung Bleifrei, Flexible Schaltungen und Optoelektronik bilden. Ferner werden die Abschlusspräsentationen der BMBF-Verbundprojekte NanoAVT: Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik und LONGLIFE: Bewertung der Langzeitstabilität von Materialkennwerten im strukturierten Komponentenverbund von Mikrosystemen stattfinden. Das Thema des begleitenden Kongresses ist Flexible Leiterplatten – Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe. Die Programme von Kongress und Forum sowie die aktuelle Ausstellerliste und Messe-Highlights sind im Internet unter www.smt-exhibition.com abrufbar. Das Spektrum der SMT/Hybrid/Packaging 2005 reicht von Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bau- elemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment und neuen Bestückungstechniken. Den Fachinteressenten aus aller Welt werden zahlreiche Produktneuheiten, Trends und Anwendungsmöglichkeiten präsentiert. Einige davon werden auf den folgenden Seiten vorgestellt.

Produktverantwortung gilt auch für Elektroschrott

Gefahrstoffverordnung am 1.1.2005 in Kraft getreten

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Gründung einer neuen Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik

Erweiterte Aktivitäten im Bereich Automobil-Elektronik

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

EITI Crazy Guy Meeting in Bad Wiessee vom 25./26. Februar 2005

Termine Fachverband:

Halbleitermarkt Deutschland: Trotz Umsatzschwäche im Februar im Jahresverlauf 2005 weiteres Wachstum

Der steigende Bandbreitenbedarf von Rechner- und Telekommunikationssystemen erfordert in Zukunft eine steigende Zahl hochbitratiger Kurzstrecken- verbindungen, die aufgrund der physikalisch bedingten Begrenzungen der elektrischen Verbindungstechnik, der Problematik thermischer Verlustleistungen zur elektrischen Signalaufbereitung und der notwendigen Kanaldichte nur sinnvoll durch optische Kurzstreckenverbindungen realisiert werden können. Im BMBF-geförderten Projekt NegIT werden Wellenleiter, Schnittstellen und Integra- tionstechnologien für derartige Systeme entwickelt. Ein Überblick, bisherige Ergebnisse und ein Ausblick sind Inhalt des vorliegenden Beitrags. // 

The increasing bandwidth requirements of compu- ters and telecommunication systems require a growing number of high bit-rate connections. It appears that the classical electrical interconnect technology may be reaching a ceiling, where thermal heat dis- sipation and channel width requirements can only be met using short-range optical interconnection technology. Under the auspices of the BMBF-sponsored NegIT project, waveguides, junctions and integration technologies for such new-generation requirements are being developed. An overview of results obtained to date is provided together with goals which are to be addressed in the future.

Optimismus dominierte die IPC Printed Circuits Expo, APEX, the Designers Summit und ECWC 10 vom 22. bis 24. Februar 2005 in Anaheim/Kalifornien

Die als „Perfect Show“ angekündigte diesjährige Ausstellung der amerikanischen Leiterplatten- und Bestückungsindustrie erwies sich als eine wirklich perfekte Darstellung des technischen Leistungsniveaus der Branche und spiegelte das positive Investitionsklima in den USA wieder. Die Attraktivität der Veranstaltung wurde durch den gleichzeitig stattfindenden Designers Summit sowie die Electronics Circuits World Convention (ECWC) 10 noch erhöht. Nach Angaben des Veranstalters, des nordamerikanischen Leiterplattenverbandes IPC – Association Connecting Electronics Industries, wurden mit 6?000 Besuchern 5 % mehr gezählt als im vergangenen Jahr.

Der Blick in die Glaskugel

Walt Custers Eröffnungs-Vortrag zur Weltkonferenz in Anaheim/USA

Wer Walt Custer von der Custer Consulting Group kennt, der weiß, dass er die vielen Daten seiner Vorträge über das Befinden der weltweiten Elektronikindustrie mit viel Humor würzt. So war ihm auch bei seinem Eröffnungsvortrag am zweiten Tag der Weltkonferenz im dieses mal verregneten Kalifornien, ein voller Vortragssaal sicher.Zur Eröffnung seines Vortrages zeigte Custer den Verlauf der Versorgungskette (Supply Chain) über einen Konjunkturzyklus (Abb. 1). Hier wird deutlich, dass die Leiterplattenindustrie sowohl auf der positiven Seite (Konjunkturaufschwung) wie auf der negativen Seite (Konjunkturabschwung) die wahren Steigerungen oder Nachfragerückgang bei den OEMs deutlich überzeichnet. Dieses Verhalten wird nur noch von den Rohmaterialher- stellern (Verbrauchsmaterialien) übertroffen, die am Ende der Versorgungskette stehen.

Am 1. Januar 2005 ist der Recyclingbereich der FUBA PRINTED CIRCUITS GMBH durch ein Manage- ment Buy Out an den vormaligen Leiter des Profitcenters, Peter Kolbe, in die MPM Environment Intelligence GmbH übergegangen. Somit können neben dem auftragsbezogenen, ökonomisches Recycling der Primärabfälle aus der Leiterplattenindustrie auch weitere Dienstleistungen angeboten werden. Damit wird die MPM unter dem Motto „Umwelt intelligent managen" ihrer ökologische Verantwortung gerecht.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Kurz notiert

Neue IPC-Normen

Fachliteratur

Dürfen wir wirklich Leiterplattendaten per E-Mail übertragen?

Über 80% der für die Herstellung von Leiterplat- ten zu übertragenden Datensätze werden heute per E-Mail ausgetauscht. Offensichtlich sind die beteiligten Partner mit dieser Übertragungsart zufrie- den. Dennoch sind Gedanken über das beliebte Medium E-Mail, wie sie sich die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design gemacht hat, angebracht. Die Projektgruppe würde zu diesem Thema gern eine Leserdiskussion anregen.// 

Over 80 % of data required for printed circuit board design and production are currently handled using email. It would seem that senders and recipients of such data are satisfied with the procedure. Some thoughts on the use of the much-loved email as medium for this, are discussed, as initiated by the joint FED/VdL Design Project Group. The Group would greatly welcome feedback from readers.

Der Entwurf von Leiterplatten ist heute ohne die Verwendung von CAD-Werkzeugen nicht mehr vorstellbar. Es treten elektrische Effekte wie Reflektionen, Überschwingungen, Übersprechen, Mehrfachschalten u.a. auf, welche die Funktion der Schal- tung erheblich beeinflussen. Diese Effekte können mit CAD-Werkzeugen unter Anwendung von IBIS-Modellen simuliert und analysiert werden. Durch Auswahl verschiedener Vorgehensweisen lassen sich schnell geeignete Lösungen finden und Re- designs vermeiden. Teil 2 des zweiteiligen Bei- trags führt in die Arten und Anwendung von IBIS-Modellen ein. // 

The idea of designing a printed circuit board without using a CAD tool would today be inconceiv- able. A whole range of potentially deleterious effects must be avoided or minimised, such as reflections, oscillation overshoots, crosstalk, multiple switching (bounce) etc. Effects such as these can be simulated and analysed using CAD soft- ware in conjunction with IBIS models. By choosing the appropriate procedures, optimum solutions can be speedily found and re-designs avoided. Part 2 of this two-part contribution provides an introduction to the various types of IBIS model and their use.

Nachrichten/Verschiedenes 

Open Laser Day bei IPTE in Genk

DuPont Microcircuit Materials steigert Produktionskapazität im Werk Bristol um 50 %

Omron verstärkt Entwicklungs- und Engineering-Team in Europa mit japanischen Spezialisten

ZEVAC verbreiterte Vertriebsbasis

Neue LPinfos erschienen

RMCtech mit Niederlassungsleiter für die Region Köln

Jumo war 2004 erfolgreich

TÜV Cleancert GmbH zertifiziert Reinraumsysteme

AT&S verlagert Produktion von Fohnsdorf nach Hinterberg

CIM-Team: Geschäftsstelle in Hannover

Neue Verkaufsleiterin für Europa bei Feinfocus

Mentor Graphics und UGS unterzeichnen Kooperationsvereinbarung zur Rationalisierung des Entwicklungsprozesses elektromechanischer Produkte

Optische Industrie schafft die Trendwende

Isola Group kauft italienischen Glasgewebehersteller

Neues Gesicht bei der Heger GmbH

MAZeT erhält Qualifizierung von IQNET und DQS

ASSET beauftragt Logic Technology als Repräsentant für Deutschland und integriert die In-System-Konfigurations-Engine von Lattice in ScanWorks

Aegis stellte neues Produkt für die Generierung von Programmen für den elektrischen Test vor

Soldertec bietet RoHS-Screening-Service an

Peter Jordan hat die Vertretung für die BTU-Reflowsysteme übernommen

Umfirmierung zur technoboards Kronach GmbH

Allenthalben hört man Unternehmer darüber klagen, dass qualifiziertes Personal kaum zu bekommen sei und deshalb Stellen nicht besetzt und wichtige Projekte nicht begonnen werden könnten. Gleichzeitig kann man den Medien entnehmen, dass die Zahl der Arbeitslosen (und damit der potentiell Arbeitsuchenden) stetig zunimmt und dass die mit großen Erwartungen vollzogene Umwandlung der Arbeitsämter in Arbeitsagenturen bisher nichts an der viel zu geringen Vermittlungsquote geändert hat. Der Arbeitsmarkt scheint aus den Fugen geraten zu sein. Was sind die Ursachen? Stellen die Unternehmer zu hohe Forderungen an die Bewerber oder wollen und können viele Kandidaten für offene Stellen einfach nicht? Ziemlich sicher trifft beides zu. Denn heute fehlt beispielsweise ohne entsprechende Berufserfahrungen eine entscheidende Voraussetzung für die Anstellung. Hierin liegt ein großer Teil des Problems. Denn weder an der Berufsschule noch an den Hochschulen und auch nicht an speziellen Weiterbildungseinrichtungen können Erfahrungen vermittelt werden. Diese muss jeder in der Praxis selbst sammeln (können). Dies geht nur, wenn die Unternehmen in ihr Personal investieren und es auch lernen, d. h. Erfahrungen sammeln lassen.

In Deutschland fallen jährlich geschätzte 1,1 Millionen Tonnen Elektroschrott in Form von Geräten wie Kühlschränke, Waschmaschinen, DVD-Player, Fernseher, Computer, Rasierapparate oder Handys an. Diese Elektroaltge- räte werden auf Grund ihrer Schadstoffgehalte als besonders überwachungsbedürf- tige Sonderabfälle eingestuft. Mittels Getrenntsammlung und speziellen Recycling- und Verwertungsvorgaben soll zukünftig die umweltverträgliche Entsorgung von Elektroaltgeräten sichergestellt werden. Grundlage ist das geplante Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG) über die Rücknahme und die umweltverträgliche Entsorgung von Elektro- und Elektronikgeräten, das die Vorgaben der europäischen WEEE-Richtlinie in natio- nales Recht umsetzen soll. Danach müssen Elektroalt- geräte ab dem 13. August 2005 getrennt gesammelt werden. Die Verbraucher können die Geräte entgeltfrei an den kommunalen Sammelstellen zurückgeben.

Dass im Bereich Projektmanagement noch sehr viel getan werden muss, belegt eine Langzeitstudie von Prof. Gröger, in der festgestellt wurde, dass durch ungesteuerte Projektarbeit rund 150 Mrd. € pro Jahr verschwendet werden: Lediglich 13 % der in Deutschland durchgeführten Projektarbeit trägt zur Wertsteigerung des Unternehmens bei. 87 % der Projektarbeit kann hingegen als reine Wertvernichtung betrachtet werden. Dabei wird der Anteil der Projektarbeit in deutschen Unternehmen sich innerhalb der nächsten zehn Jahre von derzeit 29 % wahrscheinlich verdoppeln. Somit wird Projektkompetenz zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor der nahen Zukunft!

Schwerpunkt des am 21. Januar 2005 vom ZVEI veranstalteten 3. Kompetenztreffens „Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil" war das übergreifende Qualitätsmanagement.

Um auch zukünftig bei weiter steigendem Elek- tronikanteil sichere und zuverlässige Automobile herstellen zu können, steigen, wie Axel Lentzer, Philips Semiconductors GmbH, Hamburg, der die Veranstaltung moderierte, bei der Begrüßung bemerkte, die Anforderungen an die Komponen- ten und deren Verarbeitung deutlich. Zudem muss u. a. wegen der gleichzeitig zunehmenden Kom- plexität der Elektronik im Automobil die Zusammenarbeit zwischen allen Beteiligten weiter intensiviert werden.

Mit einer Pressekonferenz informierte der ZVEI am 18. Februar 2005 in München über die Entwicklung des Halbleitermarktes. Der Weltmarkt konsolidiert nun auf hohem Niveau, so dass kein Einbruch droht und nur geringere Zuwachse erwartet werden.

Die Peeler – schonendes Chip-Ablesen bei kleinen Losen

Dieser Artikel gibt eine Zusammenfassung von Ergebnissen des Verbundvorhabens „Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssi- gen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 200°C". Der grundsätzlich neuartige Lösungsansatz des Projektes bestand in der Anwendung von Lotwerkstoffen, die sich während des Betriebseinsatzes im schmelzflüssigen Zustand befinden. Das flüssige Metall übernimmt dabei die Funktion des elektrischen Leiters. Hochtemperaturstabile Kunststoffe umschließen das flüssige Lot und fixieren die elektrischen Bauteile mechanisch. In dem Projekt wurden materialtechnische und verfahrenstechnische Lösungen entwickelt, die die Realisierung flüssiger Lötverbindungen an Demonstratoren ermöglichten. // 

The article provides a summary of the results of a collaborative project “Innovative Forms of Con- struction of Electronic Assemblies Using Liquid Solder for Use at Temperatures up to 200 °C”. The main thrust of the innovation rested on the use of solders which may become liquid under in-service conditions. The liquid metal thus assumes the role of electrical conductor. Polymers with high-temperature resistance enclose the liquid solder and provide the mechanical platform on which components are positioned. During the project, technological solutions were developed both for materials used and for methods of production. Thanks to this, a demonstrator was completed in which liquid sol- der connections are used.

Neben der permanenten geometrischen Verkleinerung der Lotverbindungen werden elektronische Bauteile immer mehr bei erhöhten Betriebstempe- raturen eingesetzt. Dies hat zur Folge, dass die thermische Stabilität der Lotkontakte als Zuverlässigkeitsaspekt an Bedeutung gewinnt. Zum einen spielt die thermische Veränderung jeder einzelnen Komponente, z. B. der beloteten Nickelmetalli- sierung (Underbumpmetallisierung: UBM), zum anderen thermisch aktivierte Prozesse, wie die Diffusion von Bestandteilen der UBM ins Lot, eine Rolle. Hierbei kann es zum Ablegieren der UBM verbunden mit der Bildung intermetallischer Phasen kommen. Beides beeinflusst die Funktion des Lotkontaktes, sowohl einen mechanischen Halt zwischen Chip und Schaltungsträger als auch einen elektrischen Kontakt über eine gewünschte Betriebszeit zu gewährleisten. // 

Besides the on-going miniaturization of electro- nic components these are more and more used at higher operation temperatures. That is why the solder joint stability becomes more important as a reliability aspect. Each layer of the solder joint system can change by thermal activation as well as thermal activated processes like diffusion of layer atoms e. g. of under bump metallization (UBM) particles into the solder can be took place. As a consequence of these a reduction of UBM thickness combined with the formation of inter- metallic layers can be occurred. Both influence the function of solder joint to realize a mechanical joint between chip and printed circuit board on one hand and an electrical contact on the other hand.