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Embedding, das Einbetten von Bauteilen oder Modulen in die Leiterplatte, findet großes Interesse. Erste Serienprodukte sind auf dem Markt erhältlich. Entwicklung, Fertigung und Lieferkette müssen ineinandergreifend betrachtet werden, um einen reibungslosen und effizienten Produktentstehungsprozess zu gewährleisten. Die ED-Werkzeuge und das Elektronikdesign stehen hier ganz vorne in der Kette. In diesem Beitrag werden die Basis, die Designtools und die Produktionsunterlagen betrachtet.

Kupfer ist immer noch der wichtigste metallische Rohstoff in der Leiterplattenfertigung. Auch das Verkupfern ist eine altbekannte und heute noch gängige Technologie. Ebenso ist es mit dem Abkupfern – wie die meisten von uns noch aus der Schulzeit wissen. Letzteres hat – wenn es geschickt vollzogen wurde und man über den richtigen Partner verfügte – geholfen, gute Zensuren auch ohne eigene Mühe zu bekommen.

Spectrum hat seine Hochgeschwindigkeitsplattform M3i um einen weiteren Digitizer ergänzt. Die PC-Messkarte wartet mit einer Auflösung von 16 Bit und Abtastraten zwischen 65 MSample/s und 180 MSample/s auf.

Die Jenaer Firma MAZeT stellte einen neuen 4-kanaligen Sensorsignalverstärker MDDC für Sensoren mit Stromausgang vor, der auch kleine Eingangsströme schnell und in hoher Bandbreite und Dynamik mittels Transimpedanzwandlung (TIA) konvertiert und on Chip digitalisiert.

Am 19. Januar 2011 verließ der 3,5 Milliardste Cool- MOS-Hochvolt-MOSFET die Produktionslinie im Werk von Infineon in Villach/Österreich.