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Dokumente

Elektronik im Umfeld der Energietechnik

Prognosen rechnen in den nächsten 10 Jahren mit einer Umsatzsteigerung im Bereich der erneuerbaren Energien und Energiespeichertechnologien allein in Deutschland auf über 10 Mrd. €. In einem Treffen des Sächsischen und des Nordhäuser Arbeitskreises Elektroniktechnologie wurden bedeutende Themen zur Steuerung und Überwachung von Energiesystemen, beispielsweise von Photovoltaikanlagen oder Lithiumionen- Speichern, sowie ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße669 KByte
Seiten922-926

Bauteilschonendes und koplanares Chip-Bestücken dank anpassungsfähiger Paroteq Tools

Hohe Anforderungen an die Chip-Montagegenauigkeit machen es notwendig, die Maschinen immer wieder neu zu justieren oder die zu bearbeitenden Bauelemente aufwendig vorzusortieren.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße196 KByte
Seiten920

Packaging-Trends auf der embedded world 2011

Dem Miniaturisierungsgrad folgend, schrumpfen nicht nur Bauelemente zu immer kleineren Dimensionen. Auch in der nächst höheren Instanz, den Boards ist Bewegung angesagt. Derzeit kleinster Formfaktor ist Mini PCI Express. Die sich verändernden Werte- und Geschäftsmodelle der Elektronikindustrie – weg vom alleinigen Fokus auf Silizium und hin zur Bereitstellung von Hardware-/Software-Plattformen tut ihr Übriges. Die embedded-Trends der ...
Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße711 KByte
Seiten914-919

TQ richtet Prüflabor ein

Der Systemlieferant und Hersteller von embedded-Boards TQ hat am Hauptsitz in Seefeld bei München ein Prüflabor eingerichtet.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße236 KByte
Seiten913

AVT im Fokus des ZVEI-Expertentreffens – MST-Packages 2010

Am 30. November 2010 ist von der Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachgruppe Mikrosystemtechnik des ZVEI in dessen Räumlichkeiten in Frankfurt a. M. das Expertentreffen zum Thema Stressarme MST Packages – AVT-Verfahren veranstaltet worden.

Jahr2011
HeftNr4
Dateigröße183 KByte
Seiten909-912

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