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Dokumente
Elektronik im Umfeld der Energietechnik
Jahr | 2011 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 669 KByte |
Seiten | 922-926 |
Bauteilschonendes und koplanares Chip-Bestücken dank anpassungsfähiger Paroteq Tools
Hohe Anforderungen an die Chip-Montagegenauigkeit machen es notwendig, die Maschinen immer wieder neu zu justieren oder die zu bearbeitenden Bauelemente aufwendig vorzusortieren.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 196 KByte |
Seiten | 920 |
Packaging-Trends auf der embedded world 2011
Jahr | 2011 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 711 KByte |
Seiten | 914-919 |
TQ richtet Prüflabor ein
Der Systemlieferant und Hersteller von embedded-Boards TQ hat am Hauptsitz in Seefeld bei München ein Prüflabor eingerichtet.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 236 KByte |
Seiten | 913 |
AVT im Fokus des ZVEI-Expertentreffens – MST-Packages 2010
Am 30. November 2010 ist von der Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachgruppe Mikrosystemtechnik des ZVEI in dessen Räumlichkeiten in Frankfurt a. M. das Expertentreffen zum Thema Stressarme MST Packages – AVT-Verfahren veranstaltet worden.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 183 KByte |
Seiten | 909-912 |