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Joe Paradiso und Brian Mayton vom US-amerikanischen Massachussetts Institute of Technology (MIT) arbeiten an einem elektronischen Armband namens WristQue, das seinen Träger intelligent mit einem Smart Building vernetzt.

Letztlich war das zu erwarten: Nach fast 60 Jahren lässt sich die Leiterplattentechnologie nicht mehr ausschließlich kreativ und intuitiv planen. Zuviel hat sich in dieser Zeit verändert. Die gedruckte Schaltung hat nicht mehr nur die vornehmliche Aufgabe, Träger elektronischer Komponenten zu sein. Signalintegrität, Powerintegrität, EMV und Entwärmung sind heute selbstverständliche Anforderungen an die Leiterplatte.

Leiterplatten müssen durchkontaktiert werden, wenn die elektrischen Signale über mehrere Lagen geführt werden sollen. Nach dem Bohren der Löcher durchlaufen die Leiterplattenzuschnitte mehrere galvanische Bäder. Auf die Vorreinigung der Bohrungen folgt ein Aktivieren der Bohrhülsen. Der endgültige Aufbau des Hülsenkupfers findet in einem Bad statt, das Kupferionen in wässriger Lösung enthält. Die Kupferionen kommen von Kupferanoden, dicken Kupferblöcken, die in das Bad eingetaucht werden. Der Leiterplattenzuschnitt wirkt als Kathode...

In vielen Unternehmen können die Anforderungen für die Konstruktion einer elektronischen Baugruppe nicht ohne weiteres erfüllt werden, weil der Einfluss zahlreicher Nebenbedingungen nicht erkannt wird. Die Kombinationsvielfalt der möglichen Qualitäten hat in den letzten Jahren zu einer fast unüberschau- baren Zunahme an Fallunterscheidungen geführt.

Der japanische Elektronikkonzern NEC hat eine wieder aufladbare Batterie entwickelt, die nur 0,3 mm dick ist und sich beliebig falten lässt. Es handelt sich dabei um die nächste Generation der Organic Radical Batteries (ORB), an denen das Unternehmen bereits seit einiger Zeit arbeitet. Sie könnten zukünftig in Kreditkarten, Textilien und zahlreiche andere Produkte und Geräte integriert werden.