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Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhöhung der Komplexität der Bauelemente geprägt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen ‚More Moore‘ und ‚More than Moore‘. Einen wesentlichen Einfluss auf die anzuwendenden Technologien hat natürlich der Markt, in dem das jeweilige Endprodukt platziert werden soll. Kostenfaktoren spielen eine wesentliche Rolle. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden. In diesem Manuskript werden die Motivation für die Entwicklung und Anwendung höchstauflösender, auf Röntgenstrahlung basierender Inspektionsverfahren am Beispiel des Packagings eines Alltagsgegenstandes, nämlich eines USB-Speicher-Sticks, erörtert.    

Electronics and microsystems are characterised by their increasing miniaturisation and complexity of their components. These trends are discussed in the context of the semiconductor industry and in terms of Moore’s Law and “More than Moore”. A significant influence in the technology is, understandably, the market in which the finished product will be used. Cost factors, as always, are critical. Thus the development of electronic systems is inseparable from the assembly and interconnection technology (AVT) to be used. Likewise, these factors influence the choice of test and inspection techniques to ensure successful quality control. Discussed here are the drivers for development and use of high resolution, X-ray-based inspection processes, using as example, an item in everyday use, namely a USB Stick.

Der Flip Chip-Prozess verhält sich im Vergleich zum COB-Prozess (Drahtbonden) wesentlich intoleranter
gegenüber mechanischen Chipvorschädigungen. Diese können durch die mechanische Vorbehandlung der Chips, das Dünnen und Sägen der Wafer, aber auch durch das Ausstechen der Chips beim Setzprozess verursacht werden. Die internationalen Standards MIL-STD 883G und JESD22-B118 tragen diesen Aspekten aktuell zu wenig Rechnung. AEMtec als Dienstleistungsspezialist für die Montage von ungehäusten Chips verfügt über langjährige Erfahrungen im Bereich der COB- und Flip Chip-Prozesse. Nachfolgend werden die genannten Chipvorschädigungen beschrieben und Maßnahmen zu deren Minimierung vorgeschlagen.

Die Anforderungen an eine Testsystemlösung für die nächsten zehn Jahre und die Realisierung mit dem Juliet-System von Göpel Electronic werden beschrieben.
Jeder Autofahrer ist ihnen begegnet oder hatte bereits mit ihnen zu tun: Systeme für Parkhäuser oder Tankstellen. Was die meisten oftmals nicht wissen, ist welche Herstellerfirma dahinter steht. Seit 1872 gibt es das Unternehmen Scheidt & Bachmann – heute bereits in der fünften Generation. Das Unternehmen mit Sitz in Mönchengladbach hat derzeit etwa
2000 Angestellte, 24 Tochtergesellschaften und circa 50 Partner in der ganzen Welt. In den vier weitgehend eigenständigen Geschäftsbereichen werden Systeme für Parkhaus- und Freizeitanlagen, Signaltechnik, Fahrgeldmanagement und Tankstellen entwickelt, produziert und vertrieben.

Der Autor dieses Berichtes reiste in südostasiatischen Ländern und besuchte die wichtigsten Leiterplattenhersteller in der Region. Diese Ländergruppe ist immer ein sehr wichtiger Ort für japanische Leiterplattenhersteller um neue Investitionen zu tätigen. In den nächsten Monaten werden Produktionserweiterungen mit Mio. von Dollar stattfinden. In diesen Bereichen gibt es aber keine Infrastruktur für Leiterplattenhersteller. Es werden auch keine Verarbeitungsmaschinen und Anlagen in diesen Bereichen gefertigt. Um zukünftige Risiken zu vermeiden, werden japanische Leiterplattenhersteller nicht mehr massiv in China investieren, sondern ihre Investitionen vor allem in südost-asiatische Ländern (SEA) in den kommenden Jahren tätigen. Es ist zu hoffen, dass dieser Bericht die wichtigsten Gründe aufzeigt und mehr Klarheit schaffen wird, warum in SEA anstatt in China in Zukunft investiert wird.

Die Galvanotechnik ist ein Verfahren, bei dem Oberflächen von Objekten mit Metallen beschichtet werden. Einer der weltweit größten und führenden Entwickler von Anlagen und Systemen zur Oberflächenbeschichtung ist dabei Atotech in Berlin.

Lange Zeit waren Direktbelichter ausschließlich für die Serien- und Großvolumenproduktion vorbehalten. Die 2012 eingeführten Direktbelichter von Limata haben jedoch gezeigt, dass diese Technologie auch für Leiterplattenhersteller jeder Größe gewinnbringend eingesetzt werden kann.

Seit über 50 Jahren produziert das Unternehmen Greule PCB-Lösungen in bester Qualität. Durch beständige Neu- und Weiterentwicklungen im Produktionsprozess gelingt es der Firma immer wieder, raffinierte Ideen und hochtechnologische Lösungen für die Herstellung von Leiterplatten zu entwickeln. Dem Standort im Schwarzwald in Baden-Württemberg bleibt Greule treu, sichert damit Arbeitsplätze wie Wachstum in der Region  und hält den Qualitätsstandard Made in Germany hoch.

Der zweite Tag der EIPC Sommerkonferenz 2012 in Mailand hatte zwölf Vorträge, die in drei Vortragsgruppen aufgeteilt waren, auf dem Programm stehen. Im Konferenzbereich begrüßte der neue EIPC Vice President of Technology, Professor Martin Goosey, die Teilnehmer.

Der Jahresanfang hat immer etwas Besonderes. Man zieht Bilanz privat und geschäftlich und blickt nach vorne. Man hat Wünsche und setzt sich neue Ziele. Dabei ist ein Ziel eine andere Bezeichnung für einen angestrebten zukünftigen Zustand. Wünsche beschreiben ein Gefühl, Ziele verändern die Welt. Eine positive Einstellung kommt mit den Zielen. Eine gute Strategie bietet für jeden ein erreichbares Ziel.

Der US-Konzern Boeing und das U.S. Air Force Research Laboratory (AFRL) Directed Energy Directorate haben in einem Übungsgebiet im US-Bundesstaat Utah erfolgreich eine neuartige Mikrowellen-Rakete getestet. Deren Strahlungsattacke legte mehrere elektronische Systeme lahm.