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Vom 19. bis 20. September 2012 fand in Fürth der 10. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices (MID) statt. Veranstalter war die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. Der MID-Kongress ist inzwischen zur Plattform der internationalen Mechatronikforschung geworden und die ersten MID-Serienprodukte stimulieren nun Folgeprojekte. Dementsprechend wurden innovative Anwendungen für Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation vorgestellt und von den Forschungseinrichtungen neue Impulse gegeben. Die Jubiläumsveranstaltung war dementsprechend geprägt von zahlreichen MID-Serienanwendungen in verschiedensten Produktbereichen sowie vielen Weiterentwicklungen. Und die über 250 Teilnehmer aus insgesamt 16 Ländern belegen, dass die innovative MID-Technologie heute mehr denn je gefragt ist.

Die Göpel electronic GmbH hat am 21. und 22. September 2010 in Jena die 10. Inspection Days veranstaltet. Neben Grundlageninformationen und Anwenderberichten wurde in den Vorträgen und Workshops auch über die weiterentwickelten Inspektionsmöglichkeiten informiert, wobei die neue Version der Systemsoftware OptiCon Pilot 5.1 und die Automatische Röntgeninspektion (AXI) im Blickpunkt standen.

Ahrensburg in der Metropolregion Hamburg war Veranstaltungsort des 10. GE X-ray Forums. Knapp 150 Teilnehmer aus über 20 Ländern haben sich dort über Fortschritte und Best Practices auf dem Gebiet der Röntgeninspektion informiert. Neben Vorträgen in verschiedenen anwendungsorientierten Sitzungen wurden Tutorien, Produktdemonstrationen und Workshops sowie eine Werksbesichtigung und ein Rahmenprogramm geboten.

Wie schon in den Jahren zuvor wurden auch bei der Jubiläumsveranstaltung, die vom 22. - 23. März 2007 wieder in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, stattgefunden hat, innovative Fertigungskonzepte und fortschrittliche Technologien diskutiert. Das 10. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg verzeichnete zudem eine Rekordteilnehmerzahl und wurde hervorragend bewertet.

Dass einmal fast 200?Teilnehmer und davon viele regelmäßig kommen, hatten sich die Initiatoren vor einer Dekade nicht vorstellen können. Doch die von Anfang an hohe Qualität und der besondere Charakter dieser Veranstaltung haben sich schnell herumgesprochen, so dass das Interesse stetig gestiegen ist. Das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg hat inzwischen auch in Fachkreisen ein sehr gutes Renommee und nahezu alle wünschen sich eine Fortführung der etablierten Veranstaltung. Denn das inhaltliche Angebot richtet sich gleichermaßen an Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung, Technologie, Entwicklung, Konstruktion und Qualitätsmanagement und reicht von Bauelemente- und Designfragen über die Leiterplattenherstellung und Baugruppenmontage bis hin zum Test und Zuverlässigkeitsaspekten, wobei Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren, als Veranstaltungsmoderator jedes Jahr eine gut ausgewogene Auswahl zusammenstellt.

Vor 10 Jahren entwickelte die Eutect GmbH den weltweit ersten und bis dato einzigen kraftgeregelten Drahtvorschub ‚Sensitive Wire Feeder‘ (SWF). Besonders im Bereich des Laserlötens kommt der SWF zum Einsatz. Zum 10-jährigen Jubiläum wurde die Technologie noch einmal weiterentwickelt.

Am 14. September fand eine Feier anlässlich des 10 jährigen Jubiläums der Firma Pac Tech in der Betriebsstätte Nauen statt.

Pac Tech ist ein weltweit tätiges Unternehmen der Elektronikindustrie, das sich auf die stromlose Produktion von Bumps (Kontakten) auf Wafern (Scheiben auf denen integrierte Schaltkreise hergestellt werden) – das so genannte Wafer Bumping – spezialisiert hat. Mit seinen Produktionsstätten in Deutschland, den USA sowie Japan und Malaysia verarbeitet Pac Tech ca. 760 000 Wafer pro Jahr. Das Dienstleistungsunternehmen übernimmt für seine Kunden alle Prozesse, die zur Herstellung von Flip-Chips auf den gewünschten Trägersubstanzen nötig sind, vom Bumpen der Trägersubstanz über das Sägen und Vereinzeln der bis 150?µm dünnen Waferscheiben bis hin zu elektrischen und mechanischen Tests zur Qualitätskontrolle. Pac Tech bietet aber auch die zur Lotkugelplatzierung notwendigen Maschinen und nasschemischen Anlagen, die zur Produktion dieser Chips nötig sind, zum Kauf an.

Jubiläumsveranstaltung des VdL im Rahmen der Productronica 99
1989 war es so weit, nach einer längeren Vorbereitungsphase präsentierte sich während der Productronica am 9. November 1989 der neu gegründete Verband der deutschen Leiterplattenindustrie VdL erstmalig der Öffentlichkeit. Es war naheliegend die diesjährige Productronica wiederum als Rahmen zu nehmen, um das erste Jahrzehnt der Verbandsgeschichte zu feiern.

Seit dem Management-Buy-Out habe Swissbit ihre Marktposition kontinuierlich ausgebaut und sei heute der europaweit größte unabhängige Hersteller von DRAM- und NAND Flash-basierten Speicherprodukten für den weltweiten Industriemarkt, bekräftigt Tommaso Rando, CSO und Vice President Sales & Marketing von Swissbit.

Von der kleinen Montagefirma zum weltweit tätigen Hersteller kompletter Galvanoanlagen

Am 29. September 2000 beging LUDY® GmbH Systemtechnik, Hersteller von Galvanoanlagen für die Leiterplattenindustrie und die Veredlung metallischer Oberflächen, den 10. Jahrestag ihrer Gründung. Das anfänglich auf die Modernisierung bestehender Anlagen ausgerichtete und seit 1998 in Pirmasens ansässige Unternehmen hat sich innerhalb weniger Jahre zum Hersteller kompletter vertikaler Galvanosysteme gewandelt und ist heute nicht nur auf dem europäischen Markt sondern auch in Nordamerika und in Südostasien präsent.

Der Autor schätzt sich glücklich, der Initiator für die Firmengründung von LaserJob gewesen zu sein. Im Jahre 1991 war er als Prozessingenieur in einem großen, Baugruppen herstellenden Unternehmen u. a. für den Lotpastendruck zuständig und dabei stand als Aufgabe die Einführung der Verarbei- tung von QFP mit 0,5 mm Pitch an. Toleranzbe- trachtungen [1] führten dazu, dass geätzte Schablo- nen für die geforderte Genauigkeit nicht mehr aus- reichten. In Schottland war eine Firma bekannt, die lasergeschnittene Schablonen anbot, jedoch war deren Preis zu hoch und deren Qualität nicht aus- reichend. Deshalb sah er sich auf Fachmessen um, fand aber noch keine fertige Lösung in Deutsch- land und im übrigen Europa. Auf dem Messestand der Firma Haas Laser GmbH lernte er Herrn Klee- mann, einen der beiden heutigen Geschäftsführer der Firma LaserJob kennen, dem er seine Vorstel- lungen darlegte. Wenige Monate später meldeten sich die Ingenieure Kleemann und Englmaier, der andere Geschäftsführer der heutigen Firma zu einem Gespräch, bei dem Herr Englmaier erklärte, er wolle eine Firma gründen zur Herstellung von Laserschablonen. Gesagt, getan. Einige Monate später stand die erste lasergeschnittene Schablone für einen Test zur Verfügung.