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Mit dem Ziel, die Kosten von Bordradarsystemen für den Kfz-Bereich zu senken, haben DuPont Microcircuits Materials und die IMST GmbH einen Radarsensor entwickelt, der ausschließlich mit kosteneffektiven Einzelhalbleitern und Verbindungs-Technologien hergestellt wird. Der auf FMCW-Technologie (Frequency Modulated Continuous Wave) basierende 24-GHz-Radardemon- strator ist für Fahrerassistenz-Systeme im Kfz-Bereich konzipiert und kann Hindernisse in einer Entfernung bis zu 30 m erkennen.

Workshop Bleifreies Wellenlöten am 25. April 2002 im CARTEC Technologie- und Entwicklungs-centrum Lippstadt

In einer Kooperation veranstalteten der Lötgerätehersteller ERSA und das ZAVT Zentrum für Ausbau- und Verbindungstechnik Ende April 2002 einen Workshop zum Thema Bleifreies Wellenlöten in Lippstadt. Mehr als 40 gemeldete Teilnehmer und weitere zehn nicht berücksichtigte Anmeldungen belegen das allseits rege Interesse, das an dieser sehr aktuellen Veranstaltungsthematik besteht.

Die deutsche Wirtschaft hat ihre Zusammenarbeit mit Russland in den letzten Jahren massiv ausgebaut. Die Elektronikindustrie und der Maschinenbau nahmen dabei vordere Plätze ein. Doch die negativen Ereignisse um die Ukrainekrise herum werfen ihre Schatten schon voraus – auch auf die deutsche Wirtschaft. Russland hat im Jahr 2014 aus der Not heraus massive Maßnahmen zur wirtschaftlichen Umstrukturierung und Umorientierung eingeleitet. Diese betreffen besonders auch die Zusammenarbeit mit der deutschen Wirtschaft. Der Bericht versucht, Hintergrundinformationen zum Entstehen dieser Situation zu vermitteln und Informationsdefizite insbesondere zur russischen Elektronikindustrie abzubauen. Es ist eine Binsenwahrheit, dass Geschichte, Gegenwart und Zukunft eines Partners bei der Festlegung von Firmenstrategien immer im Zusammenhang zu sehen sind.

Design of Experiments (DoE) ist ein leistungsfähiges statistisches Werkzeug zur strukturierten Versuchsplanung, mit dem die Auswirkungen von Prozessparametern auf ein Produktmerkmal ermittelt und optimiert werden können. Mit einem möglichst geringen Aufwand soll so viel wie möglich über den Zusammenhang der Einflussgrößen (Inputs) auf das Ergebnis (Outputs) ermittelt werden. Hierbei können nicht nur die Effekte der Haupteinflussfaktoren ermittelt werden sondern auch die der Wechselwirkungen. Die DoE-Methode hat ein hohes Potenzial, die Effizienz bei der Durchführung von Versuchsreihen deutlich zu steigern und zudem Wettbewerbsvorteile im Bereich Time to Market zu erzielen. Am Beispiel Schablonendruck werden die Haupteinflussfaktoren auf die Druckergebnisse Depotvolumen, Depotfläche und Depothöhe ermittelt. Dabei zeigt sich, dass insbesondere für das Druckergebnis Depotvolumen die Wechselwirkungen der Einflussfaktoren untereinander eine entscheidende Rolle spielen. // 

Design of Experiments (DoE) is a powerful statistical tool for structured experiment planning to determine and optimize the effects of process parameters on a product feature. Based on the lowest possible effort, the utmost of information shall be gathered about the connection between the input and resulting output variables.  In this process not just the effects of the main impact factors can be identified but also those of their interactions. The DoE method has a high potential of increasing the efficiency of experimental series and additionally achieving competitive advantages in terms of Time to Market. Using stencil printing as an example, the main impact factors on the printing results are identified in regard to depot volume, depot area and depot height. This shows that especially for the resulting depot volume the interdependence of these impact factors plays a decisive role.

Dreidimensionale Baugruppen bieten ein enormes Potential zur Optimierung des Produktionsprozesses und des Gesamtsystems. Die Herausforderung für ein optimales MID-Design ist hierbei die gleichzeitige Berücksichtigung herstellungsspezifischer Anforderungen und die Integration der Vorteile der MID-Technologie. Innovative Serienapplikationen in unterschiedlichen Produktfeldern verdeutlichen die Fortschritte im Bereich der Strukturierung, der Metallisierung, der Aufbau- und Verbindungstechnik, aber vor allem der Kunststoffe. Insbesondere im Bereich der Sensorapplikationen ermöglicht die Anwendung von MID ideale Lösungskonzepte. Neue MID-Entwicklungen müssen entsprechend den Anforderungen der verschiedenen Branchen forciert werden. // 

Molded Interconnect Devices offer huge potential for optimisation of production processes and complete systems. The requirements for an optimal MID design thus include not only a consideration of production-specific issues, but also a wider inte- gration of the advantages of MID technology. Inno- vative mass-production applications in a wide range of product areas emphasise advances in patterning, metallication, assembly and interconnection technologies, but above all, in the use of plastics. Sensors, perhaps more than any other application, benefit from application of MID technology. Novel MID developments must, according to the requirements of the end-use in question, be strongly sup- ported.

Ein Kommentar von Dr. Hartmut Poschmann, FED

Der folgende Ausspruch von Max Frisch wird gern zitiert: „Krise ist ein produktiver Zustand- man muss ihr nur den Beigeschmack der Katastrophe nehmen.“ Mir ist nicht bekannt, welche Art von Krise der bekannte Schriftsteller meinte. Rufe ich mir jedoch in Erinnerung, welche Erkenntnisse ich aus meinen Kontakten mit Vertretern japanischer Konzerne, aus den Analysen ihrer Konzernstrategien und ihrer in Arbeit befindlichen Produktneuentwicklungen in den Jahren 2000 und 2001 hatte, bleibt mir nur übrig, Max Frisch zumindest für den Techniksektor völlig Recht zu geben.

Bekanntermaßen wird der Hauptteil des weltweiten Bedarfs an Leiterplatten durch Produktionsstätten in Asien gedeckt, ca. 90 % der Platinen werden dort hergestellt. In Europa finden Leiterplatten an erster Stelle im Industriebereich ihren Abnehmer, gefolgt von Automotive und Luftfahrt. Hier sind nun Anwendungen beschrieben, mit denen sich Schweizer Electronic aus Schramberg (liegt nördlich des Bodensees) dieser Aufgabe stellt.

8.?Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Einladung zu MID 2008 am 24./25.9.2008 in Nürnberg-Fürth Aktuelle Informationen auf der neuen Homepage unter www.3dmid.de Am 24. und 25. September 2008 findet der 8. Internationale Kongress MID 2008 statt. Mit nahezu 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hatte bereits die letzte Internationale Konferenz zur MID-Technik nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung steht vor allem unter dem beispielgebenden Eindruck zahlreicher Serienanwendungen – Beleg für die jetzt schnell zunehmende Verbreitung der MID-Technik in vielfältigen Produktbereichen.

Neue Chemikalienpolitik der Europäischen Kommission Impact-Studie „Wirtschaftliche Auswirkungen der EU-Stoffpolitik" liegt vor

Schwerpunkte der politischen Arbeit des ZVEI

Kooperationsbörse zur electronicChina in Shanghai

Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik

Migration in Electronics Production and Components Markets

MICRO.tec 2003

Richtlinien zu Elektronikaltgeräten (WEEE) und zur Verwendung gefährlicher Stoffe (RoHS) vom Rat und Europäischem Parlament abschließend angenommen

5. Fachtagung der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie am 17. Oktober 2003 in Bad Homburg

Jahresstatistik 2002 der Leiterplattenbranche

Neue Mitglieder des VdL e.V. im Jahr 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Der anhaltende Trend zur Miniaturisierung bei höherer Funktionalität erfordert immer wieder neue Technologien. Durch clevere Kombination vorhandener Fertigungstechnologien sind die in den vergangenen Jahren bei Schweizer Electronic verschiedene Verfahren (iBoard, Heat Sink, FR4-Flex, Wirelaid, Combi-Board sowie Cavity Board) zur Serienreife gebracht worden, die im Folgenden beschrieben wer- den.

Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Auto- mobil sowie in unserem täglichen Umfeld steigt stetig. Der Leistungsbedarf, insbesondere im Bereich der Automobil-Elektronik steigt dadurch drastisch an. Erfordernisse diese Leistung bedarfsgerecht zu regeln, sowie knapper werdende Einbauräume sind dabei Treiber des Trends, immer mehr Funktionalität in immer geringeren Volumen unterzubrin- gen.