Artikelarchiv

Das Dresdner Forschungsinstitut Fraunhofer IPMS entwickelte ein neuartiges, RFID-basiertes intelligentes Lagerboxensystem zur Vereinfachung von Kommissionierungsprozessen. Die Boxen lassen sich mittels RFID- Technologie identifizieren und ansteuern, wobei sie ohne eigene Energieversorgung auskommen. Zusätzlich erlaubt ein in den Boden der Box integrierter Wiegesensor eine automatische Verbuchung der Materialentnahme und Benachrichtigung zum Nachfüllen.

Aktuelles//Verschiedenes

ACE electronics investiert
in optische 3D-Inspektion von Viscom
Tecnotron fertigt flexible Mikro-Leiterplatten für Inspektionskameras
Software zur Leistungsmessung
von Universal Robots und Buchveröffentlichung
Fortec erweitert Lieferprogramm um Stromversorgungen von Minmax
Ausbau der SMD-Schablonen-Produktion bei Becktronic
Embedded-Entwicklung mit Prozessormodulen oder integrierte Lösung?
Nationales Forschungszentrum für angewandte Cyber-Sicherheit in Darmstadt
Trends und Herausforderungen gedruckter Elektronik
Bürklin startet ins neue Ausbildungsjahr
15 Jahre High Q Electronic Service
TQ-Systems Testsieger
bei ,Deutschlands beste Jobs mit Zukunft‘
VDMA EMINT hat neue Vorstände
im Fachverband und den Fachabteilungen
Neuer Vertriebsleiter bei MTM NE-Metalle
Zum Tode von Lutz-Günter John
Hofstetter übernimmt APL Oberflächentechnik

Der German Design Award ist eine der wichtigsten internationalen Auszeichnungen für vorbildliche Gestaltung von Produkten aller Art. Eine wichtige Position nehmen Industrieprodukte, darunter Elektronikerzeugnisse, ein. Dieser Beitrag beleuchtet, welchen Anteil die Elektronikbranche an den 404 Awards hat, die dieses Jahr insgesamt verliehen wurden. Ebenso ist interessant, wodurch sich die prämierten Produkte auszeichnen, welchen Anteil deutsche Firmen haben und wer diese Firmen sind.

Dreidimensionale Leiterplatten lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien herstellen. Aus den unterschiedlichen Verfahren resultieren verschiedene technische Eigenschaften der Leiterplatten, die für die jeweilige Anwendung vorteilhaft sind, aber auch Grenzen aufweisen. Wenn die dreidimensionalen Leiterplatten auf engem Bauraum hohe Ströme übertragen sollen und viel Wärme abgeleitet werden muss, arbeitet der österreichische Leiterplattenproduzent Häusermann nach der patentierten HSMtec-Technologie.

Eutect entwickelt und fertigt selektive Lötmodule für die Verarbeitung von Kupferlackdrähten. Durch die zunehmenden, thermischen Anforderungen zwischen Kupferlackdraht und Anschlüssen steigen auch die Anforderungen an den Lötprozess. Aus diesem Grund investiert Eutect kontinuierlich in die Verbesserung der selektiven Lötmodule.

Gemeinschaftsstand des Netzwerks 3-D MID auf der productronica 2017
Additive Fertigung und Laserlöten für das Rapid Prototyping von MID
3D-MID Design und Produktion Workshop
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Die productronica bildet mit der erstmals parallel stattfindenden Semicon Europa jetzt die größte Mikroelektronik-Veranstaltung Europas. Die zeitliche und räumliche Abstimmung der Semicon Europa mit der productronica bietet nun ein noch größeres Informationsangebot. Als jährliche Veranstaltung fokussiert die Semicon Europa, nächstes Jahr dann auch parallel zur Messe electronica, neueste Trends und Produkte im Bereich der Halbleiter.

Vishay Intertechnology Inc. ist ein in der Fortune-1000-Liste aufgeführtes US-Unternehmen. Es zählt zu den weltgrößten Herstellern von diskreten Halbleiterbauelementen (Dioden, MOSFETs und Infrarot-Optoelektronik) und Passiven (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren). Vishay ist in der Industrieelektronik, Computer- und Automobiltechnik, in Consumer-Produkten, Telekommunikation, Luft-/Raumfahrt-/Wehrtechnik, Stromversorgung und Medizintechnik präsent.

Die Pioneer-Kit-Entwicklungsplattform für PSoC 6 MCUs ist mit einer flexiblen Architektur und integrierten Sicherheitsfunktionen für IoT-Geräte der nächsten Generation konzipiert. Damit lassen sich nun IoT-Anwendungen mit sehr niedriger Leistungsaufnahme entwickeln.

Das Pioneer Kit PSoC 6 BLE (Spezifikation: CY8CKIT-062-BLE) von Cypress Semiconductor Corp [1] verfügt über ein PSoC 63 device on-board und weist Bluetooth 5 ready to go auf. So entsteht ein
leistungsstarkes Laun-
chpad für die Entwicklung von IoT-Geräten.
Ein Flash-Speicher der
Art Cypress 512 Mb
Quad-SPI NOR und ein
Typ-C-Controller wie
EZ-PD CCG3 USB mit
Stromversorgung sind
ebenfalls auf dem Board
angeordnet. Hinzu kommen ein Superkondensator sowie diverse Smart-
Power-Optionen, die eine
wieder aufladbare LiPo-Batterie (Lithium-Polymer-Akku) unterstützen. Der Kondensator lässt sich zur Reserve-Stromversorgung verwenden.

Die Löttechnik ist nach wie vor eines der beherrschenden Fügeverfahren in der Elektronikfertigung. Um die Performance elektronischer Baugruppen sicherzustellen, sind die Qualitätsanforderungen an die Technologie sehr hoch. Dazu gehören Schulungen aller Personen, die mit Lötaufgaben betraut sind, bei guten Luftbedingungen.