Artikelarchiv

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation
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Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

D ies gilt auch für die Elektronikbranche, in der die Kunden seit Jahren komplette Lösungen von den Anbietern fordern und zwar als kostengünstiges Rundum-sorglos-Paket. Sie möchten sich auf ihre Kernkompetenz konzentrieren und deshalb alles aus einer Hand und mit möglichst wenig eigenem Zutun. Das Ganze soll dann gleich perfekt funktionieren. Für die Technik ist hier die Systemlösung das Zauberwort.

Die IPC APEX EXPO, wie sie offiziell heißt, ist laut Angabe ihres Organisators, des US-Industrieverbands IPC (Association Connecting Electronics Industries), die größte Fachveranstaltung mit Ausstellung und Konferenz für die Leiterplatten- und Elektronikfertigung in Nordamerika, also im Wirtschaftsraum USA, Mexiko und Kanada. Sie findet seit zwanzig Jahren jeweils zu Anfang des Jahres in Südkalifornien statt. Bislang läuft sie in San Diego, nahe der mexikanischen Grenze. Ab 2024 wird sie zurück in die Nähe von Los Angeles gehen, in das Anaheim Convention Center, direkt neben dem Disneyland, wo sie nach etlichen Anlaufproblemen ihren Anfang nahm.

Technologien wie IoT, KI, Machine Learning, additive Fertigung und Industrieroboter bieten EMS-Anbietern nach Ansicht von Plexus, einem Anbieter von Electronic Engineering and Manufacturing Services, eine Chance: Sie etablieren sich vom reinen Auftragsfertiger zum Full-Value-Stream-Dienstleister, der mit Know-how aus verschiedenen Branchen punktet. Plexus hat wichtige Trends der Branche und ihr Potenzial für die EMS-Industrie zusammengefasst.

Die VA6080-Chipsatz-Familie, so ist man bei Valens überzeugt, revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug. Der Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität kooperiert deshalb mit Aptiv bei der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten.

Der finnische Ausrüstungshersteller Picosun hat zusammen mit italienischen Forschern aus Pisa mittels seiner ALD-Abscheidungstechnologie in Silizium 3D-Mikrokondensatoren in Grabenform (deep trench) mit extrem hoher Energiespeicherdichte realisiert. Das erlaubt es, zukünftig kompakte hochdichte Energiespeicher in Kondensatorform für das Energiemanagement in kompakten SiP- bzw. SoC-Architekturen zu realisieren.

Es wird immer schwieriger, Flugzeuge und Bordelektronikelemente zu liefern, die den neuesten Normen und Vorschriften entsprechen. Vieles davon hat mit der zunehmenden Komplexität, die zum Teil auf wichtige Entwicklungen in der Branche zurückzuführen ist, zu tun.

Der in den USA ansässige und auch in Europa sehr aktive Branchenverband der Elektronikindustrie IPC gab im Januar bekannt, dass er mit der Gründung von ‚IPC Design‘ eine neue Qualität seiner globalen Tätigkeit im Designsektor realisieren möchte. Das betrifft sowohl die bessere Vernetzung der PCB-Designer als auch deren intensivere Weiterbildung auf Basis aktueller Dokumente bzw. Standards.

Der chinesische Vormarsch oder wie der 5G-Telekommunikations-Markt aufgerollt wird: Die Chinesen haben in 10 Tagen ein 1000 Betten Krankenhaus in Wuhan aufgebaut. Können wir sie nicht fragen, ob sie für uns den Flughafen Berlin (BER) zu Ende bauen? Antwort: Sie haben abgelehnt, da sich für eine Nachtschicht der Flug nach Deutschland nicht lohnt. Ein Scherz, wenngleich ein trauriger – aber er zeigt doch die unheimliche Geschwindigkeit, mit der sich das Land entwickelt.

Das von Bayern Innovativ jährlich organisierte Treffen der Leiterplattenbranche hat erstmals im Haus der Bayerischen Wirtschaft in München stattgefunden. Im Fokus des 16. Leiterplatten-Forums mit Fachausstellung stand die Leiterplatte als Systemintegrator. Dementsprechend wurde über technologische Innovationen informiert und Applikationsbeispiele vorgestellt.