Artikelarchiv

Projekt AVerdi erfolgreich abgeschlossen: Im Forschungsprojekt ‚Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID – (AVerdi)‘, wurden Silbernanopartikeltinten mit den digitalen Druckverfahren Inkjet sowie Aerosoljet auf dünne Polymerfolien sowie auf spritzgegossene Polymere gedruckt und der Einfluss photonischer Sinterverfahren in Form von Nahinfrarot (NIR)- bzw. Ultraviolett (UV)-Strahlung auf die elektrische Leitfähigkeit sowie Haftfestigkeit der gedruckten Strukturen im Vergleich zum konvektiven Sintern untersucht. Hierfür kamen NIR-Strahler der Firma adphos Digital Printing GmbH und UV-Strahler der Firma Dr. Hönle AG UV-Technologie zum Einsatz. Ziel war es, mit den photonischen Sinterverfahren eine im Vergleich zum Ofenprozess vergleichbare oder bessere elektrische Leitfähigkeit bei guter Haftfestigkeit sowie deutlich reduzierter Sinterdauer für alle Substratarten zu erreichen, wobei das Sintern auf thermisch empfindlichen Substraten wie Polyethylenterephthalat (PET) von besonderem Interesse war.

Mithilfe von Pikosekundenlasern bearbeitete Dünnschichtsolarzellen sind im Wirkungsgrad um 10 bis 15 % effektiver als konventionell durch ritzen strukturierte. Eine Arbeitsgruppe der Hochschule München unter Leitung von Prof. Dr. Heinz P. Huber machte dieses Laserverfahren industriell anwendbar und konzentriert die Forschung nun darauf, es noch effektiver zu machen. Bereits der bisherige Produktionseinsatz des Verfahrens konnte 20 kt/a CO₂ -Emission einsparen – was der Emission entspricht, die in Deutschland rund 3000 Personen jährlich verursachen.

Thin-film solar cells processed by picosecond lasers are 10 to 15 % more efficient than those conventionally structured by scribing. A research group at Munich University of Applied Sciences led by Prof. Dr. Heinz P. Huber has made this laser process industrially applicable and is now concentrating its research on making it even more effective. The production use of the process to date has already been able to save 20 kt/a of CO₂ emissions – equivalent to the emissions caused by around 3000 people in Germany every year.

Termine 2020

14.-16. Sept. DVS Congress 2020, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, online

22. Sept. 22. Mitgliederversammlung der Fachgesellschaft, online

19. Nov. Sitzung der AG A2.7 ‚Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik‘, Berlin

24. Nov. Sitzung Fachausschuss 10 ‚Mikroverbindungstechnik‘ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS, Erlangen

Termine 2021

14.-17. Sept.: DVS Congress 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022

22./23. Feb.: 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Infineon Technologies AG bringt ein neues IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse 80 bis 100 kW heraus: das HybridPACK DC6i mit optimalem Verhältnis von Systemkosten und Leistung. Es kombiniert EDT2-IGBTs von Infineon mit Gehäusen, die kompaktes Design, sehr gutes Thermo-Management bei geringen Materialkosten und einfache Montage ermöglichen. Bei der Auswahl eines Leistungsmoduls entscheidend ist die optimale Siliziumfläche für die gegebenen Anforderungen. Das Modul reiht sich zwischen die HybridPACK1- und die leistungsstärkere HybridPACK Drive-Familie in das Infineon-Portfolio ein.

FED aktuell: Bericht zum FED-Arbeits-kreistreffen ‚Umweltgesetzgebung‘: Die Änderungen und Neuerungen in der Umweltgesetzgebung und im Produktrecht stellen die Elektronikbranche vor neue Herausforderungen. Der FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung informiert die Mitgliedsunternehmen über die Änderungen und Neuerungen. Zum 9. Mal fand die Informationsveranstaltung des FED-Arbeitskreises zur Umweltgesetzgebung statt. Zu Gast war der Arbeitskreis in den Räumen des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration.
Dan Mutschler, MTM Ruhrzinn GmbH, referierte über das Thema industrielle Abfallversorgung und das KrWG (Kreislaufwirtschaftsgesetz). Die Firma recycelt Zinnabfälle aus dem Lötprozess, Kupferabfälle und edelmetallhaltige Abfälle aus der Elektronikproduktion.

Bei der Fertigung von Leiterplatten benötigen vor allem Tiefenbearbeitungs-Prozesse eine intelligente und intuitiv bedienbare Steuerung. Die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH setzt hier auf das Software-Paket SLM (Smart Layer Management), das Sieb & Meyer zusätzlich zu seinen bewährten CNC-Steuerungen entwickelt hat. Das smarte Tool erleichtert es Maschinenentwicklern und Anwendern, steigenden Anforderungen an Qualität und Prozessgenauigkeit von Bearbeitungsmaschinen gerecht zu werden.

Der Trend zu immer größerer funktioneller Integrationsdichte von Baugruppen setzt sich fort – das zeigt sich auch in der Leiterplattenfertigung. Steigende Signalgeschwindigkeiten erfordern ein sauberes Leiterplattendesign und eine hohe Fertigungsqualität. Vor allem beim Tiefenbohren und -fräsen ist eine immer höhere Prozessgenauigkeit gefragt, wobei die Anzahl der qualitätsbestimmenden Parameter zunimmt.

Funktionen und Leistung der SCARA-Roboter haben sich weiterentwickelt: Neue Designs versetzen kleinere Roboter in die Lage, größere Aufträge zu bewältigen und hohe Auslenkungsgeschwindigkeiten zu erreichen, um die Taktzeit gering zu halten. Bildverarbeitungssysteme lassen sich dank Plug&Play-Systemen leichter integrieren und einfacher programmieren. Darüber hinaus ermöglichen es neue Funktionen, den mechanischen Verschleiß zu reduzieren und die Wartung zu vereinfachen. Diese Entwicklungen lassen sich durch einen Blick unter die Haube der heutigen SCARA-Roboter genauer aufzeigen.

Für die THT-Inspektion (through-hole technology) bietet die Viscom AG ein neues 3D-AOI-System, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Mit diesem System S3016 ultra wird Viscom die Bosch-Werke weltweit für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen als neuer Exklusivlieferant ausstatten.

Bei der Entwicklung des 3D-AOI Inspektionssystems S3016 ultra wurden besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt. S3016 ultra punktet dank der Sensortechnologie mit einer orthogonalen und acht geneigten Kameras besonders im Bereich Prüftiefe. Die XM-Sensorik des Herstellers aus Hannover hat sich bereits in 3D-AOI-Systemen für die abschattungsfreie SMD-Prüfung bewährt. Sie findet sich nun auch im spezifisch für die 3D-THT-Prüfung entwickelten XMu-Modul. Hochpräzise lässt sich somit die Unterseite von Leiterplatten prüfen, um die Lötstellen von THT-, Press-Fit- und SMD-Bauteilen in 3D zu inspizieren.

Ein höchst intensives Jahr Arbeit liegt hinter meinen Kollegen Heinz Käsinger und Gerald Mikuteit und ihrem Team: Gemeinsam mit Helmut Ortner, der in den letzten Jahrzehnten zahlreichen Fach- und Publikumsmedien zu einem neuen und starken Auftritt verholfen hat, setzten sie sich im September 2019 daran, die Fachzeitschrift ,Galvanotechnik‘ von Grund auf zu erneuern. In vielerlei Hinsicht ein nicht einfaches Unterfangen: Anspruch und Erwartungen an die Fachzeitschrift, deren erste Ausgaben mit der Gründung des Leuze-Verlages vor fast 120 Jahren engstens verknüpft sind, sind aus unterschiedlichsten Blickwinkeln hoch: Bewahrerin der vielfältigen Branchen- und Technologietradition, Vermittlerin von verfahrenstechnischen Neuerungen und mit Traditionen brechenden Trends in der Oberflächentechnik, Ansprache eines nicht leicht zu erreichenden Nachwuchses – um nur die wichtigsten der zu beachtenden Punkte zu nennen.

Infineon unterstützt Entwickler von Leistungselektronik-Systemen für Motorantriebe mit CoolSiC MOSFET Modular Application Design Kits (MADK). Mit einem einfachen Start der Technologie für Anwendern soll die Markteinführung beschleunigt werden. Zur MADK-Plattform für Motoren bis 7,5 kW gehört nun das Evaluierungsboard EVAL-M5-IMZ120R-SIC, eine dreiphasige Wechselrichterplatine, die auf Servoantriebe zielt. Erstmalig bietet Infineon hierfür Details zu Schaltplänen (PDF), Bauteilen (Excel), Layout (Gerber) und Designpaket (Altium) als Download an. So kann das Board auch als Referenzdesign dienen und den Designprozess erleichtern.
Siliziumkarbid reduziert bei Servoantrieben die Verluste der Leistungshalbleiter um bis zu 80 %. Das kann die Wartungsfreiheit bewirken, da Lüfter wegfallen. Außerdem ermöglicht es die Integration von Motor und Antrieb, was zu einfacherer Verkabelung führt. Das Evaluierungsboard unterstützt Designs mit dem CoolSiC MOSFET 1200 V in diskreten Gehäusen (IMW120R045M1) und dem isolierten Gate-Treiber EiceDRIVER 1200 V (1EDI20H12AH). Der Leistungshalbleiter der Platine weist eine Sperrspannung von 1200 V bei einem typischen Durchlass-widerstand von 45 mΩ auf. Sie kann für alle CoolSiCMOSFETs in TO247-Gehäusen mit drei oder vier Pins genutzt werden.