Artikelarchiv

Fehlerquellennah und erkennungssicher muss die Automatische Optische Inspektion sein. Unterschiedliche Ansichten gibt es allerdings darüber, an welchen Stationen in der Baugruppenfertigung die Inspektion erfolgen soll. Ziel ist natürlich immer die Einhaltung des geforderten Qualitätsstandards bei Minimierung der Gesamtkosten, die sich aus den Kosten für die Inspektion einerseits und denen für notwendige Reparaturen oder Ausschuss andererseits ergeben. Ganz wesentlich in diesem Zusammenhang ist die Minimierung von Pseudofehlern und unerkannten Fehlern. Von Bedeutung ist weiterhin der Einfluss von AOI auf den Durchsatz des Prozesses.

43. Treffen des sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie in Leuna

Technische Gase und Spezialgase sind mit ständig steigender Bedeutung unverzichtbarer Bestandteil der Produktionsprozesse in der Elektronikindustrie. Diese Gase werden als Schutzgas, Ätz- und Reaktions- gase sowie als Spülgase eingesetzt. Insbesondere bleifrei und umweltgerecht hergestellte Elektronikpro- dukte erfordern zunehmend den Einsatz z.B. von Schutzgas- oder Plasmaprozessen. Diese Entwicklung nahm der Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie zum Anlass, sich bei der Linde Gas AG in Leuna zu treffen.

Die Lötverfahren Reflowlöten und Wellenlöten sind fester Bestandteil der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die Grundlagen und Prozessparameter zu diesen Technologien sind bekannt und werden vielerorts beschrieben. Allerdings stoßen diese Lötverfahren auch an Grenzen der technischen Machbarkeit. Als Beispiel kann die Mischbestückung mit Bauteilen mit sehr unterschiedlichen thermischen Massen genannt werden. Durch die Entwicklung selektiver Lötverfahren stehen hier Lösungen zur Verfügung. Um das Wissen u?ber diese Prozesse weiter zu verbreiten hat der FED den Band 7 aus der Reihe Bibliothek des Wissens veröffentlicht. Unter dem Titel Prozesse für selektive Löt- und Schweißverbindungen fasst der Autor, Manfred Fehrenbach, seine Kenntnisse und langjährigen Erfahrungen zusammen. Der Leser erhält einen umfassenden Einstieg in diese komplexe und zukunftsträchtige Technologie.

Der vorliegende Artikel basiert auf einer Studie, die in Zusammenarbeit der größeren Unternehmen der schwedischen Verteidigungsindustrie durch- geführt wurde, um die Kenntnisse über neue Bauformen und Packagingtechnologien zu erweitern.//

This article is based on an exercise in which major Swedish companies involved in the Telecommuni- cations and Information industries participated, in order to widen the knowledge of new assembly formats and packaging technologies.

Fähigkeitskoeffizienten werden genutzt, um verschiedene Prozesse, Maschinen und Zulieferer bezüglich ihrer Qualitätsfähigkeit relativ objektiv zu beurteilen und zu vergleichen. Die Definitionen für diese Koeffizienten stammen aus der Autoindustrie. In letzter Zeit werden Fähigkeitsnachweise auch in der Baugruppenfertigung verlangt. Am Beispiel des automatischen Bestückens werden Möglichkeiten, Grenzen und Adaptionen für die Anwendung in der Baugruppenfertigung gezeigt. //
Capability coefficients are used to relatively objectively assess and compare various processes, equipments and suppliers to their capability to produce quality. The definitions of these coefficients were created by the car industry. In the last time such capability certificates are demanded also from electronics too. The automatic assembly is used as
an example to demonstrate the possibilities, limits and adaptions for the application of capability coefficients in electronics.

Valor vPlan – die Revolution in der Montageprozesssteuerung

Prototypen sind in der Produktentwicklung ein wichtiger Schritt. Bei exotischen oder sehr innovativen Anforderungen stößt man da an Grenzen, da Fertigungslinien dafür nicht unbedingt ausgelegt sind. Bei der Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH aus dem Kinzigtal im Schwarzwald, wo Prototypenfertigung einer der Schwerpunkte ist, wurde nun 6-stellig in die Modernisierung der Fertigungslinien investiert, um immer die neueste Technik anbieten zu können.

In der produktionsfreien Zeit im Jahreswechsel 2017/2018 ging es bei Becker & Müller geschäftig zu. Die Modernisierung des Anlagenparks wurde durchgezogen. Geplant war das natürlich bereits mit entsprechendem Vorlauf. Für die Umsetzung hatte man sich die eigentlich ruhige Zeit reserviert.

Andreas Contag, Geschäftsführer der CONTAG GmbH, Berlin, hat der Redaktion der PLUS die Möglichkeit zu einem Gespräch über das CONTAG Geschäftsmodell sowie dessen Grundlagen und Weiterentwicklung gegeben. Dabei kam auch die allgemeine Situation der Leiterplattenbranche zur Sprache.

Baugruppen-Prototypen schnell und relativ kostengünstig zu testen, will JTAG neuerdings mit seiner Software-Familie JTAG-Live ermöglichen. Der Clou: Es ist nur eine minimale Hardware-Ausstattung nötig. Im Visier hat JTAG Technologies vor allem dicht bestückte elektronische Baugruppen, die sich für eine konventionelle Debug-Adaptierung nicht oder nur sehr schwer eignen – das Ganze wiederum in einem sehr, sehr frühen Stadium, dem Design einer Baugruppenentwicklung. Denn in dieser Frühphase ist meist noch keine Netzliste einer Schaltung vorhanden. Allerdings wandern in elektronische Baugruppen viele Boundary-Scan-fähige Bauelemente, hat Peter van den Eijnden, Managing Director von JTAG Technologies, erkannt. Mit Hilfe der von den IC-Anbietern verfügbaren BSDL-Dateien sei es möglich, die Eingänge und Ausgänge für die Ansteuerung und die Messungen zu identifizieren zu können.

Die Internetapplikation ,Infineon Designer' verbindet analoge und digitale Funktionalitäten zur Simulation von Prototypen. Benötigt wird hierfür lediglich ein Webbrowser. Gleichzeitig hilft dieses Tool den Kunden dabei, für die gewünschten Anwendungen die richtigen Produkte auszuwählen.