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Einige Innovationen von MYDATA sind nun auf dem Markt. Interessant dabei dürften die neuen High-performance- Placement-Machinen MY200 mit Line-scan-Kamera, schnellerem Bestückkopf sowie einer verbesserten Software-Suite sein. MY200 soll den steigenden Anforderungen an Flexibilität, Genauigkeit und Durchsatz hochvolumiger Leiterplattenfertigungen entsprechen. Außerdem hat MYDATA neue SMD-Tower-Modelle mit verbesserter Steuersoftware für schnellen Zugriff auf die darin abgelegten Komponenten in der Produktpalette. Darin bildet Jet-Printing mit dem High-speed-Auftrag von Lotpasten den dritten Schwerpunkt.

Feinere und komplexere Strukturen, Bauteile und flexible Materialen der Platinenherstellung benötigen eine schnelle und geeignete Umsetzung auf qualitativ hochwertigen Geräten und Anlagen. Das umso mehr, wenn Durchkontaktierung von Leiterplatten, kombiniert mit unterschiedlichen Endoberflächen, angesagt ist.

Immer mehr neue Komponenten für die Elektrotechnik/Elektronik liegen als Bandware zur Veredelung vor. Deswegen ist die Weiterentwicklung in der Bandveredelung ein wichtiger Prozess. Unternehmen in dieser Branche haben ihr eigenes Know-how aufgebaut und verbinden es in der Entwicklung neuer Beschichtungstechniken. 

Die neu entwickelten Komponenten werden wegen ihrer Form geometrischer und somit zu einer neuen Herausforderung für Veredler. Bei komplizierten Formen müssen die gewünschten Eigenschaften des Produkts bei der Bandveredelung erfüllt werden. Daher müssen die Anlagentechniker produktspezifische Veredelungstechniken entwickeln. Die Zusammenarbeit von Bandveredlern, Anlagentechnikern und Chemiezulieferern ist in diesem Zusammenhang sehr bedeutsam.

Die Fraunhofer-Gesellschaft war mit verschiedenen Instituten auf der diesjährigen electronica 2008 und der Schwesterausstellung Hybridica 2008 in München vertreten. Der Fraunhofer-Stand zeigte einen Aus- schnitt aus der Energiekompetenz in den Bereichen Power Management, Energy Harvesting, Brennstoffzellen, Energieautarkie. Die Energietechnik ist eines von 17 Zukunftsfeldern der Hightech-Strategie für Deutschland.

Der Unternehmensbereich ZESTRON der Dr. O.K. Wack Chemie, Ingolstadt, veranstaltete am 6. Oktober 2005 zusammen mit der Gesellschaft für Umweltsimulation e.V. (GUS e.V.) den Workshop „Oberflächenqualifikation für elektronische Baugruppen". Ausgehend von den unterschiedlichen Verunreinigungsarten und den Forderungen an die Oberflächen wurden die Analyse-, Mess- und Prüfmethoden für Verunreini- gungen sowie die Material- und Baugruppenqualifikation behandelt. Der mehrfach überbuchte Workshop wird wiederholt.

Dass kleine Ursachen oft große Wirkungen haben, wurde auf dem Technologietag der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling nicht nur unter dem Aspekt des Lotpastendrucks erörtert.

Nach der Begrüßung durch Lothar Pietrzak, Leiter Vertrieb und Marketing der Christian Koenen GmbH, und durch Moderator Thomas Lehmann,Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH, stellte Oliver Funk, E.Stall,den Rennstall E.Stall sowie die Formula Student vor. Der E.Stall ist ein studentischer Rennstall für Elektrorennwagen an der Hochschule Esslingen.

1 Begriffe - Beim für diese Veranstaltung gewünschten Thema Oberflächeneigenschaften von Isolatoren sind begriffliche Feinstrukturen zu beachten, die aufgelistet sind. Danach ist ein Isolator die Sonderform einer Isolierung, die eine funktionale Eigenständigkeit aufweist und zum Beispiel mechanische Nebenfunktionen zu erfüllen hat. Abbildung 1 zeigt ein Detail eines Langstabisolators aus dem Isolierstoff Silikon zur mechanischen Positionierung der Phasenseile einer Hochspannungsfreileitung. Die Isolierung die- ser Freileitung besteht aus der Umgebungsluft in Kombination mit einer Vielzahl der genannten Isolatoren.

Der Artikel beschreibt die innovative und im Vergleich zu herkömmlichen Galvanotechnologien ungewöhnliche Anlagen- und Verfahrenskonzeption OSCILINE und die daraus resultierenden Vorteile bei der Oberflächenbehandlung von Bauelementen für die elektronische und elektrotechnische Industrie. //
The article describes the innovatory OSCILINE unit and ist underlying principles. Vibratory units such as this are not often encountered in Metal Finishing establishments, and the benefits resulting from its use in surface treatment ofassembliesfor the electrical and electronics industries are reported.

Beim Reinigen von Leiterplattenoberflächen und Bohrlöchern sowie beim Erzeugen mikrofeiner Oberflächenstrukturen vor Lötstopplack-Anwendungen erzielt das Bürsten mit Bimsmehl ausgezeichnete Resultate. Gehr. Schmid aus Freudenstadt verzeichnet ein wachsendes Interesse an Bimsmehlapplikationen. Anfang des Jahres wurde eine Bimsmehlbürstmaschine an die Schweizer Electronic AG (SEAG) in Schramberg verkauft.

Mit der Einführung des bleifreien Lötens kam es auch wieder verstärkt zu Diskussionen, welche Leiterplattenoberflächen verwendet werden sollen. Die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design nahm dies zum Anlass, eine Zusammenfassung über Oberflächen, ihre Verfahren, Eigenschaften und Einsatz- möglichkeiten zu erarbeiten. Nachfolgend werden die Ergebnisse dargestellt.

Übersicht

Je nach der Anwendungsrichtung der Elektronik kommen unterschiedliche Oberflächen auf Leiterplatten zum Einsatz (Tab. 1). Die Auswahl der Oberfläche richtet sich nach der Verbindungstechnik sowie den Kosten. Um für alle gängigen Anwendungen eine passende Oberfläche zu finden, genügt die Auswahl aus den empfohlenen Oberflächen Chem. Zinn, HAL und Chem. Ni/Au (siehe Markierung in Tab. 1)