Artikelarchiv

Nicht schon wieder, sondern endlich eine fundierte internetbasierende Elektronikmaschinen-Plattform für weltweiten branchenspezifischen Informationsaustausch. Das Dienstleistungsunternehmen Electronic Machines (EM) hat sich auf Elektronikmaschinen und Produkte für Maschinen spezialisiert.

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

MID Association in Japan gegründet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

4. Internationaler Workshop für Flip Chip, CSP, Wafer Level Packaging, 22.-23. April 2002, Berlin

Die Baugruppen- und Geräteproduzenten können in den nächsten Jahren neue Integrations- und Miniaturisierungsmöglichkeiten nutzen. Flip Chip- und Chip Size Packaging (CSP)-Technologien bieten schon bald der Praxis die Möglichkeit, die Miniaturisierungsfortschritte der Halbleitertechnologie noch stärker in die Baugruppenebene,, weiterzureichen “ als bisher. Das ist eine der wichtigen Botschaften aus dem Workshop. Mittels Stapelung von IC-Chips und optionaler Einbettung ehemals diskreter externer passiver Bauelementechips in die Verbindungsstrukturen lassen sich extrem kompakte CSP-Module wie nach einem Baukastenprinzip realisieren. System in Package (SIP) Assembly ist der neue Begriff dafür. So kann man mehr als bisher den konkreten spezifischen Kundenanforderungen entgegengekommen. Noch eine Ebene tiefer, auf der Ebene der Leiterplattenboards, wird die Miniaturisierung ebenfalls fortgesetzt durch adäquate weitere Verringerung der Leiterzugbreiten und -abstände, durch allmählichen Übergang zu passiven 0201- bzw. 01005-Chips. Zusätzlich kann man passive als auch aktive Chips in die Leiterplatte selbst integrieren. Embedded Systems heißt dieses Prinzip. Auf Designer und Produzenten von Baugruppen warten neue Herausforderungen einer vielschichtigen horizontalen und vertikalen Diversifizierung.

Dieser Bericht beschreibt in kurzer Form den industriellen Einsatz von Nd:YAG und Nd:YLF Lasern, die frequenzverdoppelt hei den grünen Wellenlängen 532 bzw. 527 nm betrieben werden. Diese Wellenlängen werden bevorzugt in der Bearbeitung von Keramiken und metallisierten Oberflächen. die in der Mikroelektronik Anwendung finden, eingesetzt.

Vom 16. - 18. April 2002 fand in Mütchen die SEMICON EUROPA 2002 statt. Diese Veranstaltung entwickelt sich immer mehr zur reinen Halbleiterfabrikationsmesse. Nur noch etwa ein Viertel der Aussteller bietet Produkte für das Packaging und den Test an. Obwohl zahlreiche Neuigkeiten vorgestellt wurden. war die Besucherresonanz alles andere als toll. Die Flaute in der Halbleiterbranche hinterließ wie nicht anders zu erwarten, auch auf der SEMICON EUROPA 2002 ihre Spuren. Aussteller und Besucher erhoffen und erwarten nun einen baldigen Aufschwung.

Nachfolgend wird über einige ausgewählte Exponate und Firmenneuigkeiten aus dem Bereich Packaging und Test berichtet.

14th  EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE & EXHIBITION

Firmennachrichten

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Neues Inspektionssystem für die Bestückungskontrolle von GSI Lumonics

Plato stellte innovatives Entlötband vor

Pneumatische Schneidzangen von FIPA

VT-WIN: ein high-speed Inline für die AOI bestückter Baugruppen

Linear- und Drehantrieb in einem von der LATSuhl AG

ERNI stellte neuen Profibus-Steckverbinder vor

Feinfocus: Neues 3D-Software Upgrade

Gemini - Doppelt sehen!

Universal informierte über zwei neue Module der Software-Suite Dimensions

SMD-Bestückungsautomat VERSATRONICS RV4s

Die diesjährige Nürnberger Spezialmesse für Systemintegration vereinigt wiederum das angebotführender Anbieter aus den Bereichen Leiterplatten Bestücken Löten Test Advanced Packaging und Auftragsfertigung. Damit ist das gesamte Umfeld der Systemintegration unter einem Dach vertreten. Nach Monaten der Rezession gibt es deutliche Signale einer Erholung der Wirtschaft. Es wird erwartet, dass diese Belebung im Messegeschehen deutlichen Ausdruckfindet und der beginnende Aufschwung von der Veranstaltung kräftige Impulse erhält. Nachfolgend werden Firmen/Produkte vorgestellt, die in Nürnberg vertreten sein werden.

28. Treffen des VDI-Erfahningsaustauschkreises „Elektronikproduktion im Maschinenbau“

Am 18. April 2002 trafen sich die Mitglieder des VDl-Erfahnmgsaustauschkreises (kurz: ERFA) und einige Gäste hei der Schlafhorst Electronics GmbH in Mönchengladbach. Unter der Leitung des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Uni Erlangen besteht der ERFA-Kreis bereits seit 1991.

Zu diesem Themenkomplex veranstaltete die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG. Wertheim, am 18. und 19. April 2002 in ihrem Werk eine Technologietagung. Entsprechend der interessanten Thematik gut besucht war die Veranstaltung und der Besuch hat sich auch gelohnt. Geschäftsführer Hans-Günter Ulzhöfer und Vertriebsleiter Dipl.-Ing. Klaus Römer, SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim, nutzten die Begrüßung zur Erläuterung der Zielsetzung der Tagung und Vorstellung der Referenten sowie ihrer Firma.

Im Rahmen der Technologietagung wurde nicht nur eine Reihe von Fachvorträgen geboten. Denn die Teilnehmer konnten sich bei einem Rundgang durch die Firma gleich die Produkte und, was dahinter steckt, ansehen. Zudem förderte eine gemeinsame abendliche Schifffahrt auf dem Main den Erfahrungsaustausch.