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5. Internationale Konferenz Löten, Leiterplatten, Verbindungstechnologien vom 8. bis 10. Oktober 2003 in Brest, Bretagne/Frankreich

Im Rhythmus von jeweils 2 Jahren organisiert AFEIT (Association of companies affiliated to Electronics, Computing and Telecommunication in Western Brittany), eine Organisation von Elektronik-, Computer- und Telekommunikationsfirmen im Bereich westliche Bretagne, diese Veranstal- tung in Brest. Die Konferenz wurde von 6 weite- ren nationalen Verbänden in Frankreich und vom EIPC unterstützt. Mehr als 200 Teilnehmern wur- den hochwertige Vorträge aus den Bereichen Löten, Lötanlagen, Lotperlentechnologie und Erfahrungen mit bleifreie Lotverbindungen geboten. Das Auditorium des Konferenzcenters in Brest bot einen ausgezeichneten Rahmen für diese Ver- anstaltung. Neben dem formalen Teil der Konfe- renz mit 29 Vorträgen, einer „Tabletop“ Ausstel- lung und einer Paneldiskussion, wurde eine Hafen- rundfahrt geboten, während der französische Gastlichkeit zelebriert wurde. Alle Vorträge wurden in die englische Sprache übersetzt.

Individualisierung und Personalisierung sind die Schlagworte der intuitiv und angepasst nutzbaren Mikroelektronik in der Mensch-Technik-Kooperation. Aus diesem Grund ist zukünftig ein großer Bedarf an dreidimensional integrierten ‚Smart Systems‘ in vielen Bereichen des täglichen Lebens abzusehen. Solch kleine und komplexe Systeme erfordern neben den individualisierten Formen, Funktionalitäten die Integration von Nanostrukturen. In dieser Veröffentlichung wird die Generative Fertigung dreidimensional aufgebauter Systeme aus einer neuen Sicht beleuchtet. Es wird auf Generative Technologien (früher Rapid Prototyping), wie 3D-Printing, Ink-Jet- und Aerosol-Printing, Laserstrukturierung, 3D-Montagetechnik eingegangen.

Individualisation and personalisation are the buzzwords in the realm of intuitive and customised microelectronics for cooperative man-machine operation. Because of this, we are likely to see in future a growing demand for three-dimensional ‘Smart Systems’ in a wide range of applications of everyday life. Such small and complex systems demand not only individualised configurations but also functionality from integrated nanostructures. In this paper, we examine the generative manufacture of three-dimensional assemblies from a novel point of view. We review a range of generative technologies (previously known as Rapid Prototyping), such as 3D printing, Ink-Jet- and Aerosol Printing, Laser Patterning and 3D assembly techniques.

Mit dem automatischen Lötdrahtvorschubsystems von Weller, welches das manuelle Löten mit einer Hand ermöglicht, kann sich der Anwender besser auf die Lötstelle konzentrieren. Er kann so eine höhere Qualität der Lötverbindungen erzielen.

Der Mikroelektronik-Vertrieb Microtronic GmbH stellte auf der productronica im November das Testsystem Microtronics LBT-210 vor. Es handelt sich dabei um einen automatischen wie PC-gesteuerten Lötbarkeitstester, der die heutigen industriellen Anforderungen erfüllt. Das Testsystem arbeitet mit Lotpaste und einem Temperaturprofil.

Es wird die Anwendung der Lotbenetzungswaage für bleifreie Lote gezeigt. Ergebnisse für chemisch Zinn, chemisch Silber und chemisch Nickel/Tauchgold werden vorgestellt, sowohl für unbehandelte frische Oberflächen und nach dem Durchlaufen eines Reflowofens mit einem typischen „bleifrei" Temperaturprofil. Dabei nimmt die Benetzungskraft nur geringfügig ab. Die Behauptung, dass chemisch Zinn wegen der Bildung der intermetallischen Kupfer-Zinn-Phasen für bleifreie Löttechnik nicht ge- eignet sei, konnte eindeutig widerlegt werden. // 

The application of the solder wetting balance with lead free solder is demonstrated. Results are shown for immersion tin, immersion silver and electroless nickel/immersion gold. Testing is done for both, untreated surfaces and after the samples are passed through a reflow solder oven using a typical “lead free” temperature profile. In the latter case the wetting force is only slightly decreasing. Statements saying immersion tin might not be compatible with lead free solders because of the formation of intermetallic tin-copper-phases are clearly disproved.

Die RoHS hat in der Weisheit normaler Politik eine Menge Änderungen verursacht, wie etwa mehr Energieverbrauch oder Verwendung rarer Ressourcen. Auch die Kosten in der elektronischen Herstellung sind gestiegen. Als Beispiel mag Lot herangezogen werden, das als PbSn (60/40 oder 63/37) beinahe billig war – vor ein paar Jahren noch unter US$10 pro US-Pfund Barren, heute bereits darüber – SAC 305 das wohl populärste bleifreie Lot wird hingegen für etwa US$ 40 pro Pfund angeboten. In Deutschland findet man die nämlichen Preise, jedoch 1:1 in Euro umgerechnet. Damit wird nicht nur die Füllung eines Tiegels teurer, sondern Firmen sehen ihre Krätze, die oft im Karton neben der Schwallanlage gesammelt wird, mit ganz anderen Augen und fordern, dass da etwas geschehen muss, um gutes Geld zu sparen.

Renesas Electronics Europe hat zwei Software-Pakete zu bieten: ,Display it! – RZ HMI Solution Kit' bzw. dessen RX-Variante mit ähnlicher Bezeichnung. Mit beiden Lösungs-Kits können Entwickler die führenden HMI-Tools (HMI: Human Machine Interface oder Mensch-Maschine-Schnittstelle) schnell evaluieren und einsetzen. Dies kann Prototyping- wie Entscheidungsprozesse und die Markteinführung von Anwendungen beschleunigen. Das neue ,Display it! – RZ HMI Solution Kit' basiert auf den Embedded-Mikroprozessoren aus der Renesas-RZ/A1-Produktreihe. Renesas hat den RZ/A1 speziell für HMI-Anwendungen ausgelegt: Der Baustein enthält bis zu 10 MB Embedded-RAM, so dass kein externer RAM mehr benötigt wird. Außerdem zeichnet er sich durch einen verringerten Stromverbrauch sowie eine hervorragende Display-Leistung aus. Sein RAM ist in fünf Blöcke mit einem Multilayer-Bus aufgeteilt, so dass Datenzugriffskollisionen bei der Ausführung des Codes sowie beim Lesen und Schreiben von Bilddaten ausgeschlossen sind.

Mit ortsaufgelösten Röntgenanalysen ist man in der Lage, die Einhaltung der EU-Stoffverbote im Hinblick auf Pb, Hg, Cd, Br und Cr in einer Vielzahl von Komponenten auf Werkstoffbasis zu prüfen. Mit der Mikro-Röntgenfluoreszenz-Methode als Scree- ning Technik kann die Zahl der näher zu unter- suchenden Proben stark eingeschränkt und vor Schaden durch In-Verkehr-bringen von nicht-konformen Produkten bewahrt werden. // 

Laterally resolved x-ray analyses are a valuable tool for RoHS-compliance testing of electronic products according to the new EU-restrictions limiting the concentrations of Pb, Hg, Cd, Br and Cr in “homogeneous material” in a wide range of electric and electronic appliances. Plastic materials can be screened for common additives, such as Cd and Pb. Assembled components can be screened and imaged to pinpoint the source of toxic materials to distinguish between non-conforming uses and exempted applications, avoiding further costly destructive wet-chemical analyses.

Moderne Applikationen stellen erhöhte Präzisionsanforderungen an EMS-Dienstleister. Die Genauigkeit von Standard-Bestückungsprozessen reicht nicht mehr aus, um diesen Ansprüchen nachzukommen. Der EMS- Spezialist cms electronics mit Produktionsstandorten in Österreich, Ungarn und Deutschland hat daher neu- artige Lösungen zur Präzisionsbestückung entwickelt, die ihm eine Vorreiterrolle auf diesem Gebiet in der Branche zusichern.

Die Martin GmbH, Wessling, ein führender Anbieter von Rework- und Dosiergeräten, hat während der letzten Monate neue Produkte für das Rework von sogenannten Bottom Termination Components (BTC) entwickelt. Anlässlich der Markteinführung hat Geschäftsführer Felix Frischkorn diese der PLUS-Redaktion vorgestellt und dabei ihre Anwendungen erläutert. Zudem wurden die Entwicklungstrends im Packaging und Rework diskutiert.

Warum neue Bauteil-Bauformen und neue Rework-Prozesse?

Immer mehr neue Bauteil-Bauformen kommen auf den Markt, insbesondere im Bereich der IC-Packages. Die Vielfalt ist kaum noch zu überblicken. Die neuen Bauformen werden v.a. entwickelt und eingesetzt, um Platz einsparen zu können, wobei meistens auch eine möglichst geringe Bauhöhe gefordert und realisiert wird. Deshalb wird bei den modernsten Bauformen generell auf Drahtanschlüsse verzichtet und werden die Anschlüsse nur auf der Bauteilunterseite platziert. Diese sogenannten Bottom Termination Components (BTC) sind zudem sehr robust und für das Unterfüllen tauglich.