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Mit einer neuen Technologie für Hochspannungs- und Hochstromanwendungen in der Leistungselektronik geht das Unternehmen 3-5 Power Electronics (35PE) aus Dresden auf den Markt. Schon der Name verrät die Zielsetzung, nämlich Halbleiterbauelemente auf Grundlage von III-V-Verbindungshalbleitern, speziell GaAs, zu produzieren.

Bisher wurden ESD-Beschichtungen aus Kunstharzen durch Fasern und Granulate leitfähig gemacht. Ohne Versiegelung konnten die Forderungen der heutigen Normen an den ESD-Schutz bisher nicht sicher erfüllt werden. Durch den Einsatz von neuartigen Materialien ist nun sogar das Schichtdicken-Problem gelöst.

Weltweit erstmalig wurde mit einer nur wenigen Nanometer dünnen Schicht eine zuverlässige Passi- vierung und Erhaltung der Lötfähigkeit der Kupfer- oberfläche erzielt. Diese Nanoschicht ist nominell 50 nm dünn. Sie besteht aus dem Organischen Metall – einem leitfähigen Polymer – und einer kleinen Menge Silber. Mit mehr als 90?% vol. ist das Organische Metall der Hauptbestandteil dieser Schicht. Die Silbermenge entspricht einer Schichtstärke von ca. 4 nm. Die Leistungsfähigkeit dieses Komplexes aus dem Organischen Metall und Silber übertrifft alle gängigen Endoberflächen.// 

For the first time, a complex formed by polyaniline (in its organic metal form) and silver has been deposited on copper in nano particulate form. When depositing on Cu pads of printed circuit boards it efficiently protects against oxidation and preserves its solderability. The deposited layer has a thinckness of only nominally 50 nm, containing the Organic Metal (conductive polymer), polyaniline and silver. With >90 % (by volume), polyaniline (PAni) is the major component of the deposited layer, Ag is present equivalent to a 4?nm thickness. The PAni-Ag complex is deposited on Cu in form of about 100 nm small particles. Morphology, electrochemical characteristics, anti-oxidation and solderability results are reported.

Bericht über einen Technologietag bei der Inovel GmbH am 22. Oktober in Friedrichshafen -  Inovel Elektronik – das Unternehmen - Die 1995 gegründete Inovel Elektronik GmbH befasst sich heute mit 26 Mitarbeitern schwerpunktmäßig mit der Auftragsfertigung von hochintegrierten elektronischen Baugruppen als Dienstleister. Um die anspruchsvollen Kunden beispielsweise aus den Bereichen Sensorik, Industrieelektronik, Medizin oder Luftfahrt als langjährige und kompetente Partner bedienen zu können, hat sich das Unternehmen in einer überschaubaren Betriebsstruktur mit hochqualifizierten Mitarbeitern und einem ausgezeichneten Gerätepark eine hohe Flexibilität und ein sehr günstiges Preis/Leistungsverhältnis geschaffen.

Mit einem gezielten Aufgebot an neuartigen Fertigungslösungen und Process-Support-Produkten für seine Druckplattformen präsentierte sich DEK auf der productronica 2013 an fünf verschiedenen Plätzen des Messegeländes. Auf dem eigenen Stand wartete DEK mit einem firmen-zentrierten Print Lab Solutions Center auf, einem Expertenforum zur Diskussion von aktuellen Druckproblemen und Lösungen.

Die Firmen SmartRep (mit Koh Young), Viscom und Parmi demonstrierten ihre spezifischen Einsatzfälle des neuen dynamischen Closedloop- Steuer-Tools Pro- DEK II zur Optimierung des Alignment für höhere Druckausbeuten wie -durchsätze, die Reduktion von Verunreinigungen und dadurch ausgelöste Defekte.

Zur Steigerung der Produktionskapazität hat der amerikanische Leiterplattenlieferant Innovative Circuits eine alkalische Ätzlinie mit Zinn-Stripper und eine Resist-Stripper-Maschine von Schmid bestellt. Der Erwerb der Produktionsanlagen soll den technologischen Vorsprung stärken und eine langfristige Planungssicherheit bringen.

Immer mehr Unternehmen richten ihren Blick auf Systemlösungen auf der Basis von MID. Dabei kommt die Technik vor allem dann voll zum Tragen, wenn mikrotechnische und elektronische Bauelemente mit definierten Positionen und Ausrichtungen montiert werden müssen. Ein Beispiel sind die Antennen für Mobiltelefone, bei denen in jüngster Zeit eine rasanten Entwicklung festzustellen war. Trotzdem ist nach Ansicht von Prof. Heinz Kück, Universität Stuttgart und Institutsleiter des HSG-IMAT, die Einführung eines auf MID basierenden Produkts nach wie vor für Unternehmen eine Hürde. Zurückzuführen ist dies unter anderem darauf, dass die parallele Entwicklung in konventioneller und MID-Technik erfolgt und dadurch ein erhöhter Kosten- und Zeitaufwand erforderlich ist. In erheblichem Maße wirkt die bestehende Notwendigkeit, in neue Anlagen zu investiert, als zusätzliches Hemmnis. Um dem entgegen zu wirken, wird unter anderem an Standards für die automatisierte Fertigung sowie an der Bereitstellung von spezifischen Lösungen für bestimmte Produkte oder Produktplattformen gearbeitet.

Es wird eine 3D-Montage von MCM-Modulen vorgestellt, bei der Bare Dies durch Klebetechnik aufeinander gestapelt und durch AlSi1-Wedge/Wedge-Drahtbondtechnik elektrisch kontaktiert werden. Geeignete Klebermaterialien, die bzgl. der automatisierten Verarbeitbarkeit zum Chipstapeln geeignet sind und beim Stacking keinen negativen Einfluss auf nachfolgende Montageschritte, insbesondere das Drahtbonden sowie auf die Fertigungsqualität und die Zuverlässigkeit haben, wurden gefunden. Ferner werden die Vorteile der mittels 3D-Montage aufgebauten Speichermodule ebenso messtechnisch nachgewiesen wie die Zuverlässigkeit der Module unter beanspruchungsähnlichen Bedingungen. //

A 3D assembly of chips (MCM modules) is introduced, where bare dies are stacked one on top of one another through adhesive die bonding and are then electrically contacted through AlSi1 wedge/wedge wire bonding. Against this background, appropriate adhesive materials are introduced that are suitable concerning the automated processability for the chip stacking and have no negative influence on subsequent assembly steps, especially the wire bonding, as well as on production quality and reliability. Furthermore, the advantages of 3D stacked memory chips are confirmed through measurement results as well as the reliability under field conditions.

In diesem Artikel wird der Gesamtprozess zur Beschichtung von LDS- und Zweikomponenten-Spritzguss-Schaltungsträgern (MID, Molded Interconnect Devices) vorgestellt. Die Untersuchungen konnten zum Teil in einem modernen TechCenter Atotechs in Shanghai in einer MID-Pilotanlage unter Produktionsbedingungen durchgeführt werden. Ein Ziel derUntersuchungen war es, Unterschiede in den Vorbehandlungen und Aktivierungen für verschiedene Kunststoffmaterialien in den LDS- und Zweikomponenten- Verfahren sowie deren Einfluss auf das Anspringverhalten bei der stromlosen Kupferabscheidung herauszufinden. Durch den Einsatz speziell entwickelter Vorbehandlungen und Aktivatoren kann die Anspringzeit des stromlosen Kupferbades stark reduziert werden. Darüber hinaus werden Methoden zur Minimierung des Wildwuchses, d.h. Erhöhung der Selektivität, auf LDS-Materialien vorgestellt, sowie schließlich neben der eingehenden Darstellung der Kupferabscheidung auch die Nickelprozesse für unterschiedliche Phosphorgehalte und die hieran angepassten Goldbäder. Abschließend wird eine wässrige Nachtauchlösung zum effektiven Schutz gegen nachfolgende Korrosion vorgestellt

This article describes the complete process for coating of LDS and two-component injection-moulded circuit carriers (MID, Moulded Inter-connect Devices). The work was partly carried out in the modern Atotech TechCenter in Shanghai, where a pilot plant allowed the work to be carried out under the conditions of actual production. One aim of the work was to establish the effects of different pre-treatment and activation processes for the various plastic materials used in the LDS and two-component processes. A second aim was to determine the effects of these treatments on the subsequent electroless copper process. Using specially developed pre-treatment and activation techniques, the induction time for electroless copper deposition can be significantly reduced. In addition, methods were devised for minimising stray growths, e.g. increasing the selectivity on LDS materials. Finally, as well as an in-depth study of the copper deposition process, the nickel deposition process was also studied for various phosphorus contents and gold baths used in association with these. The last stage involves a post-dip solution to provide effective corrosion protection.

Wer sich 40 Jahre gegen die Unwägbarkeit des stürmischen Wirtschaftsleben behaupten konnte und dabei sein Ziel nicht aus den Augen verloren hat, hat seinen gesunden und bewährten Aufbau wohl zu genüge unter Beweis gestellt – und das darf gefeiert werden. Varioprint in Heiden hat genau dies erreicht und mit einer beeindruckenden Feier zum Jubiläum auch seine Fähigkeit, entsprechende Anlässe im richtige Maße zu würdigen, unter Beweis gestellt. Kunden aus ganz Europa waren am 17. Juni nach Heiden gekommen, um mit dem Unternehmen und den Mitarbeitern das 40jährige erfolgreiche Bestehen in einem schwierigen Markt zu feiern. Zu den zahlreichen Gästen zählten auch die Nationalrätin Marianne Kleiner, der Landamann vom Kanton Appenzell Ausserroden, Jakob Brunnschweiler mit Gattin, sowie Norbert Näf, Gemeindepräsident von Heiden.