Artikelarchiv

Technischer Einsatz neuer Aktoren
6. Tagung am 11. und 12. November 1999 in Stuttgart-Ostfildern
Ankündigung Konferenz-Bericht IMAPS Europe ’99
Firmenwerbung und Fachbeiträge zur IMAPS-Herbstkonferenz 1999
Sommerpause 1999
Kontakte und Adressen des Vorstands

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer).

CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, Wien 13. – 15. Juli 2022: Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) findet im Juli in Wien statt. Seit vielen Jahren teilen sich IMAPS USA, Asien und Europa die Austragungsorte auf. Nach 2 Jahren Online-Veranstaltungen freut sich die keramisch-elektronische Community auf eine Präsenzveranstaltung, um sich fachlich auszutauschen, aber auch die Netzwerke wieder face-to-face zu pflegen. Wir freuen uns auf ein spannendes Programm, gute Keynotes, informative Gespräche und eine interessante Ausstellung. Christophe Moser, außerordentlicher Professor für Optik und Sektionsleiter am Institut für Elektro- und Mikrotechnik der EPFL, wird einen Vortrag zum Thema „Volumetric 3D printing of high performance ceramics“ halten. Während des Vortrags wird er aktuelle Methoden der volumetrischen additiven Fertigung (VAM) vorstellen.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 21. / 22. Oktober 2021, München: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2021 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. In Zeiten der Corona-Pandemie warten und hoffen die Meisten wieder auf die Möglichkeiten für ein persönliches Treffen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15–20 min, keine Paper nur Präsentation).

Liebe IMAPS-Mitglieder und -Interessenten: Die Corona-Pandemie scheint momentan der wichtigste Faktor zu sein, der das Geschäftsleben, die Situation im öffentlichen Bereich und auch in der Forschung bestimmt. Gleichzeitig scheint es, dass diese Krise einigen mehrjährigen Entwicklungsvorhaben mit dem notwendigen letzten Schub zur Marktpräsenz verhelfen kann. Beispielweise münden die Forschungsarbeiten im Bereich der Mikrofluidik und Point-of-Care-Dignostics in Diagnostik-Plattformen, die Schnelltests auch für das SARS-CoV-2-Virus durchführen können. Die Bereitstellung von zwei solchen Schnelltests wurde in den letzten Wochen bekanntgegeben, und bei beiden Systemen haben an der Entwicklung der zugrundeliegenden Technologie die Organisationen der IMAPS DE Mitglieder mitgewirkt.

CICMT 2019 Nachlese
Nachlese Electronics
in Harsh Environments Conference
Neues aus dem Mitgliederkreis
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Veranstaltungskalender
Impressum

Call for Papers
Symposium Elektronik und Systemintegration bot aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis
Themen und Schwerpunkte der IMAPS Konferenz
Neue Technologien, kürzere Entwicklungszyklen und Vernetzung
Neueste Erkenntnisse aus Forschung und Praxis präsentiert
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Rückblick zum IMAPS-Hochfrequenz-Workshop RaMP
5. Nationale Konferenz ,Satellitenkommunikation in Deutschland‘
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

IMAPS Frühjahrsseminar 2016 in Nürnberg

Nachlese CICMT 2016

Die Proceedings

Bundesministerin für Bildung und Forschung Prof. Dr. Johanna Wanka testet das Schadenidentifikationssystem KESS - Auf der Hannover Messe stellte die Forschergruppe ‚Elektronische Fahrzeugsysteme' der Universität Bremen das Schadenidentifikationssystem KESS (Konfigurierbares elektronisches Schadenidentifikationssystem) einem breiten Fachpublikum vor. Auf dem Gemeinschaftsstand des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) konnte das KESS-System an einer Fahrzeugkarosserie von den Besuchern persönlich getestet werden. Als erste hatte sich Bundesministerin Professorin Johanna Wanka von der Funktionsfähigkeit des KESS-Systems anlässlich ihres Besuches am 13. April 2015 auf der Hannover Messe überzeugen können. Professor Karl-Ludwig Krieger und Diplomingenieur Sergei Gontscharov von der Universität Bremen erläuterten ihr das technische Konzept und die vielfältigen Nutzungsmöglichkeiten eines solchen Schadenidentifikationssystems für neue Mobilitätslösungen, wie beispielsweise CarSharing oder Car-on-Demand.