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Der konstruktive Wandel in der Fertigung von Festplatten für Personalcomputer und der Rückgang des PC-Absatzes haben messbare Auswirkungen auf den Absatz in der Zulieferkette – also von Flexleiterplatten als auch fertigen HDD-Festplatten-Speichern. Um weiterhin gute Geschäfte machen zu können, müssen sich die die asiatischen Hersteller dieser Zulieferprodukte verstärkt nach sicheren Abnahmequellen umschauen oder ihr Produkt- bzw. Leistungsangebot diversifizieren.

Der E2MS-Dienstleister bebro electronic, Frickenhausen, veranstaltete in diesem Jahr erstmals einen ,Techno Day'. Dort wurde den rund 50 geladenen Gästen in fünf Vorträgen eine erweiterte Dimension der Elektronikfertigung vermittelt: Weg von der reinen Leiterplattenbestückung, hin zu neuem Denken im Verbundkonzept.

Albrecht Faber, der seit Anfang dieses Jahres Geschäftsführer von bebro electronic ist, betonte bei der Begrüßung, dass beim Techno Day die Fachthemen sowie Orientierung und Hilfestellung im Vordergrund stünden und nicht der Verkauf. Er wünschte allen gute Gespräche und gab ein Statement in Richtung Mehrwertschöpfung für seine Klientel durch erweiterte Dienstleistungen ab: „Es gibt heute wesentlich mehr Serviceansätze in der Hightech-Elektronik, als perfekt und schnell in der reinen Leiterplattenfertigung zu sein. Das Denken und Handeln aus der Sicht unserer Kunden, die das Systemdenken zu eigen haben müssen, gibt uns die Chance, mehr für sie zu tun. Wir schicken uns heute viel mehr an, im mechatronischen Sinne zur Seite zu stehen, ihnen ein guter, aufgeschlossener Begleiter zu sein.“

Ein Entwicklerteam am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS (Dresden) hat eine Middleware für die Kombination unterschiedlicher RFID-Bausteine entwickelt. Sie macht es möglich, RFID-Komponenten wie Reader, Identifikationstransponder oder Sensortransponder unabhängig von Hersteller, Schnittstelle und gewähltem Frequenzbereich zu kombinieren und über eine generische Schnittstelle anzusteuern. Mittels der von IMPS und HTW Dresden neu geschaffenen Arbeitsgruppe ,Smart Wireless Production' (SWP) soll die Industrie noch kräftiger als bisher beim Übergang auf Industrie 4.0 unterstützt werden.

Im Seminar ,NoClean oder Reinigen – Kriterien für die Entscheidungsfindung' der Zestron Academy prä- sentierten Experten ihre Argumente für und gegen das Reinigen von Elektronikbaugruppen. Zudem wurden Anwendungsbeispiele vorgestellt und Praxistipps gegeben.

Marina Kloiber, Zestron Academy, Ingolstadt, stellte im Anschluss an die offizielle Begrüßung das Tagesprogramm sowie das Unternehmen Dr. O.K. Wack Chemie GmbH und dessen Division Zestron vor. Neben den Reinigungsmedien werden von Zestron Prozessentwicklung und -support, Analysen sowie Schulungen angeboten. Das Schulungsangebot der Zestron Academy deckt den Bereich Reinigung und Zuverlässigkeit einschließlich des Umfelds komplett ab. So stehen beispielsweise auch Schulungen zur Fehlerursachenanalyse und zur Beschichtung auf dem Programm.

In diesem Jahr blickt der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik auf sein 20-jähriges Bestehen zurück. Das Jubiläum wurde mit einer Festveranstaltung gefeiert. Im Spree-Palais in Berlin ließ der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik gemeinsam mit Vertretern aus Industrie, Politik und Wissenschaft die erfolgreichen Jahre Revue passieren und die über 150 Teilnehmer einen Blick in die Zukunft werfen nach dem Motto: ,20 Jahre Innovationstreiber Mikroelektronik – Smart Systems machen den Unterschied!'

Seit 1996 wird im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik die Expertise der einzelnen Mitglieder mit dem Ziel gebündelt, die deutsche Industrie bei der Entwicklung von Spitzenprodukten optimal zu unterstützen. Damit wird die Lücke zwischen der reinen Technologieentwicklung und den gesellschaftlichen Herausforderungen geschlossen. Die Mitgliedsinstitute des Fraunhofer-Verbundes Mikroelektronik bilden mit rund 3000 Mitarbeitenden mittlerweile den führenden europäischen Dienstleister für Forschung und Entwicklung von Smart Systems.

Auf der fünften ,Woche der Umwelt' hatten kleine und große Besucher am Stand von Rehm Thermal Systems jede Menge zu Staunen. Der Maschinenbauer aus Blaubeuren war einer von knapp 200 ausgewählten Ausstellern, die sich am 8. und 9. Juni 2016 in Berlin präsentierten und das Thema Nachhaltigkeit in den Fokus rückten.

Umweltschutz als länderübergreifende Herausforderung

Nicht erst seit dem Pariser Klimaschutzabkommen ist klar, dass die Verbesserung des Umwelt- und Klimaschutzes ein globales Ziel darstellt, welches eine strukturierte, vernetzte und länderübergreifende Zusammenarbeit fordert. „Umweltschutz ist ein bedeutender zivilisatorischer Lernprozess, mühsam und langwierig. Diesen Lernprozess müssen wir mit Kreativität und Leidenschaft vorantreiben, bisweilen auch gegen kurzfristige Interessen – über alle Generationen hinweg, weil Jung und Alt gleichermaßen Ressourcen verbrauchen. Umweltschutz ist also eine Aufgabe, die uns unser Leben lang begleitet“, verdeutlichte Bundespräsident Joachim Gauck in seiner Eröffnungsrede zur ,Woche der Umwelt‘, einer Veranstaltung des Bundespräsidenten und der Deutschen Bundesstiftung Umwelt (DBU).

Elektromobilität: Heimische Elektro- installation unzureichend

ZVEI befürwortet das ,Gesetz zur Digitalisierung der Energiewende‘

Digitalisierung der Industrie: Deutsche und französische Elektroindustrie stellen gemeinsame digitale Agenda vor

Elektroindustrie mit Zuwächsen bei Bestellungen, Produktion und Umsatz

Elektroindustrie: Exporte legen zu

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenumsatz steigt im Mai gegenüber Vorjahr

Der Autor besuchte zum Jahresbeginn 2016 die PCB-Produzenten in Thailand und Vietnam. In Thailand standen die Firmen CMK, Kyoden, Mektec, KCE, DRACO, APEX und Panasonic Laminate auf seinem Programm. In Vietnam waren es Meiko, Sumitomo Electric Industry (SEI), Nitto Denko und Fujitsu Vietnam. Dieser Bericht will einen kleinen Überblick über die Situation in beiden Ländern geben, zumal diese im Gegensatz zu den anderen südostasiatischen Ländern 2015 ein deutliches Wachstum aufwiesen.

Zum besseren Verständnis der Entwicklung in Südostasien werden einige Informationen zu Tendenzen in den Nachbarländern hinzugefügt. Der Bericht zeigt die starke Dynamik, durch welche sich die Entwicklung der Leiterplatten- und Geräteindustrie in Südostasien auszeichnet. Diese kann wegen der Globalisierung auch Auswirkungen auf die europäische bzw. deutsche Elektronikindustrie und damit auf die hiesige Leiterplattenbranche haben.

Die zweitägige Konferenz ,Technologie im Wandel' im Juni am Fertigungs-Standort Teisnach im Bayerischen Wald erläuterte die Strategie von Rohde & Schwarz. Das Unternehmen präsentierte sich als hochkarätigen Systemlieferanten und Zentrum für mechanische und elektronische Fertigung.

„Die Konferenz soll unsere Entwickler und Kunden an einen Tisch bringen, um die aktuellen Aufgabenstellungen komplett zu verstehen“, skizziert Konferenzleiter Thorsten Frieb-Preis den Rahmen der Veranstaltung. „Wir beschäftigen uns mit Zukunftstechnologien. In dieser Vielfalt macht das kaum jemand.“

Der stetig steigende Qualitätsanspruch macht auch vor Schablonen und Schneidteilen nicht halt. Der Lasermaschinenhersteller LPKF hat sich daher eingehend mit Qualitätsmerkmalen von Lotpastenschablonen, Mikroschneidteilen und Filterapplikationen befasst. Dies sind typische Applikationen für LPKF-StencilLaser-Systeme. In Testläufen und Messreihen wurden einzelne Qualitätsaspekte genau unter die Lupe genommen und die Ergebnisse im LPKF-Tech-Paper ,Qualitätsbetrachtungen bei Stencil-Applikationen' zusammengefasst.

Beim Anfertigen von Lotpastenschablonen werden Metallfolien mit einem Lasersystem unter Einsatz von Schneidgasen präzise bearbeitet. Diese Folien – immerhin mit einem Maximalformat von 60 x 160 cm – dienen als Schablonen für das Verdrucken von Lotpaste. Laser-Schneidsysteme erzeugen beliebig geformte Aperturen mit einer Präzision und Geschwindigkeit, die vor wenigen Jahren noch nicht denkbar war. Aber die Anforderungen steigen durch zunehmende Miniaturisierung und Verdichtung von Komponenten. Wenn die Abhängigkeit der Prozess- und Qualitätsparameter bekannt ist, erfüllen moderne Stencil-Laser schon heute die Anforderungen kommender Produktionsprozesse.