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Höhere Integrationsdichte, die Kombination verschiedener Werkstoffe mit spezifischer Funktionalität und steigende Anforderungen an thermische und mechanische Stabilität kennzeichnen elektronische und elektrotechnische Produkte. Insbesondere das hermetische Packaging mit hoher Langzeitstabilität stellt die Fertigungs- technik vor besondere Herausforderungen, denen mit konventionellen Ansätzen wie Kleben und Löten nicht mehr begegnet werden kann. Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat hierfür ein innovatives Packaging-Verfahren für Mikrobauteile und Elektronikkomponenten auf der Basis des Laserstrahl-Glaslötens entwickelt, das für den Einsatz in der Massenproduktion geeignet ist und durch die Verwendung bleifreier Lote die strengen RoHS-EG-Umweltrichtlinien erfüllt.

Der Leiter der Enthone-Niederlassung in Maulbronn, Joachim Brecht, begrüßte annähernd 100 Besucher aus dem Kundenkreis der Enthone zum jährlich stattfindenden Kundenseminar in Echterdingen. Er konnte zu Beginn auf die derzeit positive Wirtschaftslage verweisen, wobei allerdings stets eine gewisse Unsicherheit über die Stabilität des seit kurzem andauernden wirtschaftlichen Anstiegs vorherrscht. Mit den interessanten Beiträgen des diesjährigen Seminars zu Anwendungen der Schichtherstellung für Solarzellen und Hochleistungselektronik zeigte Enthone einen wichtigen Trend in der Entwicklung der Oberflächentechnik mit zugleich hohem Anwendungspotenzial auf.

High Density Integration Technik (HDI), die hochdichte Integration von Leitern auf Leiterplatten, hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten zu einem wesentlichen Element der Miniaturisierung auf der Substratebene entwickelt. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte der HDI-Technik skizziert und dann deren Beitrag zum nächsten wesentlichen Sprung in der Miniaturisierung beschrieben: dem Einbetten von diskreten Bauelementen in der Leiterplatte. Da der Erfolg von AVT-Lösungen mit Embedding nicht ausschließlich von der Technologie selbst abhängt – auch die Liefer- und der Wertschöpfungsketten müssen berücksichtigt werden – erfolgen auch Betrachtungen zur Relevanz der Embedding-Techniken auf den Märkten.

The conference will give the opportunity to learn more about most important microelectronics applications developments which enable novel, advanced packaging solutions to be the key drivers in system integration of electronic devices. The presentations will shed light on recent application specific packaging technologies, processing and manufacturing related technologies, which can be leveraged as key enablers for cost efficient electronic devices and systems.

Für photocad, den Berliner Spezialisten für lasergeschnittene SMD-Schablonen, war die SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 in Nürnberg ein voller Erfolg. Die Resonanz der Fachbesucher war ausgesprochen gut, die Erwartungen wurden deutlich übertroffen, resümiert Ulf Jepsen, Geschäftsführer von photocad. Insgesamt verzeichnete das Unternehmen einen deutlich höheren Besucherandrang als in den Vorjahren – nicht zuletzt Ausdruck der erfolgreichen Entwicklung des Unternehmens, das mit seinen Hightech-Schablonen und Zusatzangeboten zu besonders günstigen Konditionen auf eine stetig steigende Nachfrage trifft. Seit Jahresbeginn wurde der bereits sehr hohe Umsatz des Vorjahresquartals nochmals um 30 % übertroffen Besonderes Interesse galt den neuen nanobeschichteten SMD-Schablonen und dem Online-Shop.

Die neoplace304modula, eine Messeneuheit der Osai Automation Systems GmbH auf der SMT2010, ermöglicht modulare Produktionslinien und macht somit die Fertigung skalierbar und hiermit anpassbar an die aktuellen Gegebenheiten. Aufgebaut auf einer Granitbasis ermöglichen die verwendeten Linear- motoren mit ihren optischen Linearmaßstäben höchste Beschleunigungen und Geschwindigkeiten einhergehend mit hoher Präzision für die flexible Bestückung von Odd-Shape- und THT-Komponenten.

Das Akronym modEMS steht für modulare Electronic Manufacturing Services. Damit will die straschu- Elektronikgruppe eine neue Strategie der Kundenbindung verfolgen: Für das breite Dienstleistungsport- folio hat der Kunde künftig nur noch einen Ansprechpartner, was die Transparenz erhöht und die Kundenbetreuung erleichtert.

Frisch in die Eigenständigkeit entlassen, sei bereits das erste Quartal gut verlaufen, versichert Huub Baren Senior. Der Gründer und Geschäftsführer von IPTE Factory Automation lässt keinen Zweifel daran, dass die Ende letzten Jahres angekündigte Ausgliederung des Geschäftsbereichs Automatisierung die richtige Weichenstellung für die Zukunft gewesen sei. Zumindest konnte das junge Unternehmen zum Auftakt einen guten Start hinlegen.

Das nach eigenen Angaben am schnellsten wachsende Unternehmen im SMT-Bestückungsmarkt veranstaltete am 4. März 2010 das Forum JUKI meets friends zur Information und zum Erfahrungsaustausch. Nach der durch die allgemeine wirtschaftliche Krise bedingten Durststrecke hat JUKI mit dem Anwenderforum JUKI meets Friends ein Zeichen für den Aufschwung gesetzt. Denn mehr als 50 Personen besuchten die Veranstaltung, die erstmals in diesem Rahmen in den neuen Geschäftsräumen der JUKI Automation Systems GmbH in Nürnberg stattfand. Das Programm war auf die aktuellen Herausforderungen der SMT abgestimmt. Es umfasste Fachvorträge am Vormittag und Produktpräsentationen am Nachmittag.

Im März 2010 war es wieder einmal soweit: Die ILFA Akademie lud technisch Interessierte aus den Bereichen Schaltungsentwicklung, Baugruppenkonstruktion sowie CAD und CAM zu einer jeweils eintägigen, kostenfreien Vortragsreihe vom 8. bis 11. März in den Veranstaltungsorten Heilbronn, Koblenz, Aachen und Bonn ein. Auf die gemeldeten Teilnehmer warteten kompetente Referenten mit fundierten Informationen zu den Themen Baugruppen- und Leiterplattentechnik.