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Der Beitrag beleuchtet zwei neue EDA-Werkzeuge:
Im Layout-Tool eFloorplanner sind Funktionalitäten integriert, die die Bauteilplatzierung auf Leiterplatten effizient unterstützen. Verschiedene Platzierungs-und Machbarkeitsanalysen unterstützen die Systemplanung und reduzieren die Anzahl von Redesigns bereits in dieser frühen Phase des Entwurfs.
Mit einer neuen Vorhersageprozedur lassen sich erstmalig die Quellen von elektromagnetischen Kopplungseffekten in leistungselektronischen Schaltungen ermitteln. Zur Vermeidung dieser Störungen werden elektrische Mindestabstandsregeln für jedes Bauteilpaar berechnet, die Input für das Tool EKON zur EMV gerechten Konstruktion von Leistungselektronik sind. Das Werkzeug bietet Funktionalitäten mit deren Hilfe optimale Anordnungen der Bauteile gefunden werden können, in denen keine elektromagnetischen Kopplungseffekte mehr auftreten. Anhand praktischer Ergebnisse wird das erhebliche Potential des Tools für die Volumen- und Kostenreduktion nachgewiesen.

The presentation covers two new EDA tools:
The layout tool eFLoorplanner integrates functionalities that efficiently support component placement on PCBs. Various placement and feasibility analyses support the system planning and reduce the number of redesigns already in this early design phase.
Using a new prediction procedure the sources of electromagentic coupling effects in power electronics circuits can now be determined for the first time. To avoid these disturbances the rules for minimum electrical distances between each component pair are calculated, which serve as input for the tool EKON in the proper EMV layout of power electronics systems. The tool provides functionalities for the optimum placement of the components to suppress all electromagnetic coupling effects. Based on practical results the significant potential of this tool for volume and cost reduction is shown.

Elektronikentwicklung ist inzwischen eine äußerst umfangreiche Aufgabe, die ohne die kleinen oder größeren ,Helferlein' aus der Softwarebranche im Prinzip nicht mehr zu lösen ist. Dabei denken wir nicht ausschließlich an die rein praktischen Tätigkeiten, wie das Zeichnen eines Schaltplans, das möchte sicherlich niemand mehr ,zu Fuß' mit Lineal und Stift erledigen. Abgesehen von der mühseligen Arbeit lassen sich viele Informationen nicht oder nur sehr aufwendig ohne die Unterstützung von Software transportieren. Auch bei der Erstellung eines Layouts für die Leiterplatte können die vielfältigen Parameter, die heutzutage für ein erfolgreiches Design nötig sind, kaum noch im Kopf verwaltet oder rein händisch implementiert werden. Dies alles muss man dann noch effektiv in die Fertigung weitergeben. Elektronikentwicklung beschränkt sich jedoch nicht nur auf die Tätigkeiten der Schaltungsentwicklung und des Leiterplattenlayouts. Eine unüberschaubare Anzahl von einsetzbaren Bauteilen muss mitsamt Verfügbarkeiten und Preisen verwaltet werden, Gehäusemechaniken haben sich weit von der schlichten ,Euro-Karte' entfernt. Eine effektive Planung aller Produktionsschritte stellt höchste Anforderungen an die Logistik und zuletzt müssen die Anforderungen aus Qualitätsmanagement, Rückverfolgbarkeit und Abfallmanagement Berücksichtigung finden. Im Artikel werden Beispiele für die verschiedenen Ansätze für den Einsatz von Software für diese Aufgabenstellungen beleuchtet. Arbeiten wir für alle Einzelbereiche mit Stand-alone-Produkten oder gibt es übergreifende Lösungen? Gibt es ,Die Software' für alles überhaupt? Wie kommen wir zum ,richtigen' Softwareprodukt respektive den richtigen Produkten?

Meanwhile the development of electronics is a highly complicated and complex challenge which basically cannot be solved without the smaller or bigger little helpers' from the software industry. In this regard it is not only thought about the plain practical tasks like drawing a schematic which for sure nobody would like to do manually with pen and ruler in these days. Beside the tedious work a manifold of information could be transmitted only with high documentation efforts without the support of software, if only. Also the plethora of parameters which are necessary for the elaboration of a successful PCB design today are impossible to be managed within the head alone or implied manually. All this information finally has to be transported effectively to the manufacturing. However, electronics development is not only limited to the tasks of schematics development and PCB design, a merely vast number of components with accessibility and prices has to be governed, housing mechanics are far away from being a rectangle ‚standard Euro format'. An effective planning of all production steps affords highest requirements regarding logistics and, last but not least the requirements from quality management, traceability and waste management have to be met. The article gives examples for the use of software for these tasks. Do we work with stand-alone products in all fields or are there solutions that span several sections or departments. Does ,the one' solution for all fields really exist? How do we find the right software product or products?

11. Internationaler Kongress MID 2014 – Kurzfristige Anmeldungen noch möglich

LPKF führt Gütesiegel ein
Liste zertifizierter LDS-Partner auf Unternehmenswebsite

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Seit Juni ist die Huawei Technologies Düsseldorf GmbH Mitglied im Netzwerk 3-D MID.

Göpel electronic, führender Hersteller von JTAG-Boundary-Scan-Lösungen gemäß IEEE1149.x, gab die Verfügbarkeit der ChipVORX-Technologie für FPGAs der Stratix V-Serie von Altera bekannt. Zudem wurde das Sortiment an ChipVORX-embedded-Testinstrumenten zur universellen Frequenzmessung auf Basis spezieller FPGA-Softmakros erweitert.

„Durch die Verfügbarkeit unserer ChipVORX-Technologie in der Stratix-V-Serie von Altera konnten wir einen weiteren Schritt zu einer weiten Abdeckung hochautomatisierter Lösungen für FPGA-Assisted- Test und -Programmierung auf dem FPGA-Markt bestreiten", kommentierte Bettina Richter, Marketing Manager der Göpel electronic GmbH. „Dadurch ermöglichen wir einer noch größeren Kundschaft den günstigen Zugang zu einfachen Test- und Programmierfunktionen und bauen im gleichen Atemzug das Portfolio unserer Embedded System Access-Strategien systematisch weiter aus."

Nach Informationen der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen-Obermühlhausen, ist bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen erfahrungsgemäß ein Test notwendig, denn Fehlerraten von 2 % bis 40 % sind zu erwarten. Heute werden viele Baugruppen nicht mehr im Europaformat von 100 mm x 160 mm mit einem oder zwei Steckern oder im Doppeleuropaformat mit zwei und mehr Steckern ausgeführt sowie die Stecker oft vertikal auf der Baugruppe platziert. Die Elektronikbaugruppen sind fast zur Hälfte vieleckig, rund oder halbrund geformt. In diesen Fällen ist es zum Test notwendig, Adapter mit gefederten Kontaktstiften zu verwenden.

Oftmals soll auch der Stecker getestet werden. Dann muss ein Teststecker mit Flachbandkabel vom Adapter zum Prüfling verwendet werden. Diese Methode ist problematisch, da die meisten Stecker nicht für mehrere Hundert Steckvorgänge konstruiert sind. Auch die Flachbandkabel haben ihre Probleme. Deshalb werden in den meisten Fällen Nadeladapter vorgezogen, welche viele Tausend Kontaktierungen ermöglichen.

Ausgehend von den physikalischen Grundlagen und Prinzipien der Röntgeninspektion werden Beispiele aus der Praxis eines EMS-Unternehmens gezeigt, die die heutigen Herausforderungen und Möglichkeiten der Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen verdeutlichen. Dabei werden auch die spezifischen Vorteile der 2D-, 2½D-und 3D-Röntgeninspektionstechniken aufgezeigt.
Die Kraus Hardware GmbH, Großostheim, bietet als kompetenter und innovativer Partner Dienstleistungen rund um die Baugruppenfertigung an – von der Entwicklung über Bauteillogistik, Produktion, Baugruppenprüfung und Röntgenanalyse bis zur Reparatur. Das Unternehmen nutzt dazu modernste technische Ausrüstungen und hat ein gut geschultes und hoch motiviertes Team.

Das DAkkS-Labor für elektrische Messgrößen bietet geringste Messunsicherheiten und ist nun für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.
Das Kalibrierlabor der 1A CAL GmbH in Kassel wurde im Juli 2010 von einem Team mit langjähriger Erfahrung in der Kalibrierung elektrischer Messgeräte gegründet und erhielt schon am 15. Dezember 2010 Akkreditierung als Labor D-K-15115-01-00 von der Deutschen Akkreditierungsstelle DAkkS. Seit 2014 ist das Unternehmen auch für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.

IMAPS Herbstkonferenz 23. /24. Okt 2014 in München

Möglichkeiten zur BMBF-Projektförderung im Rahmen von KMU-innovativ

2. Münchner Point-of-Care Testing Symposium 15.-17. Sep 2014

5. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration

VDE MedTech 2014

VDE-Kongress ‚Smart Cities'

Die Technologieausstellung am 20. und 21. Oktober 2014

Die Karrieremesse auf dem e-studentday am 20. Oktober 2014

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Proceedings

Blume Elektronik bietet die LAN-RJ45-Module (MIC) als Einfach- oder auch als Mehrfach-Module des Herstellers Elec & Eltek an.

Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Bezeichnungen wie 03015 oder 01005. Jedoch bewirken sie großartig Neues in der Welt der Elektronik. Ob Smartphone, Tablet oder LED-Beleuchtung – kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch.

SMT-Bauelemente bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompro¬misse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Die Firma Rehm Thermal Systems hat diesen Trend zusammen mit namhaften Partnern aus der Branche in einem Seminar diskutiert und neueste Erkenntnisse zur Verarbeitung vorgestellt.
In der Firmenzentrale in Blaubeuren konnten sich die Teilnehmer im ausgebuchten Seminar vom mäch¬tigen Potential kleinster Bauteile überzeugen.