Artikelarchiv

Powerlyze GmbH – neues Mitglied in der Forschungsvereinigung: Die Powerlyze GmbH bietet ihren Kund:innen sowohl normgerechte Zuverlässigkeitstests aus allen Bereichen der Umweltsimulation als auch individuell auf spezifische Bedürfnisse entwickelte Prüfmethoden. Bedarfsgerechte Qualifikationsroutinen sind insbesondere für MIDs mit erheblichen Unterschieden des thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Multimaterialaufbau von besonderer Bedeutung. Gerade im Hinblick auf starkbeschleunigte Verfahren werden Prüftechniken angeboten, die nicht nur nachhaltig ressourceneffizient sind, sondern auch eine erhebliche Verkürzung von Entwicklungs- und Qualifikationszeiten ermöglichen. Ebenso sind Materialcharakterisierung und -analyse im Leistungsportfolio. Im Bereich der Leistungselektronik ist das Unternehmen spezialisiert auf integrierte Prüfungen von Invertern aus dem Bereich der erneuerbaren Energien und der E-Mobility mit einer Kombination aus Belastungsroutinen und aussagekräftigen Charakterisierungsintervallen.

Abschlussveröffentlichung des Projekts LaDi-Print: Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts: IGF-Projekt 20202 N – LaDi-Print: Im Forschungsprojekt „Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck – LaDi wurden Silbernanopartikeltinten und Silbermikropartikelpasten mit den digitalen Druckverfahren Aerosol-Jet und Dispensersystem auf spritzgegossene Polymere gedruckt und der Einfluss der Laserbestrahlung als photonisches Sinterverfahren untersucht. Schwerpunkt lag hierbei auf der elektrischen Leitfähigkeit und der Haftfestigkeit als wesentliche Zielkriterien. Ziel war es, mittels Laserbestrahlung eine im Vergleich zum Ofenprozess vergleichbare oder bessere elektrische Leitfähigkeit bei guter Haftfestigkeit sowie deutlich reduzierter Sinterdauer für alle untersuchten Substratarten zu erreichen, wobei das Sintern auf thermisch empfindlichen Substraten wie ABS und PC-ABS von besonderem Interesse war.

Additive Fertigung kann mehr: Das neu gestartete AiF-IGF-Projekt ‚FlaeDle‘ (Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung) hat sich zum Ziel gesetzt, 3D-Bauteile aus der additiven Fertigung über eine selektive Metallisierung mit 3D-Leiterbahnen zu funktionalisieren. Die Technologie für räumliche Schaltungsträger eröffnet mit ihren vielseitigen Integrationspotenzialen sowie ihrer hohen 3D-Gestaltungsfreiheit zahlreiche Möglichkeiten zur Herstellung innovativer mechatronischer Produkte, die in unterschiedlichsten Anwendungsbereichen bereits erfolgreich genutzt werden.

Design-Revolution für technische Systeme: Fraunhofer IEM erforscht Technologie MID
MID schon heute in der Praxis
MID-Labor in Paderborn
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Neues Forschungsprojekt zur additiven Herstellung von Leuchtdioden auf dreidimensionalen Substratkörpern
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.: MSWtech
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28. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Additive Metallisierung von im Spritzguss hergestellten Keramiken mittels Plasma-Coating-Technologie
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

27. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

12. Internationaler Kongress MID 2016 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet

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Ansprechpartner und Adressen

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2015 - Vom 5. bis 7. Mai 2015 fand in Nürnberg die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik, statt. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. präsentierte sich auf der Fachmesse mit einem großen Gemeinschaftsstand sowie einem öffentlichen MID-Forum, in dem Referenten aus Industrie und Wissenschaft in abwechslungsreichen Fachvorträgen über aktuelle technologische Schwerpunktthemen berichteten. Die insgesamt 16 mitausstellenden Unternehmen und Institute informierten an den drei Messetagen umfassend über neueste Entwicklungen und Fertigungslösungen zur MID-Herstellung und demonstrierten anhand zahlreicher Applikationsbeispiele die vielseitigen Potenziale der interdisziplinären Technologie.

Echte 3D-Bestückung nichtplanarer Substratoberflächen Aufgrund des dreidimensionalen Aufbaus der zu bestückenden Substrate stoßen herkömmliche Bestückungsanlagen bei der Bestückung von 3D-MID schnell an ihre Grenzen. Die Häcker Automation GmbH bietet bereits seit 2001 eine ausgereifte Prozesslösung für die vollautomatische 3D-Bestückung, die sich bereits in der Serienproduktion bewährt hat. Sie basiert auf einer speziellen Substrataufnahme und einem 3D-fähigen Bilderkennungssystem.

Fertigungsgerechte Konstruktion dreidimensionaler Schaltungsträger

An Akzeptanz der MID-Technologie bei Fachleuten mangelt es nicht. Auch Anwender berichten durchweg von positiven Erfahrungen. Schließlich profitiert man vor allem von reduziertem Raumbedarf, niedrigerem Gewicht und hoher Design-Flexibilität (Abb. 1). Auch die Kosten reduzieren sich durch Einsparungen von Leiterplatten und Steckverbindern, sowie durch vereinfachte Montage, Test und Service. Trotzdem sind die ganz großen Umsatzzahlen bei der Mengenfertigung noch eher Einzelfälle. Grund hierfür ist vor allem, dass vielen Entwicklern zu wenig über die Parameter der verschiedenen Prozessschritte bekannt ist. Dass die erfolgreiche Realisierung von MIDs längst keine große Hürde mehr darstellt, zeigt dieser Artikel mit einem Einblick in Konstruktionsregeln und -anforderungen.