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Packaging-Trends und PTFE-Masterclass
Zwar musste der EIPC die Termine seiner Live-Konferenzen, Seminare und Workshops verschieben, hat aber dennoch seine Plattform für den Austausch zu Marktwissen und technischen Informationen für die europäische Verbindungs- und Verpackungsindustrie fortsetzen können. Das zwölfte Webinar der Reihe ‚Technical Snapshot‘ fand am 22. Oktober statt und wurde von Martyn Gaudion, EIPC-Vorstandsmitglied und CEO von Polar Instruments, eingeleitet und moderiert.

Packaging trends and a PTFE masterclass
In circumstances that forced the postponement of its live conferences, seminars and workshops, EIPC has continued to provide its platform for the exchange and dissemination of market knowledge and technical information to the European interconnection and packaging industry. It’s over a year since EIPC launched its remarkably popular series of Technical Snapshot webinars, and they continue to be timely and topical. October 22nd brought the twelfth in the sequence, introduced and moderated by Martyn Gaudion, EIPC board member and CEO of Polar Instruments.

ZVEI und Politik starten ‚Fachdialog Gebäude‘ – Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung im Fokus: Der Gebäudesektor nimmt eine Schlüsselrolle in der Energiewende ein. Zum einen bietet er ein hohes CO2-Einsparpotenzial. Zum anderen können Gebäude Energie produzieren, sie speichern und durch intelligente Gebäudetechnik effizient einsetzen. Nicht zuletzt deshalb legen der Verband der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) und das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) beim gemeinsamen ‚Fachdialog Gebäude‘, der mit einem Impuls von Staatssekretär Andreas Feicht startete, den Fokus auf Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung. Der ZVEI ist überzeugt, dass die angestrebten Klimaziele nur durch eine umfassende Elektrifizierung und Digitalisierung erreicht werden können. „Hier ist die Elektro- und Digitalindustrie ganz klar eine Schlüsselindustrie. Diese Rolle nimmt sie bewusst an und will so die Zukunft aktiv mitgestalten.

In Zusammenarbeit mit der Ascom DACH hat das EMS-Unternehmen Limtronik eine Lösung entwickelt und installiert, die zum Beispiel Störungen und Ausfälle automatisiert mobil anzeigt und Predictive Maintenance-Prozesse unterstützt. Industrie 4.0 lebt von Vernetzung und Kommunikation. Dies setzt der Electronic Manufacturing-Dienstleister Limtronik GmbH aus Limburg/Lahn in seiner Smart Factory seit mehreren Jahren um. Nun hat das Unternehmen auch die interne Kommunikationsanlage auf ein neues Level gehoben.
Limtronik ist nicht nur Experte für EMS, sondern auch Joint Development Manufacturing (JDM)-Partner. Das Portfolio erstreckt sich von der Unterstützung bei der Produktentwicklung über die Fertigung bis zum After-Sales-Service. Das Unternehmen begleitet seine Kunden von der Produktentwicklung bis zum serienreifen Endprodukt. Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie maßgeschneiderten Systemen für die Kunden.

Wie können Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung auf die aktuellen Herausforderungen reagieren? Durch verlässliche und partnerschaftliche Zusammenarbeit, sagen Becktronic und Brückmann Elektronik. Aktuell sehen sich EMS-Dienstleister vielen Herausforderungen gegenüber: Bauteilverknappung und Lieferengpässe, steigende Nachfrage für Industrie- und Edelmetalle, in die Höhe schnellende Preise sind nur einige davon. Zudem wachsen die technischen Ansprüche, während sich parallel die Komplexität elektronischer Baugruppen verdichtet. SMD-Schablonen-Hersteller Becktronic und der Elektronik-Systemlieferant Brückmann Elektronik GmbH gehen bereits seit vielen Jahren gemeinsame Wege und vertieften aktuell ihre Partnerschaft. Die Ausgangslage gemeinsamer Projekte ist jedes Mal unterschiedlich. Das liegt vor allem an den vielfältigen Marktsegmenten – elektronische Baugruppen von Brückmann Elektronik kommen u. a. in der Optischen Industrie, in der Messtechnik, in Motion-Control-Systemen, in der Luftfahrt, in der Hochfrequenztechnik sowie im Audio- & High-End-Bereich zum Einsatz.

Nordic Industries, EMS-Dienstleister aus Schweden mit hohem Qualitätsanspruch, hat mit dem zuständigen Handelsvertreter Core-EMT Lötpastendrucker, Bestückungslinie und 3D-AOI von Yamaha installiert. Wer in Nord- und Westeuropa im Bereich der Elektronikfertigung erfolgreich sein will, muss in jeder Hinsicht ein Höchstmaß an Qualität liefern, war sich Håkan Svensson bewusst, als er 1997 die Nordic Industries & Technology AB in Schweden gründete. Diese Philosophie und sein Engagement für Qualität bestimmen seither die Entscheidungen des Unternehmens. Auch bei der Auswahl von Zulieferern und technischen Partnern haben sie eine wichtige Rolle gespielt. „Wir wählen die Unternehmen, mit denen wir zusammenarbeiten, sehr sorgfältig aus“, sagt Svensson. „Damit unser Ruf gewahrt bleibt, müssen sie jederzeit Spitzenleistungen erbringen.“

Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching‘, Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte. Die Auto-Matching Funktion mit AI-basiertem Deep Learning maximiert die Effizienz und Genauigkeit der AOI-Programmierung. Damit lässt sich die Bearbeitungszeit um bis zu 90 % im Vergleich zum traditionellen manuellen Teaching und um 50 % gegenüber dem automatischen Teaching ohne Deep Learning reduzieren. Dabei können auch nicht ausgebildete Operatoren eingesetzt werden.

• 11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• IPC Apex Expo
• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023
• EMV 2023 mit 36 Workshops
• Smart Systems Integration Conference 2023

Der japanische EDA-Software-Hersteller Zuken und die britische Forschungseinrichtung Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult haben in einem Gemeinschaftsprojekt optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Ziel der Forschungs- und Entwicklungskooperation war es, eine Entwicklungsumgebung für moderne Verbund-Halbleiterprodukte bereitzustellen.
CSA Catapult ist eine von der britischen Regierung finanzierte Non-Profit-Organisation mit Sitz in Südwales, die gegründet wurde, um Großbritannien dabei zu helfen, weltweit führend auf dem Gebiet der Halbleiter-Verbindungstechnik zu werden. CSA Catapult arbeitet sowohl mit großen Unternehmen als auch mit Start-ups zusammen und entwickelt und vermarktet neue Anwendungen der Halbleitertechnik.

FED unterstützt Forschungsagenda Korrosion: „Robustheit gegenüber Klima in der Elektrotechnik/Elektronik“
Der FED unterstützt die Forschungsagenda Korrosion und das gemeinsame Positionspapier von GfKORR, DVS und ECPE, um durch Forschung eine abgesicherte Datenlage über das Korrosionsverhalten von Elektronik und Elektrotechnik zu schaffen. Weil die Mechanismen der Korrosion hochkomplex sind und von verschiedenen Faktoren abhängen, machen sich GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V., DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. DVS FA10 „Mikroverbindungstechnik“, ECPE European Center for Power Electronics e. V. und der FED gemeinsam für eine moderne Korrosionsforschung stark. „Das Ziel der Initiative und Motivation des FED die Initiative zu unterstützen ist, Entscheider für dieses wichtige Thema zu sensibilisieren und Fördermittel für die Korrosionsforschung zu gewinnen“, betont FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn.