Artikelarchiv

• EHD-Drucktechnologie für die additive Fertigung
• Neues Lieferabkommen für Siliziumkarbid (SiC)-Wafer
• Marktkonsolidierung im IoT-Bereich
• ‚SMTconnect‘ und ‚PCIM Europe‘ mit gemeinsamer Pressekonferenz
• Neues High-Tech-PCB-Werk in Malaysia eröffnet
• Versorgungslage mit zirkulären Rohstoffen im Fokus
• Forschungsprojekt für Sicherheitschips-Design
• Green ICT Award für Studentinnen und Studenten
• V2X-Ladesystem mit GAN-basierter Stromversorgung
• Leiterplattenhersteller fördert duale Studiengänge

Dass die EIPC-Winterkonferenz quasi vor der Haustür stattfand, nämlich im badischen Villingen, machte es quasi zur Pflicht für die PLUS-Redaktion, sich auf die Teilnehmerliste setzen zu lassen. Das Vortragsprogramm war vielversprechend, und den angekündigten Firmenbesuch bei Schweizer Electronic in Schramberg wollte ich mir ebenfalls nicht entgehen lassen. Die bestens besuchte Konferenz erwies sich in der Tat als höchst gelungen: einer der Schwerpunkte war die positive Marktentwicklung bei IC-Substraten, und bestand reichliche Möglichkeit zur Kontaktpflege. (S. 172) Zwei Vorträge der Konferenz behandelten Innovationen des inkjet-Printing – und stießen auf gehörige Skepsis und Gegenwind. Gedruckte Elektronik ist eben aus Sicht der ‚klassischen‘ hochtechnisierten Leiterplattentechnologie umstritten. Mir kamen die Vorträge gelegen, denn just unsere Februarausgabe befasst sich ausführlich damit – in Vorbereitung auf die LOPEC 2024 (5.-7. März, Messe München).

Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.

Ihre biomedizinischen Wearables haben dank LPLAN eine deutlich größere Reichweite. Wie wirkt sich dies auf den Tragekomfort aus?

Die technologische Neuheit besteht in der Integration dessen, was normalerweise eine große Antenne und sperrige Elektronik erfordert, in einen fast nicht wahrnehmbaren Formfaktor. Diese biosymbiotische Elektronik ist weich und passt sich der Haut an. Wir verteilen ICs und andere Komponenten auf kleine Inseln, die durch eine netzartige, dehnbare Struktur verbunden sind. Dies ermöglicht ein flaches, fast textiles Tragegefühl.

So sah es Wilhelm Busch in einer berühmten Karikatur, obgleich eine ‚Traufe’ hier nicht dargestellt ist. Aber der Grundgedanke wird effektiv vermittelt, denn wie so oft kehrt sich das Schicksal gegen die Superschlauen. Warum hat die EU trotz vehementer Proteste der Elektronikindustrie eine Richtlinie durchgedrückt, die Blei in den meisten Loten verbot? Obgleich es keinen Hinweis darauf gab, dass es in irgendeiner Weise – speziell in der EU – zu Problemen führte, da sich eine Rückgewinnung bereits gut eingespielt hatte? Das gibt bis heute einen Schwall von Rätseln auf.

Lucie Bangert studiert Elektrotechnik im Master an der Universität Kiel. Ihr Weg zum Elektrotechnikstudium ist ungewöhnlich. Ihr Ziel ist es, später im Bereich Forschung und Entwicklung zu arbeiten.

PLUS: Warum hast du dich genau für den Studiengang Elektrotechnik und Informationstechnik entschieden?

Lucie Bangert: Ich weiß nicht genau, wie es dazu kam. Für mich war sehr wichtig, nach Kiel zu gehen und etwas im Ingenieursbereich zu machen. Lange konnte ich mich nicht für einen Studiengang entscheiden – also habe ich mich einfach am letzten Tag, als es noch möglich war, auf der Uniwebsite für den ersten Ingenieursstudiengang eingeschrieben. Elektrotechnik und Informationstechnik war alphabetisch ganz vorne, also habe ich es einfach genommen.

Die Smarte Elektronik oder auch Smart electronics ist in aller Munde. Die vielen Schlagwörter der neuen smarten Helferlein – Smart World, Smart Health, Smart grid und Smart Robotics – vermögen es, die Zukunft der Elektronik kurz und knapp zu beschreiben. In der ersten ‚PlattenTektonik‘ des neuen Jahres möchte ich mich der tragbaren Elektronik widmen. ‚Tragbar‘ im Sinne des Gewichtes, also im eigentlichen Sinne leichte und damit auch einfach zu tragende Elektronik. ‚Tragbar‘ auch im Sinne der Ethik, Kunst und natürlich Mode sowie Funktionalität – im allgemeinen Sprachgebrauch auch als ‚Wearable Electronics‘ bekannt.

• Termine 2024
  5./6. Mrz. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
  DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘
  DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2020-09) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden‘
  DVS 2613 (Ausgabedatum 2018-05)

Der Artikel trägt Erfahrungen zu Konvektionstypen und den sich ergebenden Wechselwirkungen an planaren Oberflächen zusammen, diskutiert Hintergründe und stellt Lösungsansätze vor. Ziel ist es, die Vorgänge an der heterogenen Grenzfläche bei nasschemischer Behandlung zu veranschaulichen. Zudem wird ein Verfahren präsentiert, mit dem die Lokalstromverteilung bei galvanischer Abscheidung direkt auf einem Leiterplattenpanel ermittelt werden kann. Mit dem Verfahren lassen sich lokale Einflüsse störungsfrei ermitteln. Auch können Prozesseinstellungen unter Realbedingungen optimiert werden.

This article summarizes experiences with convection types and the resulting interactions on planar surfaces, discusses the background and presents possible solutions. The aim is to illustrate the processes at the heterogeneous interface during wet-chemical treatment. In addition, a method is presented with which the local current distribution during galvanic deposition can be determined directly on a conductor plate panel. With this method, local influences can be determined without interference and the process settings can be optimised under real conditions.

ABSCHLUSSVERÖFFENTLICHUNG DES IGF-PROJEKTS MINIHELIX (21241 N): „Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung (MiniHelix)“ 
Kurzbeschreibung des Projektinhaltes: Für eine erfolgreiche Umsetzung von „Industrie 4.0“ Konzepten ist es unerlässlich, die Entwicklung von breitbandigeren Telekommunikationsnetzen voranzutreiben. Mit dem Internet der Dinge steigt die Anzahl an vernetzten Geräten, die große Datenmengen auch mobil übertragen. Aufgrund der steigenden Datenmenge und steigenden Nachfrage nach höheren Datenraten gewinnt die Hochfrequenztechnik in immer mehr Anwendungsbereichen an Bedeutung. Der Einsatz neuer innovativer Fertigungsverfahren stellt einen vielsprechenden Ansatz dar, den steigenden Anforderungen auch in Zukunft zu begegnen, da sie - im Gegensatz zur herkömmlichen Leiterplattenfertigung - eine hohe räumliche Gestaltungsfreiheit bei gleichzeitig geringerem Montageaufwand, die Ausnutzung eines breiten Substratmaterialspektrums sowie die Herstellung von Metallisierungen mit hoher Oberflächenqualität ermöglichen.

Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen. Was ist die perfekte Rezeptur von Lot- und Sinterpasten? Welche druckt besser auf welchem Material? Und wenn der Druck gut ist – welches Lötprofil ist dann nötig? Dazu haben die Entwickler bei Heraeus mehrere Labore, in denen der komplette SMD-Prozess nachgebildet werden kann: „Mit verschiedenen Prüfmethoden testen wir die Lotpasten und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“, sagt Robert Miller. Um den Druckprozess analysieren zu können, beschaffte das Heraeus-Entwicklungszentrum in Hanau 2023 ein 3D-Lotpasteninspektionssystem (SPI) des koreanischen Anbieters von Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung Koh Young.

Die BECOM Group, ein global agierender Familienbetrieb mit burgenländischen Wurzeln, bietet basierend auf eigenem F&E-Know-how umfassende Dienstleistungen sowie eigene Produkte an, darunter innovative Sensorik-Lösungen und Embedded System-Module. Die Philosophie des Unternehmens beinhaltet ganzheitliches Nachhaltigkeits-, Umwelt- und Energiemanagement. Schon seit 1984 ist BECOM für Industriekunden tätig, am Anfang als verlängerte Werkbank für Elektronikgerätehersteller. Inzwischen bietet der Electronic Engineering-, Manufacturing- und Service-Partner vom ersten Ideenkonzept über Entwicklung und Validierung bis hin zur Serienproduktion als One Stop Shop alles aus einem Haus und zwar dank internationaler Standorte und Partner für Kunden rund um den Globus. Zur BECOM Group mit Hauptsitz in Hochstraß, Österreich, gehören mittlerweile neun Produktions- und Vertriebsstandorte. Mit insgesamt etwa 600 Mitarbeitern, davon 70 im Engineering-Bereich, werden von BECOM jährlich über 100 Mio. € Umsatz erwirtschaftet. Die F&E-Quote liegt bei 5 %.

Liebe IMAPS-Mitglieder, ein ereignisreiches Jahr liegt hinter uns und ich möchte den Jahresstart nutzen, um mich an Sie zu wenden – an Sie, die uns stets die Treue halten und den Verein mit Leben füllen. Es ist sehr erfreulich, dass IMAPS Deutschland trotz der turbulenten letzten Jahre nach wie vor das mit Abstand stärkste Chapter in Europa ist. Über 240 Mitglieder sind eine stolze Zahl, aber wir müssen weiter daran arbeiten, dass dies so bleibt bzw. die Mitgliederzahl sogar wieder steigt. Denn auch wir verzeichnen seit 2015 (dem Jahr, als das deutsche Chapter letztmalig die EMPC damals in Friedrichshafen ausrichtete) einen leichten aber relativ stetigen Mitgliederrückgang.

Auf Mensch-Maschine-Schnittstellen (Human-Machine-Interface, kurz HMI) trifft man in nahezu allen Bereichen der modernen Arbeitswelt, wo Menschen mit Maschinen oder Geräten interagieren. Zu diesen Schnittstellen gehören Displaytypen wie intuitiv bedienbare Touchdisplays. Hier kommt das Verfahren des optischen Bondens zum Einsatz. Je nach Einsatzgebiet der Maschinen und Geräte müssen die Displays den jeweiligen Umgebungsbedingungen standhalten oder bestimmte Hygieneanforderungen erfüllen. Für derartige Anforderungen eignet sich die Methode des optischen Bondens. Dabei werden Touch-Displays luftdicht mit Touch-Sensoren und Abdeckgläsern verbunden. Ohne optisches Bonden besteht ein Luftspalt zwischen dem Display und dem Frontglas mit dem Touchsensor. In diesen kann Kondensationsfeuchtigkeit eindringen und die Funktionalität und Lebensdauer der Geräte beeinträchtigen.

Im Herbst letzten Jahres lockte das Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘ über Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik etliche Besucher nach Dresden. Seit Jahren ist ‚Wir gehen in die Tiefe‘ (WgidT) eine feste Größe für den fachlichen Austausch über die Optimierung von Produktionsabläufen in der Elektronikfertigung. Auch 2023 war die Veranstaltung im Dresdner Hotel ‚Mighty Twice‘ ein vielerwartetes Event der zweiten Jahreshälfte. Zwölf Fachverträge, verteilt auf zwei Veranstaltungstage Ende September, warteten auf die Zuhörer – ebenso wie der hochgeschätzte Erfahrungsaustausch mit Experten und Kollegen. Die PLUS nahm am ersten Veranstaltungstag Ende September teil. In der Branche genießt ‚Wir gehen in die Tiefe‘ Kultstatus.

Wichtiges Signal für Investitionen – stärkere Ausweitung notwendig: „Das Wachstumschancengesetz ist ein wichtiges Signal für den Industriestandort und enthält eine Vielzahl von Maßnahmen, die insbesondere mittelständische Unternehmen in dieser wirtschaftlich angespannten Zeit unterstützen“, bewertet Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, den derzeitigen Stand des Gesetzes. Allerdings gebe es bei einigen Punkten noch Handlungsbedarf, um dringend notwendige Impulse zur Stärkung der Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit am Standort Deutschland zu setzen.
Zuvorderst müsse das erprobte und wirksame Instrument der steuerlichen Forschungsförderung auch auf die Normungsarbeit der Unternehmen ausgedehnt werden. „Von der sehr personalintensiven Normungstätigkeit profitiert der gesamte Industriestandort.

Mit Alunit AlN HP hat CeramTec ein innovatives Hochleistungsaluminiumnitridsubstrat vorgestellt. Mit einer um 40 % verbesserten Biegebruchfestigkeit bei hoher thermischer Leitfähigkeit bietet das Material Vorteile für Anwendungen in der Energieerzeugung und -verteilung, in der Fahrzeugelektrifizierung sowie in Leistungswandlern.
Mit der Biegebruchfestigkeit von ≥ 450 MPa ermöglicht Alunit AIN HP, dass die leitfähige Metallisierung auch bei extremen Thermozyklen für lange Zeit auf dem Keramiksubstrat haftet. Der thermische Ausdehnungskoeffizient liegt mit 3,7 – 5,7 ppm/K (bei bis zu 300 °C) nahe bei dem typischer Halbleitermaterialien. Dadurch erhöht Alunit AlN HP die Dauerbeständigkeit von Leistungsmodulen. Weitere Vorteile sind u.a. die hohe thermische Leitfähigkeit von 170 W/mK sowie eine elektrische Isolier- und Durchschlagfestigkeit von ≥ 15 kV/mm bei 20 °C. Metallisierungen mit Kupfer oder Aluminium sind möglich, beispielsweise DCB (Direct Copper Bonded), AMB (Active Metal Brazing) oder SMB (Sputtering Metal Bonding) Keramiksubstrate.

EIPC Winter Conference Germany 30 & 31^st January 2024: We are very pleased to inform you that our upcoming conference will be held in Villingen-Schwenningen in Germany. Villingen-Schwenningen lies on the eastern edge of the Black Forest about 700 m (2,300 ft) above sea level. On the edge of the Middle Black Forest, centrally located between Stuttgart and Lake Constance in the border triangle of Germany, France and Switzerland, Villingen-Schwenningen is an ideal destination for an interesting city trip or host for a conference! If you wish to be part of another classic event, then please consider joining the EIPC Winter Conference which is to be held over two days the IHK in Villingen-Schwenningen. The Holiday Inn next to the IHK will be our overnight stay venue.

Wenn man in der heutigen Zeit etwas Beeindruckendes sucht, dann ist der Aufstieg der chinesischen Automobilindustrie ein gutes Beispiel (Abb. 1). Von bescheidenen 1,9 Mio. Kraftfahrzeugen, produziert im Jahr 2000, bis zu weltmeisterlichen 26,8 Mio. Kraftfahrzeugen, davon 23,8 Mio. Pkw, im Jahr 2022, reicht die Erfolgsspur. Dabei darf man das geschickte chinesische Geschäftsmodell ‚Marktzugang gegen Technologietransfer‘ nicht vergessen, durch die westliche Automobilhersteller ihr ‚Know-how‘ verkauften. Ein weiterer Wachstums-Hebel war die Joint Venture Politik. Mindestens 50%iger Anteil durch ein chinesiches Unternehmen war die Vorschrift für Firmengründugen von westlichen Autoherstellern in China.

PAUL Award 2023: FED feiert junge Techniktalente: Zehn Teams und Einzelkämpfer hatten es ins Finale des PAUL Award geschafft und waren am 1. Dezember unsere Gäste in der Szenelocation „Spreespeicher“ in Berlin bei der Verleihung der PAUL Awards. Der vom FED ins Leben gerufen Talentwettbewerb wurde 2023 zum dritten Mal durchgeführt. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Die Finalisten hatten ihre Projekte zum Anschauen und Anfassen mitgebracht und auch die Profis staunten nicht schlecht über die vielen Ideen und deren clevere Umsetzung. Der mit 3.000 Euro dotierte erste Platz ging an Peter Heynmöller, 20-jähriger Student an der RWTH Aachen.

Mit seinem Portfolio an MEMS-Sensoren konzentriert sich Würth Elektronik auf IoT-Anwendungen. Zephyr OS, das Mikrocontroller-Betriebssystem der Linux-Foundation, hat jetzt entsprechende Treiber bekommen.
Mit der Application Note ANR034 stellt Würth Elektronik eine Anleitung bereit, wie sich ein Sensor mit wenigen Schritten softwareseitig in ein Endgerät einbinden lässt. Würth verfügt über ein umfangreiches Produktportfolio an kompakten Sensoren, zu denen Feuchtigkeits- und Temperatursensoren, ein Sechs-Achsen-Gyroskop und Beschleunigungssensor, Absolutdruck- und Differenzdrucksensoren (unter anderem der WSEN-TIDS Temperatur-Sensor IC, der WSEN-ITDS 3-Achsen-Beschleunigungssensor und der neue WSEN-HIDS Feuchtigkeitssensor mit integriertem Temperatursensor) gehören.

Das Jahr 2023 ist im Wearables-Sektor durch zwei Jubiläen gekennzeichnet: Vor zehn Jahren erschien der erste kommerziell verfügbare Smart Ring und vor zehn Jahren wurde auch die Firma ‚Oura Health Oy‘ gegründet. Letztere hat in dieser relativ kurzen Zeitspanne Bemerkenswertes zur konstruktiven Entwicklung von smarten Ringen als auch zu deren wissenschaftlich begründeten Anwendung im Sport- und Medizinsektor geleistet. Smarte Ringe (intelligente Ringe) zählen wie Fitness-Tracker und Smartwatches zu den sogenannten Wearables, wörtlich ‚tragbare‘ Elektronik). Der Begriff Wearables steht für kleine vernetzte Elektronikgeräte, teilweise mit Computereigenschaften, die am Körper getragen werden. Sie sind das Ergebnis der Fortschritte in der Miniaturisierung der Bauelementbasis, insbesondere der integrierten Schaltkreise, Sensoren, Aktoren und Batterien. Zu letzteren muss erwähnt werden, dass manche Ringarten, beispielsweise mit NFC-Fähigkeiten (Nahfeldkommunikation), in bestimmten Fällen bereits keine Batterie mehr benötigen.

Minimalisierung und Robustheit sind nicht nur, aber vor allem bei der Entwicklung von Leiterplatten im Bereich Automotive eine Herausforderung. Elektronische Bauteile müssen in diesem Bereich eine ganze Reihe besonderer Kriterien erfüllen. Die Surface Mount Technologie (SMT) hat sich hier weitgehend durchgesetzt – ‚Floating‘-Elemente geben jetzt neue Impulse.
Die Automobilindustrie unterliegt einem dynamischen Wandel. Neue Fahrzeug-Generationen laufen mit alternativen Antrieben aus den Produktionshallen und bieten hochautomatisiertes Fahren. Hinzu kommt der Wunsch der Anwender nach noch mehr Gadgets, noch mehr Komfort, noch mehr Intelligenz sowie Connectivity und Services. Die in den Getrieben verbauten Elektronikkomponenten sollen auf immer kleinerem Raum immer mehr Leistung erbringen.

• Metall-Dünnfilm-Chipwiderstände in Automobilqualität
• Neuer Referenz-Flow für HF-Designs im N4PRF-Prozess
• Kraftgeregelte Drahtvorschübe für präzise und reproduzierbare Prozesse

• World Artificial Intelligence Cannes Festival (WAICF)
  08.-10. Februar 2024 in Cannes (Frankreich)
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023‘ –und der parallel stattfindenden ‚SEMICON Europa‘ ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Test von Elektronik. In Ausgabe 12/23 führten wir bereits etliche Innovationen und Programmpunkte auf, die wir gesehen haben. In diesem Heft nennen wir weitere – und berichten von wichtigen Vorträgen der Weltleitmesse. Forum PCB & EMS Marketplace bot Informationen zu aktuellen Themen
Dr. Mareike Haaß, in4ma, informierte anhand aktueller Marktdaten über die Trends und Entwicklungen der europäischen und deutschen EMS-Industrie. Dabei wurden neben detaillierten Umsatzzahlen auch die Rankings für Europa und für die DACH-Region vorgestellt. Sie ging weiterhin auf die fortschreitende Konsolidierung des Marktes ein.

• Konsortium will Chiplet-Technologie vorantreiben
• Mexikanische Auszeichnung für 3D-AOI-System
• Dr. Wihelmy-Preis für junge Ingenieurinnen
• Gesetz für Künstliche Intelligenz ist von Nöten
• ‚Superatomares‘ Material schlägt Silizium

Vielleicht lagen sie bei manchem Leser auf dem Gabentisch unter dem Weihnachsbaum: smarte Ringe, Armbänder und Uhren – kurz ‚Wearables‘. Dies sind körpernah getragene Computertechnologien, die im Sinn des ‚Ubiquitous Computing ‘ als winzige, drahtlos miteinander kommunizierende Computer unsichtbar in Alltagsgegenstände eingebaut werden oder diesen anhaften. Ihre Beliebtheit steigt zunehmend, ob als Fitness-Tracker im privaten Gebrauch oder im Health-Tech-Sektor des Gesundheitswesens. Die Gründe liegen vor allem am technologischen Fortschritt: Sensorik und Tragekomfort haben sich immer weiter verbessert, und sie sind für den Endverbraucher noch erschwing-licher geworden. Auch wir folgen dem Trend und haben uns in der ersten Ausgabe der PLUS im Jahr 2024 mit diesen Wearables beschäftigt.

Am 2. Dezember wurde in Berlin der PAUL Award an Peter Heynmöller, Hanna Lieding und Tim Mattern verliehen (siehe S. 1544). Wie blickt Paul Goldschmidt, erster Sieger aus dem Jahr 2020 und Teil der aktuellen Jury, auf die Veranstaltung?

Wie war es, als Juror die andere Seite des Wettbewerbs kennenzulernen?

Sehr spannend! Verschiedene Projekte neutral bewerten zu müssen und sich mit anderen Juroren abzustimmen ist eine ganz andere Arbeit, als selbst ein Projekt einzureichen.

Eigentlich war der Holzweg ein Waldweg, auf dem Holz transportiert wurde (in der Fachsprache: Rückeweg) und der meist in schlechtem Zustand wirklich nirgends hinführte. Heute baut man Wege aus Holz, um es den Wanderern einfacher zu machen, über die Baumwipfel zu schauen und digitale Photos zu schießen – ‚Selfies‘ sind sehr populär. An diese denkt man eventuell, wenn man den journalistischen Rausch der Reportagen liest und sieht, die über die Schulschwänzer der ‚Fridays for Future‘-Demonstrationen berichten.

Dieser Artikel soll eine Einstiegshilfe in das Thema ‚Sidechannel-Attacken‘ auf ICs geben und Techniken umreißen, welche von professionellen Angreifern teilweise mit erstaunlich geringem Aufwand genutzt werden. Design- und Datensicherheit wird auch in der Industrie zunehmend als Thema wahrgenommen. Die vorläufige Essenz zahlloser Gespräche ist: „Wir könnten in dem Bereich schon mehr machen.“ Diese Aussage hat als positiven Aspekt, dass die Thematik bekannt und ein Bewusstsein dafür vorhanden ist. Der negative Aspekt des gleichen Satzes ist der verwendete Konjunktiv. Bringt er doch zum Ausdruck, dass sich nur wenige Firmen ernsthaft oder ausreichend mit dem Thema beschäftigen.

Kaum haben Infineon und TSMC ihre milliardenschweren Investitionen in die neue Chipfabrik in Dresden angekündigt, da ziehen bereits die nächsten Branchengrößen nach. Unterdessen haben auch die sächsischen Mikroelektronik-Forschungsinstitute reagiert und wollen ebenfalls ausbauen. Globalfoundries (GF) will bis 2030 die Kapazitäten in seiner Dresdner Fab von jetzt 800.000 auf dann 1,5 Mio. Waferstarts pro Jahr noch einmal nahezu verdoppeln. Das hat Manfred Horstmann, der Geschäftsführer von Globalfoundries Dresden, auf unsere Anfrage hin angekündigt. Wieviel das Unternehmen investiert und welche Subventionen es erwartet, wollte Horstmann allerdings mit Blick auf die Debatten nach dem jüngsten Schuldenbremse-Urteil aus Karlsruhe noch nicht mitteilen.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics‘ gefolgt von einem Festakt und Get-together. Gegründet wurde das Forschungsinstitut, das heute über 400 Mitarbeitende an drei Standorten beschäftigt, von einer 21-köpfigen Gruppe aus der deutschen Wissenschaft. Im Jahr 1987 hat Professor Herbert Reichl den Lehrstuhl für Technologien der Mikroperipherik an der Technischen Universität Berlin übernommen. Mikroelektronische Technologien entwickelten sich damals auch in Deutschland rasant, doch die Kluft zwischen immer kleiner werdenden Schaltkreisen und ineffizientem Packaging klaffte weit auseinander. Die Aufbau- und Verbindungstechnik musste deshalb mehr in den Fokus gerückt und Chiphersteller und Anwendungen aus der Industrie zusammengebracht werden. Die Idee zur Entstehung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM war geboren.

Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts INFINITE (21451 N) Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts INFINITE (IGF-Projekt 21451 N) „Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme“ Kurzfassung des Berichts: Das Forschungsvorhaben zum Thema „Integrative Fertigung von Isolationssystemen im Elektromaschinenbau“ (IGF-Vorhaben, Nr. 21451 N) wurde im Zeitraum zwischen dem 01.01.2021 und dem 31.03.2023 erfolgreich durch das Projektkonsortium bearbeitet. Dabei konnte eine neue Technologie zur Fertigung der Sekundärisolation von Statoren definiert werden. Im Rahmen des Projektes wurde die Fertigungskette von der Herstellung des Materials und der Einleger bis hin zu späteren Bauteileigenschaften betrachtet, um eine Strategie zur reproduzierbaren Fertigung der Isolation von Statoren im Duroplast Spritzguss zu definieren.

Informationen über Branchentrends und neue technologische Entwicklungen sowie der Austausch unter Fachleuten waren zentrale Bestandteile des von Viscom auf ihrem Campus in Hannover unter dem Motto ‚Unlocking the Potential of AI – Smart Connectivity, Decision Making and Inspection Systems‘ veranstalteten Technologieforums 2023. Schwerpunktthema des Technologieforums war der Einsatz künstlicher Intelligenz (KI) bei smarten Maschinen, was wie die gesamte Veranstaltung großes Interesse fand. Das Programm umfasste neben den Workshops und Vorträgen einen Blick weit über den Tellerrand der Inspektionstechnologien der Elektronikfertigung. Zudem gab es eine Systemausstellung, individuelle Innovation Touren, einen Unternehmensrundgang, der Einblicke in die Fertigung und Logistik bot, und ein ‚Get-together‘.

IMAPS Herbstkonferenz München: Der „Rote Würfel“ der Hochschule München ist seit vielen Jahren der Veranstaltungsort der IMAPS-Herbstkonferenz. Am 19. und 20. Oktober war es wieder soweit, über 90 Teilnehmer, 20 Vortragende und 11 Aussteller kamen zum Hauptevent des Jahres zusammen. Traditionell wird in diesem Zusammenhang auch die jährliche Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. abgehalten. Das Konferenzprogramm war so gestaltet, dass jeweils thematisch ähnlich gelagerte Vorträge zu Blöcken zusammengefasst waren. Nach der Eröffnung und Begrüßung der Teilnehmer durch den 1. Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow gab es drei Vorträge zum Thema Sintern. Benjamin Schellscheidt von der Hochschule Düsseldorf stellte „Untersuchungen zu einem zweistufigen Sinterprozess“ vor, mit dem ein höherer Prozessdurchsatz realisiert werden kann.

Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023‘ vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.
Das Themenspektrum war breit gefächert: Rund 500 Experten aus Wissenschaft und Wirtschaft debattierten im Herzen des Halbleiter-Clusters Sachsen über Nanostrukturierung, den Ruf des Ingenieurs bei der Generation Z, ja sogar über den Geruchssinn der Aale – und kommende Förderprogramme für die Elektronikbranche. So gab Dr. Stefan Mengel vom Bundesforschungsministerium erste Ausblicke, in welche Richtung sich die Förderpolitik in Berlin demnächst bewegt. Beispielsweise wird der Bund im Zuge des Europäischen Chipgesetzes stärker als bisher auch Pilotlinien für innovative Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sowie neue Chipdesign-Exzellenzzentren fördern. „Die ersten Calls für Bewerbungen starten Ende des Jahres“, kündigte der Elektronik-Referatsleiter an. Mitzumachen werde sich lohnen: „Da geht es um mehrere Hundert Mio. €.“

Stromsteuersenkung richtige Entscheidung für Wirtschaftsstandort
Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung über den Beschluss der Bundesregierung zum Strompreispaket: „Es ist die richtige Entscheidung zur Konjunkturunterstützung und für Klimaschutz durch Elektrifizierung: Mit der Ankündigung, die Stromsteuer für alle Unternehmen des produzierenden Gewerbes auf EU-Mindestmaß zu senken, setzt die Bundesregierung dringend nötige Impulse für diese beiden wichtigen Ziele. So wird zum einen Energie für die Breite der Industrie endlich wieder etwas günstiger. Die Nutzung von zunehmend erneuerbar erzeugtem Strom in den Unternehmen gewinnt dadurch zum anderen an Attraktivität gegenüber fossilen Brennstoffen und der Wandel zu einer elektrifizierten und dadurch CO₂-armen und effizienten Energieversorgung erhält einen längst überfälligen Schub. Die generelle Absenkung der Stromsteuer für die gesamte Industrie reduziert zudem den bürokratischen Aufwand für produzierende KMU, große Industriebetriebe und die Finanzbehörden. Die Maßnahme stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland.

AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs. „Obwohl sich das wirtschaftliche Umfeld fundamental verändert hat, konnten wir die zu Beginn des Geschäftsjahres erkennbare Erholung weiter fortsetzen“, sagt CEO Andreas Gerstenmayer. Gegenüber der Vergleichsperiode reduzierte sich der Konzernumsatz des ersten Halbjahres 2023/24 um 24 % (währungsbereinigt: 21 %) auf 814 Mio. €.

Ankündigung, EIPC-Winterkonferenz Deutschland, 30./31. Januar 2024
Verlässlichkeit: In einer Welt, in der wir den hohen Wert von Präsenzveranstaltungen zu schätzen gelernt haben, und in einer Branche, in der Zuverlässigkeit entscheidend ist, ist es beruhigend zu wissen, dass am 30. und 31. Januar nächsten Jahres eine weitere EIPC-WINTERKONFERENZ stattfinden wird. Frühere Teilnehmer wissen, wie umfassend dort die für die Branche relevanten Themen abgedeckt werden und wie wertvoll es ist, in kommerzieller, wirtschaftlicher und technischer Hinsicht umfassend informiert zu werden. Die Konferenz tagt in der IHK Schwarzwald-Baar-Heuberg in Villingen-Schwenningen. Headquarter der Veranstaltung ist das Hotel ‚Holiday Inn Villingen-Schwenningen‘. Am 30. Januar werden wir am Nachmittag die Schweizer Electronic AG in Schramberg besuchen. Notieren Sie die Konferenz in Ihrem Kalender. Eine Online-Anmeldung ist über www.eipc.org möglich

Wie Achterbahnfahren verlief in diesem Jahr der Halbleiterumsatz weltweit. Nach 573 Mrd. $ in 2022 ging es im ersten Halbjahr 2023 erst einmal deutlich bergab, im zweiten Halbjahr zeigte sich aber wieder leichtes Wachstum. Die Semiconductor Industry Association (SIA) rechnet mit einem Rückgang in diesem Jahr um 10 % auf insgesamt 515 Mrd. $. Vom PC und Smartphone Markt gingen 2023 kaum Wachstumsimpulse aus. Treiber sind dagegen Künstliche Intelligenz, Elektromobilität und Hi- Performance Computing, die 2024 wieder für einen kräftigen Aufschwung sorgen werden. Langfristig soll nach einer Studie von McKinsey die Halbleiterbranche bis 2030 die eine Billion Dollar Umsatz Hürde nehmen. Folgt man den Projektionen der Semiconductor Industry Association (SIA) und ASML, dem holländischen Weltmarktführer von Belichtungsanlagen, so wird der Halbleiterbedarf jährlich im Schnitt um 9 % wachsen (CAGR 2020 -2030).

PCB-Designer-Tag 2024 bei Würth Elektronik: High-Speed-Design und Fertigungsdaten.
FED-Vorstand Michael Matthes lädt am 27. Februar 2024 zum PCB-Designer-Tag beim Leiterplattenhersteller Würth Elektronik nach Niedernhall ein. Der PCB-Designer-Tag gehört neben der FED-Konferenz im September zur wichtigsten Veranstaltung des FED und ist einer der ersten Höhepunkte im Verbandsjahr. Im Mittelpunkt stehen Methoden und Lösungen für die immer anspruchsvolleren Aufgaben und komplexeren Herausforderungen beim Leiterplatten- und Baugruppendesign vorgetragen von erfahrenen und erfolgreichen Designern für Designer. „Auf dem PCB-Designer-Tag 2024 kombinieren wir Highspeed-PCB-Design und Impedanzkontrolle mit anschaulichen Beispielen, untermauert durch Messergebnisse sowie Grundlagenwissen und Theorie für Neueinsteiger und Profis“ berichtet der erfahrene PCB-Designer Michael Matthes. Die Redner am Vormittag sind erfolgreiche Highspeed-Experten, Baugruppendesigner und Spezialisten aus der CAM beim Leiterplattenhersteller, die letztendlich die Fertigbarbarkeit und Funktion der Leiterplatte überprüfen müssen.

GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung. Laut Geschäftsführer Ernst Keller entwickelte sich das Unternehmen in den ersten zehn Jahren sprunghaft und konnte bald den provisorischen Dachboden verlassen. Allerdings blieb der pragmatische und bodenständige Ansatz als Kompass erhalten. 1997 erfolgte die Zertifizierung nach ISO 9001. 2001 arbeiteten bereits 25 Mitarbeiter bei GCD und erforderten eine deutliche räumliche Erweiterung.

Die 31. FED-Konferenz in Augsburg war in jedweder Hinsicht eine Steigerung zum Vorjahr. Die PLUS-Redaktion nahm am ersten Tag teil. Hochsommerliche Temperaturen, strahlender Sonnenschein: Die 31. FED-Konferenz stand wettermäßig unter einem guten Stern. Ende September zeigte sich der späte Sommer von seiner besten Seite – und brachte den Veranstaltungsort, die Augsburger Kongresshalle am Park, bestens zur Geltung. Mehr als 360 Besucher fanden sich in dem imposanten Gebäude ein, dass 1964 nach Entwürfen des Architekten Max Speidl im brutalistischen Stil errichten worden war. Mit der Besucherzahl konnte die Konferenz den Rekord vom Vorjahr knacken.

• Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
• Miniaturisierung durch RAST-Stecker mit Raster 1,5

Januar 2024

• 23.-26. Jan. NORTEC 2024, Fachmesse für Produktions- und Fertigungstechnik, Messe Hamburg, Hamburg, www.nortec-hamburg.de
• 30./31. Jan. EIPC Winterkonferenz, Schweizer Electronic AG, Schramberg, https://eipc.org/
• 30./31. Jan. Workshop Fehleranalyse für die Mikroelektronik in Theorie und Praxis, Fraunhofer EMFT und Kummer Semicondcuctor Technology, Hansastraße 27d, 80686 München, www.jpkummer.com/de/node/728

Februar 2024

• 8.-10. Feb. World Artificial Intelligence Cannes Festival, Palais des Festivals et des Congrès, Cannes (Frankreich)
• 27. Feb. 12. FED-Designertag, Würth Elektronik, Niedernhall

März 2024

• 5./6. Mrz. EBL 2024, 12. GMM/DVS-Fachtagung, Thema: Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik, Schwabenlandhalle Fellbach, Fellbach, https://www.ebl-fellbach.de/de
• 5.-7.Mrz. LOPEC, International Exhibition and Conference for Flexible, Organic and Printed Electronics, Messestadt München
• 14./15. Mrz. AmEC 2024, Automotive-Konferenz, Westfalenhalle, Dortmund

Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023‘ ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Tests von Elektronik. Bei den Neuheiten standen Leistungselektronik sowie Künstliche Intelligenz und Sensorik im Fokus. Mit 42.000 Besuchern verzeichnete die Messe deutlich mehr Besucher als im Jahr 2021 und nahezu so viele wie im Jahr 2019 vor der Pandemie. Die Internationalität erreichte bei Ausstellern mit 54 % und bei den Besuchern mit 58 % neue Höchstwerte. Und die Bewertungen von Besuchern und Ausstellern waren durchweg positiv.

• Expansion der Leiterplattenfertigung in Spanien und Portugal
• Verstärkte Präsenz auf dem britischen Highend-Markt
• Hessischer Innovations- und Wachstumspreis vergeben
• Beratungsdienstleistung für nachhaltiges Wirtschaften erweitert
• Geschäftsklimaumfrage für flexible und gedruckte Elektronik mit ambivalentem Ergebnis
• PAUL-Awards an Nachwuchstalente verliehen
• Herzlichen Glückwunsch zum 80. Geburtstag

Mit eindrucksvollen Zahlen meldete sich die ‚productronica‘ zurück: 42.000 Besucher wurden laut Angaben der Messe München angelockt  – womit knapp der Stand vor Corona erreicht werden konnte. Auch fanden zahlreiche Aussteller aus dem asiatischen Raum den Weg in die bayrische Metropole. Allerdings: ihr Anteil war in früheren Jahren imposanter, wie sich Messeveteranen erinnern. Dies mag mehrere Gründe haben: Die Nachwehen der pandemischen Jahre, insgesamt die Marktverschiebung nach China – aber auch, dass sich die Messe München selbst Konkurrenz macht mit der ‚productronica China‘ (sie wird zwischen dem 20. und 22. März in Shanghai stattfinden) und der ‚productronica India‘ (18.–20.09.2024 in Delhi). Ein schlauer Move oder Selbstfilettierung? Gerade die ‚productronica‘ in Shanghai wird bestens angenommen, „dort spielt heute die Musik“, wie uns der CEO eines Substratherstellers hinter vorgehaltener Hand sagte. 

Auf der ‚productronica‘ werden die Bücher ‚Beschichtungsstoffe für die Elektronik. Teil 1 + 2‘ von Dr. Manfred Suppa (Lackwerke Peters) vorgestellt. Der 1.300 Seiten starke Zweiteiler erscheint 2024 im Leuze-Verlag. Wir haben Dr. Suppa befragt.

Was hat sich gegenüber dem Vorgänger von 2010 geändert?

Es war Zeit für eine Neuauflage. 13 Jahre sind in unserer Branche fast eine Ewigkeit. Technologisch hat sich sehr viel getan. Auch beschäftigte sich das erste Buch ausschließlich mit ‚conformal coatings‘, also Schutzlacken für die Elektronik bestimmter Baugruppen. Über die Jahre ist der Bereich der Vergussmassen stark gewachsen und mehr in die Elektronik der Baugruppen gewandert, insbesondere transparente Vergussmassen, etwa für LEDs. ...

Politisch wird Widerstand als die Verweigerung des Gehorsams gegenüber der Obrigkeit beschrieben. Obgleich vorsichtig im Grundgesetz verankert, wird er von vielen Politikern nicht gerne erlebt, denn er rüttelt an ihrer Macht und ihrem Ansehen. Es liegt demnach in der Natur der Sache, wie Widerstand gesehen und beurteilt wird. Wer Widerstand in irgendeiner Form leistet, wird ihn anders sehen und bewerten als jener, der dem Widerstand ausgesetzt ist. Somit ist es meist eine Frage der Macht, wer dabei Gewinner und Verlierer ist. Es ist jedoch nicht unwahrscheinlich, dass beide Seiten am Ende als Verlierer dastehen. Nicht umsonst zeigt die mathematische Spieltheorie, dass Kooperation ‚besser‘ ist als Konfrontation. Elektrisch sieht die ganze Geschichte völlig anders aus …

Sowohl wegen als auch trotz der Sanktionen westlicher Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, baut Russlands Leiterplattenindustrie neue Fertigungskapazitäten auf. Dabei liebäugelt man auch mit der Fertigung in Niedriglohnländern. Zweiter Teil einer Analyse. Manche russische Elektronikhersteller geben in der Fachpresse des Landes ohne Umschweife zu, dass sie ihre Leiterplatten u. a. aus Ökonomiegründen aus dem asiatischen Raum beziehen und nicht aus Russland selbst. Dabei handelt es sich meist
um höherwertige Boards in mittleren Stückzahlen wie HDI- oder Starrflex-Multilayer (Südkorea, Taiwan, China) oder
um einfache Boards als preiswerte Massenware (China)

• „Termine 2024
• „„Verbände präsentieren sich im Verbund
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft etwaige Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen frühzeitig erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt. Erstmals ausgearbeitet und getestet wird das neue Verfahren am Beispiel von sicherheitskritischen Anwendungen im Automobil- und Bahnbereich. Das Grundprinzip lässt sich aber auch auf viele weitere Einsatzgebiete übertragen. In the future, grey box models will make it possible to detect any signs of wear or manipulation in electronic systems at an early stage before an actual failure occurs. The new method is being developed and tested for the first time using the example of safety-critical applications in the automotive and rail sectors. However, the basic principle can also be transferred to many other areas of application.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts PrESens (21173 N) / Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts PrESens (IGF-Projekt 21173 N): „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme“:
Im Forschungsprojekt „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme (PrESens)“ wurde die Machbarkeit der direkten Funktionalisierung mittels kontaktloser Druckverfahren untersucht. Der Fokus lag hierbei auf der Eignung unterschiedlicher Drucktechnologien, der Untersuchung verschiedener Materialkombinationen und den Applikationsmöglichkeiten auf 3D-Oberflächen. Ziel war es, Sensoren direkt auf der Messstelle einer Baugruppe zu fertigen, welche in ihren relevanten Eigenschaften, beispielsweise der Empfindlichkeit und der Langzeitstabilität sowie Zuverlässigkeit, zu resistiven, nasschemisch-geätzten Sensoren, welche den Stand der Technik darstellen, vergleichbar oder besser sind.

Bei einem Firmenbesuch in Alzenau traf sich die PLUS für ein längeres Gespräch mit Harald Eppinger, dem Geschäftsführer von Koh Young Europe. Entstanden ist eine interessante Reflektion über die Entstehung der 3D-AOI-Systeme, Advanced Packaging, Veränderungen des Halbleitermarkts und die Unterschiede zwischen deutscher und koreanischer Unternehmenskultur. Zugleich berichtet Harald Eppinger so offen wie nie von seinen beruflichen Stationen. Das Interview führte Markolf Hoffmann.

Die PLUS-Redaktion folgte einer Einladung nach Unterfranken. In der Stadt Alzenau nahe Frankfurt (Main) befindet sich die Europazentrale des Unternehmens Koh Young, bekannt für seine 3D-SPI-und 3D-AOI- Systeme. Auf uns wartete eine ausführliche Firmenbesichtigung – und ein erfrischendes Gespräch mit dem Geschäftsführer. Harald Eppinger ist ein redseliger Mann. Der langjährige Geschäftsführer von Koh Young Europe vermittelt mit jedem Wort seine Überzeugung von den Inspektionslösungen des Unternehmens. Fertigungsautomatisierung und Prozessvisualisierung seien die großen Themen, die man auch auf der ‚productronica‘ in München präsentieren werde … „ganz klar mit dem Schwerpunkt auf die klassische Leiterplatte“, nebst Innovationen für den Halbleiterbereich.

56. IMAPS Symposium in San Diego – Eine Tagung voller neuer Eindrücke und neuen Technologielösungen: Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee für die unermüdliche Arbeit an der Zusammenstellung eines hervorragenden Programmes. Fast 800 Menschen nahmen an der Veranstaltung teil, darunter 87 nicht aus den USA. Es konnten 14 Weiterbildungskurse angeboten werden, darunter der gut besuchte zum Themenbereich KI. (Es ist geplant, diese Kurse in einer Online-Version zu veröffentlichen. Sobald ein Link zugänglich ist, wird dieser auf diesen Seiten veröffentlicht.) Auch die Mitgliederversammlung war in diesem Jahr sehr gut besucht und interessant moderiert.

Um sich hinsichtlich der Nachhaltigkeit kontinuierlich zu verbessern, hat sich die Eltroplan-Gruppe bereits vor einigen Monaten nach ISO 14001 zertifizieren lassen. Als jüngstes Projekt ist ein Solarpark in Betrieb gegangen, und weitere Maßnahmen zur Verbesserung der Ökobilanz sind in Arbeit bzw. geplant. Die Eltroplan-Gruppe besteht aus Eltroplan Engineering in Endingen am Kaiserstuhl und Eltroplan Industrial in Stockach. Das Unternehmen bietet als reines Dienstleistungsunternehmen Electronic Engineering and Manufacturing Services (EEMS) an, wobei der Fokus auf speziellen Dienstleistungen und anspruchsvollen Produkten in kleinen und mittleren Serien liegt und bei allem Nachhaltigkeit im Vordergrund steht. Eltroplan ist ein reines Dienstleistungsunternehmen ohne eigene Produkte.

Das 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE) fand am 29. März 2023 im Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden statt. Dr. Lars Rebenklau (Gastgeber vom IKTS) und Prof. Reinhard Bauer (HTW Dresden und Obmann des Arbeitskreises) eröffneten das Treffen und freuten sich nicht nur über die zahlreichen Teilnehmer, sondern auch ganz besonders, dass Prof. Sauer, der Gründer des Arbeitskreises, und Prof. Wolter, Mitinitiator und Unterstützer der Aktivitäten des Arbeitskreises, mit dabei sein konnten. Beide Professoren, sind inzwischen emeritiert. Seit 2003 leiten Dr. Martin Oppermann (IAVT / ZµP an der TU Dresden) und Prof. Bauer den Arbeitskreis.
In einem kurzen Rückblick auf die Entwicklung des Arbeitskreises seit 1994, insbesondere aber der letzten zehn Treffen, würdigte Prof. Bauer die langjährige Mitwirkung vieler Fachkolleginnen und Fachkollegen bei der Gestaltung der Treffen.

Nicolas-Fabian Schweizer als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB-ES bestätigt: Für Europas technologische Souveränität ist die branchenübergreifende Zusammenarbeit wichtiger denn je. „Die Komponentenindustrie, allen voran die Halbleiter, aber insbesondere auch die hierzu gehörende Leiterplattenbranche und die Elektronikfertigung (EMS) spielen heute eine noch wichtigere Rolle für den europäischen Industriestandort. Erst im Zusammenspiel gelingt es, ein leistungsstarkes Mikroelektronik-Ökosystems aufzubauen“, sagte Nicolas-Fabian Schweizer (Schweizer Electronic AG) auf der Jahrestagung des ZVEI-Fachverbands Printed Circuit Boards and Electronic Systems (PCB-ES), auf der er in seinem Amt als Vorsitzender bestätigt wurde. Für Schweizer, der auch im Gesamtvorstand des Elektro- und Digitalverbands ZVEI aktiv ist, ist es die zweite Amtsperiode.

Die KSG Group beendete ihren Dreiakter ‚XPERTS on tour‘ mit einer Veranstaltung in Jena. Neben den Vorträgen des Live-Events erwartete die Teilnehmer ein galaktisches Abendprogramm im Planetarium – und die vergnüglichste Einbettung eines Feueralarms, die man sich denken kann. KSG hatte vergangenes Jahr angekündigt, statt eines profanen Technologietages ein neues Konzept auszuprobieren. Früchte dieser Überlegung waren drei Veranstaltungen in Linz, Dortmund und Jena. (Die PLUS berichtete u.a. nach der letzten ‚electronica‘ in Heft 12/2022). Das Programm ‚XPERTS on tour‘ richtete sich explizit an Bestands- und Neukunden des Leiterplattenherstellers – einige Firmen wurden auch gezielt angesprochen und mit einer Einladung bedacht. Laut Katharina Luchner, Leiter Marketing bei KSG, zeichnete sich jede Veranstaltung durch eine eigene Dramaturgie und Stimmung aus.

Auf dem ‚Traditionellen Leiterplattenseminar‘ in Uitikon wurden in diesem Jahr wieder aktuelle Trends und neue Produkte aus der PCB-Branche vorgestellt. Fragte man einzelne Besucher des traditionellen Leiterplattenseminars der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO), warum sie gekommen waren, dann antworteten die meisten, dass sie sich inspirieren und sich über aktuelle Entwicklungen in der PCB-Branche informieren lassen wollten. Auch fürs Kontakte knüpfen und Netzwerken ist das Seminar, das in diesem Jahr wieder im Tagungszentrum Uediker-Huus im nahe Zürich gelegenen Uitikon stattfand, offenbar ein idealer Ort. Während der Begrüßung der rund 70 Teilnehmer erinnerte der Organisator der Seminars, Romeo Premerlani, daran, dass das erste Patent zu gedruckten Schaltungen 1943 beim britischen Patentamt von einem Österreicher im Londoner Exil angemeldete wurde.

Die STARTEAM Global Ltd. (STG), die 2022 - nach der Fusion der CML Group Hongkong mit der CIA Holdings Ltd. Hongkong- entstand, setzt ihre Expansion im Rahmen einer globalen Wachstumsstrategie fort. Im September fand die feierliche Einweihung des Werks in Prachinburi (Thailand), dem aufstrebenden Industriezentrum Thailands, statt. Mit diesem Schritt hat STG seine globale Präsenz um einen neuen Smart-Manufacturing-Standort erweitert. Martin Schneider (CTO von STG) und Peter Metzger (General Manager) erläuterten, unterstützt von Michael König (CFO) und Sabine Bohner (Senior Marketing Executive), bei einem Besuch des Standorts Karlsruhe, wie sich das Unternehmen aus der 1988 von Klaus Jacob in Deutschland gegründeten Firma JCB und späteren CML Group entwickelt hat, welche Produkte und Dienstleistungen heute angeboten werden und welche zukünftigen Schritte geplant sind.

Technologien zur Verbesserung der Wärmeableitung und des Hochstrommanagements in Leiterplatten werden ständig weiterentwickelt, um den Anforderungen immer komplexerer Anwendungen gerecht zu werden. Für Herausforderungen solcher Anwendungen bietet die ALBA-Gruppe eine Palette technischer Lösungen an. Dies gilt insbesondere, wenn ein digitaler Teil mit sehr strengen Parametern (QFN-Mikrokomponenten, BGA, Layout mit reduzierter Leiterbreite und geringen elektrischen Abständen zwischen den Leitern selbst) mit einem reinen Leistungsteil der Leiterplatte kombiniert werden soll, der eine Kupferdicke von mehr als 70 µm (z. B. bis zu 3 mm) erfordert, um hohen Stromstärken und einem komplexen Wärmemanagement standhalten zu können.

Über die Leiterplattenproduktion Indiens ist hierzulande vergleichsweise wenig bekannt. Dr. Nagaraj Rao, RRRLabs Navi Mumbai, gewährt uns einen kurzen Überblick. In Indien gibt es erstaunlicherweise immer noch keine große Produktion von Leiterplatten. Der indische PCB-Markt (Printed Circuit Board) erreichte im Jahr 2022 ein Volumen von 4,5 Mrd. $. Man erwartet, dass der Markt bis 2028 etwa 12 Mrd. $ erreichen wird, mit einer Wachstumsrate (CAGR) von 16,6 % zwischen 2023 und 2028. Die steigende Nutzung in elektronischen Konsumgütern, die zunehmende Anwendung in Elektrofahrzeugen und die förderliche Regierungspolitik sind einige der wichtigsten Faktoren, die den Markt antreiben. Der indische Markt unterscheidet sich jedoch leicht vom Rest der Welt. Weltweit wird erwartet, dass der Markt für flexible Schaltungen viel schneller wachsen wird als jener für starre Leiterplatten, da bei ersteren die Größe reduziert und Steckverbinder eliminiert werden können.

Call for papers: EIPC-Winterkonferenz Deutschland 2024 (30./31. Januar 2024)
Präsentationen zu den folgenden Themen können in das Konferenzprogramm aufgenommen werden:

Keynote / Trends

• Geschäftsausblick: Globale und regionale Elektronikindustrie
• Business Update und Trends für 5G, Antennen- und Filteranwendungen und High Rel Anwendungen
• Automobil, E-Mobilität, Energie, IoT, Medizinische Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt, Avionik-G5
• Disruptive Lieferkette: Risikomanagement in der Lieferkette
• Chips Act

Verantwortung für die Umwelt

• Entwicklung der Nachhaltigkeit, Lösungen für die Kreislaufwirtschaft über die gesamte Lieferkette, Kohlenstoff-Fußabdruck
• Umweltfreundliche Herstellung; Materialien, Prozesse

Im Oktober hat China der Fachwelt wieder einmal die Abhängigkeit von Lieferketten vor Augen geführt. Die Ausfuhr von Graphit soll aus Gründen der nationalen Sicherheit beschränkt werden, teilte das chinesische Handelsministerium mit. Graphit ist ein Mineral, das für die Herstellung von Li-ION Batterien für Elektrofahrzeuge (EVs) von entscheidender Bedeutung ist. Die Ankündigung erfolgte nur wenige Tage, nachdem die USA zusätzliche Beschränkungen für bestimmte Halbleitertypen eingeführt hatten, die amerikanische Unternehmen an chinesische Firmen verkaufen dürfen. Druck erzeugt eben Gegendruck, gemäß dem dritten Newtonschen Gesetz. China, das die weltweite Produktion und Verarbeitung von Graphit dominiert, reguliert ab Dezember 2023 durch Ausfuhrgenehmigungen für synthetisches Graphitmaterial – einschließlich hochreiner, hochfester und hochdichter Versionen – sowie für natürlichen Flockengraphit den Export (Abb. 1).haften besonders gut.

ED-Arbeitskreis (AK) Umwelt und Nachhaltigkeit: wertvolle Informationsquelle mit Richtlinien und Empfehlungen im Web erstellt
Unternehmen müssen neben der eigentlichen Geschäftstätigkeit immer neue Regeln und Richtlinien zum Schutz der Umwelt und Gesundheit der Menschen einhalten bzw. den Nachweis dafür erbringen. Stoffverbote mit ihren Bemessungsgrenzen und Vorgaben für die Abfallentsorgung sowie für das Recycling von elektrischen und elektronischen Geräten sollen Ressourcen besser nutzen bzw. schonen und die Umweltbelastung reduzieren. Über die hier geltenden einschlägigen Richtlinien, Normen und Verordnungen hat der FED in Band 15 der Bibliothek des Wissens informiert. Das Booklet wurde für die Mitglieder gedruckt oder konnte in der Wissensdatenbank heruntergeladen werden.

Der FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und die Technische Hochschule Nürnberg veranstalteten einen Technologietag zu aktuellen Forschungsprojekten und ersten Industrieanwendungen additiv gefertigter 3D-Elektroniken. Zudem wurden deren Klassifizierung und über dafür geeignete EDA-Tools diskutiert sowie eine begleitende Fachausstellung mit Poster Session geboten. Was jenseits der klassischen Elektronik möglich ist und womit sich die angewandte Forschung beschäftigt, wurde in der TH Nürnberg auf der Fachveranstaltung ‚Electronics goes 3D – Disruptive Innovationen eröffnen neue Anwendungen‘ diskutiert. Kurz zuvor hatte der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik ein White Paper zur Klassifizierung von additiven Fertigungsprozessen veröffentlicht, um mit diesem Leitfaden Hersteller und Anwender bei der Auswahl und Zuordnung der 3D-Elektronikkonzepte zu unterstützen.

• Neuer MLCC für Antriebsstrang- und Sicherheitssysteme in Fahrzeugen
• GaN-Leistungsstufen reduzieren Abmessung und Verlustleistung
• 16-bit MCU RL78/G24 zur Motorsteuerung und Stromversorgung

Eine neue Technologie aus Dresden zur gleichzeitigen Messung von Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeitsraten eignet sich auch für den Einsatz bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten. Die genaue Bestimmung der Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeit (Permeation) von Verkapselungsmaterialien hat eine herausragende Bedeutung für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter hochwertige Produkte wie Lebensmittel- und pharmazeutische Verpackungen, Gasspeichersysteme, E-Reader, Lithium-Ionen-Batterien sowie Vakuumisolationspaneele. Insbesondere bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten, z. B. bei organischen Leuchtdioden (OLEDs), spielt die Bestimmung der Gasdurchlässigkeit eine entscheidende Rolle.

• EFDS Workshop
  14./15. November in Eindhoven, Niederlande
• 32. smart product solutions (SPS)
  14. – 16. November 2023, Messe Nürnberg
• Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers
  18. bis 20. Juni 2024 in Berlin
  26. November 2023 CfP-Deadline
• Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers
  18. bis 20. Juni 2024 in Berlin
  26. November 2023 CfP-Deadline
• 5. Internationale Konferenz über Nanojoining und Microjoining (NMJ)
  27. bis 29. November 2023 in Leipzig
• EIPC Winter Conference 2024 - Call for Papers
  30. bis 31. Januar 2024 in Villingen-Schwenningen
• Verleihung des 3. PAUL Award
  1. Dezember 2023 im Spreespeicher, Stralauer Allee 2 Berlin

Am 1. Dezember verleiht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) in Berlin den PAUL Award. Der Award ist ein Nachwuchswettbewerb für junge Menschen, die sich kreativ mit einer Aufgabe aus der Welt der Elektronik auseinandersetzen wollen. Benannt ist der Award nach Paul Eisler, Ingenieur und Erfinder der Leiterplatte.
Der FED hat erkannt, dass der Fachkräftemangel die Branche enorm plagt und sich noch weiter verschärfen wird. Umso wichtiger ist es uns, den Nachwuchs zu fördern und junge Talente in Kontakt mit der Industrie zu bringen. Genau dies ist das Ziel des PAUL Award.

Für vier Tage, vom 14. bis 17. November 2023, ist die Münchner ‚productronica‘ wieder Mittelpunkt der Welt in Sachen Elektronikfertigung - mit allem, was dazu gehört. Forschung und Entwicklung, die neuesten Produkte und Prozesse, eine Zusammenkunft mit den führenden Anbietern und Anwendern aus allen industriellen Regionen und ihren Verbänden sowie zahllosen Zulieferern in den globalen Lieferketten. In diesem Jahr läuft die ‚productronica‘ endlich wieder ohne pandemiebedingte Einschränkungen im Publikumsverkehr – sie kann sich also wieder voll entfalten. Wenn auch unter dem Einfluss aktueller geopolitischer Spannungsherde. Wie stark diese die kurz- und langfristigen Entwicklungen und Geschäftsaussichten der Elektronikfertigung beeinflussen und erschweren, wird sich zeigen, in den zahllosen Messegesprächen zwischen den Vertretern betroffener Unternehmen und den fachlich versierten Besuchern.

Auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2023 (MST) in Dresden wurden die „Green ICT Awards“ im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen.Die Bekanntgabe der genauen Platzierung sowie die Preisverleihung fand beim MST Kongress am Dienstag, den 24. Oktober, statt. Nach der Begrüßung durch Chairman Prof. Hubert Lakner, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS, und zwei Keynotes überreichten Prof. Amelie Hagelauer, Institutsleiterin des Fraunhofer-Instituts für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, und Dr. Stefan Mengel, Referatsleiter im Bundesministerium für Bildung und Forschung, den Green ICT Award.

• Stärkung von Europas albleiterökosystem
• Podiumsplatz dank hochqualitativer Stencils
• Strategische Vertriebsvereinbarung
• Kooperation bei der erienproduktion von Laufrobotern
• Seit 40 Jahren für die Löttechnik im Einsatz
• Ausbau der Elektronikfertigung durch Robotertechnologie
• Leiterplattendistributor aus Düsseldorf stärkt deutsches Engagement
• Das Umsatzziel für 2028 iegt bei 1 Mrd. CHF
• Wechsel in der Geschäftsleitung
• Chinesische Halbleiterchips langfristig wichtig den Inlandsmarkt

Beim Treffen der Elektronikbranche in München geht es nicht nur um neue Anlagen, Materialien und Verfahren, sondern auch um den Informationsaustausch. Was planen wir 2024? Welche Branche hat Konjunktur? Wie stark ist der Wettbewerb? Wie ist die Preisentwicklung? Wachstumsprognosen, Inflationsentwicklung, Zinsverlauf waren u. a. bisher die Basis für Absatz-, Umsatz- und Gewinnerwartungen. Aber eine evidenzbasierte Planung, das war einmal! Die globale Corona-Pandemie, der Ukraine-Krieg, der eskalierende Nahostkonflikt, die Taiwankrise sind als Disruptionen fast aus dem Nichts gekommen. Dazu kommen langfristige Veränderungen (Long Term Risks) der Machtverhältnisse zwischen den USA und China, mit der EU zwischen den Fronten (S. 1435). Die rohstofflastigen ‚BRICS‘-Staaten treten mehr in den Hintergrund – und die technologiebasierten Länder Taiwan, Indien, China, Südkorea, ‚TICK‘ genannt, sind in dieser Dekade die Gewinner.

Am 20. Sept. wurde in Frankfurt die VDMA-Halbleiterstudie für den Maschinen- und Anlagenbau vorgestellt. Wir sprachen mit Dr. Sandra Engle, Fachabteilung VDMA Productronic, über die gutbesuchte Veranstaltung.

Welche zentrale Aussage ergab die Studie?

Halbleiter stehen stark im Fokus. Das gilt für Anbieter und Anwender in der Industrie, aber auch für die Politik. Die EU sollte ihre Stärken in der Wertschöpfungskette ausbauen und gezielt Investitionen im Bereich Maschinen- und Anlagenbau, Forschung und Entwicklung sowie im Chipdesign tätigen. Auch muss sie in die Aus- und Weiterbildung von Fachkräften investieren, um unsere Innovationskraft zu erhalten. Die Studie ergab auch, dass wir ein Defizit im Bereich des Advanced-Packaging haben. Wir müssen die Systemintregration in den Blick nehmen, um technologisch am Ball zu bleiben und einseitige Abhängigkeiten von Asien zu reduzieren.

Goethes Wort wird effektvoll durch Blitze illustriert, die zwar viel Licht erzeugen, aber beim Einschlag auch gewaltigen Schaden anrichten können. Also ist die Beschreibung eines Charakters bildlich transponiert und rückt alles in die Nähe der Schattenspiele [2], wie sie noch immer – oder wieder – in Asien popularisiert und genossen werden. Populär ist das Licht auch beim Löten und wird in vielerlei Hinsicht verwendet.
Unsichtbar dient Licht im Infrarotbereich zur Erwärmung der Baugruppen z. B. vor dem Schwalllöten. Aber nachdem Laser industriell erhältlich wurden, hat man auch die im Kampf um die gute Lötstelle zwangsrekrutiert. Diese Energiequelle wird jedoch häufig in Hände überstellt, die das Verfahren und die Technologie leider nicht verstehen.

Mit ‚Green Electronics‘ wurde ein Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung ins Leben gerufen. Bei der ersten Veranstaltung wurde deutlich, dass Einiges bereits im Gange ist, es aber noch viel zu tun gibt. Zudem wurde aufgezeigt, welche Hürden dabei zu überwinden sind.
Die Unternehmen MTM Ruhrzinn, kolb Cleaning Technology und Stannol veranstalten als Team das Green Electronics Technologieforum und haben dabei den ZVEI e. V. als Partner. Wie wollen wir in Zukunft produzieren? Dieser Frage wurde beim ersten ‚Green Electronics Technologieforum‘ auf Zeche Zollverein in Essen auf den Grund gegangen. Denn wer wettbewerbsfähig bleiben will, darf Klimaschutz und Nachhaltigkeit nicht mehr vernachlässigen. Doch wie gestaltet man eine nachhaltige Elektronikfertigung wirtschaftlich sinnvoll und profitabel? Was sind die Herausforderungen, aber vor allem auch Chancen?

Die russische Elektronikindustrie steht endgültig an einem Wendepunkt. Die Sanktionen der westlichen Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, haben wie ein Brennglas die systemischen Probleme der Branche dieses Riesenlandes noch sichtbarer gemacht – einschließlich jene der Leiterplattenindustrie als entscheidender Bestandteil der Elektronikfertigung. Erster Teil einer Analyse.
So sehr der Krieg Russlands gegen die Ukraine auch zu verurteilen ist, so sehr bleibt die Tatsache gültig, dass Russland zum Teil geografischer Bestandteil Europas war, ist und auch immer bleiben wird. Die Geschichte hat gezeigt, dass Kriegszeiten in der Regel nicht ewig währen und man nach ihnen wieder auf eine Zeit der Besinnung und wirtschaftlichen Zusammenarbeit hoffen kann.

Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs‘, Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der taiwanesischen Fabrik letztlich zu Lasten des regionalen Mittelstandes gehen könnten. Anderseits wachsen in der Branche selbst die Forderungen, eine nationale und internationale Fachkräfte-Akquise viel systematischer anzugehen, die Stadt Dresden infrastrukturell enger mit den umliegenden Landkreisen zu vernetzen und auch die Berufsschulkapazitäten für Mikrotechnologen und Mechatroniker stark auszubauen. Unterm Strich aber erwarten viele Sachsen einen enormen Schub durch die Ansiedlung des weltweit größten Halbleiterauftragsfertigers.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Forschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine Integrationstechnologie entwickelt, um empfindliche elektronische Bauelemente mit einer biokompatiblen und weichen Verkapselung vor Umgebungseinflüssen zu schützen. In dem von der Europäischen Kommission geförderten ECSEL-Projekt ‚APPLAUSE‘ war eines der Ziele, ein flexibles und dehnbares Pflaster zu entwickeln, um die Vitalfunktionen von Herzpatient*innen zu messen.
Researchers at the Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration in Berlin (IZM) have developed an integration technology to protect sensitive electronic components from environmental influences with a biocompatible and soft encapsulation. In the ECSEL project ‚APPLAUSE‘, funded by the European Commission, one of the goals was to develop a flexible and stretchable patch to measure the vital functions of heart patients.

Die immer höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Marktreife erhöhen den Bedarf an sehr schnellen Testmethoden. Deshalb wurde vor kurzem der BAMFIT–Tester als äußerst schnelle und effiziente Methode zur Bestimmung der Lebensdauer und Screening von Drahtbonds eingeführt. In diesem Beitrag wird eine praktische Methode für den direkten Vergleich der Drahtbonddegradation durch den mechanischen BAMFIT-Test und das beschleunigte Power Cycling präsentiert. Dabei werden Vergleichskurven erstellt, die eine äußerst schnelle Bestimmung der Restlebensdauer und eine realistische und zuverlässige Lebensdauerprognose für Halbleitermodule durch den BAMFIT-Test ermöglichen.

Vorstellung der Projektskizze: Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik [PreciEye]
Beschreibung: Das Glaukom stellt weltweit die häufigste Ursache für das Erblinden dar und ist mit einer Prävalenz von 2–4 % der über 65-jährigen in Deutschland verantwortlich für jährlich 1000 Neuerblindungen. Diese haben nicht nur negative Auswirkungen auf die Betroffenen, sondern verursachen einen wirtschaftlichen Schaden im Gesundheitssystem. In Hochtechnologienationen wie Deutschland, in der die Gesellschaft zunehmend überaltert, wird die Zahl der vom Glaukom Betroffenen weiter steigen. Bei der Krankheit degenerieren neuronale Ganglienzellen im Sehnerv durch eine Unterversorgung mit Nährstoffen, was schlussendlich zur Erblindung des Betroffenen führt. Ein erhöhter Augeninnendruck (IOD) ist ein wesentlicher Risikofaktor und seine Senkung beschreibt den einzigen medizinischen Ansatz zur Behandlung, wobei die verlorene Sehfähigkeit nicht wiederhergestellt werden kann.

Keysight Technologies stellt die Präzisions-SMU (Source Measure Unit) der Serie PZ2100 mit hoher Kanaldichte vor. Sie gibt Entwicklern von digitalen Schaltungen 20 Präzisions-SMU-Kanäle im 1U-Rack zur schnelleren Charakterisierung von IC-Designs. Während des Designzyklus müssen mehrere Ports an einem einzelnen Prüfling (Device Under Test, DUT) angeschlossen und getestet werden, um Fehler zu beheben und die Leistung des IC zu charakterisieren. Ohne automatisierte High-Density-Charakterisierung kann sich die Entwicklung verlangsamen, da man komplexe Multiport-Designs über komplizierte Testaufbauten mit geringer Dichte validieren muss. Die SMU der Serie PZ2100 von Keysight bietet eine Lösung mit hoher Dichte, die auf 20 Kanäle in kompakter 1U-Rack-Konfiguration skalierbar ist. Dies beschleunigt die Markteinführung durch flexible Softwareoptionen, vereinfachte Systemintegration sowie anwendungsspezifische Messfunktionen. Die Single-Box-Lösung zur Vereinfachung von Kanal-Stacking und -Synchronisation reduziert die Komplexität der Integration und Codierung.

Nachlese EMPC 2023: Die EMPC – European Microelectronics and Packaging Conference – ist ohne Zweifel das wichtigste europäische IMAPS Event, das auch international ein hohes Ansehen genießt und eine hohe Resonanz findet. EMPC 2023, die 24. Konferenz in der Reihe, wurde von den IMAPS UK Kollegen ausgerichtet und fand vom 11. bis 14. September in Hinxton (unweit von Cambridge) statt. Bei der Organisation und Finanzierung waren außerdem IMAPS Europe und IEEE – Electronics Packaging Society beteiligt. Die Teilnehmer/innen bescheinigten eine ausgezeichnete Organisation vor Ort und eine gut gewählte Location – das Hinxton Hall Conference Centre am Wellcome Genome Campus in Hinxton. Ein besonderen Flair gab natürlich auch die Nähe zu Cambridge, einer berühmten Universitätsstadt, einem Ort, an dem viele Entdeckungen und Erfindungen gemacht worden, und an dem viele innovativen Unternehmen entstanden sind. Da das Genome Zentrum nicht direkt in Cambridge liegt, wurde von den

Hannusch Industrieelektronik in Laichingen veranstaltete anlässlich des 35-jährigen Jubiläums einen Technologietag, bei dem nach einem kurzen Rückblick auf die erfolgreiche Firmengeschichte ein Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigungsbranche gegeben wurde. Die Feierlichkeiten umfassten zudem einen Tag der offenen Tür zur Betriebsbesichtigung sowie einen Festabend.
Seit der Gründung vor 35 Jahren hat sich das Unternehmen kontinuierlich weiterentwickelt und ist dabei den Bedürfnissen der Kunden immer einen Schritt vorausgegangen. Von bescheidenen Anfängen als Hersteller von Baugruppen für Schreibtelefone wurde das Portfolio kontinuierlich erweitert. Inzwischen wird ein umfassendes Leistungsspektrum angeboten, das die gesamte Wertschöpfungskette von der Konstruktion über die Fertigung nach individuellen Vorgaben bis hin zur Inbetriebnahme, Wartung und Reparatur umfasst.

Abgestimmt auf hohe partikuläre und filmische Reinheitsanforderungen, die bei Hightech-Bauteilen zu erfüllen sind, hat acp systems die Testkapazitäten erweitert. Konstruktion und Ausstattung eines neuen Reinraum-Technikums ermöglichen die Durchführung von Reinigungsversuchen bis Reinheitsklasse ISO 5 mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie sowie den Nachweis der erzielten Sauberkeit.
Der Bedarf an hochreinen Bauteilen nimmt in allen Branchen zu. Dabei sind partikuläre Sauberkeitsanforderungen bis in den Submikrometer-Bereich und eine sehr hohe Reinheit hinsichtlich filmisch-organischer und anorganischer Restkontaminationen zu erfüllen. Auf diese Veränderungen hat acp systems mit reinraumgerecht ausgelegten Lösungen der quattroClean-Schneestrahltechnologie reagiert.

Gigabitinfrastruktur: ZVEI fordert fairen Wettbewerb beim Ausbau: Die Gigabit-Strategie der Bundesregierung sollte der Booster für den Breitbandausbau in Deutschland sein. Nach eineinhalb Jahren zieht der Elektro- und Digitalverband ZVEI Bilanz: Der Turbo beim Breitbandausbau ist noch immer nicht gezündet, daran ändert auch der kürzlich vom Bundesministerium für Verkehr und Digitales (BMDV) vorgelegte Gesetzesentwurf zur Beschleunigung des Ausbaus von Telekommunikationsnetzen nichts. „Der Entwurf enthält zwar gute Ansätze mit Blick auf die Vereinfachung und Beschleunigung von Genehmigungsverfahren. Grundsätzlich wird aber deutlich zu wenig berücksichtigt, dass es ohne Breitbandausbau keine umfänglichen Fortschritte bei der Digitalisierung geben kann.

Einführung: Dies ist der 26. NTI-100 Bericht. Wie in den letzten Jahren lautet eine grobe Schlussfolgerung: ‚Groß wird noch größer und noch schneller‘. Aufgrund der für den Dollar günstigen Wechselkurse im Jahr 2022 rechnete der Autor mit einigen Veränderungen in der Rangliste, aber sie glich ungefähr jener des Jahres 2021. Die japanischen Hersteller überraschten den Autor. Ihre Position bleibt trotz eines Wertverlusts des Yens von 20 % gegenüber dem Dollar in der Welt gegenüber 2021 fast unverändert. Inländische Kunden wollten wegen der Unterbrechung der Lieferkette in China Leiterplatten aus dem eigenen Land beziehen, was zu einem guten Auftragseingang führte. Wie in der Vergangenheit möchte sich der Autor bei verschiedenen Handelsorganisationen und vielen Firmen und Freunden bedanken, die wichtige Informationen zur Verfügung gestellt haben, die die Erstellung dieses Berichts ermöglichten. Für eventuelle Fehler in diesem Bericht trägt der Autor die volle Verantwortung.

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 4)
Im letzten Teil des Berichts über die EIPC-Sommerkonferenz in München, die am 15. Juni, stattfand, kamen weitere hochinteressante Vorträge zu Gehör. Derweil steht auch schon der Termin für die Winterkonferenz fest: Am 30. und 31. Januar 2024 trifft sich der Verband bei dem Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG in Schramberg (Baden-Württenberg).

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 4)
In part 4 of the report on EIPC Summer Conference in Munich, which took place on 15 June, more highly interesting lectures were heard. Meanwhile, the date for the winter conference has already been set: on 30 and 31 January 2024, the association will meet at the PCB manufacturer Schweizer Electronic AG in Schramberg (Baden-Württenberg).

Macht es Sinn, wenn als einziges Land oder Staatenverbund weltweit nur die EU den Verbrennungsmotor ab 2035 verbietet? Ist die E-Mobilität die einzige Alternative ohne ausreichend Rohstoffe, ohne eine nennenswerte eigene Batterieproduktion? Nun steigen wir auch noch aus LIDAR, der Königklasse des ADAS (Advanced Driver Assistance System) aus. Das Zukunftsthema ‚Hochautomatisiertes, vollautomatisches und autonomes Fahren (ab Klasse 3)‘ erfordert in der Regel eine Kombination aus Kamera, Radar und LIDAR zur vollständigen Umfelderfassung. LIDAR (Light Detecting and Ranging) ist eine Form des dreidimensionalen Laserscannings mit hoher Auflösung und ist der komplexeste und teuerste Sensor im Auto.

Großer Bahnhof bei der FED-Konferenz in Augsburg: ChatGPT gibt einen Vorgeschmack was KI kann. „Super Stimmung, gute Gespräche, interessante Vorträge und ein volles Haus!“, postete FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn nach dem ersten Konferenztag. Tatsächlich war der wichtigste Termin im FED-Kalender am 20. und 21. September noch eine Nummer größer als die Vorjahresveranstaltung mit 350 Teilnehmern in Potsdam.
Bei bestem Spätsommerwetter haben Fachleute unterschiedlicher Couleur erfolgversprechende Strategien für den Elektronikstandort Europa präsentiert und diskutiert. In 44 Fachvorträgen standen nicht nur Design und Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen und gedruckte Elektronik auf dem Programm – auch Cybersicherheit, Projekte gegen den Fachkräftemangel, Lieferverträge und Kreislaufwirtschaft wurden rege diskutiert.

Zuken befasst sich seit fast 50 Jahren mit der Entwicklung von Designwerkzeugen für Leiterplatten. In diesem Zeitabschnitt hat die Firma der Elektronikindustrie bereits fünf Generationen von Tools der CR-Serie bereitgestellt. Das im August 2023 herausgekommene CR-8000 Release 2023 bietet signifikante Verbesserungen in den Bereichen Logikentwicklung, Layout und Analyse, wobei das Unternehmen schon eigene Arbeitsergebnisse im KI-Sektor einbezog.
Die CR-Serie ist ein interessantes Beispiel für die jahrzehntelange kontinuierliche Entwicklungsarbeit des international tätigen Unternehmens. Die jüngere Designergeneration wird vielleicht nicht wissen, dass die Automatisierungslösung für das Elektronikdesign CR-8000 eine fast fünf Jahrzehnte lange Vorgeschichte aufweist. Die im Jahr 2011 vom japanischen EDA- Anbieter Zuken (Firmenhauptsitz Yokohama) herausgebrachte PCB-Design- Suite hat bereits mehrere Vorgänger aufzuweisen:

Der vorliegende Artikel beleuchtet die neuen Möglichkeiten für die Motorensteuerung, die sich durch Fortschritte bei den MOSFETs auf Basis von Siliziumcarbid (SiC-MOSFETs) eröffnen.
Die Anforderungen in puncto Steuerung, Effizienz und Funktionsumfang elektromechanischer Bausteine wachsen parallel zu Fortschritten in den Bereichen Fertigungsautomatisierung, Elektrofahrzeuge, fortschrittliche Gebäudesysteme, ‚Smart Appliances‘ und in anderen Branchen. Traditionell werden IGBTs auf Siliziumbasis (Si-IGBT) zur Spannungswandlung von Elektromotoren eingesetzt. Si-IGBTs wurden dank ihrer hohen Strombelastbarkeit, schnellen Schaltgeschwindigkeit und niedrigen Kosten seit jeher in DC-gespeisten AC-Motorantrieben eingesetzt. Zu den besonderen Vorzügen von Si-IGBTs zählen hohe Nennspannungen bei niedrigen Werten in Bezug auf Spannungsabfall, Leitungsverlusten und thermische Impedanz.