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Mit fortschreitender Miniaturisierung der Bauelemente in der Elektronik und daraus abgeleitet der Strukturen von Schaltungsträgern, rückt eine neue Form der Systemintegration stärker in den Vordergrund: die Integration von Komponenten in die Leiterplatte. Diese neue Aufbautechnik ist eine sog. „enabling technology" zur Steigerung der Packungsdichte. Sie besitzt ein klares Potential zur Erhöhung der Funktionsdichte, Reduzierung der Bestückkosten, Verbesserung der Zuverlässigkeit (durch Reduzierung der Lötstellenanzahl) und Optimierung des Signalverhaltens bei High Speed-Applikationen. Eingebettete Widerstände – gefolgt von Kondensatoren – finden sich bereits in der industriellen Anwendung. Die Fertigungsverfahren dafür sind weitgehend kompatibel mit denen der Leiterplattenproduktion. So kann technologieabhängig mit grundsätzlich bekannten Verfahren wie z.B. Siebdrucken bei der Polymer-/Keramikdickschichttechnologie oder Ätzen bei der Metalldünnfilmtech- nologie gearbeitet werden. Die Einführung in der Leiterplattenproduktion wird durch die artverwandten Prozesse erleichtert und ist daher weniger kapitalintensiv. Zahlreiche Leiterplattenhersteller sehen darin eine Chance auf Vergrößerung der Wertschöpfungstiefe ihres Produktes und engagieren sich aus diesem Grund aktiv an der Weiterentwicklung dieser Integrationstechnologien.

Auf ihrem 3. Technologieforum am 16./17. Juni 2005 vermittelte die AT&S ihren Kunden zeitnahe Infor- mationen über Markt- und Technologieentwicklungen in der Leiterplattentechnik. Als Technologieführer beschäftigt sich das Unternehmen sowohl mit Themen, die heute noch einen visionären Charakter haben, als auch mit Lösungen, die in den nächsten fünf Jahren Eingang in die Praxis finden sollen. Es wurde deutlich gemacht, dass die Anforderungen des Marktes mittelfristig einen Paradigmenwechsel in der Leiter- plattenfertigung erforderlich machen, da die physikalischen Grenzen vieler Materialien und Prozesse ausgeschöpft sind.

Das Fine Pitch Wire Bonden hat in den letzten Jahren immer wieder physikalisch vorausgesagte Grenzen überschritten. Die ständig wachsenden Anforderungen, getrieben vom Chipdesign, mit immer kleiner werdenden Bondpadabmessungen und -abständen, verlangen von jedem Lieferanten, seine Ge- räte und Prozesse auf die neuen, ständig steigenden Anforderungen auszurichten.

Die Halbleiterindustrie befindet sich derzeit im Aufwärtstrend aus einer tiefen Krise heraus, die bisher nicht gekannte Auswirkungen speziell auf die Lieferanten von Equipment zum Bonden hatte. Umsatzeinbußen waren eng mit Entlassungs- wellen gekoppelt. Dennoch haben die meisten Hersteller von Wire Bondern die Zeit genutzt, sich mit neuen Geräten auf den kommenden Bedarf einzustellen. Die Erhöhung der Anzahl von I/O- Anschlüssen bezogen auf die Chipfläche und die Verringerung der durch die Bondpads vereinnahmten Chipfläche führte dazu, dass namhafte Chiphersteller derzeit schon Chips mit einem Bond Pad Pitch von 45 µm und geringer anbieten. Mehr- fache Bondpadreihen und gestapelte Chips fordern die Kreativität für neue und hochgenaue Draht- bogenformen bei gleichbleibender Produktivität heraus.

Am 15. und 16. September 2004 veranstaltete der ZVEI in Stuttgart die Konferenz „Europäische Umwelt- gesetzgebung – Elektronikindustrie stellt sich aktuellen und künftigen Herausforderungen", bei der am ersten Tag der Status der RoHS-Umsetzung und am zweiten Tag die Diskussion über zukünftige Forde- rungen im Mittelpunkt standen. Der Weg in die Bleifrei-Technik ist klar, doch in Zukunft ist mehr gefor- dert; vor allem Aktion statt Reaktion!

Einleitung

Das Einbringen von Microvias in HDI-Leiter- platten ist heute und in den kommenden Jahren eine Schlüsseltechnologie. Üblicherweise werden diese Kleinstbohrungen mit Laser-, Photo- oder Plasmatechnik gefertigt, wobei die Lasertechnik die beiden anderen Verfahren zunehmend verdrängt hat. Die HDI-Leiterplatten haben jedoch auch Sackloch- und Durchgangsbohrungen, die mit mechanischen Bohrmaschinen produziert werden (Bild 1). In diesem Beitrag wird die neuste Generation dieser Highspeed-Bohrmaschinen aus der Sicht des Maschinenherstellers Posalux SA beschrieben.

Die Kraftfahrzeugindustrie wird ein immer stär- kerer Treiber für die Entwicklung neuer elektro- nischer Komponenten und Materialien. Ausgehend von den Anforderungsprofilen ausgewählter Einsatzbereiche im Automobil werden geeignete Basismaterialien vorgestellt. // 

The automotive industry continues to grow in importance as a driver for the development of new electronic components and materials. Starting from a “Wish List” for specific automotive application areas, suitable substrate materials are described.

Die Politik, Forscher und Industrie suchen Wege zur Energiewende und zur Meisterung des zu erwartenden steigenden Energieverbrauchs durch Big-Data, IoT und Mobilität. Jetzt gilt es, Energie intelligent zu nutzen, die Verteilung zu steuern, neue Quellen zu finden, Verlustwärme zu minimieren oder zu nutzen. Es gilt aber auch, nicht mehr oder nicht effektiv nutzbare denkmalgeschützte Industriebauten, wie Kraftwerke oder Funktürme der Öffentlichkeit zu erhalten und für die Regenerierung unserer geistigen Energie zu nutzen. Beispiele aus der sächsischen Kultur- und Wissenschaftsmetropole zeigen Wege.

Personalien: Dr. Christian Pophal Stellvertretender Geschäftsführer des Fachverbandes Bauelemente und Geschäftsführer des EITI e.V.

EITI Crazy Guy Meeting

Erhebung über Forschung und Entwicklung 2002

ZVEI-Seminar Die neuen Grünen Lieferbedingungen 2002

AUMA legt erste deutschlandweite Messebesucher-Analyse vor

electronica 2002 - Sondershow für Mikrosystemtechnik

CEO-Treffen der Bestückungsbranche

electronica 2002 erweitert ihr Angebot mit Embedded Systems Conference Munich

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Nachrichten//Verschiedenes 

Jörg Trödler ist Manager Technical Service-SMT bei Heraeus

Philips wählte das MLF-Package von Amkor für die neuen Power Train-Produkte für CPU-Spannungsregler

Flextronics Photonics übernimmt für K2 Optronics die Produktion von Metro-DWDM-Laserdioden

Neuer Vertriebs- und Marketingleiter der MIMOT GmbH

Cambridge Display Technology bestellte FPD-AOI-System von Orbotech

Amkor wurde von Philips als Lieferant des Jahres ausgezeichnet

Innoveda gab Ergebnisse des 2. Quartals 2001 bekannt

AT&S bleibt in der Gewinnzone

Frontline übernahm Prestim

Die DEK Printing Machines GmbH erweiterte ihre Schulungskapazitäten

Michael Zahn ist Leiter der Schabionenabteilung bei DEK

Neue Plattform reduziert Testzeiten für HF-Komponenten

Neuer PR-Chef bei HARTING

Flextronics und Alcatel schließen strategische Partnerschaft zur Herstellung von GSM-Handsets

Orbotech mit neuer Website

Neuer Vertriebsleiter Europa bei Rohde & Schwarz

CIM-Team und TDV beschließen Kooperation in Bereich E-CAD

PROTAVIC hat IPN übernommen

Amkor und Philips vereinbarten Technologieaustausch

Orbotech gründete eigene Venture-Kapitalgesellschaft

SPEA in Paderborn mit neuer Anschrift

Gründung der DDE - EDA A/S

Coretec entschied sich für LDi-Systeme von Orbotech

Vogt Electronic FUBA bestellte weitere AOI-Systeme bei Orbotech

CMK erteilte Orbotech einen Auftrag für AOI-Systeme im Wert von ca. 1,6 Mio. USS

Mit der Erholung des Weltmarktes setzt sich auch eine Erholung der Branche schrittweise fort: Mit 550 Aus- stellern zeigt die SMT/Hybrid/Packaging 2010 vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg, dass sie sich als wich- tigste Branchenplattform behauptet und ihr hohes Niveau als Fachmesse beibehält - so zuversichtlich zeigt sich jedenfalls Veranstalter Mesago.

Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2012

Zentralasiens Energietechnikmarkt unter Spannung

Fakten zur gesamtwirtschaftlichen Bedeutung der Elektroindustrie

Hightech-Branche Elektronik

Positionspapier – Verwendung von Trocken- mittelbeuteln vor dem Hintergrund von REACH

Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente weiterhin positiv

ZVEI-Studie: Elektroinstallation in Wohn-gebäuden nicht zukunftstauglich

Die Elektrische-Installationstechnik- Industrie erwartet weiteres Wachstum

Weltweit starkes Wachstum Elektromedizinischer Technik

Elektroindustrie: Impulse kommen zuletzt aus dem Euroraum

Termine ECS-PCB-Automotive 2016

Die Konzentration der Administration schafft Freiflächen für die Optimierung der Fertigungsabläufe und neue Projekte in den Produktionsgebäuden

Nach der Erweiterung der Produktionsfläche in 2007 errichtet die Varioprint AG an ihrem Standort Heiden/Schweiz nach nur zwei Jahren einen dreigeschossigen Büroneubau mit mehr als 2000 m² Nutzfläche. In dem zwischen den beiden Produktionsgebäuden befindlichen neuen Gebäude werden das Management sowie die administrativen Abteilungen konzentriert, die bisher über beide Werke verteilt waren. Dadurch wird die zunehmend komplexe, technische Kommunikation erleichtert und die enge Zusammenarbeit in den Projektteams gefördert. Zudem stehen im Neubau erstmals zusätzliche Arbeitsplätze für weitere technische Mitarbeiter zur Verfügung.

Während mit der konventionellen Siliziumtechnik immer größere Speicherkapazitäten und schnellere Taktraten angestrebt werden, orientiert sich der Markt der Polymerelektronik eher an der Verwendung preiswerterer, flexibler Substratmaterialien und der Anwendung von Drucktechniken anstelle aufwendiger lithografischer Verfahren. Neben der Polymerelek- tronik existiert jedoch schon seit Jahren eine weitere Technologie für gedruckte Schaltungen, die Polymere Dickschichttechnik. Dieser Artikel soll das Potential dieser Aufbau- und Verbindungstechnik zeigen. // 

Whereas with the conventional silicon technology higher memory capacities and faster processor speed are aspired, the market for polymer electronics is oriented towards the use of inexpensive and flexible substrate materials and the application of printing technologies instead of lithographic processes. But beside this polymer electronics a further technology for printed circuits exists already for years, the polymer thick-film technology (PTF). This paper should demonstrate the potential of that packaging techno- logy.

Nachrichten/Verschiedenes

Dipl.-Ing. Jörg Ludewig zum 65. Geburtstag

Europäischer Rat will Fahrplan zu nachhaltigen Konsum- und Produktionsmustern in der EU

Valor hat Gewinn mehr als verdoppelt

phoenix|x-ray mit Rekordumsatz

BuS wächst zweistellig

Verstärkung für den Europa-Vertrieb von Viscom

Hafnium statt Silizium?

Kalibrierlaboratorium der VACUUMSCHMELZE akkreditiert

Neu gestaltete Website für Dateneingabegeräte

25-jähriges Firmenjubiläum

Jetzt auch Musterbestellung bei Rutronik Webg@te

CIREP hat NADCAP-Akkreditierung erhalten

ElectronicNetwork AG erweitert Vorstand

DYCONEX investiert mehr als 20?Mio.?US$

Arbeitgebercheck und -benchmark in der nächsten Runde

VISION?Award für KIC?Vision

LPKF MicroLine?350Ci auf Platz?1 bei E&E Best Product Guide 2006

Weltweit erstes Nano-Gütesiegel für mehr Sicherheit

Valor ist Partner beim MYDATA-Integrationsprogramm

Laird Technologies übernimmt AeroComm

Siemens hat UGS Corp. übernommen

First Components und Macroblock unterzeichneten Distributionsvertrag

GÖPEL electronic kooperiert mit TietoEnator

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Hinsichtlich Wiederverwertung von Elektroschrott sind die USA ein Entwicklungsland. Um eine einheitliche Regelung zu finden, wurde jetzt eine Studie vorgestellt, über die dieser Beitrag ausführlich informiert.

In den USA mehren sich die Bemühungen, gesamtstaatliche Regelungen für die Bewältigung des Elektronikschrotts einzuführen und so mit anderen großen Weltregionen wie die EU, China und Japan gleichzuziehen. Gegenwärtig haben lediglich die vier Bundesstaaten Kalifornien, Maine, Maryland und Washington landesweit gültige Recyclingge- setze verabschiedet. Diese weisen aber unterschiedliche Anforderungen an die Lösung des Recyclingproblems auf. Aus Bundessicht kann diese Situation laut Meinung des U.S. Department of Commerce (US-Handelsministerium) zur Ineffizienz der Verordnungen und zu hohen Anpassungskosten für die US-Elektronikhersteller sowie alle anderen Beteiligten führen.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das 8. Symposium Leiterplatten-Technologie der RUWEL AG erreichte mit gut 160 Teilnehmern fast die Rekordteilnehmerzahl vom Vorjahr. Im Mittelpunkt standen Qualitäts- und Temperaturmanagement sowie einmal mehr flexible bzw. starrflexible Leiterplatten. Außerdem konnte Vorstandsvorsitzender Wilfried Sehner das erste Umsatzwachstum seit 2001 verkünden.

Neues rund um Ruwel

 Traditionell eröffnete Vorstandsvorsitzender Wil- fried Sehner die Vortragsreihe mit einem Überblick über die wichtigsten Entwicklungen bei RUWEL im letzten Jahr. Er erläuterte, dass die letztes Jahr überraschend verkündete und „mit viel Enthusiasmus und Engagement“ vorangetriebene Kooperation mit FUBA nach sechs Monaten infolge unterschiedlicher Auffassungen über die Ausrichtung des „integrierten Unternehmens“ wieder gelöst wurde. Man sei im Dezember 2004 ohne Ressen- timents auseinander gegangen. RUWEL befindet sich jetzt in den Händen des Managements. Aufsichtsratsvorsitzender ist nach wie vor Bernd Zevens, der auch weiterhin finanziell bei RUWEL engagiert ist.

Erhöhte Produktivität bei der Montage von Photonik-Bauteilen durch kontrollierte Klebstoffdosierung

Neue Plattform für das Dick- und Dünnfilm-Lasertrimmen von GSI Lumonics

EEC&S Waferprober RM0408

Steuergeräte auf Keramik-Basis bilden die Grundlage eines Dieselschnellstartsystems von BERU

Auch beim Test sind zunehmend flexible Lösungen gefragt. Scorpion Technologies will auf diesem Sektor die Markt- und Technologieführerschaft erlangen und seinen Kunden helfen, Kosten zu sparen. Im Bei- trag wird das aktuelle Produktspektrum vorgestellt.

Die im Oktober 1998 gegründete JUMA Leiterplattentechnologie GmbH, Eckental, ist ein kleines inno- vatives Unternehmen, das drahtgeschriebene sowie auch konventionell hergestellte Leiterplatten bis hin zu 6-lagigen Multilayern einschließlich Layout anbietet und vor allem im Kleinst- und Kleinserien- markt tätig ist. Das in den letzten Jahren von JUMA zur Marktreife entwickelte und patentierte Draht- schreibe-Verfahren und dessen Potentiale werden nachfolgend beschrieben.

Nach einem ersten Blick auf die Productronica 2003 im letzten Heft werden hier weitere Neuheiten vor- gestellt.

Atotech: Neue Entwicklungen in allen Bereichen nasschemischer Prozesse

Atotech zeigt Prozesse für das vertikale und hori- zontale Micro Via Filling, die basierend auf umfangreicher Forschungsarbeit entwickelt und in den letzten zwei Jahren in der Produktion opti- miert wurden. Eine entscheidende Stabilisierung des Prozesses wird durch langlebige Additive, Elektrolytregeneration und hocheffizientes Reinigen mit UV/H2O2 Nassoxidation erzielt.

Bei einem eventuell notwendig werdenden Ersatz eines größeren BGAs sind die Optionen nicht ganz so erfreulich zum Überdenken. Das fängt bereits mit dem Bewusstsein an, dass eine weitere Erwärmung weder der Leiterplatte noch dem Bauteil oder der Zuverlässigkeit der Lötstellen gut bekommt. Deswegen haben viele Firmen die Anzahl von thermischen Exkursionen festgelegt, die nicht überschritten werden sollte. Ob das nun klägliche drei sind oder gar fünf oder sechs sind, hängt vom Qualitätsbewusstsein und -anspruch der jeweiligen Firma ab.

Am 10. Juni 2002 fand die Einweihungsfeier der neuen Unternehmenszentrale und der dritten Fertigungshalle der Viscom AG, Hannover, statt. Welche Bedeutung der seit 18Jahren agierende Inspektionssystemhersteller inzwischen hat, zeigte u. a. die Teilnahme von Sigmar Gabriel, dem Ministerpräsidenten des Landes Niedersachsen an der Feier.

ALPHA®-Cookson Electronics präsentiert sein neuestes Lötproduktesortiment - ALPHA® agiert in den Bereichen Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von innovativen Materialien, die in elektronischen Fertigungsstätten zum Einsatz kommen. Das Unternehmen verfügt mit 50 Standorten in Nord-, Mittel- und Südamerika, Europa und im Asien-Pazifik-Raum über weltweite Präsenz; zu seinem umfangreichen Angebot gehören Lotpasten, Schablonen, Rakel, Schablonen- und Leiterplattenreiniger, Badlote, Röhrenlote, Formteile, Wellenlötflussmittel und SMD-Kleber.

Der Einladung zur zweiten International Conference for Electronic Packaging and Assembly Technology – China SMT Forum nach Shanghai folgten über 250 Teilnehmer aus verschiedenen Bereichen der chinesischen SMT-Industrie. Der von Business Media China BMC sehr gut organisierte und inhaltlich ausgewogene Kongress bot durch die simultane Übersetzung (Englisch – Chinesisch) allen Zuhörern den gleichen Zugang zu den Referaten. Auf zwei Leinwänden wurden die Vorträge parallel jeweils in Englisch und in Chinesisch präsentiert. Durch die Wahl des Sheraton Grand Shanghai Tai Ping Yang Hotels war der pro- fessionelle, technische Ablauf des Kongresses garantiert. In den Pausen bot sich die Möglichkeit, einige Produkte ausstellender Firmen näher kennen zu lernen. Zu den Ausstellern zählten XYZTec und Zhouxin Electronics. Die regen Diskussionen zwischen Teilnehmern, Referenten und Firmenvertretern zeigten, dass das Kongressangebot eine volle Resonanz erfuhr.

Nach Michael Vaas werden mit dem seit Januar diesen Jahres im Einsatz befindlichen LED-Belichter EXPOMAT AEX-II-LED672 und mit den neuen Multi-X Bohr/Frässystemen neben technischen Vorteilen und verbesserter Qualität auch deutliche Energieeinsparungen erzielt.

Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH, Schwäbisch Gmünd, fertigt starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten mit bis zu 24 Lagen für Kunden, die vorwiegend aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Maschinenbau, Medi- zintechnik und Optoelektronik stammen. Neben Standard- werden Sondermaterialien wie beispielsweise PTFE- und Polyimid-Laminate sowie Aluminium-, Kupfer-, CIC- und CMC-Kerne eingesetzt. Leiterplattenformate bis zu 1800 mm Länge und 300 mm Breite sind möglich. Leiterbilder mit Strukturen von 75 µm und 100 µm großen Mivrovias werden serienmäßig realisiert. Zudem werden spezielle Leiterplattenausführungen wie beispielsweise mit Tieffräsungen angeboten. Überwiegend Muster- und Prototypen sowie Serienprodukte in kleineren Losgrößen (von durchschnittlich 50 Stück) werden fabriziert.

Der Trend zu flexiblen Systemen führt dazu, dass Kunststofffolien in zunehmendem Maße zu einem attraktiven Substratmaterial für die Elektronik werden. Insbesondere die Möglichkeiten, die Aufbau- und Verbindungstechnik zu vereinfachen, dünne und hoch biegsame Systeme herzustellen als auch großflächige Anwendungen zu realisieren sind Vorteile, die für den Einsatz von Folienmaterial sprechen. Über die Verarbeitung von Rolle zu Rolle und die dadurch vereinfachte Substrathandhabung lassen sich darüber hinaus Fertigungskosten reduzieren, wodurch die Folienelektronik zum aussichtsreichen Ansatz für eine hochvolumige Produktion im low-cost-Bereich der Elektronik prädestiniert wird. Dieser Artikel gibt einen Überblick zum derzeitigen Stand der Elektronik auf Folien anhand von Beispielen, beginnend mit einfachen Passivapplikationen bis hin zur zukünftigen schichttechnischen Herstellung organischer Schaltkreise und Systeme. //

The trend to flexible systems makes plastic films an increasingly attractive substrate for electronics. Espe- cially the possibilities to simplify assembly and inter- connection steps, to fabricate very thin and highly flexible systems as well as the opportunity to produce large-area applications are advantages of plastic foil materials. Furthermore manufacturing costs can be reduced by a roll-to-roll fabrication with strongly reduced handling efforts, which makes electronics on plastic films a promising approach for high-volume and low-cost production. This article gives an overview on current state-of-the-art for plastic film electronics by means of examples, starting from simple passive applications up to future fabrication of organic circuits and systems

Das Unternehmen Würth Elektronik in Schopfheim war Gastgeber für den Workshop des Europäischen Institutes für Leiterplatten (EIPC). Das Ziel des Workshops war es Methoden vorzustellen, die Aussagen darüber machen wie Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen mit neuen und verbesserten Verfahren gemessen werden. Durch diese Messtechniken wird die Beurteilung der Produktqualität und die Zuverlässigkeit von bestehenden und neuen Fertigungsprozessen, Materialien und Technologien zeitlich verkürzt und so an die vom Kunden geforderten kurzen Lieferzeiten angepasst.

Mehr als 585 Unternehmen und 100 vertretene Firmen aus 25 Ländern werden auf der SMT/HYBRID/PACKAGING2007 vom 24 bis 26.April 2007 in Nürnberg ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen präsentieren. Einige davon werden im Folgenden vorgestellt.

Internationale Fachmesse und Kongress

Die Ausstellungsfläche der SMT/HYBRID/PACKA- GING?2007 ist mit über 27?000?qm in etwa so groß wie im Vorjahr. Mehr als ein Drittel der beteiligten Unternehmen kommt aus dem Ausland – ein deutliches Zeichen für die internationale Bedeutung der Veranstaltung.

Auf der Messe werden folgende Highlights geboten:

• Gemeinschaftstand Optoelektronik: Initiiert vom Fraunhofer IZM, Berlin, präsentieren Aussteller unter dem Motto Optics meets ELECTRONICS Produkte, Dienstleistungen und neueste Entwicklungen rund um das Thema Optoelektronik.Halle?7, Stand?216

• VDI/VDE-IT: Live-Produktion einer Baugruppe unter dem Motto: Multifunctional Packaging – ein innovativer Trend in der Baugruppenfertigung. Darüber hinaus werden die Vorführungen durch mehrere Demonstra- tionsinseln unterstützt.Halle?7, Stand?204

• The Bob Willis Process Advice & Defect Clinic: Seit dem 1.?Juli?2006 gilt die RoHS-Richtlinie. Das Thema ist – knapp ein Jahr nach der Umstellung auf die bleifreie Fertigung – immer noch brandaktuell. An allen drei Messetagen haben Besucher die Möglichkeit, mit Bob Willis über Probleme und Lösungen zur RoHS- Umstellung zu diskutieren.Halle?9, Stand?205

Das Kongressthema lautet dieses Jahr: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärme- management. Aktuelle Informationen sind auf www.smt-exhibition.com abrufbar.

Am 18.Januar 2006 startete am Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena das Innovationscluster Jena Optical INnovations JOIN. Ziel von JOIN ist es, Excellenz und Kompetenz in der Optik zu bündeln und damit Forschungsergebnisse schneller in marktfähige Produkte umzusetzen.

Innovation ist das Schlüsselwort, wenn von der Erhaltung des Wirtschaftsstandorts Deutschland innerhalb des globalen Wettbewerbs gesprochen wird. Nur wenn wir besser und schneller sind als die anderen, können wir als Hochlohnland im internationalen Wettbewerb mithalten. In Politik, Wissenschaft und Wirtschaft wird ständig über Strategien und Instrumente nachgedacht, um in Deutschland zweifellos vorhandene Potentiale zielgerichtet zu nutzen und Fördermittel effektiv einzusetzen. In der Umsetzung der Beschlüsse der Bund-Länder-Kommission zum „Pakt für Forschung und Innovation“ hat die Fraunhofer-Gesellschaft nach der Devise „vorhandene Stärken stärken“ sog. Innovationscluster initiiert, in denen Fraunhofer-Institute, Hochschuleinrichtungen und Partner aus der Industrie in einem Netzwerk regional zusammenarbeiten. Nach den Clustern Mechatronischer Maschinenbau in Chemnitz und Digitale Produktion in Stuttgart wurde mit JOIN jetzt das dritte regionale Netzwerk gestartet.

A practical way of complying with the requirements of RoHS is shown. It starts with the analysis of the own products and includes hints to exemptions.

Many people ask me what evidence they need to demonstrate that a product is compliant, plus what proof is necessary to show due diligence to customers and government bodies to meet the requirements of RoHS. Basically I would suggest the following is a reasonable course of action for any company to adopt. I do not believe that any company adopting a similar approach would have many problems with the lead-free authorities or as I call them the lead-free police. For an online video guide to help train your staff and suppliers go to www.bobwillis.co.uk/lead/videos/RoHSGuide.wmv.

Hochkarätige Vorträge auf der HÜCO Leiterplatten-Fachtagung „ElektroG und RoHS"

Anlässlich des 10 jährigen Jubiläums am Standort Espelkamp veranstaltete die HÜCO Leiterplatten GmbH am 17. Juni 2005 eine Fachtagung zum brandaktuellen Thema ElektroG und RoHS. Den ansprechenden Rah- men für die Veranstaltung bot das Neue Theater in Espel- kamp, das für diese Fachtagung komplett und exklu- siv reserviert war. Neben den Vorträgen erwarteten interessante Fachgespräche und Kontakte, neue Erkenntnis- sen zum Thema ElektroG und RoHS sowie ein Erleb- niscatering mit mediterranen Spezialitäten aus der ita- lienischen Küche die geladenen Gäste. Im Mittelpunkt der eintägigen Fachveranstaltung standen speziell das Design, Basismaterialien, ElektroG sowie Anforderun- gen an moderne Lötstopplacksysteme und nicht zu- letzt die Technologie des bleifreien Lötens. Praktische Aspekte wie Anwendungsprobleme bei der Verarbeitung von RoHS konformen Oberflächen wurden ebenfalls ausführlich behandelt.

Von der Idee zum Serienprodukt

Dr.-Ing. Ingo Kriebitzsch ist neuer Forschungsbeiratvorsitzender

Ansprechpartner und Adressen:

Im 6. Internationaler ESD – Workshop von B.E.STAT, der diesmal unter der Bezeichnung Internationales Fachsymposium ESD stattfand, reichte die Vielfalt der Themen von den ESD-Grundlagen, ESD-Kontroll- systemen, ESD-Normung, ESD-Verpackungsmaterialien, Bekleidung und Materialien für Bekleidung, ESD + Gefährdung von ESDS in Maschinen, Ionisation bis zu Anforderungen an Fußböden. 

Überzugslack SL 1301 ECO-FLZ

ml|inspector auto registration – die neue Generation der Röntgeninspektion für Multilayer-Leiterplatten

Das Anlagengeschäft: Neu oder Gebraucht? Der Einfluss des Gebrauchtmaschinen-Marktes auf das Neugeschäft und Messen

2001 besuchten 48 000 Besucher die Productro- nica, in diesem Jahr hofft man auf 40 000 Be- sucher. Nicht nur die Besucherzahl schrumpft um mindestens 20 %, sondern auch die Anzahl der Aussteller wird um 11 % abnehmen. Aber spiegelt dies nur das Jahr 3 der Krise wieder oder spielen auch andere Marktveränderungen eine Rolle? Fragt man eine Anzahl Aussteller aus der Elek- tronikbranche, so deckt sich eine Aussage: „Die Productronica2003 wird nahezu zu einer rein euro- päischen Messe“ und „der alte Glanz der internationalen Leitmesse verblasst“.

Die Preh-Werke GmbH & Co KG, genauer das Werk RMP-Willich hat Bemerkenswertes an eigenen Produkten und Dienstleistungen zu bieten, wie die Vorstellung der Firma durch Dipl.-Ing. Bernd Beurskens vom Vertrieb und Dipl.-Ing. Peter Sommer von der Konstruktion und eine Werksbesichtigung zeigten.

Federführend bei der Erstellung von Richtlinienwerken für Design und Fertigung von Leiterplatten als auch elektronischen Baugruppen ist weltweit der amerikanische Fachverband IPC. Das betrifft auch spezifische Richtlinien für hochdichte Baugruppen unter Anwendung von Micravias (FIDI-Techniken). Seit 1999 sind mehrere Richtlinien zu diesem Thema herausgegeben worden, die HDl-Baugruppen aus unterschiedlichen Blickwinkeln berühren: Laminate, Design, Leiterplattenfertigung. Jedoch tangieren auch andere Richtlinien die Fertigung hochdichter Baugruppen, ohne dieses in ihrem Titel deutlich erkennen zu lassen. Außerdem bauen alle diese Richtlinien mehr oder weniger auf den sogenannten Basisrichtlinien für Laminate, Design, Leiterplatten und Baugruppen (Generic and Sectional Standards) des IPC auf. Nachfolgend wird hierzu eine kurze Übersicht unter Berücksichtigung der genannten Zusammenhänge gegeben. Damit soll den potentiellen Anwendern von IPC-Richtlinien das Verständnis zur Arbeitsweise des IPC erleichtert werden.

RFID-Tags werden in ganz unterschiedlichen Umgebungen eingesetzt werden. Daraus ergeben sich für deren elektrischen Entwurf besondere Herausforderungen. Die grundsätzliche Vorgehensweise für den Entwurf von induktiv(LF oder HF)-gekoppelten RFID-Tags wird beschrieben, und spezielle Lösungswege werden aufgezeigt. Als Beispiel wird die Realisierung eines gebogenen HF-Tags beschrieben.

Am 11./12. September feierte die ProCon X-Ray GmbH, Garbsen, die vor 5 Jahren erfolgte Markteinführung ihres ersten Produkts, des Desktop-3D-Röntgen-CT-Systems CT-MINI, mit einer Vortragsveranstaltung und einem Festabend.

Ein junges Unternehmen mit langjähriger Erfahrung und starken Partnern

Bei der Begrüßung stellte Geschäftsführer Joachim Gudat sich und seine Firma vor und erläuterte danach die Fundamente beim CT-MINI-Start. Die vor 5 Jahren gegründete ProCon X-Ray GmbH entwickelt seit Anfang 2004 in Garbsen 3D-Röntgen-Computer-Tomographiesysteme für die zerstörungsfreie Produktprüfung, wobei unter anderem ein hoher Wert auf eine einfache Bedienbarkeit sowie ein hohes Qualitätsniveau gelegt wird. Durch eine enge Zusammenarbeit mit Kunden und anderen Partnern werden Verbesserungsmöglichkeiten entdeckt und neue Lösungen entwickelt. So ist es durch die Kooperation mit dem Entwicklungszentrum für Röntgentechnik EZRT der Fraunhofer-Institute IZFP in Saarbrücken und IIS in Erlangen möglich geworden, beim CT-MINI eine quasi Echtzeit-3D-Rekonstruktion aus den Röntgenbilddaten zu realisieren.

Die FineLine Technologie GmbH mit Sitz in München und Frankfurt/Main hat nach einigen Jahren Pause wieder zusammen mit Ucamco (früher Barco), Gent, Belgien, das beliebte Ucamco Club Seminar mit großem Zuspruch aufleben lassen. Karel Tavernier, Geschäftsführer von Ucamco, informierte gleich zu Beginn der Veranstaltung über die künftigen Entwicklungen im Bereich der Soft- und Hardware. Richard Wagner, einer der Geschäftsführer von FineLine Technologie, brachte seine Meinung zum Ausdruck, dass es gerade in Zeiten der Krise wichtig ist, sich zu informieren und nicht den Kopf in den Sand zu stecken. Um in diese Richtung ein Zeichen zu setzen, veranstaltete FineLine Technologie zusammen mit ihrer Partnerfirma Ucamco in alter Tradition das Ucamco Club Seminars. Das Seminar, das am 12. und 13. Mai 2009 in Leonberg bei Stuttgart stattfand, informierte die Teilnehmer über neueste Softwaretools für UCAM im Bereich CAM/ Arbeitsvorbereitung und Neuerungen in der UCAM Version 8.4. Neben der Theorie wurden immer wieder praktische Beispiele bearbeitet und Fragen der Teilnehmer individuell beantwortet.

Die heutigen elektronischen Systeme basieren meist auf einer Anordnung von Bauteilen auf starren oder flexiblen Schaltungsträgern. Dieser Aufbau entspricht perfekt den Anforderungen der traditionellen Produktbereiche wie Automobil-, Computer- oder Industrie-Elektronik. Dennoch lassen sich damit viele Anforderungen der neuen Anwendungsgebiete, wie der tragbaren Elektronik und der Textilindustrie nicht erfüllen, wenn lediglich Standard-Technologien zu ihrer Realisierung eingesetzt werden. Diese Anwendungsgebiete sind daher Treiber für die Entwicklung neuer Aufbau-Technologien wie die „dehnbaren Elektronik". Am Fraunhofer IZM wurde in enger Zusammenarbeit mit der TU Berlin eine Technologie zur Realisierung dehnbarer Systeme auf Basis von Poly- urethan als dehnbares Material entwickelt. Dabei werden weitgehend bekannte Verfahrensschritte der Leiterplattentechnik eingesetzt. Nach Montage von Bauteilen bzw. Modulen und anschließender Verkapselung mit einem dehnbaren Material entsteht ein dehnbares System mit eingebetteten Bauteilen, welches sich leicht in verschiedene Umgebungen inte- grieren lässt. Die Technologie dehnbarer Substrate wurde bisher zur Herstellung einer Reihe von Textil-Anwendungen eingesetzt. Als Beispiel wird die Reali- sierung eines Design-Kleids mit integrierten LEDs und Bewegungssensor beschrieben. // 

Today‘s electronic systems are based on an assembly of components onto rigid or flexible substrates, serving perfectly the needs of traditional product fields like automotive, computing or industry electronics. On the other hand, many of the demands from emerging applications like wearable and textile electronics cannot be met if standard technologies are used for their realization. These new fields have therefore become mayor drivers for the development of novel technologies stretchable electronics have attracted strong attention. Especially for textile applications the potential of electronic systems to comply with the body shape and movement will improve the user comfort dramatically. A manufacturing technology for the realization of stretchable systems by common printed circuit board techniques, based on polyurethane as a stretchable matrix material has been developed. The stretchable circuit board technology has been used to realize a number of textile applications. As an example the realization of a fashion dress with integrated high brightness LEDs and movement sensing will be described.

Das weltweit erste 4K-Ultra-HD-Video-Inspektionssystem stammt von der Berliner TechnoLab. Mit diesem extrem auflösungsstarken Videomikroskop erhöht sich die Darstellungsqualität bei der optischen Prüfung beispielsweise von elektronischen Bauteilen um das Vierfache im Vergleich zu Full HD.

In den EU-Richtlinien RoHS, WEEE und EuP ist vieles aus technischer als auch politischer Sicht noch oder schon wieder in Bewegung. Das ist die Erkenntnis nach dem Besuch des 10. Treffens des Arbeitskreises „Richtlinienkonformes Design für WEEE/RoHS/EuP" vom Fraunhofer IZM in Berlin. Die in der Veranstaltung behandelten Themen passen nahtlos in die global zunehmende Auseinandersetzung mit den Klimaveränderungen. Der nachfolgende Bericht enthält eine Reihe wichtiger Informationen für die betriebliche Praxis.

Die Jubiläumsveranstaltung fand am 27.?Feb- ruar?2007 in der TU?Berlin statt. Sie wurde von Dr. Nils Nissen vom Fraunhoferinstitut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) moderiert. In der von der Abteilung Environmental Engineering des IZM organisierten Veranstaltung wurde der enge inhaltliche Zusammenhang der EU-Richtlinien WEEE, RoHS und der neuen EuP (Energy Using Products) unterstrichen.

Practical orientated hints for the preparation and auditing the RoHS compliance capability in a company are given. //

Praktische Hinweise zur Vorbereitung und Durchführung der Auditierung der Fähigkeiten eines Unternehmens zur Umsetzung der RoHS-Forderungen werden gegeben.

As the industry changes to meet the RoHS deadline of July 2006, components, materials, printed boards and service industries will also change the product and services they supply. If you are going to conduct a technical assessment on your production facility or a contract manufacturer prepare a basic plan to help structure your project. Let us consider some of the basic points and information that should be obtained prior to your audit to help rank potential suppliers. Often only one or two days are spent visiting each supplier and the time can easily be consumed with company presentations, lunch and less important issues etc. Don’t be afraid to set out your own agenda to avoid wasting any time. Time can often be more valuably spent in reviewing material in advance and gaining a valuable insight into your chosen companies. It may also help to reduce the visits you have to do. Any good contractor will be able to supply this information for review. Sales and marketing executives will know the benefit of creating the right feeling of professionalism and technical awareness.

ERP-Zufriedenheitsstudie Deutschland 2006

Der Markt für ERP-Software ist groß und unübersichtlich. Die öffentliche Diskussion wird in der Regel von den größe- ren Anbietern bestimmt, die die Fülle an Funktionalitäten ihrer ERP-Produkte in den Mittelpunkt rücken. Neben den Funktionalitäten einer Software-Lösung ist für die Anwender betrieblicher Softwarepakete jedoch auch von Interesse, wie sich die verschiedenen ERP-Systeme sowie der Service der ERP-Anbieter in der Praxis des Unternehmensalltags bewähren.

Die straschu Leiterplatten GmbH in Oldenburg begeht in diesem Jahr ihr 30-jähriges Firmenjubiläum. Die Firma wurde 1975 in Bad Zwischenahn gegründet und ist seit 1980 in Oldenburg ansässig. Das Unternehmen produziert gedruckte Schaltungen zur Verbindung von elektronischen Bauelementen. Diese Schaltungen werden von der einfachsten Technik für z. B. die Unterhaltungselektronik bis zur Hochtechnologie für die Luft- und Raumfahrt verwendet.

Mit dieser Ausgabe ist die VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik zu einem neuen und bedeutenden Teil der PLUS geworden. Damit ist das Weiterleben der VTE auf Dauer gesichert. Außer dem handlicheren Format und dem anderen Layout wird sich vorerst an der VTE nur wenig ändern. Denn in der „neuen alten" VTE wird auch zukünftig schwerpunktmäßig über die Verbindungs- techniken der Elektronik informiert werden. Selbstverständlich werden auch die bisherigen Autoren, sofern sie sich weiter für die VTE engagieren, zu Wort kommen. Die spezifischen Inhalte und die hohe Qualität der Beiträge der VTE werden auch in der PLUS erhalten bleiben, so dass die neue VTE im Prinzip die alte ist. Die Redaktion hofft sehr, dass sich die Leser rasch an die neue Aufmachung der VTE in der PLUS ge- wöhnen und sie weiterhin schätzen werden. Die Redaktion ist für alle Anregungen im Hinblick auf die Weiterentwicklung der VTE dankbar – aber auch für kritische Kommentare. Lassen Sie uns deshalb wissen, wie wir die VTE in der PLUS weiter verbessern können!

Deutsche IMAPS-Konferenz 2004

PIDEA+

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Bericht über das 3. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie am 25. Februar 2003 beim ZVEI in Frankfurt am Main

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – Februar 2003

In einem Erweiterungsbau seines Werkes 2 hat der schweizerische Leiterplattenhersteller Varioprint AG in Heiden neue Atotech-Horizontallinien für Rückätzung/Desmear, Durchkontaktierung und Leiterbild- aufbau in Betrieb genommen, die den Anforderungen an die Metallisierung von Produkten im oberen Technologiesegment gerecht werden. Mit der Eröffnung des Anbaus feierte die Varioprint am 18. Sep- tember auch eine 10-jährige Erfolgsperiode seit des Management-Buyouts im Jahre 1993.

Es ist schon außergewöhnlich, wenn sich in einer Zeit, in der die Branche unter Rezession und In- solvenzen leidet, ein mittelständisches Unternehmen für eine mit einer baulichen Betriebserweiterung verbundenen Großinvestition entscheidet. Durch eine intelligente Nischenpolitik verbunden mit hohem technologischem Niveau hat es die Varioprint AG verstanden, sich in einem äußerst schwierigen Marktumfeld durchzusetzen. Das Unternehmen hat einmal mehr bewiesen, dass ein Mittelständler mit Kreativität und Teamgeist in der Lage ist, erfolgreich in einem sich global definierenden Markt zu bestehen.

Am 25./26. 04. 2002 fand in Bad Arohen die obengenannte Veranstaltung statt, die diesmal ganz im Zeichen der rückverfolgbaren Produktion und Qualitätssicherung stand.

Anhand vieler Praxisbeispiele, die zum Teil direkt aus dem Teilnehmerkreis kamen, wurden alle wesentlichen Aspekte einer umfassenden Rückverfolgbarkeitssicherungssystem-Lösung diskutiert. Die Lösungsansätze wurden aufgezeigt, weiter präzisiert und von der Praxis her untermauert. Das Seminar bot einen regen Erfahrungsaustausch und eine Fülle an Informationen. Dementsprechend gut kam die Veranstaltung bei den Teilnehmern an. Diese kamen zu einem wesentlichen Anteil aus dem Be- reich der Automobil-Zulieferindustrie, aber auch aus diversen anderen Produktionsbereichen mit mehr oder weniger sensitiven Produkten. Ein Rahmenprogramm gehörte wie immer mit dazu; diesmal stand Golf direkt am Twistesee und ein gemütliches Candlelight Dinner auf der Tagesordnung.

Bericht über die Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der Moeller GmbH in Bonn

Zur zweiten Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in diesem Jahr lud die Moeller GmbH FED-Mitglieder und einige Gäste am 21. Juni 2001 ins Verwaltungsgebäude der Unternehmenszentrale in Bonn ein. Hanno Platz moderierte in der Funktion des Regionalgruppenleiters die Veranstaltung.

Die gute Nachricht zuerst: Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr voraussichtlich um 13 % auf knapp 8 Mrd. € – die Krise scheint also vorbei. Die schlechte: Der Welthalbleitermarkt hat innerhalb von sechs Monaten sowohl seinen stärksten Einbruch als auch sein höchstes Wachstum in der rund 60-jährigen Geschichte erlebt. Fazit: Die Branche steht vor einer Mammutaufgabe – sie muss gleichzeitig den gestiegenen Bedarf der Märkte und die leergefegten Lager ihrer Kunden auffüllen.

Auf der Website des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (http://www.bmbf.de/de/22950.php) ist zu lesen: „An der überragenden Relevanz von Materialien für die Gesellschaft hat sich seither (seit der Steinzeit) nichts geändert. Über zwei Drittel aller technischen Neuerungen gehen direkt oder indirekt auf neue Materialien zurück." In der Welt der Elektronik sind es insbesondere die Lotwerkstoffe, die ihre Leistungsfähigkeit und Wandelbarkeit stetig unter Beweis stellen.

Intel hat bekannt gegeben, dass die Entwicklungsphase für seine nächste Fertigungsprozess-Generation abgeschlossen ist. Die Größe von Transistoren schrumpft auf 32 nm, was eine größere Dichte, noch höhere Energieeffizienz und eine gesteigerte Leistungsfähigkeit verspricht. Das Unternehmen liegt nach eigenen Angaben im Zeitplan, um im vierten Quartal 2009 mit der Produktion von Prozessoren in 32-nm-Technologie zu beginnen. Damit sieht es sein Tick-Tock-Modell bestätigt, nachdem in einem jährlichen Rhythmus abwechselnd neue Prozessor-Architekturen und Fertigungsprozesse eingeführt werden sollen.

Leitfaden – Fertigung von Hochtemperaturbaugruppen – Wechselwirkungen und Einflussgrößen

ZVEI fordert Umdenken bei Managementsystemstandardisierung

Ökodesign (EuP): Weitere Durchführungs- maßnahmen verabschiedet

Hightech-Strategie: ZVEI zieht positive Bilanz

Pocket-Guide HDTV – Einkaufsberater für Endverbraucher und Handel

Die Leiterplattenproduktion in Europa 2008

Atotech ist einer der weltweit führenden Anbieter von Prozessen und Anlagen für die Leiterplatten-, Chip-Träger- und Halbleiter-Industrie sowie die dekorative und funktionelle Oberflächenveredelung (General Metal Finishing). Mit Fokus auf Nachhaltigkeit entwickelt Atotech die Technologien, die Abfallprodukte nachweislich reduzieren und die Umwelt schonen.

Der US-amerikanische Fachverband IPC gab Anfang März die Eröffnung eines neuen Büros in Brüssel bekannt. Damit tritt die Arbeit des weltweit agierenden Verbandes zumindest in Europa in eine qualitativ neue Phase. Die Pressemitteilung des IPC dazu gibt Anlass, die zukünftige Arbeit der ,Amerikaner in Brüssel' in manchen Punkten durchaus etwas kritisch zu sehen. Die deutschen Industrie- und Fachverbände sollten sich damit näher befassen.

Nach zwei Jahren gemeinsamer Entwicklungsarbeit zeichnen sich im kommenden Sommer die Früchte ab. Am 16. Juli 2007 werden die ersten Absolventen der zweijährigen Berufsfachschule mit beruflichem Abschluss Elektrotechnische Assistentinnen und Assistenten (ETA/ bfe) Hannover nach Absolvieren einer Zusatzprüfung das Zertifikat „Zertifizierter Layouter nach FED-Richtlinien" aus der Hand von FED-Vorstandsmitglied Gerhard Gröner erhalten. Damit wird eine wichtige Etappe dieses bundesweit einzigartigen Modellversuches erfolgreich abgeschlossen.

Hersteller und Importeure von elektrischen und elektronischen Geräten müssen seit dem 24. November 2005 beim Elektro-Altgeräte-Register (EAR) registriert sein, wenn sie Geräte auf den Markt bringen wollen. Voraussetzung für die Registrierung ist der Nachweis einer Garantie zur Übernahme der Recyclingkosten von Elektro- und Elektronikgeräten. Durch das ZVEI-Angebot kommen die Hersteller und Importeure in den Genuss einer vollen Leistungsgarantie ohne eine individuelle Risikoeinstufung oder Bonitätsprüfung.

ERP-Zufriedenheitsstudie Deutschland 2006

Der Markt für ERP-Software ist groß und unübersichtlich. Die öffentliche Diskussion wird in der Regel von den größe- ren Anbietern bestimmt, die die Fülle an Funktionalitäten ihrer ERP-Produkte in den Mittelpunkt rücken. Neben den Funktionalitäten einer Software-Lösung ist für die Anwender betrieblicher Softwarepakete jedoch auch von Interesse, wie sich die verschiedenen ERP-Systeme sowie der Service der ERP-Anbieter in der Praxis des Unternehmensalltags bewähren.

Die Unternehmensfinanzierung in Deutschland wandelt sich in beträchtlicher Geschwindigkeit. In der Vergangenheit finanzierten sich Unternehmen aus der Leiterplatten- und Bestückungsbranche fast ausschließlich über ihre Hausbank, die den Unternehmern lange Zeit bereitwillig und mit günstigen Konditionen zur Seite stand. In den letzten Jahren hat sich dieses Bild sehr stark verändert. Banken finanzieren nicht, kaum oder zu wesentlich veränderten Bedingungen und hinterlassen damit ein gewisses Vakuum, welches es zu füllen gilt. Als Gründe werden gerne Basel II, die strengen Vorschriften des Rating oder andere Argumente genannt. Ob diese Entwicklungen nun wirklich an Basel II liegen, oder ob die Probleme letztendlich hausgemachte Bankprobleme sind, sei dahingestellt.

Seit 13 Jahren führt die Gruppe der Leiterplattenhersteller innerhalb der Schweizer Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) jährlich eine Fachtagung im Tagungszentrum Uetiker-Huus in Uitikon nahe Zürich durch. Das diesjährige Seminar am 8. Juni stand ganz im Zeichen der derzeitigen Umweltanforderungen an die Leiterplattentechnik. Die Organisation und Leitung der rundum gelungenen Veranstaltung besorgte ein kleines Team um Hansruedi Fischer, Markus Hofstetter AG, Küssnacht. Für die Leiterplattenbranche in der Schweiz gilt das Seminar als das interne Ereignis des Jahres, das nicht nur aktuelle Fachentwicklungen reflektiert, sondern auch ein Forum für den Gedankenaustausch jeglicher Art darstellt. Mehr als 50 Teil- nehmer bestätigten wieder einmal das große Interesse an der Veranstaltung.

Der DVS

Ausschuss für Technik im DVS

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Karl Lindner 65 Jahre

Termine

Die Fertigung miniaturisierter Systeme in kleinen und mittleren Stückzahlen zu günstigen Preisen ist noch immer eine große Herausforderung in der Mikrotechnik. Das Baukastensystem Match-X (PLUS 4/04, S. 605) kann durch Standardisierung und Mehrfachverwendung der mikrotechnischen Bausteine einen neuen Lösungsweg eröffnen.

Hinter dem Baukastensystem Match-X für die Mikrosystemtechnik steht die Idee, dass durch Kombination und Variation von Bausteinen Unternehmen in die Lage versetzt werden, kundenspezi- fische Systeme zu konstruieren und zu fertigen, ohne vollständig neue Produkte entwickeln zu müssen. Die mikrotechnischen Bausteine erfüllen jeweils eine Teilfunktion des modularen Gesamt- systems und können in unterschiedlichen Systemkonfigurationen eingesetzt werden.

In allen Bereichen der Mikroelektronik, ob KFZ-, Telekommunikations-, Computer- oder Medizintechnik, schreitet die Miniaturisierung voran. Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Hybrid-Schaltkreisen steigt der Zwang zur Automatischen Optischen Inspektion. Denn bei komplexen Sub- straten sind mittlerweile Strukturen von 50 µm Breite und Abstand keine Seltenheit mehr. Will man hier die Produktionskosten im Griff behalten und eine hohe Ausbeute erzielen, ist die herkömmliche manuelle Inspektion und der elektrische Funk- tionstest nicht mehr ausreichend, so dass die nachfolgend beschriebenen AOI-Lösungen vorteilhaft sind. //

In every branch of microelectronics, be it auto- motive, telecomms, computer of medical electro- nics, miniaturisation is the watchword. Where such miniaturisation of hybrid circuits is concerned, there is a growing demand on the AOI function. At present, in the case of complex assemblies, features of 50 µm width and/or spacing are commonly encountered. If production costs are to be controlled and high yields assured, manual inspection and electrical functionality tests are no longer an option. Instead, the use of AOI, as described here, provides a cost-effective answer.

Am 1. März 2003 hat sich Jürgen Dold aus dem operativen Leiterplattengeschäft zurückgezogen und ist seither für DMG beratend tätig. Gleichzeitig übernahm die DMG das Geschäft der Photocircuits GmbH.

Vor 21 Jahren wurde die DMG – Dold Marketing GmbH in Kirchheim/Teck als Unternehmen für den Vertrieb von Leiterplatten von Jürgen Dold gegründet. Gemäß dem Motto „Wir verbinden Märkte. Und Menschen“ stellt das Unternehmen ein Bindeglied zwischen Kunden und Leiterplat- tenherstellern dar. Dold bringt dabei seine vielfäl- tigen Kontakte in der Branche und seine Kompetenz in der Kundenakquirierung und Verkaufsabwicklung ein. Wichtig sind ihm die persönliche Begegnung mit dem Kunden und der Aufbau einer vertrauensvollen Zusammenarbeit. Er ist davon überzeugt, dass die Nutzung moderner Kommu- nikationswege das menschliche Element in Verkaufsverhandlungen nicht ersetzen kann.

Von der Idee bis zum fertigen Produkt - das ist das Motto von IMM, einem sächsischen Unternehmen in Mittweida, welches gemeinsam mit Partnern und Kunden in die Zukunft investiert. IMM steht für die Kompetenzfelder Audiotechnik, Automalisierungstechnik, Medizintechnik, KfZ-Technik, Lehrmittel und Umwelttechnik. Mittlerweile beschäftigt IMM über 100 Mitarbeiter und verzeichnete 2001 einen Umsatz von 12 Mio. DM.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert....

Normen- und Literaturinformationen

Der 3. Kongress – Innovations in Microsystems – zeigte anschaulich, dass die Mikrosystemtechnik nicht nur Innovationstreiber in zahlreichen Branchen ist, sondern als Querschnittstechnologie wichtige Impulse für Neuentwicklungen zu setzen vermag. 130 Experten aus 10 Ländern trafen sich am 16./17. März 2010 in München, um die jüngsten Trends zu erfahren und sich auf der begleitenden Fachausstellung auszutauschen.

Nachrichten / Verschiedenes

Andreas Gerstenmayer von AT&S ist ‚CEO des Jahres' im Prime Market - Österreichs CEOs haben aus ihrer Mitte den ‚CEO des Jahres' gewählt. Ausgezeichnet wurden wirtschaftliche Performance, Risikomanagement, Leadership und Innovation. Die Auszeichnungen wurden von Deloitte in Kooperation mit dem Börse-Express zum zehnten Mal in den Kategorien ATX, Prime Market und Bond Market vergeben. Gerstenmayer, Vorstandsvorsitzender des Leiterplattenherstellers AT&S, erhielt die Auszeichnung des Jahres 2014 der im Prime Market börsennotierten Unternehmen. Die Jury besteht aus den CEOs der zu wählenden Unternehmen. Mehr als 60 % entschieden sich für Gerstenmayer. Der Award wurde am 4. März 2015 im Rahmen einer Veranstaltung von Deloitte und Börse-Express verliehen. Den Sieg in der Kategorie ATX holten sich Wolfgang Eder von Voestalpine und in der Kategorie Bond Market Andreas Dangl von WEB Windenergie. 

Firmeninhaber Manfred Fink hat der PLUS-Redaktion die neuen Anlagen vorgestellt, mit denen der SMT-Dienstleister sein Angebot um außergewöhnliche Dienstleistungen erweitert.

Die Firma LM-Electronic hat im Sommer 2008 die Fischer Baugruppen GmbH, Amtzell, übernommen, die sich auf die Fertigung von flexiblen Schaltungen im Rolle- zu-Rolle-Verfahren spezialisiert hatte. Die Fertigungseinrichtungen wurden inzwischen in die LM-Electronic Fertigungsstätte nach Sigmarszell verlagert. Zudem ist das Personal, das große Erfahrungen und spezielles Know-how in der Rolle-zu-Rolle-Folienbestückung hat, komplett übernommen und bereits verstärkt worden. Dadurch konnte das bisherige Dienstleistungsangebot in kurzer Zeit erheblich erweitert werden, so dass nun auch die Bestückung von flexiblen Schaltungen im Endlosformat bzw. in Überlängen angeboten werden kann. Die Rolle-zu-Rolle-Bestückung besteht aus dem separaten Rolle-zu-Rolle-Lotpastendrucksystem, dem Rolle-zu-Rolle-Bestück- und -Lötsystem und dem separaten Schneid- tisch.

Veranstaltungsvorschau

Literatur

Termine 2010

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Mitglieder des VDE/VDI Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) trafen sich im Februar 2016 beim SGS Institut Fresenius GmbH Dresden. Auf ihrem 66. Treffen diskutierten sie Themen zur Analytik für die Fertigungsüberwachung und Qualitätssicherung in der Elektroniktechnologie und zur Suche nach den Ursachen des Ausfalls elektronischer Baugruppen.

Nur durch eine umfangreiche, hochpräzise und ausgeklügelte Analytik entsteht ein qualitativ und funktionell ausgereiftes Produkt auf höchstem Niveau, das auch auf dem Markt Bestand hat. Analytik und Messtechnik gehören zu den hauptsächlichen Tätigkeiten des Elektroniktechnologen. Oder – wer will mit einem elektronisch gesteuerten Auto vor den Baum fahren, weil der Schaltkreis eine Macke hat? Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie wählte diese Thematik zum Inhalt seiner 66. Zusammenkunft, damit sich die Mitglieder über neueste Methoden und den Zugang zu der verfügbaren Messtechnik ihrer Partner informieren konnten. Eingeladen hatte das SGS Institut Fresenius auch in ihre Labore, um die vorhandenen Möglichkeiten vorzustellen.

Im Rahmen der CE-Kennzeichnung für Produkte mit elektrischen und elektronischen Komponenten ist auch eine Überprüfung hinsichtlich ihrer elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) vorgeschrieben. Ab 20. Juli 2007 gilt ein neues EMV-Gesetz sowohl in der EU als auch in Deutschland. Die Änderungen der neuen Verordnung eröffnen dem Hersteller neue Freiheitsgrade bei der CE-Kennzeichnung seiner Produkte. Nachfolgend wird das deutsche EMVG kurz vorgestellt.

Mit einem weltweiten Wachstum von über 8 % beim Elektronik-Equipment, 6 % bei den Leiterplatten und  7 % bei den Halbleitern war 2005 ein gutes Jahr. So schätzte es Walter Custer, Keynote Speaker auf der APEX 2006 in Anaheim, USA, ein. Ein geringeres Wachstum (6,5 %) wird für das Elektronik-Equipment in diesem Jahr erwartet, wobei Westeuropa im Vergleich der Märkte mit 1,4 % fast stagniert, während China mit 18,7 % weiterhin boomt.

Im Wettbewerb der Märkte kann Europa bestehen, wenn verstärkt innovative und umweltfreundliche Technologien gefördert und diese in neuen Produkten umgesetzt wer- den.

Der Prozess der Globalisierung stellt hohe Anforderungen an die Innovationsfähigkeit von Unternehmen. Die Managementberatung Arthur D. Little fand in einer aktuellen Benchmarkingstudie jedoch heraus, dass viele Firmen trotz des steigenden Konkurrenzdrucks ihr kreatives Potenzial nicht ausschöpfen. Ausgangspunkt der Studie war die These, dass Strategie und Entwicklungsorganisation eines Unternehmens aufeinander abgestimmt sein müssen, um komplexe Innovationsprojekte beherrschen zu können. Die Untersuchung ist die erste ihrer Art. 66 international tätige Unternehmen nahmen daran teil.

Bericht von der Informationsveranstaltung der Verbände BDA, BDI, BITKOM und ZVEI am 4. November 2004 in Berlin

Die Problematik der alternden Gesellschaft und auch der Behinderten ist vielen Menschen bekannt, jedoch werden die daraus resultierenden Notwendigkeiten, Möglichkeiten und zu lösenden Aufgaben vielfach nicht bewusst wahrgenommen. Das gilt auch für Unternehmen der Wirtschaft. Kein Wunder also, dass das Thema „Barrierefreie Gestaltung von Produkten und Dienstleistungen“ derzeit unter großem Druck von den Politikern und auch von der Öffentlichkeit in der EU behandelt wird. Wie jede Herausforderung bringt „Design for All“ nicht nur Ausgaben, sondern auch neue Wirtschaftschancen.

44. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Am 29. Juni 2005 trafen sich die sächsischen Elektroniktechnologen und ihre Gäste nach fünf Jahren (PLUS 9/2000, S. 1397-1400) wieder bei der KSG Leiterplatten GmbH im sächsischen Gornsdorf im Erzgebirge. „Neue Herausforderungen an die Leiterplattentechnik“ standen wie damals zur Debatte, jetzt aber mit einem noch höheren Niveau der Leiterplattenfertigung im Hintergrund. Die anspruchsvollen und höchstaktuellen Themen der Zusammenkunft waren die Dickkupfer-Technologie, die Integration optischer Layer in die Leiterplatte, die hohen Anforderungen an Leiterplatten aus der Sicht der COB-Technologie, der Zusammenhang Design – Herstellungskosten und das plasmagestützte Löten mit bleifreien Loten.

Die zweite DVS/GMM-Fachtagung „Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik" bot die Möglichkeit, sich über den aktuellen Stand und Zukunftstrends zu allen relevanten Themenbereichen in der Baugruppenfertigung aus der Praxis sowie Forschung und Entwicklung zu informieren und mit Fachkollegen intensiv zu diskutieren.

Die größten Herausforderungen beim Einhalten der Bleifrei-Verordnungen: Leistungsmerkmale und Zuverlässigkeit auf dem erreichten hohen Niveau erhalten

Die Elektronikindustrie arbeitet gemeinsam daran, mit Hilfe bleifreier Packages Blei in elektronischen Geräten zu vermeiden. Nur etwa 0,2 % des weltweit verarbeiteten Schwermetalls finden sich in elektronischen Geräten, meist in KFZ-Anwendungen. Wenn aber ein Verbot gefährlicher Substanzen ausgesprochen wird, dann sind alle Produkte, die diese enthalten, gleichermaßen davon betroffen.

In der professionellen SMT-Produktion von Elektronikbaugruppen erfolgt der Auftrag von Lotpaste zumeist über einen Druckvorgang durch Öffnungen in Metallschablonen. Dabei kommen größtenteils vollautomatisierte Druckmaschinen und geätzte oder per Laser geschnittene Metallschablonen mit feinsten Strukturen zum Einsatz. Die aktuellen Druckmaschinen, die neuen Lotpastensysteme als auch die immer dünneren Metallschablonen sind ausnahmslos technologische High-end-Produkte, deren Pro- duktion ein umfangreiches Know-how des Herstellers voraussetzt. Kleinunternehmen und Spezialisten bedienen hier einen recht unübersichtlichen Markt. Nachstehend werden einige Schablonenhersteller vorgestellt und ihre Websites dahin gehend geprüft, ob ihre Merkmale in Sachen Funktionalität, Infor- mationsgehalt oder Kundennutzen dem angebotenen Technologieprodukt Metallschablone gerecht werden. Die Aufzählung in alphabetischer Reihenfolge der Domainnamen entstammt einer Internet-Recherche mit der Suchmaschine Google und erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

STS SA erweitert durch enge Zusammenarbeit seinen Aktionsrahmen

Für Fertigungsbetriebe und Zulieferanten der Elektro- und Elektronikbranche zählt die Firma STS Industrie SA – mit Sicherheit zu den renommier- testen Anbietern von Anlagentechnik, und ganz besonders für die Leiterplattenhersteller in Europa und Asien. Seit mehr als 25 Jahren entwickelt und baut der Anlagenhersteller mit Sitz in Yvonand – früher Le Mont bei Lausanne – in der Schweiz Anlagen für die Galvanotechnik. Dabei hat das Unternehmen in den Gründungsjahren den Boom in der Leiterplattentechnik genutzt und sich auf diesem wichtigen aber hart umkämpften und besonders anspruchsvollen Markt einen guten Namen gemacht. Inzwischen ist diese Branche mit Neuinvestitionen deutlich zurückhaltender geworden, weshalb sich STS mehr den Kunden der konven- tionellen Galvanotechnik zuwendet.

Anwender-Workshop am 17./18. Juli 2001 in Faulquemont/Frankreich

Die Adara-Presstechnik zur Laminierung von Multilayern und Basismaterial des italienischen Herstellers Cedal Sri mit Sitz in Varese nutzt ein vollkommen anderes Prinzip zur Erwärmung der Presspakete: die induktive Erwärmung der mäanderförmig um Innenlagen und Prepregs gelegte Kupferfolie.

Die Brücke schlagen zwischen der analogen und der digitalen Welt will NXP Semiconductors: Seit Anfang des Jahres verfolgt der Spin-off von Philips eine neue Strategie, um den wachsenden Anforderungen besser nach- zukommen. Vier vielversprechende Geschäftsbereiche sollen den künftigen Erfolg ankurbeln: Neben Automobilelektronik, Identifikation/Sicherheit und Standardprodukten gilt dem Bereich High-Performance-Mixed-Signal besonderes Augenmerk.

Die internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik findet vom 5. bis 7. Mai 2015 im Messezentrum Nürnberg statt. Rund 500 Unternehmen aus In- und Ausland werden vertreten sein, um den Besuchern die neuesten Entwicklungen, Applikationen und Trends zu präsentieren. Die neue Hallenstruktur der SMT Hybrid Packaging ermöglicht den Fachbesuchern einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Halle 6 belegt die Themen ,Systementwicklung und Produktionsvorbereitung' und ,Materialien und Bauelemente'. In Halle 7 liegt der Themenschwerpunkt bei ,Prozesse und Fertigung', dieser ist ebenfalls in der Halle 7A zu finden als auch die Schwerpunkte ,Zuverlässigkeit und Test' und ,Software und Produktionssteuerung'. Kongress, Tutorials und Workshop

Bericht zum 10jährigen Jubiläum der iTAC Software AG

Elektronische Schaltungen und Baugruppen weisen heute eine hohe Komplexität auf und bestehen zum Teil aus einer Vielzahl an Bauelementen. Dazu wird in der Regel eine außerordentlich hohe Zuverlässigkeit der Baugruppen gefordert. Besitzen zudem Hersteller von Baugruppen und Schaltungen unter- schiedliche Fertigungsstandorte, so müssen alle Standorte dieselbe Qualität ihrer Produkte vorweisen können. Ein derartiges Paket an Forderungen lässt sich mit moderner Software und entsprechenden Prüfmaschinen erfüllen. Ein Unternehmen, das sich inzwischen seit 10 Jahren mit großem Erfolg mit der Entwicklung von Software zur Verfolgung und Überwachung der Produktionsprozesse – so genannten Produktionsablaufsystemen oder Manufacturing Execution System MES – befasst, ist die iTAC Software AG mit Sitz in Dernbach bei Koblenz. Zur Feier des 10jährigen Bestehens hatte das Unternehmen etwa 120 Gäste aus der Wirtschaft in das Klostergut Besselich in Urbar geladen.

Kraus Hardware und Rehm Thermal Systems haben Anfang Oktober 2015 in Großostheim ein Seminar mit dem Titel ,Smart Data meets Electronics' veranstaltet. Dort wurden anhand konkreter Beispiele die Notwendigkeit und Möglichkeiten der digitalen Vernetzung in der Elektronikproduktion aufgezeigt. Experten der Firmen Rehm, ERSA, Polar Instruments und Kraus Hardware informierten zudem über ihre Produkte und beantworteten Teilnehmerfragen. Weiterhin wurde die Möglichkeit geboten, das Unternehmen Kraus Hardware zu besichtigen.

Für die Realisierung der unterschiedlichen An- forderungen an Reflowtemperaturprofile von Blei- und Bleifrei-Technik-Baugruppen in der Produktion wird als günstige Lösung das gleichzeitige Blei- und Bleifrei-Löten auf einer Reflowlötanlage mit Doppeltransportsystem vorgestellt und über die mit der Dual Lane VX Reflowlötanlage von Rehm erzielten Ergebnisse berichtet.// 

In order to implement the different reflow solder temperature requirements for lead- and lead-free soldering in the production of electronic assem- blies, an ingenious solution has been developed, based on a reflow plant with dual transport tracks. This is the Rehm Dual Lane VX Reflow machine, which is described.

Das renommierte Beratungsunternehmen Roland Berger Strategy Consultants hat im September dieses Jahres gleich zwei Studien zur Situation und zu den langfristigen Entwicklungen in der Automobilindustrie herausgegeben. Beide enthalten Aussagen, die auch für die Planung der Zulieferanten aus der Elektronikindustrie von Interesse sein könnten. Nachfolgend werden beide Studien kurz vorgestellt.

Im Layoutprojekt „Die Leiterplatte 2010" soll das Design einer komplexen Leiterplatte nachvollzogen werden. Ziel ist es, die Anforderungen an Designer und CAD-Software zu ermitteln. Die Ergebnisse sollen im September auf der FED-Konferenz vorgestellt werden.

Im April 2007 startet ein bislang einmaliges Projekt, zu dem die Partner unit^el, Ilfa, Taube Electronic, FED und ELEKTRONIKPRAXIS alle Entwickler und Leiterplattendesigner einladen, das Projekt zu verfolgen oder sich aktiv daran zu beteiligen. Die Idee ist, eine Leiterplatte von der Firma meltemi über die Zeitdauer von rd. drei Monaten nachzuentwickeln. Die meltemi-Baugruppe ist für die Verarbeitung von Bilddaten im GBit-Bereich konzipiert. Der zentrale Prozessor ist ein FPGA vom Typ Virtex?II. Die Besonderheiten dieser Baugruppe sind die intensive Berücksichtigung der Signalintegrität, der schnelle Datentransfer via LVDS (Low Voltage Differential Signaling), eine extreme EMV-Spezifikation und die kapazitive Nutzung von Powerplanes. Die meltemi-Leiterplatte ist ein 20-lagiger Multilayer mit einem Multipowersystem in 50?µm-Abständen, gepluggten Vias und kontaktierter Kontur.

Nachrichten / Verschiedenes 

Tyco Electronics wird ein eigenständiges, börsennotiertes Unternehmen

Rafi erwirbt Elcoteq

Polytec-Firmengründer verstorben

Geschäftsführungen innerhalb des ElectronicNetwork (EN) erweitert

tpu Testsysteme übernimmt die Geschäfte von variotest

Dürr Ecoclean: Einheitlicher Auftritt weltweit

Neuer Vertriebsleiter bei TECHNOLAM

ProDesign nominiert Eastwell in China als Distributor

Leukert bezieht neue eigene Halle

Internetauftritt von JUMO runderneuert

Neuer Europa-Direktor bei Universal Instruments

FUBA-Insolvenzplan: Rechtskraft bestätigt

ZVEI und PIEK arbeiten zusammen

Neuer Produktbereich und neuer Internetauftritt bei Rutronik

Prüfcenter testwerk weitet seine Kapazitäten aus

Data I/O ernennt Harald Weigelt zum Vice President, Worldwide Sales and Services

Huntsman übernimmt Geschäftsbereich Textile Effects von Ciba

Aufwärtstrend in Europa

F&K Delvotec übergibt Die Bonder-Sparte an Siemens

Berichtigung

Das weltweite Volumen von Forschung und Entwicklung (F&E) wird bis 2010 um rund 15 % steigen. Gleichzeitig werden jedoch 6 % des heutigen globalen F&E-Volumens aus den klassischen Industrieländern in Offshore-Märkte abwandern. Wichtigster Grund dafür ist der Wunsch vieler Unternehmen nach mehr Kundennähe. Dies sind die wesentlichen Ergebnisse einer aktuellen Marktstudie der Managementberatung Arthur D. Little. Für die Studie wurden 54 internationale Unternehmen aus den Bereichen Luftfahrt und Verteidigung, Automotive und Elektronik befragt.

Die negativen Schlagzeilen aus der Wirtschaft reißen nicht ab. Dabei schließen sich unter- nehmerische Freiheit, Gewinn und Moral nicht aus – das belegt gerade der Mittelstand täg- lich aufs Neue. „Ethics in Business" fördert deshalb Mittelständler, die sich ihrer gesellschaftlichen Verantwortung bewusst sind und danach handeln.

In diesem Beitrag werden detailliert die Anforde- rungen dargestellt, die ein Leiterplattenhersteller an LDI stellt, welche Lösungen LDI dafür anbietet und die wirklichen Vorteile in der Praxis – welche Ergebnisse haben Anwender von LDI erzielt? // 

This paper discuss in details what are the main needs of PCB manufacturers that decided to invest in LDI, what are the solutions that LDI offers for these needs and the real benefits – what are the results that LDI users actually got as a result of using LDI.

Der Fachkreis BFE – Blei-Freie Elektronik hat eine Testplatine für das Bleifrei-Wellenlöten entwickelt. Diese wurde von Hubert Ebert, JUMO GmbH & Co. KG, Fulda, bei einem BFE-Meeting im Oktober 2003 in Nürnberg erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt und vom BFE bei der Wellenkampagne W5 genutzt

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf der Messe K 2004

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Hella KGaA Hueck & Co.

MID-Kalender