Artikelarchiv

Das Fraunhofer-Institut IZM hat eine automatisierte Anlage entwickelt, die die Ausbreitungsverluste integrierter Lichtwellenleiter charakterisiert. Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht eine höhere Datenübertragung in Bereichen wie Automobil- und Telekommunikation sowie KI-Anwendungen durch die Übertragung optischer Signale.
Um die Anzahl der Transistoren pro Package weiterhin in einer wirtschaftlichen Weise entsprechend des Mooreschen Gesetzes zu erhöhen und damit eine weiter steigende Leistungsdichte zu erreichen, wird zunehmend versucht, nicht alle Transistoren auf einem Chip zu platzieren, sondern diese auf mehrere sogenannte Chiplets zu verteilen. Dazu müssen die Chiplets effektiv miteinander verbunden sein, was hohe Anforderungen an das Substrat stellt, auf dem sie platziert sind. Aktuell wird das Ziel verfolgt, die Verbindungen der Chiplets auf 3 μm (line/space) zu reduzieren, was auf organischen Substraten nicht mehr zuverlässig prozessiert werden kann.

Eigentlich ‚Domine, Quo Vadis?‘ – so soll Petrus den plötzlich in Rom erscheinenden Jesus gefragt haben. Natürlich auf Latein, denn schließlich waren sie in Italien. In Israel wäre es bestimmt Aramäisch gewesen. Wenig erstaunlich, dass die Fußabdrücke – an der Wand der Kirche befindet sich eine Kopie, das Original ist im Museum – erhalten sind, denn von Buddha haben wir ebenfalls einige, obgleich weit früher, und von Mohammed auch, die aber etwas später. Selbst der Teufel hat einen in Heidelberg einst hinterlassen (heutzutage wird der Abdruck einem Ritter angedichtet). Neben einem Roman und entsprechenden Verfilmungen fragt sich auch die elektronische Industrie, wo es hingehen wird.

Die kürzlich von allen EU-Mitgliedsstaaten gebilligten neuen Regeln zum Einsatz künstlicher Intelligenz (AI Act) zielen darauf ab, Grundrechte, Demokratie und Rechtsstaatlichkeit vor Hochrisiko-KI-Systemen zu schützen. Gleichzeitig sollen sie Innovationen in diesem Bereich ankurbeln. Die Verordnung legt bestimmte Verpflichtungen für KI-Systeme fest, abhängig von den möglichen Risiken und Auswirkungen. So wird es verbotene Anwendungen geben. Dazu zählen jene, die Rechte der Bürgerinnen und Bürger bedrohen, z.B. biometrische Kategorisierung auf der Grundlage sensibler Merkmale und das ungezielte Auslesen von Gesichtsbildern aus dem Internet. Ebenfalls verboten sind künftig Emotionserkennungssysteme u.a. am Arbeitsplatz. Auch für andere Hochrisiko-KI-Systeme sind bestimmte Verpflichtungen vorgesehen.

13 Mitgliedsunternehmen des VDMA haben sich auf den Weg gemacht, um ihr Produkt- und Serviceportfolio taiwanesischen Halbleiterherstellern zu präsentieren. Dr. Sandra Engle, VDMA Productronic, liefert einen persönlichen Blick auf die Delegationsreise. Ein breites Branchenspektrum von VDMA-Mitgliedsunternehmen war bei der Reise dabei, von Komponentenherstellern bis zum Anlagenbau für die Chemikalienaufbereitung. Die Unternehmen repräsentierten ein weit gefasstes Technologiespektrum (von Kameraherstellern über Lötöfen, Inspektionssystemen bis zu Laserbearbeitungsmaschinen). Besucht wurden neben dem ITRI sieben führende Unternehmen entlang der Halbleiterwertschöpfungskette, von der Substratfertigung bis zur Verpackung eines Halbleiters. Darunter der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC und Powertech Technology Inc. (PTI).

Was macht eine Teamleitung erfolgreich? Diese Frage habe ich mir in meinem ersten Job als Teamleiterin mit tatendurstigen 23 Jahren im Verkauf von Lötzinn, Chemikalien und anderen Teilen für eine Leiterplatte gestellt. Es war eine Herausforderung!
Denn ich wollte nicht nur die technischen Details kennen, die für die Bestückung einer Leiterplatte wichtig sind – wobei ich ziemlich schnell, und vor allem sehr schmerzhaft herausfand, wozu ein Lötkolben fähig ist – sondern wollte beweisen, dass ich mein Team wunderbar im Griff hatte. Ich bin sehr zuversichtlich in meinen ersten Job als Führungskraft gegangen.
Tja. Was soll ich sagen? Nach drei Monaten war ich dem Verzweifeln nahe und habe nicht nur einmal meine Locken wild durcheinandergebracht, wenn ich mir wieder die Haare raufte. Ich wusste nicht weiter.

Termine 2024

• 16./17. Sept. 2024 DVS Congress 2024: Branchentreffpunkt, Messe- Erfurt, Gothaer Str. 34, 99094 Erfurt
• 10./11. Dez. 2024 #ADDITIVEFERTIGUNG: Metall in Bestform, Messe Essen, Messeplatz 1, 45131 Essen
• 24.-26. Juni. 2025 LÖT 2025: 14th International Conference on Brazing, Monheimsallee 48, 52062 Aachen

Ein lichtbetriebener Computerchip könnte KI viel schneller trainieren als mit Strom betriebene Halbleiter. Das neuartige Chipdesign nutzt Photonen statt Elektronen zur Durchführung von Berechnungen. Wissenschaftler hoffen, diese Technologie in künftige Grafikkarten zum Training von KI-Anwendungen integrieren zu können. Forscher haben einen neuen Mikrochip entwickelt, der nicht mit Strom, sondern mit Licht betrieben wird. Die Technologie hat ein hohes Potenzial, künftige Modelle der Künstlichen Intelligenz (KI) erheblich schneller und effizienter zu trainieren, als die schnellsten Komponenten von heute, vermuten Wissenschaftler.

Eine Forschergruppe an der Zhengzhou-Universität in China um Professor Qun Xu (D. Zhang, B. Gao, S. Xu, C. Niu) hat in einer Studie Graphen zu einem Verbundwerkstoff erweitert, dessen Eigenschaften um eine starke Reaktion auf Magnetfelder ergänzt werden. Diese Eigenschaften öffnen der Spintronik einen neuen Weg, bei der Informationsübertragung und Speicherung außer von der Bewegung der Elektronen auch von deren magnetischen Eigenschaften abhängt.
Das zweidimensionale Graphen besteht aus einer einzigen Schicht von Kohlenstoffatomen, auf der sich die Elektronen an der Oberfläche frei bewegen können, wodurch es eine sehr hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist. Für eine breitgefächerte Anwendung in der Elektronik sind jedoch auch ferromagnetische Eigenschaften erforderlich.

DEEPTRONICS GmbH: Leiterplattenlayouts und THT-Lötprozesse digital qualifizieren DEEPTRONICS, ein zukunftsorientiertes Start-up, führt die Optimierung von THT-Lötverfahren mit datenbasierter Modellierung mittels maschinellen Lernverfahren (ML) an. Als Erster auf dem Markt mit diesem innovativen Ansatz verbindet DEEPTRONICS Expertise in ML, Elektronik und datengestützter Optimierung, um Unternehmen in Steigerung der Produktivität, Qualität und Erhalt von Expertenwissen zu unterstützen. Um die Lötbarkeit während der Entwicklung der Baugruppe zumindest grob abzusichern, wird heute im Konstruktionsprogramm die Einhaltung von Design­regeln überprüft. Das greift jedoch deutlich zu kurz. Der Selektivwellenlötprozess ist durch nichtlineare und multiphysikalische Effekte charakterisiert, was die zuverlässige Absicherung des Lotdurchstiegs erschwert.

Künstliche Intelligenz (KI) ist ein multidisziplinäres Wissenschaftsgebiet. Ziel der KI ist es, Maschinen ‚intelligenter‘ zu machen. Zu den historischen Anwendungen dieses Ziels gehören die Verarbeitung und Übersetzung natürlicher Sprache, die visuelle Wahrnehmung, die Mustererkennung und die Entscheidungsfindung. Die Zahl und die Komplexität der Anwendungen nehmen in einer Vielzahl von Branchen rasch zu. Von allen Fortschritten, die die Forscher gemacht haben, ist der derzeitige Wendepunkt in der KI den großen Fortschritten bei der ‚Big Data-Analyse durch Deep Learning‘ zu verdanken. Diese Fortschritte waren bisher ausschließlich auf die menschliche Welt beschränkt, aber auch im Fertigungssektor gibt es weitreichende Anwendungen.

Ankündigung Konferenz, Ausstellung und Call for Abstracts für die IMAPS Herbstkonferenz 2024. Es ist gerade Frühjahr und ihr denkt schon an den Herbst? Genau, und zwar weil die Herbstkonferenz der IMAPS von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wird. Wir werben für die Konferenz, für interessante wertvolle Beiträge und den Zeitraum, da in vielen engen Terminkalendern lieber bereits jetzt ein Blocker für den 17. und 18. Oktober 2024 empfehlenswert ist. Fast alle, die schon dabei waren, schätzen den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken wieder in angemessener und vertretbarer Weise aufnehmen zu können.

Neuartige EMV-Lacksysteme unter Nutzung von Multilayer-Konzepten für eine bessere Schirmdämpfung der Zukunft im Frequenzbereich von 2 MHz bis 1,4 GHz – Simulation und Messung.
1. Einleitung: Alle technischen Metallgehäuse, Leitungsschirme, Steckergehäuse und Bleche, welche metallische herkömmliche Cu-Lacke nutzen, haben einen großen Nachteil. Zwar ist eine gute prinzipielle Schirmdämpfung der Endaufbauten in der Praxis vorhanden, aber nicht über den gesamten Frequenzbereich. Laut Schwab/Kürner haben wir es im Bereich der Resonanzfrequenzen der praktischen Geometrien, auch mit EMV-Leitlacken, mit den ‚Resonanzkatastrophen‘ [1] zu tun, in denen die Schirmdämpfung empfindlich einbricht. Diesen Effekt weisen alle heutigen EMV-Lacke, welche auf praktischen Aufbauten gebracht werden, auf. Im Folgenden wird dieses Problem an einem Metallgehäuse, welches einen metallischen Außenlack besitzt, erklärt.

Die gemeinsam von IPC und in4ma durchgeführte Jahresumfrage der Europäischen EMS-Industrie ist abgeschlossen. Die hohe Beteiligung (in Deutschland über 62% und Österreich knapp 80% der Produktionsvolumina), erlaubt die Extrapolation der Ergebnisse auf den Gesamtmarkt. In Deutschland legte die Branche ca.13,5 % im Umsatz von 9,4 Mrd. € auf 10,6 Mrd. € zu. Die Beschäftigung stieg von ca. 43.400 Mitarbeitern auf 48.300 Mitarbeitern und wuchs damit beachtliche 11,5%. Der Auftragsbestand sank deutlich um ca. 35 ­% und hat wieder ein normales Niveau erreicht, welches zu vernünftigen Lieferzeiten führt. Die Book-to-Bill-Rate fiel dementsprechend deutlich auf 0,82. Die Bestände an Roh- Hilfs- und Betriebsstoffen sind nach wie vor überhöht und signalisieren Handlungsbedarf. Bei den Marktsegmenten legte insbesondere die Automobil-Industrie, der Sektor Mobilität, Industrie und Energie zu, während die Telekommunikation deutlich schwächelte.

Mit diesem Thema haben die Organisatoren der 12. GMM/DVS-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten ‚EBL 2024‘ wieder ins Schwarze getroffen. Denn auf diesem Gebiet ist derzeit Vieles in Diskussion und praxisgerechte Lösungen sind gefragt und in Entwicklung. Auch Künstliche Intelligenz (KI) war ein Thema.
Entsprechend konnten die beiden Veranstalter die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) und der DVS, Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren, e. V. zahlreiche Teilnehmer in der Schwabenlandhalle in Fellbach begrüßen. Wie schon bei den früheren EBL-Veranstaltungen wurden Vorträge im Plenum und parallele Vortragssitzungen zu speziellen Themen geboten, insgesamt über 50 Beiträge. Zudem gab es eine Preisverleihung und eine Tabletop-Ausstellung sowie ein Get-Together.

ZVEI zur Abstimmung über das EU-Lieferkettengesetz: Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, sagt zur heutigen Einigung auf das EU-Lieferkettengesetz: „Die Verabschiedung des EU-Lieferkettengesetzes ist ein herber Rückschlag für die internationale Wettbewerbsfähigkeit Europas. Damit wird der Überregulierung und der Überbürokratisierung in der EU neuen Vorschub geleistet, statt den nötigen Abbau von Bürokratie im Blick zu halten. Die großen Bedenken insbesondere des Mittelstands wurden damit unerwartet völlig zur Seite geschoben. Statt, wie von wirtschaftlicher Seite vorgeschlagen, einen neuen, praxisorientierten und pragmatisch angelegten Anlauf zu starten, werden die Unternehmen in Europa nun mit Pflichten konfrontiert, die sie nicht einhalten können. Hinzu kommt eine große Rechtsunsicherheit, da weiterhin wichtige Fragen der Haftung und Sanktionen, die sich in Drittländern ergeben können, ungeklärt sind.