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Während sich Bund und Länder vor einiger Zeit publikumswirksam auf die Rahmenbedingungen eines Paktes für Forschung und Innovation verständigt haben, beklagt auf der anderen Seite die Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF), dass die angewandte Forschung nunmehr reale Nachteile bei der Forschungsfinanzierung zu befürchten hat. Ein Widerspruch in sich? Wohl nicht. Zwar lässt das von der Bundesregierung aufgelegte Programm Industrielle Gemeinschaftsforschung auf zielgerichtete Förderung vielversprechender Ansätze in Innovation und Forschung hoffen. Wie sich aber nach Ansicht der AiF mittlerweile herausstellt, führen die der- zeitigen finanzpolitischen Realitäten dazu, dass Fördermittel auf Eis gelegt werden. Konkret bedeutet das: bei der AiF rechnet man mit einer dramatischen Fördermittelkürzung, wodurch insgesamt 100 Unternehmen und 10 Forschungsinstitute betroffen seien. Alleine im Bereich der Fügetechnik-Entwicklung seien derzeit vierzehn Vorhaben blockiert. Zum Beispiel werde aufgrund der Mittelkürzungen die bisherige Erfolgsgeschichte der Klebetechnik zumindest unterbrochen. Die AiF bemüht sich folglich derzeit um die Unterstützung der Politik und einschlägiger Organisationen, um eine Verbesserung der Fördermittelsituation zu erreichen.

Die Bildübertragung ist und bleibt eine Schlüsseltechnologie in der Leiterplattentechnik. Der Übergangz u Sub-75 pm-Strukturen stellt allerdings eine neue Qualität dar und erfordert gänzlich neue Einstellungen in der Porduktion. Aus Praxissicht werden Resists, Fototools und Belichtungsverfahren betrachtet und Hinweise zur Fehlerreduktion/Yieldverbesserung gegeben. //
Imaging is, and will remain for the foreseeable future, a key technology in printed circuit board manufacture. The transition to sub-75pm structures makes new demands on Process Quality and can call for entirely new production methods. A commentary, based on practical experiences, treats resists, phototools and exposure processes. Advice on reduction of defect rates and improvedyields is offered.

AT&S, assoziiert mit dem Begriff HDI/Microvia und Handyplatinen, ist weit diversifizierter als vielen bekannt ist. Der Standort Fehring in der Oststeiermark, einem landschaftlich wundervollen Fleckchen Erde, das Vergleiche mit der Toskana nicht scheuen muss, hat sich dabei auf den Automobilbereich spezialisiert.// AT&S, well known as a manufacturer of HDU Microvia technology and mobile phone boards, is far more diversified than one might expect. Situated at Fehring in East Styria and located in a landscape equal in beauty with that of Tuscany, has become a specialist for the manufacture of PCBs to the automotive industry.

Bei einem Firmenbesuch in Alzenau traf sich die PLUS für ein längeres Gespräch mit Harald Eppinger, dem Geschäftsführer von Koh Young Europe. Entstanden ist eine interessante Reflektion über die Entstehung der 3D-AOI-Systeme, Advanced Packaging, Veränderungen des Halbleitermarkts und die Unterschiede zwischen deutscher und koreanischer Unternehmenskultur. Zugleich berichtet Harald Eppinger so offen wie nie von seinen beruflichen Stationen. Das Interview führte Markolf Hoffmann.

Es ist so eine Sache – mit der Schablone. Ihr haftet etwas Zwiespältiges an. Wenn Jemand schablonenartig denkt oder handelt, dann neigt er womöglich zu einer einfältigen Denk- und Handlungsweise. Das gibt auch die eine oder andere zeitgenössische Verlautbarung wieder: „Rechts und links sind alte Schablonen der politischen Gesäßgeographie", meinte ein ehemaliger Bundesminister hierzulande. Noch ein Hinweis gefällig? „Die alten Schablonen greifen in der komplexen Wirklichkeit des 21. Jahrhunderts nicht mehr", so in etwa ein damaliger Bundeskanzler Österreichs.

... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.

Ob nun die Redewendung ‚auf den Nägeln brennen‘ aus dem mönchischen Bereich stammt oder aber aus der Folterkammer, wird wohl nicht mehr zu klären sein. Auch Sagen und Märchen werden zur Herkunft herangezogen. Unangenehm muss es auf alle Fälle gewesen sein, wenn man zu eifrig bei der Andacht war oder unaufmerksam. Heiß wird es auch im Reflowofen: die Temperaturen müssen über den Schmelzpunkt der Legierung gebracht werden, damit Benetzung und eine Lötstelle entsteht. Andererseits muss man aufpassen, dass es nicht zu warm wird, denn dann leiden Bauteile und Leiterplatten.

Neben Design for Manufacturing, Assembly oder Test wird es zukünftig auch ein Design for excellence geben. So nennt die Freudenberg Mektec Europa GmbH ihre Initiative, die nach Geschäftsführer Dr. Wolfgang Bochtler den Elektronikanwendern die flexible Leiterplatte näher bringen soll. Die Vielfalt der Lösungs- und Anwendungsmöglichkeiten flexibler Leiterplatten ist weithin noch nicht bekannt.

Ein Interview mit Uwe Veres-Homm über die Situation der Lieferketten: Die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS beschäftigt sich seit mehr als zwei Jahrzehnten mit der Analyse von Lieferketten und entwickelt Innovationswerkzeuge für die strategische digitale Transformation von Unternehmen. Wie blickt man dort auf aktuelle Krisenherde, und welche Lösungen werden von der Arbeitsgruppe angedacht? Wir haben Uwe Veres-Homm, stellvertretender Leiter der Abteilung Risiko- und Standortanalyse, befragt.

Digitale Zwillinge (‚Digital Twins‘) gehören längst zum Standard in der Industrie: computergestützte Modelle materieller oder immaterieller Objekte, die parallel zur Fertigung diese spiegeln und virtuell abbilden – teilweise wird auch der Begriff ‚digitaler Avatar‘ verwendet[**]. Nun ist die Virtualisierung industrieller Prozesse an sich nichts Neues. Doch auch in der Leiterplattenfertigung – und in den Bereichen Analytik und Test sowie in der Forschung – wird immer häufiger von virtuellen Zwillingen gesprochen. Es war an der Zeit, dass die PLUS sich dem ‚Trendthema‘ näher widmet. Für die aktuelle Ausgabe haben wir mehrere spannende Artikel gewonnen. So erfahren wir von dem Einsatz des ‚Digital Twin‘-Konzepts bei AOI-Prüfsystemen (S. 1025) und sprechen mit Prof. Dr. Florian Kerber vom Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) über die Anwendung Digitaler Zwillinge beim EMS-Bestückungsprozess (‚Gespräch des Monats‘, S. 1088).

Wenn man mit Industrieunternehmen, aber auch Vertretern aus Wissenschaft und Politik über Innovationen in Mikrosystemtechnik und Elektronik diskutiert, dann fallen auf der einen Seite häufig Begriffe wie Polymerelektronik, Nanotechnologie oder Embedded Systems. Die Reihe der „High-Tech-Schlagworte" lässt sich beliebig fortsetzen. Auf der anderen Seite ist deutlich festzustellen, dass die Unternehmen in wirtschaftlich eher schwierigen Zeiten zwar bestrebt sind, neue Produkte in den Markt zu bringen, technologische Weiterentwicklungen, insbesondere im Bereich der Sys- temintegration bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), aber häufig zurück gestellt werden. „Das bisschen Packaging machen wir im Rahmen der Produktentwicklung so nebenbei" bekommt man aus Industrie, aber auch Förderpolitik, oft zu hören. Vergessen wird dabei häufig, dass die AVT wesentlichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit, die funktionalen Eigenschaften und die Kosten mikrosystemtechnischer oder elektronischer Baugruppen hat. Als ein einfaches Beispiel können hier RFID-Transponder dienen. Bis zu 70?% der Systemkosten entfallen heute auf die substratintegrierte Antenne und das Packaging. Damit sind die Packagingkosten ein wesentlicher Schlüssel für den Einsatz der RFID-Technologie auf Einzelproduktebene.

Die Steinacher Firma Becker & Müller fokussiert sich bei der Fertigung von Leiterplatten auf Sonderanfertigungen, Prototypen und Muster. Dazu gehören kundenspezifische Leiterplatten in Übergröße bis zu 427 x 884 mm. Entgegen dem allgemeinen Trend der Miniaturisierung in der Elektronik gibt es auch Anwendungen, welche explizit große Baugrößen der Leiterplatten fordern. Anwendungsbeispiele solcher ‚Big Size PCB‘ sind neben der Medizintechnik vor allem Energieerzeugung und Telekommunikation. Flexible übergroße Leiterplatten werden u. a. in der Industrieelektronik, der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärtechnik verwendet. Darüber hinaus bieten diese Sondergrößen überall dort Kosten- und Sicherheitsvorteile, wo die Kombination separater starrer Leiterplatten durch eine einzelne Einheit ersetzt werden kann.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich. Eskortiert von hochrangiger Politprominenz hat Infineon-Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck im Mai symbolisch den ersten Spaten für die neue Chipfabrik des deutschen Halbleiter-Herstellers in Dresden geschwungen: Eigens dafür in die Dresdner Heide gereist waren auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen (CDU) und Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD).

So schlicht umschreibt die Firma TECHNOLAM in Troisdorf ihr Tätigkeitsfeld. Schlicht und markant ist auch das Unternehmensmotto ; „Besser sein als andere”.
1994 von Günther Fuchs, einem weltweit erfahrenen „Laminate-Mann” gegründet, hat sich TECHNOLAM innerhalb weniger Jahre zu einem maßgeblichen Basismaterial-Lieferanten auf dem deutschen Markt entwickelt. Bei starrem FR4 sieht sich TECHNOLAM heute als zweitgrößter Lieferant auf diesem Produktgebiet in Deutschland.

Haben Sie in letzter Zeit versucht, einen Handwerker zu finden? Ob Schreiner, Klempner oder Elektriker: rund 175.000 Handwerker fehlen laut Zahlen des Bundeswirtschaftsministeriums. Erwischt man doch einen, darf man sich auf lange Wartezeiten einstellen – und im Gespräch erfährt man, dass uns das dicke Ende erst noch bevorsteht. „Wir finden keine Auszubildenden“, verriet mir neulich ein Elektriker. „Die Industrie zieht sie uns alle ab.“ Dabei sieht es bekanntermaßen in der Industrie ebenso düster aus. Warnungen der UN zufolge werden bis 2030 etwa 30 Mio. weniger Menschen in den fünf wichtigsten Industrienationen in der Lage sein, zu arbeiten. Die Covid-19-Pandemie hat das Problem nochmals verschärft.