Artikelarchiv

Termine 2020

14.-16. Sept. DVS Congress 2020, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, online

22. Sept. 22. Mitgliederversammlung der Fachgesellschaft, online

19. Nov. Sitzung der AG A2.7 ‚Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik‘, Berlin

24. Nov. Sitzung Fachausschuss 10 ‚Mikroverbindungstechnik‘ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS, Erlangen

Termine 2021

14.-17. Sept.: DVS Congress 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022

22./23. Feb.: 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Infineon Technologies AG bringt ein neues IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse 80 bis 100 kW heraus: das HybridPACK DC6i mit optimalem Verhältnis von Systemkosten und Leistung. Es kombiniert EDT2-IGBTs von Infineon mit Gehäusen, die kompaktes Design, sehr gutes Thermo-Management bei geringen Materialkosten und einfache Montage ermöglichen. Bei der Auswahl eines Leistungsmoduls entscheidend ist die optimale Siliziumfläche für die gegebenen Anforderungen. Das Modul reiht sich zwischen die HybridPACK1- und die leistungsstärkere HybridPACK Drive-Familie in das Infineon-Portfolio ein.

FED aktuell: Bericht zum FED-Arbeits-kreistreffen ‚Umweltgesetzgebung‘: Die Änderungen und Neuerungen in der Umweltgesetzgebung und im Produktrecht stellen die Elektronikbranche vor neue Herausforderungen. Der FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung informiert die Mitgliedsunternehmen über die Änderungen und Neuerungen. Zum 9. Mal fand die Informationsveranstaltung des FED-Arbeitskreises zur Umweltgesetzgebung statt. Zu Gast war der Arbeitskreis in den Räumen des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration.
Dan Mutschler, MTM Ruhrzinn GmbH, referierte über das Thema industrielle Abfallversorgung und das KrWG (Kreislaufwirtschaftsgesetz). Die Firma recycelt Zinnabfälle aus dem Lötprozess, Kupferabfälle und edelmetallhaltige Abfälle aus der Elektronikproduktion.

Bei der Fertigung von Leiterplatten benötigen vor allem Tiefenbearbeitungs-Prozesse eine intelligente und intuitiv bedienbare Steuerung. Die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH setzt hier auf das Software-Paket SLM (Smart Layer Management), das Sieb & Meyer zusätzlich zu seinen bewährten CNC-Steuerungen entwickelt hat. Das smarte Tool erleichtert es Maschinenentwicklern und Anwendern, steigenden Anforderungen an Qualität und Prozessgenauigkeit von Bearbeitungsmaschinen gerecht zu werden.

Der Trend zu immer größerer funktioneller Integrationsdichte von Baugruppen setzt sich fort – das zeigt sich auch in der Leiterplattenfertigung. Steigende Signalgeschwindigkeiten erfordern ein sauberes Leiterplattendesign und eine hohe Fertigungsqualität. Vor allem beim Tiefenbohren und -fräsen ist eine immer höhere Prozessgenauigkeit gefragt, wobei die Anzahl der qualitätsbestimmenden Parameter zunimmt.

Funktionen und Leistung der SCARA-Roboter haben sich weiterentwickelt: Neue Designs versetzen kleinere Roboter in die Lage, größere Aufträge zu bewältigen und hohe Auslenkungsgeschwindigkeiten zu erreichen, um die Taktzeit gering zu halten. Bildverarbeitungssysteme lassen sich dank Plug&Play-Systemen leichter integrieren und einfacher programmieren. Darüber hinaus ermöglichen es neue Funktionen, den mechanischen Verschleiß zu reduzieren und die Wartung zu vereinfachen. Diese Entwicklungen lassen sich durch einen Blick unter die Haube der heutigen SCARA-Roboter genauer aufzeigen.

Für die THT-Inspektion (through-hole technology) bietet die Viscom AG ein neues 3D-AOI-System, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Mit diesem System S3016 ultra wird Viscom die Bosch-Werke weltweit für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen als neuer Exklusivlieferant ausstatten.

Bei der Entwicklung des 3D-AOI Inspektionssystems S3016 ultra wurden besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt. S3016 ultra punktet dank der Sensortechnologie mit einer orthogonalen und acht geneigten Kameras besonders im Bereich Prüftiefe. Die XM-Sensorik des Herstellers aus Hannover hat sich bereits in 3D-AOI-Systemen für die abschattungsfreie SMD-Prüfung bewährt. Sie findet sich nun auch im spezifisch für die 3D-THT-Prüfung entwickelten XMu-Modul. Hochpräzise lässt sich somit die Unterseite von Leiterplatten prüfen, um die Lötstellen von THT-, Press-Fit- und SMD-Bauteilen in 3D zu inspizieren.

Ein höchst intensives Jahr Arbeit liegt hinter meinen Kollegen Heinz Käsinger und Gerald Mikuteit und ihrem Team: Gemeinsam mit Helmut Ortner, der in den letzten Jahrzehnten zahlreichen Fach- und Publikumsmedien zu einem neuen und starken Auftritt verholfen hat, setzten sie sich im September 2019 daran, die Fachzeitschrift ,Galvanotechnik‘ von Grund auf zu erneuern. In vielerlei Hinsicht ein nicht einfaches Unterfangen: Anspruch und Erwartungen an die Fachzeitschrift, deren erste Ausgaben mit der Gründung des Leuze-Verlages vor fast 120 Jahren engstens verknüpft sind, sind aus unterschiedlichsten Blickwinkeln hoch: Bewahrerin der vielfältigen Branchen- und Technologietradition, Vermittlerin von verfahrenstechnischen Neuerungen und mit Traditionen brechenden Trends in der Oberflächentechnik, Ansprache eines nicht leicht zu erreichenden Nachwuchses – um nur die wichtigsten der zu beachtenden Punkte zu nennen.

Infineon unterstützt Entwickler von Leistungselektronik-Systemen für Motorantriebe mit CoolSiC MOSFET Modular Application Design Kits (MADK). Mit einem einfachen Start der Technologie für Anwendern soll die Markteinführung beschleunigt werden. Zur MADK-Plattform für Motoren bis 7,5 kW gehört nun das Evaluierungsboard EVAL-M5-IMZ120R-SIC, eine dreiphasige Wechselrichterplatine, die auf Servoantriebe zielt. Erstmalig bietet Infineon hierfür Details zu Schaltplänen (PDF), Bauteilen (Excel), Layout (Gerber) und Designpaket (Altium) als Download an. So kann das Board auch als Referenzdesign dienen und den Designprozess erleichtern.
Siliziumkarbid reduziert bei Servoantrieben die Verluste der Leistungshalbleiter um bis zu 80 %. Das kann die Wartungsfreiheit bewirken, da Lüfter wegfallen. Außerdem ermöglicht es die Integration von Motor und Antrieb, was zu einfacherer Verkabelung führt. Das Evaluierungsboard unterstützt Designs mit dem CoolSiC MOSFET 1200 V in diskreten Gehäusen (IMW120R045M1) und dem isolierten Gate-Treiber EiceDRIVER 1200 V (1EDI20H12AH). Der Leistungshalbleiter der Platine weist eine Sperrspannung von 1200 V bei einem typischen Durchlass-widerstand von 45 mΩ auf. Sie kann für alle CoolSiCMOSFETs in TO247-Gehäusen mit drei oder vier Pins genutzt werden.

Fachartikel aus der Praxis: Die Trans-formation des RFQ Managements bei EMS: Angebotserstellung als Herausforderung. Viele deutsche Electronics Manufacturing Services (EMS) im High-Mix Low-Volume (HMLV) Umfeld haben neben den üblichen Herausforderungen rund um die eigene Fertigung eine bisher wenig beachtete weitere Herausforderung: die Angebotserstellung. Täglich erhalten EMSs zahlreiche Angebotsanfragen, die besonders im HMLV-Bereich oft komplex und zeitkritisch zu beantworten sind. Manuelle Prozesse sind der Flaschenhals Generell betrachtet, befinden sich EMSs im Zentrum der Wertschöpfungskette und interagieren sowohl mit OEMs, die die Angebotsanfrage initiieren, als auch mit Distributoren, um die Verfügbarkeiten und Preise der angeforderten Elektronikkomponenten zu ermitteln. Durch diese zentrale Position entsteht eine unausweichliche Notwendigkeit für die Kommunikation, was durchaus komplex wird, wenn Prozesse manuell und nicht standardisiert ablaufen.

Christian Georg Behrendt, Geschäftsführender Gesellschafter der ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH, Hannover, und Thomas Michels, die zusammen die Gesellschaft führen, erläuterten bei einem Gespräch mit der PLUS-Redaktion, welche Herausforderungen mit der aktuellen durch das Corona-Virus verursachten Situation verbunden sind und wie das 160 Personen zählende Unternehmen damit umgeht. Die Elektronik bzw. die Elektronikbranche wird in der allgemeinen Wahrnehmung positiv bewertet. Schließlich können ohne Elektronik viele (oft unverzichtbare) Produkte nicht realisiert werden. Dies gilt insbesondere auch für die derzeit weltweit in größeren Mengen benötigten Beatmungsgeräte. Dadurch steigt das Ansehen der damit befassten Hersteller, zu denen inzwischen auch ILFA mit seinen Leiterplatten zählt. Aber nicht nur für Beatmungsgeräte sondern für alle Elektronik enthaltenden Produkte ist derzeit das Aufrechterhalten der (globalen) Lieferkette eine Herausforderung.

Der Bad Wildbader Leiterplatten-Spezialist Polytron-Print feiert in diesem Jahr sein 50-jähriges Bestehen. Der Sekt steht kalt und die Stimmung ist gut – auch wenn sich das Familienunternehmen aus dem Schwarzwald die Jubiläumsfeier ohne Corona ein wenig anders vorgestellt hatte. Man ist doch mächtig stolz auf 50 Jahre Erfolg, und deshalb wird gefeiert – wenn auch mit Abstand und zunächst im kleineren Kreis. 1970 gründeten Horst und Ursula Skarupa die Polytron-Print GmbH und begannen mit der Fertigung von einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten zunächst in Mieträumen, bevor im April 1975 das erste eigene Fabrikgebäude im Industriegebiet Langwiesen von Bad Wildbad bezogen wurde. Das Gründerehepaar betrieb die Geschäfte der Firma über 40 Jahre mit viel Engagement und Weitblick, ergriff Chancen und sorgte für einen nachhaltigen Aufbau der Firma. So behielten sie auch die langfristige Zukunft im Blick und bauten die kommende Generation der Unternehmensführung gezielt auf.

Breitbandausbau muss beschleunigt werden: Eine flächendeckende Breitbandinfrastruktur ist essenziell für die Digitalisierung und die internationale Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands. Für die regionale Wirtschaft kann ein unzureichender Breitbandausbau zu einem entscheidenden Standort- und Wettbewerbsnachteil werden. Um den Anschluss nicht zu verlieren, muss vor allem in ländlichen Regionen noch mehr Tempo in die Bereitstellung von gigabitfähigen Netzen an Gewerbestandorten kommen. „Wir haben in NRW in allen Regionen starke Industrieunternehmen, für die die Digitalisierung mit Themen wie Industrie 4.0 eine große Chance ist. Ohne digitale Infrastrukturen, also moderne, schnelle Internetanbindungen und zukünftig auch 5G, werden wir im internationalen Wettbewerb nicht bestehen können“, so Ulrich Leidecker, Vorsitzender der ZVEI-Landesstelle Nordrhein-Westfalen.

100 % Top-Qualität, zu 100 % klimaneutral produziert, 100 % Lieferung am nächsten Werktag – mit diesen Eckdaten bietet die Photocad GmbH & Co. KG, Berlin von ihr hergestellte Schablonen an. Die sogenannte Same-Day-Lieferung (Versand noch am selben Tag bei Bestellung bis 12:00 Uhr) ist mit keinen Mehrkosten verbunden. Neben diesen bietet das Unternehmen weitere Technologie- und Service-Vorteile, wie Vertriebsleiter Axel Meyer erläuterte. Photocad war nach der Gründung zunächst Hersteller von Formätzteilen und Leiterplatten, später spezialisierte sich der Betrieb auf die Herstellung von Präzisionsfilmen für die Leiterplattenindustrie. Bereits seit 25 Jahren bietet Photocad lasergeschnittene SMD-Schablonen an und hat sich bald auf dieses Geschäftsfeld konzentriert.

Der Reflow-Ofen HR-10-DOS von Paggen macht es bei bemerkenswertem Preis – Leistungsverhältnis möglich, auch kritische SMD-Baugruppen komfortabel und sicher zu löten. Das kompakte Tischgerät erreicht eine herausragende Energieübertragung durch die Kombination von IR-Strahlung und Konvektionswärme. Diese Kombination ermöglicht enge Prozessfenster, die vor allem im Umgang mit bleifreien Loten nötig sind. Ausgeklügelte Hitzeschilde minimieren die negativen Faktoren im Bereich der sichtbaren IR-Strahlung und führen so zu sehr guten Lötergebnissen.
Der Lötprozess selbst wird entweder über das Display am Gerät, ein Smartphone oder über das mitgelieferte 7“-Tablet gesteuert. Bis zu 99 unterschiedliche Löt-, Vorwärm- oder Trockenprogramme können gespeichert werden.

Auf Basis langjähriger Forschungs- und Entwicklungsarbeit konnte Langer EMV-Technik Anfang 2020 eine neue IC-Probe-Generation realisieren, die einen flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbare Kontakterkennung bietet. Dies ermöglicht eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin sowie Messungen von ICs in BGA-Gehäusen. Mit den leitungsgebundenen IC-Probes der Langer EMV-Technik GmbH lassen sich normative Bewertungen der Störaussendung (IEC 61967) und Störfestigkeit (IEC 62132; IEC 62215) oder auch entwicklungsbegleitende Untersuchungen durchführen. Dazu gehören u.a. die 1/150 Ω leitungsgeführte Aussendung, DPI (direct power injection) sowie die EFT-Pulseinkopplung. Die Langer EMV-Technik GmbH kann bereits auf über 20 Jahre Erfahrung im Bereich der IC-Messtechnik und Messdienstleistung zurückblicken. In diesen Jahren wurde das IC-Testsystem mit zahlreichen Messmethoden für leitungsgeführte und feldgebundene IC-Tests permanent weiterentwickelt und optimiert. Das IC-Testsystem umfasst Messtechnik, mit der verschiedenste EMV-Messungen an ICs leitungs- und feldgebunden durchgeführt werden können.