Artikelarchiv

Die Entwicklung von Leiterplatten ist einerseits abhängig von der Elektronikentwicklung und anderseits mit der Fertigungstechnik von Leiterplatten eng verbunden. Beide Bereiche sind in den letzten Jahren in Bewegung und unterliegen umwälzenden technischen Veränderungen, In diesem Spannungsfeld soll das von Dipl.-Ing. (FH) Reiner Wieland gegründete Ingenieurbüro Reiner Wieland mit Beratung, Schulung, Designdienstleistungen und Systemunterstützung den Kunden helfen produktiver die Zukunft zu meistern.



Die Kontrolle der Abstrahlung ist der Schlüssel für das Design elektromagnetisch verträglicher Leiterplatten. Insbesondere die Auslegung des VCC- und Massesystems spielt hier eine dominante Rolle und bietet ein großes Potential zur Optimierung der EMV. Numerische Methoden wie z.B. die Momentenmethode gewinnen in der EMV-Analyse eine immer stärkere Rolle. Sie werden heute z.B. für Voruntersuchungen zum Abstrahlungsverhalten schneller Taktleitungen von High-Speed Leiter- platten eingesetzt. In diesem Fachbeitrag werden typische Designtechniken für zwei- und mehrlagige Leiterplatten mit ihren Auswirkungen auf das Abstrahlverhalten sowie der Einsatz entsprechender Analysesoftware näher untersucht. //
Control of emitted radiation is the key to design of EMC compliant printed circuit boards. In particular, the layout of the powersystem GND- VCC plays a dominant role and offers major scope for optimising EMCperformance. Numerical methods such as the momentum technique are becoming ever more widely used in EMC analysis. They are used today, for example, in predesign phase studies of the radiation characteristics of fast pulse lines in highspeed printed circuit boards. In this technical report, radiation mechanisms of typical two and multilayer pcb designs will be discussed and the usage of corresponding simulation software will be investigated.

ln der Vergangenheit war der reine Einsatz rechnergestützter Konstruktionssysteme bereits ein Wettbewerbsvorteil. Allerdings waren die für das jeweilige Einsatzgebiet konzipierten Lösungen entsprechend kostenintensiv (250-500 TDM pro Konstruktionsarbeitsplatz). Die einzelnen Entwicklungsbereiche arbeiteten mehr seriell miteinander. Heute geht es vor allem darum, wie Kosten und Entwicklungszeit weiter gesenkt werden können, z.B. durch Parallelarbeit. In diesem Beitrag werden drei Fragestellungen diskutiert, die für die parallele Entwicklung von Systemen entscheidend sind. //
ln thepast, the facility for computer-aided design systems provided a competitive advantagefor those
to whom it was available. Granted that the software and equipment required was relatively expensive typically 250-500000 DM for each operating station.
The individual development stages normally interacted with one another in serial manner. Today, the pressure is above all, to minimise both costs and development time and to achieve this, parallel working is essential. In this report, three aspects are discussed for which parallel working on the overall design was critical in obtaining a cost-effective outcome.

Nachrichten//Verschiedenes

ElgaRonal intensiviert Marketing-Aktivitäten
DuPont und Ormecon Chemie unterzeichnen Vertriebs- und Forschungs- Kooperationsabkommen
CS2 installiert erste Flip-Chip Linie
Ericsson Business Networks outsourced Geschäftsbereich an Flextronics International
Entwicklung und Technologie bei der Philips GmbH Krefeld
B. Bacher
Graphische Geräte GmbH erweitert Vertriebsaktivitäten
DuPont Produktbereich Electronic Materials erhält QS 9000 Zertifizierung
MID-Industriepreis 1999
MIMOT auf der NEPCON West 1999
Circuit Line übernimmt Probot
SiegfriedGiaser-
Neuer Vertriebsteiter bei Adam PILL
rotra Leiterplatten
spendet Siebdruckmaschine
Leiterplatten-Eilservice
rotra Leiterplatten
übergibt Hauptgewinn der Messeverlosung
Verbesserte FR4-Basismaterialien von Neico
Cimnet Systems News

Gemeinsame Interessen waren schon immer ein Grund, sich organisatorisch zusammenzuschließen. So sind unter anderem die verschiedenen Fachverbände entstanden. Gemeinsame Interessen sind auch der Anlaß für Kooperationen verschiedener Organisationen. Viele neue technische und wirtschaftliche Problemstellungen erfordern firmen- bzw. verbandsübergreifende Lösungen, das heißt eine enge Zusammenarbeit. Unternehmen sowie Fachverbände machen davon zunehmend Gebrauch.

Mit Ecken oder Nicht-Ecken hat man es auch bei Schablonen zu tun, die für den Druck von Pasten und Klebern in der elektronischen Fertigung verwendet werden. Überhaupt ist der Entwurf einer wirklich guten Schablone eher selten und die Frage, wie man die Öffnungen wählt, ist ein ganz wichtiger Faktor.

Ohne weiteres lässt sich die Ecken-Sache nicht entscheiden, denn für jede Leiterplatte scheint es andere Optionen zu geben. Es kommt nämlich auf die Pad- Geometrie genauso an wie auf das Rastermaß oder die Verwendung unterschiedlicher Ausformungen der Landeflächen. Handelt es sich um Lötstopplack-definierte oder Nicht-Lötstopplack-definierte Kupferflächen? Druckt man für oberflächig montierte Bauteile oder handelt es sich um durchkontaktierte Technik?

Bericht vom 12. Silicon Saxony Day

Das Netzwerk Silicon Saxony e.V. hat sich zum größten Industrieverband für Mikro- und Nanoelektronik, Photovoltaik, Software, Smart Systems und Applikationen in Europa entwickelt. Auf dem 12. Silicon Saxony Day trafen sich die Mitglieder in Dresden mit zahlreichen nationalen und internationalen Vertretern aus Forschung, Wissenschaft, Industrie, Wirtschaft und Politik. Sie diskutierten über Schlüsseltechnologien und Trendthemen auf den Gebieten Internet of Things/Industrie 4.0, Smart Systems, vernetzte Wearables, Smart Health, Automotive oder Drohnen. Ideen-Workshops, B2B-Meetings, ein Science Pitch und ein Nachwuchskräfte-Speed-Dating rundeten die größte IKT-Fachkonferenz Sachsens ab.

Die Begriffe ,Lean-Management‘ und ‚Lean Manufacturing‘ sind schon lange auch in der Elektronikindustrie bekannt. Sie wurden in den 1990er-Jahren zuerst in der Automobilindustrie eingeführt. Unter Verwendung von Werkzeugen und Prinzipien des Lean Managements zu nachhaltigen Umsetzungskonzepten ist Lean-Lab hinzugekommen. Bei ihm geht es um die Verschlankung und Optimierung der Laborprozesse im Unternehmen.

Die medizintechnische Industrie gehört zu den innovationsstärksten Branchen in Deutschland. Welche Trends zeichnen sich ab und in welchen Handlungsfeldern können technische Regeln Sicherheit bieten? Das im April 2017 erschiene VDI-Papier ,Medizintechnik – Trends und Perspektiven‘ befasst sich mit den Besonderheiten dieser Branche sowie den erkennbaren Trends und gibt Handlungsempfehlungen.

Der Arbeitskreis Umweltschutzgesetzgebung des FED veranstaltete am Fraunhofer IZM in Berlin ein Treffen. Hier wurden die aktuellen Umweltschutzanforderungen, die die gesamte Elektronikbranche betreffen, sowie deren Umsetzungsmöglichkeiten erörtert.

Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Hinter dem Begriff Internet of Things verbirgt sich die Vision, autonome, vernetzte Systeme zu schaffen, die in gewissem Umfang zur Selbstorganisation in der Lage sind. Es geht hierbei vor allem um die zukunfts- weisende Ausrichtung der modernen Fertigungswelt, die Vernetzung von Maschinen, Geräten und Sensoren untereinander sowie mit den internen und weltweiten Informationssystemen. Um jedoch die realen Fertigungsabläufe in einer intelligenten digitalen Fabrik abzubilden, müssen alle wesentlichen Prozessdaten mit geeigneter Sensorik und Software erfasst und aus- gewertet werden. Im besonderen Fokus steht hierbei die direkte oder indirekte Kommunikation mit dem zu fertigenden Produkt. Dieser Artikel stellt am Bei- spiel einer Konvektionslötanlage dar, was neuartige Sensoren und intelligente Systeme leisten können und welche Zukunftsvision sich für Reflow-Lötsysteme abzeichnet. //
Behind the term Internet of Things hides the vision of creating autonomous, networked systems, which to a certain degree are capable of self organization. Of prime importance here is a far-sighted reorientation of the world of modern manufacturing, the internet- working of equipment, devices and sensors with the internal and worldwide information systems. However, mapping the real manufacturing processes in an intelligent digital fab requires the capture and evalu- ation of all relevant process data based on the appro- priate sensorics and software. A special focus lies on the direct or indirect communication with the product to be manufactured. This article describes a convec- tion solder system as an example of the capabilities of novel sensors and intelligent systems and what future visions for reflow solder systems are emerging.

28. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Neues Forschungsprojekt zur Untersuchung alternativer Verdichtungsverfahren
für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Konzepte zur Erhöhung der geometrischen Auflösung von Thermografiekameras gehören seit Jahren zum aktuellen Stand der Technik. InfraTec als Herstelller geht nun einen Schritt weiter. Die MicroScan-Modelle der High-end-Kameraserie ImageIR können nun Aufnahmen mit bis zu immerhin 2560 × 2048 IR-Pixeln (5,2 Mega- Pixeln) erstellen.

Das hochpräzise Röntgeninspektionssystem XT V 160 mit Flachdetektor von Nikon Metrology kann sehr komplexe, schwierige technische Baugruppen nach hohen Maßhaltigkeitsstandards prüfen. Auch bei hochkomplexen Leiterplatten (PCBAs) mit extrem hoher Packungsdichte kann es die Maßhaltigkeitsprüfung vornehmen.