Artikelarchiv

Am 24. und 25. Februar 2010 veranstalteten mehrere Unternehmen in der Messehalle Hamburg-Schnelsen zum zweiten Mal das Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN). Das von SEHO Systems im Vorjahr ins Leben gerufene Event fand wieder großes Interesse. An insgesamt 17 Ständen der als virtuelle Fertigungslinie aufgebauten Ausstellung wurden den Besuchern Fachinformationen und praktische Anwendungsbeispiele geboten. Sie konnten mit den Spezialisten Aufgabenstellungen, Probleme und Perspektiven wesentlich intensiver, als es auf großen Messen in der Regel möglich ist, analysieren und diskutieren. Zudem wurden im Forumbereich in einer Serie von Vorträgen aktuelle Themen behandelt und neue Lösungen vorgestellt. Zentrale Aspekte waren dabei der Erhalt und die Steigerung der internationalen Wettbewerbsfähigkeit durch innovative Produkte und Verfahren sowie die Optimierung der aktuellen Produktionsprozesse.

Rückrufaktionen der Automobilindustrie, wie jüngst bei Toyota, Peugeot und anderen Herstellern geschehen, sind nicht nur mit einem Imageverlust, sondern auch mit einem erheblichen Kapitalverlust für die betroffenen Unternehmen verbunden. Sie zeigen aber auch zwei andere Dinge auf: Mängel im Qualitäts- management und eine im Nachhinein recht solide funktionierende Rückverfolgbarkeit.

Das vor mehr als 30 Jahren in Pforzheim gegründete Unternehmen Provertha Connectors, Cables & Solutions stellt Standard- und Sondersteckverbinder, individuelle Datenkabel, Kabelbäume und Leitungssätze für die Automobilindustrie, Luftfahrt, Medizin und Industrieelektronik her. Die Schwerpunkte liegen bei M12-Steckverbindern und der D-Sub-Gehäusetechnologie in Kunststoff und Vollmetall. Die M12-Steckverbinder sind in der Netzwerktechnik nicht mehr wegzudenken und sind überhaupt das Anschlusssystem für Sensoren, Aktoren oder Feldbusse. Unser Beitrag stellt zwei neue M12-Steckverbinder sowie einen Universal-Busstecker für flexible Feldkonfektion vor.

Die neue Programmierplattform LumenX ermöglicht die sichere und kontrollierte Programmierung von besonders großen High-Density-Modulen wie Embedded Multimediakarten (eMMC) sowie Bausteinen, die mit sehr großen Datenmengen programmiert werden. Diese vor allem in der Automobilelektronik eingesetzten Halbleiter lassen sich nun effizient und leistungsstark bearbeiten.

Lasererstellte Tiefenfräsungen in Leiterplatten sind nach der etablierten Microvia-Technik nun die neueste Möglichkeit, Komponenten mit einer bisher nicht erreichten Präzision auf tiefer liegenden Lagen eines Multilayers anzuschließen und einzubetten. Einer der entscheidenden Unterschiede zu den bisher favorisierten klassischen Lösungsansätzen ist die Entflechtung direkt auf der Ankontaktierungslage. Mit der innovativen Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernstem Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich nun Embedded Active Devices einfach und wirtschaftlich auf den innen liegenden Lagen von HDI-Multilayern platzieren. Erste Anwendungen der neuen Very High Interconnection Density (VHDI) laufen bereits in Produk- tionsserie.// 

Laser-formed deep-milled cavities in printed circuit boards are the latest advance in established microvia technology. They allow components to be positioned, embedded and connected within deeper internal board layers with a hitherto unachievable accuracy. A key advantage, in comparison with the previously used technology is that components can be positioned and connected uniquely to the appropriate board layer. With an innovative combination of structured laser-formed cavities and state-of-art flip-chip bonding processes, embedded active devi- ces can now be simply and cost-effectively positio- ned at inner layers of an HDI multilayer board. The first application of this VHDI (Very High Density Interconnect) technology is now in full mass-production.

Retrospektive und Neubeginn

Auch in den achtziger Jahren gab es spannende Zeiten in der Leiterplattenindustrie. Nicht Süd-Ost-Asien war das Maß aller Dinge, sondern die USA als der damals weltweit mit Abstand größte Leiterplattenhersteller. Das Zeitalter von oberflächenmontierten Bauelementen (SMD) brach an und die Technologieführer der Branche produzierten erste Multilayer in Serie. Die Ära der namengebenden gedruckten Schaltungen – das Siebdrucken – ging zu Ende. Im Foto- druck wurde jetzt mit lichtempfindlichem Film gearbeitet und die erste photosensitive Lötstopmaske Probimer ging in Serie. Auch die Tage der großer Studio-Kamera-Ungetüme im Dunkelraum zur Filmherstellung war mit Fotoplottern von Orbot und Scitex aus Israel vorbei.

Dietmar Harting feiert seinen 70. Geburtstag

Verstärkung des Vertriebsteam bei ggp

Neuer Marketing- und technische Direktoren bei Mentor Graphics in Europa

TQ für herausragende Leistungen ausgezeichnet

MAZeT ist Certified Partner im LED Light for You-Programm von Osram

Auslastung des AT&S Standorts Leoben-Hinterberg besser als geplant

Arrow führt die Marken Spoerle und Sasco zusammen

 Altron und Sanyo Denki vereinbaren Distributionsabkommen

RoodMicrotec erweitert Kapazitäten für Burn-In mit Echtzeitüberwachung

HAL bleifrei bei ggp

Medizintechnikbranche steht weltweit vor gewaltigen Veränderungen

riese electronic übernimmt Vertrieb der Produkte von Fanox in Deutschland

VDMA: Photovoltaikproduktionsmittel mit 60 % Umsatzwachstum im 1Q/2009

Quantenmechanische Simulationen der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer-Nanodrähten und Bündeln von Kohlenstoff-Nanoröhrchen haben gezeigt, dass der elektrische Widerstand der Kohlenstoff-Nanoröhrchen deutlich geringer ist. Die Simulationen sind die ersten, die Quanteneffekte in Kupfer-Nanodrähten berücksichtigen. Sie wurden auf dem schnellsten universitären Computer ausgeführt. Die Forscher geben sich überzeugt, dass die Kohlenstoff-Nanoröhrchen die Nachfolger für Kupferdrähte in Mikrochips werden. Die Technologie müsse aber noch weiter erforscht werden, um bestehende Probleme zu lösen.

AirSrcub CLAIR – der mobile Reinraum aus deutscher Produktion

Warum muss man sich um Partikel kümmern, die deutlich kleiner als Leiterbahnstrukturen sind?

Brief zum Jahreswechsel

Liebe IMAPS-Mitglieder,

auch 2008 ist die Zeit wieder wie im Fluge vergangen. An dieser Stelle möchte ich über die vergangenen 12 Monate Bilanz ziehen. Die Mitgliederzahl konnte in diesem Jahr leicht ausgebaut werden, so dass wir etwas mehr als dreihundert Privat- und Firmenmitglieder (Stand Oktober) im Verband haben. Unser Angebot, Firmenprofile der Mitgliedsfirmen in der PLUS zu veröffentlichen und danach auf die Webseite zu stellen, halten wir auch in Zukunft aufrecht und bitten an dieser Stelle um weiteres Zuarbeiten. Darüber hinaus liegt uns die Gewinnung junger Mitglieder sehr am Herzen. Einerseits können diese vom Erfahrungsschatz des IMAPS-Netzwerkes profitieren, andererseits bringen sie frische Fragestellungen aus einer Perspektive ein, die noch nicht vorgefestigt ist. Hier können alle gestandenen IMAPS-Mitglieder einen aktiven Beitrag leisten und potenzielle Neumitglieder über die Arbeitsweise und den familiären Charme von IMAPS informieren.

Call for Papers Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2008

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik“

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Cadence Design Systems GmbH hat ein akademisches Netzwerk in Europa gegründet, dessen Ziel es ist, die Entwicklung und Verbreitung von innovativen Spitzentechnologien und Methodiken an solchen Universitäten zu fördern, die aufgrund ihrer Entwicklungs- und Ausbildungs-Exzellenz einen hervorragenden Ruf genießen. Es wird angestrebt, einen gezielten Austausch von Expertenwissen zwischen ausgewählten europäischen Universitäten, Forschungsinstituten und Industrieberatern in den Bereichen Verifizierung, Entwicklung und Implementierung von mikroelektronischen Schaltungen zu ermöglichen.

Deutsche IMAPS Konferenz

10./11. Oktober 2006, München

Call for Papers

Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten:

• Materialien und Technologien (Dickschicht, Dünnschicht, LTCC, Advanced PCBs, MCMs, Flip Chip, CSP, COB, SMT)

• Design und Modellierung (Fertigungsgerechtes Design, thermische/mechanische/elektrische Simulation, CAD)

• Fertigung und Prozesse (Large Panel Prozessierung, HDI-Prozesse)

• Anwendungen (HF/Mikrowellenschaltungen, Power Packaging, Kommunikationstechnik, Automobilelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt)

• Qualität und Zuverlässigkeit (Test und Inspektion, Package Zuverlässigkeit, Qualitätsstandards)

• Umweltaspekte (Bleifreie Produkte, Recycling, Umweltverträgliche Materialien) Bitte senden Sie Ihren Abstract (ca. 200 Wörter) bis zum 20. Juni 2006 an: Dr.-Ing. Gisela Dittmar, Ingenieurbüro Elektroniktechnologie Dittmar, Egerlandstr. 88, D-73431 Aalen, Tel. 07361/931129, Fax 07361/943004, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Es wird wieder ein BEST PAPER AWARD vergeben ! 

Nutzen Sie bitte auch die Möglichkeit der Online-Anmeldung unter: http://www.imaps.de

Den Auftraggebern mehr als üblich zu bieten, vor allem „Qualität durch Kompetenz" und „Dienstleistungen nach Maß", ist das Ziel einer neuen Qualitätsinitiative, die von im ZVEI-Fachverband Electronic Com- ponents and Systems organisierten EMS-Anbietern ins Leben gerufen wurde. Diese wird auf der electro- nica 2006 offiziell vorgestellt werden. Vorab ist am 28. September 2006 die Presse informiert worden.

Felix Meckmann, Schlafhorst Electronics GmbH, Mönchengladbach, präsentierte auf der Pressekonferenz unterstützt von weiteren Beteiligten ausgehend von der Historie und den Zielsetzungen den aktuellen Status der ZVEI-EMS-Qualitätsinitiative.

15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

PIDEA+

Interdisziplinäres Kooperationsforum Keramik-Kunsstoff-Optik zeigt Stärken der Region Ostthüringen

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes