Artikelarchiv

Nachrichten/Verschiedenes 

ANS trauert um Mitbegründer Kenneth Dickie

Wachstum erfordert  Ausbau des Managements von BMK

Qualitativ hochwertige Bauteile für den Bereich Audio

EtherCAT-Halbleiter-Arbeitsgruppe trifft sich zum zehnten Mal

EUTECT erstmals mit kompakter Laserlötanlage auf der Automobilzuliefer-Messe EV29

Harting verleiht zum fünften Mal den KiTec-Forscherpreis

Hydrotechnik electronics GmbH mit dem Mutterhaus verschmolzen

SemI40 stärkt Europas Wirtschaft durch die ,lernende Fabrik‘ 

Produktpräsentation der Zukunft – Virtual Reality eröffnet neue Möglichkeiten 

Intel-Custom-Foundry zertifiziert Mentor-Graphics für 10-nm-Tri-Gate-Prozess

 Kontron schließt Partnerschaft mit Connect Tech

Neue Ansprechpartner bei Rehm, Manager des Jahres

RS vereint Kunden und Hersteller
für Industrie 4.0, erweitert Produktdatenbank und schließt globales Abkommen

Diodes ernennt Rutronik erneut zum Europäischen Distributor des Jahres

Vorstand der ULT AG  ist Sachsens Unternehmer des Jahres 2016

Würth Elektronik eiSos kooperiert bei Formel E mit ABT Schäffler Audi Sport 

Setting out from a review of the state-of-art in fle- xible electronics, areas of present and future application are discussed as well as ways in which the materials used and the associated processes might be exploited. For large-scale production, reel-to-reel printing techniques, much the same as those used in the paper printing industry, appear most promi- sing. It should be possible to use these not only for passive components, but also for active components such as transistors and IC's. Novel materials are now available for such an approach. // 

Ausgehend vom aktuellen Status der flexiblen Elektronik werden deren Anwendungsgebiete sowie die Forderungen an die verwendeten Materialien und Prozesse erläutert. Für Massenanwendungen werden für die Realisierung – auch aktiver Bauelemente wie Transistoren und IC – Druckprozesse im Rolle-zu-Rolle-Verfahren ähnlich wie bei Papierdruck- erzeugnissen benötigt. Erste neue Materialien stehen zur Verfügung.

Ziel der Untersuchung war es, festzustellen, ob BGA mit SnAgCu-Balls mit eutektischem Zinn-Blei-Lot verarbeitet werden können, und den Einfluss der Produktionsparameter auf die Struktur der Lötstellen zu erarbeiten. Die BGA wurden mit unterschiedlichen Löttemperaturen und Fördergeschwindigkeiten unter Stickstoff in einem Konvektionsofen gelötet und Schliffe hergestellt. Obwohl der Liquidus von eutektischem Zinn-Silber-Kupfer bei 217 °C liegt, zeigen die Schliffe bei einer Temperatur von 210 °C eine metallische Bindung zwischen den SnAgCu-Balls und dem Lot. In diesem Fall reagiert das Mate- rial der Balls nur teilweise mit dem Lot. Sobald die Peaktemperatur über dem Liquidus der Balls liegt, geht das Lot vollständig im Ball in Lösung. Ein Lötprofil mit ca. 230 °C Peaktemperatur am Ball ergibt eine homogene Reaktion des Lotes mit dem Ball. Prinzipiell kann gesagt werden, dass die Lötung von BGA mit bleifreien Balls in Zinn-Blei-Prozess möglich ist. Ein offener Punkt ist allerdings die Zuverlässigkeit der teilweise aufgeschmolzenen Balls. Diese wird momentan an der EMPA untersucht. // 

The purpose of this study was to determine whether BGA with SnAgCu solderballs could be pro- cessed with eutectic tin-lead solder, and the effect of processing parameters on the structure of the solder deposits. The soldering of the BGAs was done with various temperature profiles and two conveyor speeds under a nitrogen atmosphere in a full convection oven. Although the liquidus temperature of eutectic tin-silver-copper is 217 °C, the cross sections show a metallurgical bond between the SnAgCu solder- balls and the solder, even at 210 °C. Under these conditions, the solderball alloy reacts only partially with the solder. As soon as the peak temperature exceeds the liquidus of the ball, the solder is totally dissolved in the material of the ball. A reflow profile with a peak temperature of about 230 °C on the BGA gives a homogenous reaction of the solder with the ball. Broadly speaking, it can be confirmed that soldering of BGA’s with lead-free solderballs in a tin-lead process is possible. What remains undetermined, is the reliability of a process involving partially undissolved solderballs. This is currently under investigation at the EMPA.

„Sie brauchen keine Angst vor „bleifrei“ haben!“ Mit diesen aufmunternden Worten begrüßte Marco Zimmermann, Geschäftsführer der HASEC-Elektronik am 3. November 2004 in Tabarz die 60 Teil- nehmerinnen und Teilnehmer zum Informationstag „Bleifreie Elektronik“. Knapp anderthalb Jahre vor dem Ende der bleihaltigen Fertigung zum 30. Juni 2006 hatte die HASEC-Elektronik ihre Kunden und Interessierte zu dieser Informationsveranstaltung eingeladen.

Es fehlen Umsetzungsbestimmungen und Normen als Katalysatoren

Die internationale Elektronikindustrie unternimmt stetig wachsende Anstrengungen, sich auf die Forderungen der RoHS einzustellen. Ziel sind blei- freie Fertigungsprozesse für bleifreie Produkte mit bleifreien Bauelementen. Nicht mehr und nicht weniger. Aber spätestens an der Stelle, an der irgendwer konkret einschätzen müsste, ob denn eine der Komponenten, die an der Entstehung von Elektronik beteiligt sind, oder gar das ganze finale Gerät nachweislich den Anforderungen der RoHS entspricht, sieht es böse aus.

Nachrichten // Verschiedenes 

10 000 Schablonen allein im Jahr 2002 sprechen für DEK

Merkur Elektronik GmbH übernimmt Bleifrei-Vorreiterrolle

Gerhard Schweizer verstorben

Der Frost & Sullivan “Technology Leadership Award 2002” geht an Siplace

Geis übernimmt Outsourcing-Projekt für SEMIKRON

Lackwerke Peters und Atotech kooperieren in Asien

Teradyne gewinnt Molex als Second Source Partner von GbX Connectoren

Kontron AG standardisiert weltweit auf Mentor Graphics PCB Designwerkzeuge

HEYFRA und Contemporary Controls CTRLink® Produkte erhalten in den USA Auszeichnung

Mentor Graphics erfüllt Erwartungen an ein starkes Book-to-Bill-Verhältnis im 4. Quartal

Ansoft-Gründer wird IEEE Fellow

AT&S gibt beeindruckende Gewinnsteigerung bekannt

300 mm Wafer-Fähigkeiten sind integraler Bestandteil des umfassenden STATS Angebots

Electronic Machines mit neuen E-Mail- und Web-Adressen

Trendwende bei Vogt electronic

ORBOTECH gab konsolidierte Finanzergebnisse für 2002 bekannt

STATS verzeichnete 5. Quartal in Folge mit zweistelligem Wachstum

Sericut erweitert Vertrieb für Osteuropa

Ab 2004 IPC PC Expo und APEX unter einem Dach

Häusermann baut Vertrieb in Deutschland weiter aus

Neue Gesichter im PETER JORDAN Team

Neuer Produktmanager bei C.H. Erbslöh

VOGT electronic FUBA erfolgreich zertifiziert

Teradyne’s Digital Test Unit erfolgreich in Marconis GPATE integriert

PVE trennt sich von PrintProcess

Die FED-Regionalgruppe Stuttgart hat am 7. Juli 2003 bei der Leuze electronic GmbH + Co. KG, Owen, die neue Informationsseminarreihe des FED „Produkthaftung, Traceability, Kennzeichnung" gestartet.

Nach der Begrüßung der Mitglieder und Gäste durch den Leiter der FED-Regionalgruppe Stutt- gart Erich Schemm stellte Michael Heyne, Leuze electronic GmbH + Co., Owen, die gastgebende Firma vor. Die Leuze electronic, die optoelek- tronische Produkte und Systeme zum Erkennen, Identifizieren und Schützen von Objekten für die verschiedensten Industriebereiche herstellt, gehört zur Leuze Gruppe. Die Leuze electronic ist 1963 gegründet worden und hat heute ca. 700 Mitar- beiter. Sie erzielte im Jahr 2002 einen Umsatz von 88 Mio. €. Zur Leuze electronic GmbH + Co. KG gehören die vier Tochterfirmen Leuze electronic GmbH + Co., Owen, Leuze lumiflex GmbH + Co., Fürstenfeldbruck, Leuze optolectronic, Untersta- dion, die auch eine Leiterplattenbestückung betreibt, und Leuze elesta, Bad Ragaz, Schweiz. Ty- pische Produkte der Firma Leuze electronic sind Lichtschranken für die Objekterkennung, Barcode- leser für die Objektidentifizierung und Licht- schutzgitter zur Gewährleistung der Arbeitssicherheit bei Maschinen und Anlagen.

Mit dem Ultrakurzpulslaser lassen sich nicht nur feine Strukturen schneiden. In einem Verbundprojekt haben Wissenschaftler untersucht, wie man damit auch Mikrostrukturen in Dünnglas erzeugen kann. Anwendungen gibt es im Analytikbereich (Lab-on-a-Chip), aber auch in der Elektronikbranche und im Consumer-Bereich gibt es großes Interesse.

Am Anfang dieser neuen Methode stand ein überraschender Effekt: Wenn man Glas mit dem Ultrakurzpulslaser in der richtigen Weise bestrahlt, wird es so modifiziert, dass es deutlich empfindlicher für ein anschließendes nasschemisches Ätzverfahren wird. Und zwar hundert- bis tausendfach. Man kann also einen Laserfokus von wenigen Mikrometern Durchmesser durch einen Glasblock führen und anschließend auf seiner Spur eine feine Röhre durch das Volumen ätzen. So lassen sich kleinste Löcher erzeugen, komplette Mikrofluidik-Systeme in das Volumen schreiben oder auch Schnitte mit hoher Kantenqualität herstellen.

Optosys Technologies liefert weltweit erste 1-Gßyte-CompactFlash-Speicherkarte

Die Berliner Optosys Technologies, führender Hersteller von kompakten Speicherkarten mit hoher Kapazität, hat in Kooperation mit Lexar Media, Kalifornien, die weltweit erste CompactFlash-Speicherkarte mit einer Kapazität von I GByte entwickelt. Die Typ-II-kompatible Karte mit Abmessungen von 36,4 mm x 42,8 mm x 5,0 mm ist ab sofort zu einem Endverkaufspreis von ca. 1 000 € verfügbar. Zu den wichtigsten Anwendungsgebieten der flexibel ein- setzbaren Speicherkarte gehören neben der professionellen Digitalfotographie PCs, Notebooks, PDAs, MP3-Player sowie industrielle und medizinische Applikationen.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen. In dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. In den Heften 3, 4 und 6/2002 haben wir Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiterplatten und ihre Wehsites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen. Die große Resonanz dieser Serie hei den Lesern veranlasst uns in dieser vierten und letzten Folge weitere Eildienst-Angehote im Internet vorzustellen. Die Auflistung in diesem Beitrag wie auch die Serie insgesamt erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu .sein.

Der Fachkreis Bleifreie Elektronikbaugruppen (BFE) traf sich am 25. Oktober 2000 bei der Pepperl + Fuchs GmbH, Mannheim, zu seiner dritten Arbeitssitzung. Dr. Gundolf Reichelt, TechnoLab GmbH, Berlin, fungierte wiederum als Organisator und Moderator der sehr informativen Veranstaltung.

Die Arden-Verfahrenstechnik GmbH unterstützt andere Unternehmen mit Produkten für die Löttechnik sowie speziellen Labor-Dienstleistungen im Bereich der Leiterplatten- und Baugruppentechnik

Seit zehn Jahren arbeiten SITEST, die zur Siemens AG gehört, und Göpel electronic zusammen. Diese Zusammenarbeit ist eine Erfolgsgeschichte, da zahllose Projekte mit vielen zufriedenen Kunden in dieser Zeit realisiert wurden Die Kooperation hat im Dezember 1999 begonnen. SITEST war zu diesem Zeitpunkt bereits Vertriebspartner des französischen Unternehmens Aster Technologies und letztere war Distributor für JTAG/Boundary Scan-Systeme von Göpel electronic. Aster Technologies berechnete und erstellte für Kunden in Frankreich mit seinem Testanalysetool TestWay die Testabdeckung für eine Vielzahl industrieüblicher Testmethoden. Diese Aufgabe hatte und hat SITEST für deutsche Kunden. Da die Design-for-Testability (DfT)-Analysen sehr oft ergaben, dass Boundary Scan die geeignete Testtechnologie ist, wurde das entsprechende Equipment von Göpel electronic empfohlen.

Neueintragungen - Radebeul: SF Automationselektronik GmbH (Gar- tenstraße 72 a, 01445 Radebeul). Gegenstand des Unternehmens: Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von elektronischen Baugruppen und Geräten sowie Import, Export, Einzel- und Großhandel. Stammkapital: 25.000,00 E. Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten. Geschäftsführer: Fleischer, Thomas, Dresden, geboren am 13.08.1970; Spielvogel, Tilo, Dresden, geboren am 19.11.1968, jeweils mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen.

Besucher der Wiener Staatsoper bestaunen den raschen Kulissenwechsel, der sich wie von Zauberhand in jeder Vorstellung geräuschlos vollzieht. Doch Zauberei ist nicht im Spiel. Initiiert wird die ,Kulissenschieberei' von der Hand eines Technikers. Mit Joystick und Touchscreen eines CAT-Bühnensteuersystems (CAT: Computer Aided Theatre) bewegt er alles an Kulissen, was zu einer Vorstellung gehört. Das System bewegt die komplette Maschinerie einschließlich meterlanger und tonnenschwerer Hubpodien und Aufhängungen.