Artikelarchiv

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. – Ausschreibung 2010 - Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht traditionell im Rahmen der Internationalen Konferenz Molded Interconnect Devices den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer Hochschulen/Universitäten und Fachhochschulen in Deutschland für wegweisende wissenschaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Der Preis ist mit einer Urkunde und 1000 € dotiert.

Wegwerfbatterien müssen neu definiert werden. Die am meisten verwendeten Batterien sind Alkaline-Mangan-Batterien und verursachen jährlich Tausende von Tonnen gefährlichen Abfall. Dies soll ab jetzt anders werden. Zwei Studenten aus Österreich haben ein Ladegerät für Alkalibatterien entwickelt, mit dem dieser Batterietyp wiederaufgeladen werden kann – bis zu 90 % der anfänglichen Kapazität.

Ein umfassendes Verzeichnis zugelassener Lieferanten für jede Bauteilplatzierung ist wichtig, da es dem Bestückungsanbieter mehr Flexibilität bei der Teilebeschaffung bietet, indem die Kaufoptionen erweitert werden. Dadurch lässt sich außerdem das Risiko reduzieren, dass die Produktion eines Designs aufgrund der Nichtverfügbarkeit von Teilen stockt. In der Fertigung können auf Papier als äquivalent aufgeführte Teile oder Gehäuse jedoch zu kritischen Problemen beim Bestückungsprozess führen, wenn auch nur geringste Unterschiede bestehen. Der Abstand zwischen Bauteilen kann beispielsweise für eine Platzierung zu eng sein, der In-Circuit-Testpunkt kann zu nahe oder sogar unter einem Bauteil liegen, oder es kann sich um das falsche Bauteil handeln. Mit der Durchführung einer effektiven Bestückungsanalyse können diese Probleme vermieden werden.

EMPC 2015 – ein Rückblick

Rückblick „48th International Symposium on Microelectronics“ vom 26.-29. Oktober 2015 in Orlando, Florida, USA

IMAPS-Frühjahrsseminar 2016

CICMT 2016

Aktualisierung der Mitgliederdaten

Die Proceedings

Neue Erkenntnisse der Werkstofftechnik, der Laser- anwendungen, des Explosionsschutzes und der Luftreinhaltung wurden aus Anlass des 15-jährigen Bestehens der auf Umwelt-Lufttechnik spezialisierten ULT AG Löbau auf einem lehrreichen, abwechslungsreichen und interessanten Symposium vermittelt. Anliegen des Symposiums war, in Fortsetzung einer ähnlichen Veranstaltung im Jahr 2004, einige der Forschungs- und Geschäftspartner des Unternehmens mit repräsentativen Leistungen vorzustellen. Die neuesten Anlagen und Ausrüstungen zur Gas- und Luftreinigung konnten die Teilnehmer im Anschluss an das Symposium im Rahmen der Feierlichkeiten zum Betriebsjubiläum vor Ort in Augenschein nehmen. Das anspruchsvolle Symposium wurde von Dr. Christian Jakschik (ULT-Vorstand) und Wolfgang Richter (Vertrieb) geleitet und war in die Komplexe Werkstoffe, Laseranwendungen, Explosionsschutz sowie Filter und Absaugtechnik gegliedert.

Am 10. Juni 2008 eröffnete der VDE in Offenbach sein neues Kompetenzzentrum für EMV- und Akustik- Messungen und veranstaltete zudem seine Jahrespressekonferenz, bei der Dr.-Ing. Hans Heinz Zimmer, Bernd Franke und Dr.-Ing. Klaus Kreß über Aktivitäten und Neuigkeiten des VDE-Instituts informierten.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Über uns

Der EIPC ist Mitglied im World Electronic Circuit Council (WECC). In diesem Gremium ist er der einzige Vertreter der europäischen Fachverbände, die sich mit Elektronik und Leiterplatten beschäftigt. Als Gründungsmitglied des WECC in 1998 vertritt der EIPC die Interessen der europäischen Leiterplattenindustrie, deren Zulieferer, der EMS und ODM Hersteller sowie der Hybridhersteller. Hierzu zählt die Teilnahme an internationalen Ausstellungen, die im Rahmen der WECC Aktivitäten ausgerichtet werden. Die global operierenden Verbände sind hier vernetzt.
Neben globalen statistischen Daten werden technologische und sicherheitsrelevante Themen auf den WECC Veranstaltungen diskutiert. Modifikationen werden gemeinsam erarbeitet und an die einzelnen Standardgruppen weitergegeben. Mitglieder des WECC sind aktiv beteiligt bei der Ergänzung von Sicherheitsstandards z.?B. des Internationalen Elektrotechnischen Komitees (IEC) für elektrische Sicherheit sowie den UL Standards für die Erstellung und Einhaltung der Forderungen über Entflammbarkeit.
Die Mitgliedsverbände des WECC organisieren abwechselnd alle drei Jahre die Electronic Circuit World Convention (ECWC), die zuletzt 2014 vom EIPC ausgerichtet wurde und in Nürnberg stattfand. Die nächste Electronic Circuit World Convention wird vom koreanischen Verband KPCA organisiert und findet vom 25. bis 27. April 2017 in Kintex, Korea statt.

Es wird aufgezeigt, wie bekannte Vorgaben und Eigenschaften adaptiert werden können, um für High-Speed-Designs spezielle Signalintegritäts- und EMV-Ziele zu erreichen. // 

It is shown how known preconditions and proper- ties can be modified, in order to maximise signal integrity in high-speed circuit designs and to meet required shielding goals.

Einleitung

Objekte in der Natur wie zum Beispiel Pflanzen weisen oft eine charakteristische Eigenschaft auf: Symmetrie. Symmetrische Designs sind meist per Definition simpler: Man entwerfe ein Blatt und schon hat man zumindest von der Grundstruktur mehr oder weniger alle Blätter entworfen. Symmetrische Dinge sind häufig auch sehr zuverlässig in der Wiederholung ihrer grundlegenden Eigenschaften: Bekommt man eine Blume richtig hin, bekommt man sie alle richtig hin. Symmetrische Dinge sind auch wieder verwendbar: Auch nach Jahrtausenden sind Schlüsselmerkmale der afrikanischen Wildkatze noch immer in unseren Hauskatzen zu finden.

Beim Design digitaler Systeme zeichnet sich ein Wandel ab, der gegenwärtig noch am Anfang steht, aber schon bald erheblich an Schwung gewinnen wird. Dabei handelt es sich um das rasche Aufkommen von Systemen, die auf der Basis programmierbarer Hardware implementiert werden – resultierend aus der FPGA-Technologie. Diese kann man also etwa als „erwachenden Riesen" bezeichnen. Dabei ergeben sich große Veränderungen zwischen System- und Leiterplattendesign.

FPGA gibt es natürlich schon seit langer Zeit. Sie werden in großem Umfang in speziellen Applika- tionen, vornehmlich im Bereich der Datenkommunikation, eingesetzt. Architekturen wie Altera Cyclone II, Xilinx Spartan-3 und LatticeECP2 zielen eigens darauf hin, die Verbreitung von FPGA in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten voranzubringen. Diese Bausteinfamilien zeichnen sich durch hohe Kapazität und günstigen Preis aus, bieten sie doch Millionen von System-Gattern in einer Preisregion von einigen 10 US$. Sie sind damit die ideale Plattform, um prozessorbasierte Systeme in einem breiten Spektrum von Applikationen zu realisieren.

Alle modernen Management-Modelle fordern das, was in weitsichtigen Unternehmen seit langem aus Eigeninteresse zur Zukunftssicherung praktiziert wird, nämlich die zukünftigen Wünsche und Bedürfnisse sämtlicher Partner (Kunden, Lieferanten, Geldgeber, Gesellschafter, Mitarbeiter, Gesellschaft) systematisch zu ermitteln. Denn nur, wenn man ausreichend und rechtzeitig Bescheid weiß darüber, was diese neuhochdeutsch als Stakeholder bezeichneten wollen bzw. brauchen, kann man dies so erfüllen, dass diese mehr als zufrieden nämlich begeistert sind und dass man selbst davon profitiert.

Abschlusspräsentation des vom BMBF geförderten Projektes „hotEL" – „Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der Kfz-Elektroniksysteme" am 12. Mai 2005 in Frankfurt/Main

Der Einsatz elektronischer Baugruppen in Umgebungen mit erhöhter Temperatur erhält gegenwärtig von der Kfz-Industrie die stärksten Impulse. Mit dem angestrebten Einbau der Elektronik „vor Ort“ z.B. im Motorraum oder der Abgasanlage werden an Bauelemente, Substrat und Verbindungstechnik Anforderungen gestellt, die weit über dem gegenwärtigen Stand der Technik liegen. Flankierend wirkt die Forderung nach Bleifreiheit elektronischer Baugruppen, die ebenfalls Verbindungstechnolo- gien bei höheren Temperaturen erfordert.

Temperaturprofil-Vorhersage für den Reflow-Lötprozess

Neue 3M Steckverbinder für CompactFlash Cards

Mega X8 steigert Geschwindigkeit und Produktivität

ManiaBarcos UCAM Version 7

Supergenau messen und positionieren

Die Productronica 2003 wirft ihre Schatten voraus in Form von Neuentwicklungen, die dem staunenden Fachpublikum vorgestellt werden sollen. Einige Firmen gewähren im Folgenden einen ersten Blick auf ihre Neuheiten.

Die Göpel electronic GmbH, die in diesem Jahr ihr 25. Jubiläum feiert, veranstaltet seit vielen Jahren in Jena jährlich die Inspection Days. Diese sind inzwischen zu einem Klassiker der Branche geworden. Auch in diesem Jahr wurde über neue Entwicklungen im Bereich SPI, AOI und AXI sowie aus deren Umfeld informiert, wobei das Thema Industrie 4.0 Schwerpunkt war. Zudem berichteten Anwender über ihre Erfahrungen und am zweiten Tag gab es Praxis-Workshops.