Artikelarchiv

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE?4000HS zur Erkennung von Sprödbruchausfällen lassen sich auch Falltests der Baugruppe nachbilden.

Mit dem High-Speed-Bondtester DAGE?4000HS stellt Dage der Packaging-Industrie der Mikroelektronik ein Werkzeug zur Erfassung von Sprödbruchausfällen zur Verfügung, das besonders im Zusammenhang mit der Einführung von bleifreiem Lot von Bedeutung ist. Bei hohen Prüfgeschwindigkeiten sind die Belastungen mit jenen vergleichbar, denen Bondverbindungen während der Herstellung und des Gebrauchs des Produkts ausgesetzt sind, insbesondere wenn es sich um tragbare Geräte handelt. Mit der Fähigkeit, den Einfluss der verschiedenen Padoberflächen, der Variierung des Fertigungsprozesses und die Auswirkungen thermischer Alterung zu prüfen, hat das Prüfen der Verbindungen einen neuen Vollkommenheitsgrad erreicht. Als Dage den Schertest bei hoher Geschwindigkeit einführte, bestanden die analytischen Optionen aus der visuellen Prüfung der Ausfallart und dem Messen der Höchstbelastung. Im Sommer 2006 wurde die grafische Kraft-Weg-Kennung zusammen mit Energiemessungen eingeführt. Diese Charakteristika ermöglichen eine tiefere Analyse der Verbindungsfestigkeit. Die Kurvenform steht in enger Beziehung zum Ausfalltyp, ebenso wie die Energiemessungen. Die Software liefert die Option, sowohl Energiewerte vor und nach dem Spitzenwert als auch die gesamte Bondenergie aufzuzeichnen. Für viele Anwender sind diese Daten beim Vergleich verschiedener Lotlegierungen, Padoberflächen, etc. unverzichtbar.

Wissen Sie, ob Hexabromobiphenyl Bestandteil Ihres Produktes ist? Sollten Sie, denn dieser Stoff gehört zu den Polybromierten Biphenylen (PBBs) und ist in der RoHS über 1000?ppm verboten. Oder sind Sie aussagefähig, ob Dichlorotetrafluoroethane in Ihrem Produktionsprozess vorkommt? Solche Ozon-abbauenden Substanzen werden in Stoffverbotslisten von Kunden vermehrt angefragt. Jedes Unternehmen muss sicherstellen, dass seine Erzeugnisse die produktbezogenen Umweltauflagen von Kunden und Behörden erfüllen. Kunden verlangen von ihren Lieferanten vermehrt Compliance-Deklarationen nach spezifischen Compliance-Anforderungen. Die Kundenvorgaben teilen sich auf in verbotene und eingeschränkt anwendbare Stoffe. Diese Stofflisten sind meist nicht standardisiert, noch ist das Format definiert. Dadurch steigt der Aufwand für die Erstellung in den Bereich einer Volldeklaration aller Inhaltsstoffe.

Inhaltsstoffe von Leiterplatten: Berechnungsprogramm Version 2.0 online

Erweitertes Schulungsangebot – ZVEI und PIEK International Education Centre arbeiten zusammen

Automotive electronica2006

Spitzengespräch der Geschäftsführer unserer Mitgliedsunternehmen

Technologische Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

2 Jahre Applikationsgruppe (APG) Automotive – Rückblick und Ausblick

„Guideline for General Automotive Quality Agreement for Electronic Components“ verabschiedet

Frühjahrs-Pressekonferenz der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Chance zur Eindämmung des ISO-Zertifizierungsaufwandes?

Außenwirtschaftskolloquium Russland WTO-Beitritt: Chancen und Risiken

Halbleiter-Umsatz in Deutschland zu Jahresbeginn leicht gestiegen

Aktuelle ZVEI-Veranstaltungen

Für den Test elektronischer Baugruppen können heute unterschiedliche Testverfahren eingesetzt werden. Deren Nachteile können durch ein Design for Testability und den Boundary Scan-Test umgangen werden. // 

A variety of test procedures are available today for the testing of electronic assemblies. Their inherent drawbacks can be circumvented by utilises a Design for Testability and a Boundary Scan Test.

Ein aktuelleres Workshopthema als das vom ZVEI für seinen gleichnamigen Workshop gewählte, der am 26. Januar 2005 in Frankfurt a. M. veranstaltet wurde, gibt es derzeit wohl nicht. Entsprechend groß war der Zuspruch, so dass aus Platzgründen nicht alle Interessenten teilnehmen konnten. Moderiert wurde dieser intensive Erfahrungsaustausch zwischen den Partnern in der Elektroniklieferkette von Dieter Weiss vom gleichnamigen Ingenieurbüro.

Bernhard Klee, ZVEI, eröffnete die Beiträge mit einem Überblick über die weltweite Situation, bevor er den aktuellen Stand der europäischen und deutschen Gesetzgebung RoHS, WEEE, ElektroG sowie deren Forderungen darlegte. In Japan führt die Entsorgungsverantwortlichkeit der Gerätehersteller sowie deren Nachhaltigkeitspoli- tik zu einem Verzicht auf Blei und andere Schadstoffe. China plant eine ähnliche Gesetzgebung wie in Europa. In USA tun dies nur einzelne Bundesstaaten wie z. B. Kalifornien. Trotzdem werden auch dort bleifreie Produkte kommen, auch wenn es dagegen noch manche Vorbehalte gibt. Der Deutsche Bundestag hat das ElektroG am 20.01.2005 beschlossen.

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung und zunehmenden Komplexität werden Systemlösungen immer wichtiger. Diese lassen sich oft vorteilhaft – auch aus Kostensicht – mit Flex- und Starrflex-Technologie realisieren. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über diese Technologien und Hinweise darauf, wann welche Technologie eingesetzt werden sollte. Dabei werden speziell die Einsparpotenziale betrachtet und ein Ausblick auf die neuesten Entwicklungen gegeben.// 

As the trends to miniaturisation and increased complexity continue, systems-based solutions become ever more attractive. In many instances, these are best implemented using flex or rigid-flex pcb’s, which can bring cost savings also. An overview is provided of these technologies, noting how the most appropriate technology can be selected, with cost-savings very much in mind. The latest technological developments are also highlighted.

Erste Technologietagung von Häusermann in Deutschland

Am 16. September 2004 veranstaltete die Fa. Häusermann ihre erste Technologietagung in Deutschland in Zusammenarbeit mit der Fa. Koenen. Über 60 Be- sucher fanden den Weg nach Ottobrunn und verfolgten mit großem Interesse die Vorträge. Die Technologietagung stand, wie bereits im Juli in Österreich, unter dem Motto Bleifrei – Die Zeit drängt. Ausschlaggebend ist eine EU-Richtlinie (RoHS-Richt- linie 2002/95/EG vom 27. Januar 2003), die den Ein- satz von Blei – neben anderen chemischen Elementen – in der Elektronikindustrie weitestgehend untersagt und mit 1. Juli 2006 in Kraft tritt. Diese Verordnung stellt die Elektronikentwickler und Elektronikproduzenten vor neue chemische, physika- lische, technische und logistische Herausforderungen. Die Branche beschäftigt sich schon seit längerer Zeit damit, doch ist die Brisanz und Wichtigkeit dieser The- matik vielen Betroffenen noch nicht bewusst.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert...

3-D MID Technologie in der Automobilelektronik

Neues Basismaterial für flexible Schaltungsträger

Wechsel im Vorsitz des Forschungsbeirats

MID-Kalender

Der Name „Altium“ ist in Deutschland inzwischen ein Synonymfür leistungsfähige Windows-basierende Entwurfs- und Entwicklungs-Software für die Elektronik. Bis zum 6. August 2001 firmierte die Emma bekanntlich unter dem Namen Protei International Limited. Ende Juli bestätigte das Unternehmen .seinen Ruferneut, als es die Auslieferung von Protei DXP, der neuesten Version des Leiterplatten-Design-Systems Protei, bekannt gab. Protei DXP bringt ein leistungsfähiges, ganzheitliches Konzept in das Leiterplatten-Design ein, sorgt für eine echte Integration auf der Projekt-Ebene und zeichnet sich durch eine ganze Reihe allgemeiner Verbesserungen sowie neue Technologien aus.

Für verschiedene Anwendungsbereiche müssen bestückte Leiterplatten vor Umwelteinflüssen sicher geschützt werden. Solche Schutzschichten sind z. B. Parylene – chemisch inerte, transparente Polymere.

Parylene ist die Kurzbezeichnung für die Mitglieder der Poly(para-Xylylen)-Familie. Sie weisen verschiedene Molekularformen mit unterschiedlichen Eigenschaften auf. Die Schichten lassen sich oberflächengetreu auftragen. Sie eignen sich u. a. sehr gut zum Schutz von bestückten Platinen, mikroelektromechanischen Systemen, Sensoren, LED-Clustern, Batterien, Medizingeräten und Dichtungen. Die Betriebszuverlässigkeit der beschichteten Komponenten lässt sich so erheblich verbessern.

Deutsche IMAPS-Konferenz am 8. und 9. Oktober2001

Organisatorisches zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2001

Firmennachrichten

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Vom 17. bis 21. März 2010 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 13. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg statt, bei dem Materialien für qualitätsgerechte Elektronikprodukte einen Schwerpunkt bildeten. Trotz der Unglückszahl 13 war es wieder ein voller Erfolg, denn die Vorträge boten einen guten Überblick über neue Entwicklungen und Lösungen für die Prozess- und Produktoptimierung, so dass jeder etwas für sich mitnehmen konnte. Zudem bessert sich die wirtschaftliche Situation wieder.

Die end of oil-Diskus- sion ist so kontrovers wie die jeweilige Betrachtungsweise und die verfolgten Interessen. Mit steigendem Ölpreis wird beispielsweise die Aufbereitung von Ölsand in Kanada ebenso wirtschaftlich vertretbar wie Ultra Deep Sea Exploration, also das Ausschöpfen von Erdölvorkommen am tiefen Meeresgrund. Fakt bleibt, Öl als fossiler Energieträger ist endlich, vor allem auch wegen der CO2-Belastung der Erd- atmosphäre. Irgendwann in etwa 40 Jahren, um 2050, sind die Vorräte erschöpft und spätestens dann ist diese Energieform ausgelaufen.

Die ITC Intercircuit GmbH wurde 1972 gegründet und arbeitete über 30 Jahre als Handelsunternehmen. Es wurden überwiegend Kauf- und Lieferverträge direkt mit dem Kunden abgeschlossen. Dabei spielte der Kundendienst innerhalb der Garantiezeit und im Anschluss eine große Rolle. Oberste Firmenphilosophie sind die Kunden mit ihren Anforderungen an das Produkt, sowie die Gewährleistung einer schnellen Ersatzteil- und Servicebereitstellung. Dies beweist das Unternehmen in ihrer täg-
lichen Arbeit, zum Beispiel mit einer ihrer wichtigsten exklusiven Vertretungen, der WISE aus Parma, Italien. Die WISE zählt zu den Marktführern im Nassmaschinenbereich. Die beiden Unternehmen arbeiten in diesem Bereich sehr erfolgreich in vielen Ländern Europas zusammen.