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Dokumente

Positionspapier vereinfacht Vergleich und Auswahl bleifreier Legierungen

Die immense Vielfalt bleifreier Lotlegierungen bietet dem Anwender eine breite Palette an Eigenschaften. Daher kann es durchaus schwierig sein, herauszufinden, welche dieser Legierungen am besten zu den Anforderungen des zu fertigenden Produkts passt. Das IPC Solder Products Value Council (SPVC) hat zusammen mit iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) ein Positionspapier (White Paper) erstellt, das Anwender bei der Auswahl ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße439 KByte
Seiten2158-2159

Automatisches Bestücken von vorgedruckten Etiketten

In der Elektronikfertigung sind die Kennzeichnung und das Tracing von Baugruppen zunehmend von großer Bedeutung. Die Fritsch GmbH bietet hier mit dem Label Feeder eine professionelle Lösung zum automatischen Aufbringen von Etiketten auf Leiterplatten oder auch auf spezifischen Bauteilen. Der Feeder fördert die bedruckten Aufkleber von der Rolle zur Entnahmeposition im Bestückautomaten. Mittels einer Vakuum-Nozzle wird das Etikett ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße348 KByte
Seiten2160

Schablonen – Hand- oder Maschinenreinigung?

Spätestens wenn einige Teile des Druckbilds auf der Leiterplatte fehlen, wendet sich die Aufmerksamkeit hoffentlich der Schablone zu. Da das regelmäßige Wischen während des Druckvorgangs oder Rubbeln mit dem Tuch und etwas Sprüh aus der Plastikflasche langsam in die Knie zu gehen scheint, ist es Zeit die ganze Einheit aus dem Drucker zu zerren und sich zu überlegen, wie man sie wieder sauber bekommt.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße734 KByte
Seiten2161-2163

ATX-Mainboard für den 24/7-Dauerbetrieb in Applikationen mit hoher CPU-Rechenleistung

Mit der Bezeichnung D3348-B bringt Fujitsu ein neues Mainboard im Formfaktor ATX auf den Markt. Es basiert auf einem Intel-C610-Chipsatz und ist kompatibel mit allen Intel-Prozessoren mit LGA2011-R3-Sockel. Standardmäßig ausgestattet ist es mit Intel-Prozessoren der Serien Xeon E5-2xx [V3], Xeon E5-16xx [V3] und Core i7 58xx/59xx.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße294 KByte
Seiten2163

IMAPS - Mitteilungen 10/2014

?11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT

Die CICMT wird in 2015 erstmalig vom Fraunhofer- Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden ausgerichtet und durch die gemeinsame Schirmherrschaft der American Ceramic Society ACerS, IMAPS Deutschland und der German Ceramic Society DKG unterstützt.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße920 KByte
Seiten2174-2180

Innovationskraft und Qualität als entscheidende Faktoren

Als Anbieter von Mess- und Prüftechnik setzt GÖPEL electronic nicht nur auf Technik an sich. Auch umfassender Produktsupport wird geboten. Deswegen sichern im Rahmen des weltweiten Distributionsnetzes mehr als 300 weitere Spezialisten die lokale Verfügbarkeit der Produkte und den dazugehörigen Service für mehrere tausend Systeminstallationen. So lassen sich in hart umkämpften Marktsegmenten vordere Plätze belegen.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße676 KByte
Seiten2181-2184

Testverfahren für große Testabdeckung bei hochkomplexen Elektroniksystemen

Um die hohe Qualität seiner Produktion an elektronischen Baugruppen und Systemen zu gewährleisten, erstellt das Unternehmen Productware auf das jeweilige Produkt hin zugeschnittene Testkonzepte. Diese sollen die Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit selbst hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren und auch bei kleineren und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt werden können.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße563 KByte
Seiten2185-2186

CE-Konformitätsprüfsystem

Mit der LMG Test Suite präsentiert ZES Zimmer ein neues CE-Konformitätsprüfsystem. Dieses prüft gemäß der aktuell gültigen Fassung der EN 61000-3-2/-12 bzw. EN 61000-3/-11, ermöglicht aber auch auch Messungen z. B. nach ECE R-10.4 Annex 11 (elektromagnetische Verträglichkeit von Fahrzeugen). Die Software steht Kunden als kostenlose Demoversion oder Vollversion zur Verfügung.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße344 KByte
Seiten2188

Integration von Elektronik in Textilien für ,Wearable‘ und großflächige Anwendungen

Die Integration von Elektronik in textile Träger hat infolge des Aufkommens der ,Wearables‘ in den letzten Jahren einen Interessensschub erfahren. Nicht nur Forschungsinstitutionen, sondern auch Protagonisten der Textil- und Elektronik-Industrie haben hierzu in der jüngsten Vergangenheit Projektinitiativen gestartet, die sowohl nationale wie auch EU übergreifende Konsortien wie im Projekt ‚Pasta‘ – gefördert durch die EU– zu ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße1,393 KByte
Seiten2192-2199

Abnahme bioelektrischer Signale und Stimulation mittels textiler Elektroden

Der Einsatz von Elektroden zur Abnahme von bioelektrischen Signalen, wie bspw. EMG, EKG oder EEG und die Einkopplung von elektrischer Energie zur Muskel- oder Nervenstimulation sind Standardverfahren der medizinischen Diagnostik und Therapie. Die Verbesserung der Kontaktimpedanz von oberflächenmodifizierten textilen Elektroden zur Haut (Hautimpedanz) ermöglicht neuartige, langzeitstabile sowie waschbeständige Trockenelektroden für die ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße975 KByte
Seiten2200-2204

DVS - Mitteilungen 10/2014

?DVS-Tagung – Neuer Termin!

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘ am 24./25. März 2015 in Hanau

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße295 KByte
Seiten2210

ZVEI-Kongress 2014 – nach den Wahlen wurden Zukunftsthemen diskutiert

Die BMW Welt in München war im Sommer Veranstaltungsort des ZVEI-Kongresses 2014. Die ZVEI-Delegiertenversammlung wählte den neuen Vorstand und dieser danach den neuen ZVEI-Präsidenten. Ferner wurden der Vizepräsident und die Mitglieder des Engeren Vorstands gewählt. Nach der Mittagspause wurden die drei Zukunftsthemen Industrie 4.0, Personalentwicklung und Stärkung der Industriekompetenz beziehungsweise die damit verbundenen ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße732 KByte
Seiten2220-2222

Aktuelles 11/2014

E-NV-Netzwerk sichert Nachserien-Verfügbarkeit Kürzere Produktlebenszyklen und die daraus folgende kürzere kommerzielle Verfügbarkeit von Bauteilen und Komponenten stellen an die Elektronikindustrie große Herausforderungen bei deren Beschaffung, Reparatur und Lagerung. Auf Initiative der Firma elektron systeme, einem Full-Service Anbieter von elektronischen Baugruppen und Systemen in der Metropolregion Nürnberg, wurde 2013 ...
Jahr2014
HeftNr11
Dateigröße1,973 KByte
Seiten2260-2273

50 Jahre electronica

Im Jahr 1964 öffnete die electronica in München erstmals ihre Pforten als Fachausstellung für elektronische Bauelemente sowie die dazugehörigen Mess- und Fertigungssysteme. Sie ist ursprünglich von amerikanischen Unternehmen ins Leben gerufen worden. Heute, 50 Jahre später, ist die electronica die weltweit größte und bedeutendste Leitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik.

Jahr2014
HeftNr11
Dateigröße1,011 KByte
Seiten2278-2281

Innovationen der electronica 2014

A.T.i. Software zeigt innovative TestkonzepteDie Kernkompetenz der A.T.i. Software GmbH, München, umfasst die Bereiche Incircuit-Test, In- System-Programmierung, Boundary-Scan-Test und Funktional-Test. Durch den kombinierten Einsatz der vorgenannten Testtechnologien kann die A.T.i. sowohl im Low-Volume- als auch im High-Volume- Bereich erprobte, innovative Testkonzepte für jede Baugruppe erstellen. Das belegt auch Geschäftsführer ...
Jahr2014
HeftNr11
Dateigröße7,132 KByte
Seiten2282-2301

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