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Einfache Lösungen soll die Embedded-Microcontroller-Familie MSP430i20xx von Texas Instruments ermöglichen. Dieser Beitrag beschreibt das Design von Transmittern, die die MCU-Familie unterstützt. Die Automation von industriellen Fertigungsprozessen erfordert in vielen Fällen das präzise Messen und Überwachen mehrerer kritischer Variablen wie Temperatur, Last, Kraft, Lichtintensität, Bewegung, Position und Spannung. Eine neue Familie von eingebetteten Mikrokon-trollern (MCU) von Texas Instruments der Bauserie MSP430i20xx ist dazu besonders geeignet. Sie bietet bis zu vier integrierte 24-bit-Sigma-Delta-A/D-Wandler mit nur geringem Verbrauch pro Kanal. Der Sensorausgang kann über einen differentiellen Eingangsverstärker mit programmierbarer Verstärkung (PGA) vor dem 24-bit ADC direkt abgefühlt werden.

Zuken ist als Partner am EM4EM-Projekt beteiligt, das den CATRENE-Innovationspreis als ,Most Innovative Project in 2014' gewonnen hat. Es formt den Grundstein für die neue Generation von Elektrofahrzeugen. Das multinationale Forschungsprojekt EM4EM (ElectroMagnetic Reliability and Electronic Systems for Electro Mobility), bei dem Zuken als einer der Industriepartner mitwirkt, hat einen europäischen Innovationspreis gewonnen (Abb. 1). Das Projekt im Forschungsschwerpunkt Elektromobilität wurde von CATRENE mit dem Innovationspreis als ,Most Innovative Project in 2014' ausgezeichnet.

Der japanische Konzern Rohm gab bekannt, dass er im finnischen Oulu ein neues Zentrum für das Design von MEMS bzw. für die Entwicklung von Software für MEMS gegründet hat. Er will damit stärker die in Europa vorhandenen Engineering-Kapazitäten nutzen. Gleichzeitig flankiert er damit die Anstrengungen des Konzerns, den wachsenden Wünschen der Kunden zu MEMS schneller und noch besser gerecht zu werden.

In einem beunruhigenden Umfeld des Weltgeschehens wie auch der europäischen Entwicklung bildet unser Mitgliederraum Deutschland, Österreich und die Schweiz, so scheint es zumindest, eine Insel gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Wohlergehens. Auch der FED war im zurückliegenden Jahr erneut sehr erfolgreich für seine Mitglieder und Kunden im Raum DACH tätig. Messbar wird das bei den Mitgliederzahlen wie auch den Umsätzen. Die Zuwächse liegen im zweistelligen Prozentbereich.

Der erste digitale Imager der PCB-Industrie wurde vor 15 Jahren in Gestalt des Laser Direct Imaging (LDI) eingeführt. Seitdem hat diese Technologie langsame (und kostspielige) Forschritte gemacht. LDI hat sich vor allem bei kleineren Auflösungen bewährt. Die Fortschritte beim LED-DI Imaging stellen nun die Bedeutung von LDI im Markt in Frage. Doch der grundlegende Prozess ist meist immer noch derselbe: Belichtung eines fotoempfindlichen Resists mit Entwicklung in einem mehrstufigen Prozess – was eine umfangreiche Infrastruktur involviert.

Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie hat einen 120-seitigen Leitfaden ,Supply Chain Management in der Elektronikfertigung' veröffentlicht. Er beschreibt Methoden, Werkzeuge und Organisationsstrukturen, mit denen robuste Supply Chains mit hoher Reaktionsgeschwindigkeit und hoher Flexibilität aufgesetzt werden können. Der Leitfaden soll helfen, Prozesse zu optimieren, Schwachstellen zu erkennen und er soll zu einem noch stärkeren Zusammenwachsen der industriellen Wertschöpfungsstufen beitragen. Den Faktoren Kollaboration und Kommunikation kommt hierbei eine besondere Bedeutung zu. Ziel ist letztlich, die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen zu fördern.

Zuverlässigkeit bei elektronischen Baugruppen ist heute ein wichtiges Thema, das von der Industrie als Voraussetzung für eine zuverlässige Lieferung erwartet wird. Unter dieser Prämisse hat das IPC Europa eine FORUM-Veranstaltung organisiert. Sanjay Huprikar, IPC Vice President Member Success, begrüßte die zahlreich angereisten Teilnehmer aus England, Frankreich, Italien, den USA und Deutschland. Er erklärte, dass die zweitägige Veranstaltung 16 Vorträge zum Thema Zuverlässigkeit hat und dass ihre Sponsoren die Veranstaltung unterstützen.

Die Unternehmen optical control und Totech haben aus zwei Maschinen eine gemacht – der Röntgenscanner und Bauelementezähler OC-Scan-CCX ist unmittelbar integriert in das Trockenlagersystem Super Dry. Nun wird das Verwalten und Einlagern der Bauteilchen noch einfacher und schneller.

Ende November veranstaltete die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, Technologietage, bei denen es ent- sprechend dem Motto nicht nur um den Schablonendruckprozess ging. Wie bei den vorangehenden CK-Technologietagen waren die Live-Demonstrationen und -Präsentationen im Application Center, an denen die Firmen ASYS Group, Cyber Technologies, ERSA, GMS, Koh Young, Kolb Technology, Semtech, Wagenbrett und Zevac beteiligt waren, ein Schwerpunkt.

Seit zehn Jahren ist Lacroix Electronics der Partner von DOM Sicherheitstechnik für die Entwicklung und Herstellung von Elektronik in den Bereichen Schließtechnik und Zutrittssysteme. Im Laufe der Jahre wurde die Geschäftsbeziehung um die Bereiche Produktinnovation und Projektmanagement mit dem Ergebnis einer sehr vertrauensvollen Zusammenarbeit erweitert.

Die Binder-Elektronik GmbH mit Sitz in Sinsheim und Produktion in Waldstetten ist ein EMS-Unternehmen, das sich die Herstellung hochwertiger Elektronik auf die Fahnen geschrieben hat. Seit nun 40 Jahren produziert die Firma für Kunden aus Industrie und Forschung elektronische Baugruppen und Module nach höchsten Qualitätsstandards.

Diese Metapher des deutschen Schriftstellers Heinrich von Kleist lässt sich zwar nicht so einfach auf die elektronische Industrie übertragen. Dennoch wird in ähnlicher Weise eine andere Frage oft gestellt: „Wie oft kann man eine Leiterplatte oder eine Baugruppe für die Profilerstellung durch den Ofen laufen lassen?"

Die ml&s GmbH & Co. KG aus Greifswald in Mecklenburg Vorpommern ist ein erfolgreicher Komplett-Dienstleister für die Elektronikbranche. Die Geschäftsbereiche spiegeln sich in den drei Bestandteilen des Namens ml&s – manufacturing, logistics and services wieder. Das Unternehmen fertigt hochwertige elektronische Produkte für weltweite Kunden der verschiedensten Branchen, wie z. B. Automotive, Telekommunikation, Maschinenbau und andere.

Neue Produktanforderungen verlangen neue Wege in der Herstellung: Nach einem System-Upgrade lassen sich auf dem LPKF Stencil Laser G6080 neuerdings auch Schablonen mit einer Länge von bis zu 160 cm schneiden. Bislang waren nur 80 cm möglich. Insbesondere bei Retrofit-Anwendungen, wie zum Beispiel den LED-Ersatz herkömmlicher Leuchtstoffröhren ergeben sich neue Produktoptionen.

Mit dem Siplace Material Tower stellt ASM Assembly Systems sein erstes Lagersystem für das SMT-spezifische Materialmanagement vor. Der in zwei Größen erhältliche Klimaschrank für die automatisierte Bauteileausgabe ist komplett in die Software Siplace Material Manager eingebunden. Siplace Material Tower bietet mit der Verriegelung von Ein- und Auslagerungsprozessen absolute Transparenz über den Bauteilbestand. Das kompakte Lagersystem ist auch im Vorrüstbereich oder für Kanban-Prozesse direkt an der Linie einsetzbar.