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Regionalgruppe Stuttgart: Bernd Gebert wurde zum Regionalgruppeneiter gewählt: Auf dem Regionalgruppentreffen im Januar bei ZEISS in Oberkochen wurde Bernd Gebert zum Leiter der FED-Regionalgruppe Stuttgart an die Seite von Michael Matthes gewählt. „Ich freue mich auf viele Begegnungen mit unseren Mitgliedern und solchen, die es werden möchten, oder Menschen, die sich einfach für unsere Themen interessieren“, sagte Bernd Gebert bei seiner Wahl. Der neu gewählte Regionalgruppenleiter im Südwesten leitet die Normenstelle und technische Redaktion bei WITTENSTEIN, dem Hersteller von Getrieben und Antriebssystemen in Igersheim im Main-Tauber-Kreis. Zudem ist er Experte für Isolationskoordination und berät die Elektronikentwicklung. Darüber hinaus entwickelt er gemeinsam mit Kollegen den Produktentstehungsprozess weiter und richtet sein Augenmerk auf die Nachhaltigkeit.

Resilientes Ökosystem Mikroelektronik aufbauen: „Wenn sich Europa tatsächlich resilient in der Mikroelektronik aufstellen will, muss es die gesamte Elektronik-Wertschöpfungskette in den Blick nehmen“, erklärt Nicolas-Fabian Schweizer. Das ZVEI-Vorstandsmitglied verweist auf andere Weltregionen der Mikroelektronikbranche, die die strategische Bedeutung von Verbindungstechnik (Leiterplatten) und Elektronikfertigung (EMS Electronic Manufacturing Services) erkannt haben und gezielt fördern. „In China erhalten die Unternehmen über alle Wertschöpfungsstufen hinweg bedeutende Zuwendungen, von Finanzhilfen über Steuererleichterungen bis hin zu vergünstigten Energiepreisen“, so Schweizer weiter. Auch in den USA werden unter anderem durch den Inflation Reduction Act (IRA) bedeutende Mittel für die Industrie bereitgestellt, wodurch auch das dortige Ökosystem Mikroelektronik als Zulieferer erheblich gestärkt wird. „In Kombination mit den hohen Produktionskosten in Europa stellt diese Förderpolitik unsere hiesigen Leiterplattenhersteller und Elektronikfertiger vor immer größere Herausforderungen“, stellt Schweizer fest, der auch Vorstandsvorsitzender von Schweizer Electronic ist.

Nach dem erfolgreichen IMAPS Deutschland Frühjahrsseminar in Ingolstadt Ende Februar blicken wir in Richtung weiterer hochinteressanter Veranstaltungen, die uns als Mikroelektronik und Packaging Community erwarten. Zeitgleich mit dem Erscheinen dieses Hefts laufen in Fountain Hills die 20. Device Packaging Conference (DPC) und der Workshop on Advanced Packaging for Medical Microelectronics. Bei der DPC sind die drei Konferenztage mit den Keynote-Vorträgen und den parallelen Sessions zu Heterogeneous 2D & 3D Integration, Fan-Out, Wafer Level Packaging & Flip Chip und Next Gen Applications gefüllt. Abgerundet wird das Programm von 12 Professional Development Courses und Diskussionen zu aktuellen Themen. So ist zum Beispiel ein ganzer Vormittag den Auswirkungen der geopolitischen Situation gewidmet, mit der entsprechenden Session „Geopolitics Fueling the Repatriation of the Semiconductor Ecosystem – Opportunities & Challenges“.

Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen. Die SMT Section der Yamaha Robotics Business Unit hat für ihr AOI-System weitere neue Funktionen realisiert - etwa eine schnellere Handhabung der Baugruppen. Ein neues, anschlagloses Transportsystem bremst und stabilisiert jede Baugruppe nach dem Einfahren in die Maschine elektronisch und verkürzt so die erforderliche Positionierungszeit.

• „„Termine 2024
  10./11. Apr.: INNOVATIONSTAG 2024
  29. Apr. - 1. Mai: ITSC 2024
  16./17. Sept.: DVS Congress 2024
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
• Neuer Varistor für Überspannungsschutz

Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zukunft ausgerichteten Gehäusekonzept will das Unternehmen den Geräteherstellern flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Die neue Lösung zeichnet sich durch attraktives Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung aus. In der Psychologie spricht man vom Augenblick des ersten Eindrucks: Es heißt in etwa, dass beim Zusammentreffen fremder Menschen der Eindruck der ersten Sekunden entscheidend ist für die gegenseitige Wahrnehmung und Einordnung. Doch weiter heißt es, dass dieser erste Eindruck selten richtig ist und bei tieferer Beschäftigung mit einer Person dann wahrscheinlich in diese oder jene Richtung korrigiert wird.

Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde. Die Aus- und Weiterbildung von Leiterplattendesignern ist eines der Hauptanliegen des FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V.). Bereits bei der ersten FED-Konferenz im Jahr 1992 ist diskutiert worden, wie dies realisiert werden kann. Denn damals gab es dafür keine passenden Angebote. Gerhard Gröner nahm sich der Sache an und entwickelte ein Konzept. Im März 1999 startete der erste Kurs an der Bayerischen Verwaltungsschule (BVS). Seitdem wurde das Angebot an Aus- und Weiterbildungen des FED systematisch ausgebaut bis hin zum Zertifizierten Elektronik-Designer (ZED) in mehreren Stufen.

Raketen, Payload, Elektronik: 2. Austria Electronics Day am 20. Juni in der TU Graz
Nach dem überschwänglichen Echo auf dem ,Austria Electronics’ Day im Juni 2023 war klar: Fortsetzung folgt. Das diesjährige Spektakel der FED-Regionalgruppe Österreich und der Firma epunkt findet am 20. Juni in Graz in der TU statt. Sichern Sie sich am besten schnell einen Platz! Die Teilnahme ist frei. Im vergangenen Jahr hatte FED-Vorstand Jürgen Braunsteiner einen Treffpunkt für die Elektronikbranche in Österreich ins Leben gerufen, weil bisher eine zwanglose Veranstaltung zum Austauschen gefehlt hat. Partner der Veranstaltung ist epunkt, ein auf technische Berufe spezialisiertes Recruiting-Unternehmen. „Neben spannenden Vorträgen gibt es die Möglichkeit, mit Experten direkt ins Gespräch zu kommen und sich über neue technische Trends zu informieren und auszutauschen“, wirbt Jürgen Braunsteiner.

Wachstumschancengesetz muss kommen: „Die Politik muss das Wachstumschancengesetz jetzt auf den Weg bringen“, fordert Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, im Vorfeld der morgigen Verhandlungen im Vermittlungsausschuss. Die Industrie brauche im aktuell sehr angespannten wirtschaftlichen Umfeld dringend einen Impuls. „Unsere Unternehmen stehen massiv unter Druck, der Industriestandort steht auf dem Prüfstand“, so Bäumchen weiter. „Das Wachstumschancengesetz hat Potenzial, gegenzusteuern und kann ein wichtiges Zeichen setzen.“ Politische Kalküle der Bundesländer müssten dahinter zurückstehen. Deutschland stecke in der Rezession, es müsse gehandelt werden. Bäumchen: „Unser Land braucht dringend eine Wachstumsagenda.“ Das Wachstumschancengesetz könne hierfür der erste Baustein sein, um Investition und Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Konkret fordert der ZVEI, das wirksame Instrument der steuerlichen Forschungsförderung auszubauen und auch auf die Normungsarbeit auszudehnen. „Innovation muss wieder Vorfahrt bekommen“, so Bäumchen weiter. Das Wachstumschancengesetz kann hierzu einen ersten Beitrag leisten.

IMAPS-Frühjahrsseminar 2024 in Ingolstadt: In diesem Jahr fand das Frühjahrsseminar der IMAPS Deutschland in Ingolstadt statt. Es stand unter dem Thema „Elektronik für das Auto von morgen“. Welch passenderen Ort hätten wir finden können als die Räumlichkeiten der Technischen Hochschule Ingolstadt. Hier beschäftigt man sich schon länger im Fraunhofer Anwendungszentrums „Vernetzte Mobilität und Infrastruktur“ unter der Leitung von Prof. Dr. Gordon Elger mit dieser Thematik. Nach dem gut besuchten Vorabendtreffen im Augustiner Bräu Theresienhof trafen sich am 20. Februar Experten und Interessenten aus Industrie und Forschung zu einem intensiven Erfahrungs- und Ergebnisaustausch rund um die Themenvielfalt für die Mobilität von morgen – von der Leistungselektronik bis zur KI-gestützten Qualitätskontrolle. Insgesamt 61 Teilnehmer diskutierten in den Pausen zwischen den 12 Vorträgen von wissenschaftlichen Aspekten über technologische Teilprozesse bis zur Anwendung in der Vorhalle des Hörsaals. Insbesondere galt dies Zeit auch der Präsentation der Industriepartner.

Das Fraunhofer-Institut IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT gründen das Kompetenz-Zentrum Mensch-Maschine-Schnittstelle. Mit Experten aus der Forschung und Industrie sollen in diesem Zentrum neue Prothesen-Prototypen entstehen. Am 7. März haben das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT einen Vertrag zur Gründung des Kompetenz-Zentrums Mensch-Maschine-Schnittstelle unterzeichnet. Ziel der Kooperation ist es, feinste Nervensignale aus Muskelaktivitäten zu detektieren, daraus entstehende Informationen zu interpretieren, um damit Maschinen und Geräte anzusteuern. So könnten sich künftig etwa Handprothesen intuitiv steuern lassen. In der Prothetik spielt die Magnetfeldsensorik auf Basis von Quantentechnologie eine wichtige Rolle. Mit ihrer Hilfe lassen sich Biosignale auslesen. Das Partnerunternehmen Q.ANT hat sich auf Quantentechnologien für Sensorik und Computing spezialisiert.

Erfolgreicher Messeauftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 in München: Die LOPEC 2024 in München war ein voller Erfolg für 3-D MID e.V.. Vom 6. bis 7. März präsentierten Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS) und Silke Landvogt (3-D MID e.V.) die Forschungsvereinigung auf der internationalen Fachmesse und zogen dabei zahlreiche Besucher:innen an ihren Messestand im Internationalen Congress Center München. Der Messeauftritt bot eine ausgezeichnete Gelegenheit, um die breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten für räumliche elektronische Baugruppen vorzustellen. Die Besucher:innen wurden über die innovativen Technologien und aktuellen Forschungsprojekte informiert, die von den Mitgliedern der Forschungsvereinigung entwickelt wurden.

• „„Termine 2024
  29. Apr. - 1. Mai ITSC 2024
  16./17. Sept. DVS Congress 2024
  10./11. Dez. #ADDITIVEFERTIGUNG: Metall in Bestform
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Können digitale Maschinen ein Bewußtsein erlangen? Diese Frage begleitet uns wohl seit der Erfindung des Computers. Und schon immer hat die Vision ‚intelligenter‘ anthropomorpher, künstlicher Geschöpfe die Menschen fasziniert, vom Bronzeriesen Talos der Antike über den Golem der jüdischen Mystik bis eben zu den Künstlichen Intelligenzen der Science Fiction. Der Faszination eigenständiger, oft sinistrer KIs wie Hal 9000, Skynet oder Deep Thought kann sich wohl niemand entziehen. Nahrung für diese Faszination bot im vergangenen Jahr der Chatbot ChatGPT, der auf erstaunlich hohem Niveau Texte erstellen, Recherchen durchführen und Konversation betreiben kann. Und so ließ wohl kaum eine Zeitschrift es aus, mit dem Chatbot der Firma OpenAI zu experimentieren und sich Artikel - gar Editorials? - von der ‚Künstlichen Intelligenz‘ schreiben zu lassen.

• Innovationen zu KI und Messung von Wasserstoff erhalten Hermes Awards
• Lichthärtende Klebstoffsysteme für Elektromobilität
• Strategische Partnerschaft in der HF-Branche
• Wird gegen SMIC wegen Sanktionsverstoß ermittelt?
• Strategische Neuausrichtung für die Schweiz von Inspektionsexperten
• Umfirmierung von Display- und Embedded-Tech-Experten
• Ressourcenbündelung für den skandinavischen Markt
• Augsburger EMS-Unternehmen feiert Jubiläum
• Medizinelektronikportfolio erweitert
• Übernahme von Anbieter elektronischer
• Hochleistungs-Testsysteme

SMTconnect: Die Messe hat sich schon lange beim Fachpublikum als die Messe der Elektronikfertigung in Europa etabliert, auf der man Trends und neue Technologien in der Elektronikentwicklung und der Fertigung aufspüren, aber auch die Entwicklung bei Dienstleistungen und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme verfolgen kann. Sie gilt als einzige Fachmesse in Europa, die den gesamten Produktionsablauf mikroelektronischer Systeme kompakt abdeckt. 
Die Veranstaltung versteht sich auch in diesem Jahr als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung innerhalb der Mikroelektronik, einschließlich der gesamten Auftragsfertigung. Die Schwerpunkte der Messe liegen in den Teilbereichen Systementwicklung und Produktionsvorbereitung, Materialien und Bauelemente, Prozesse und Fertigung elektronischer Baugruppen, Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen und Testverfahren sowie Software und Produktionssteuerung.

Die ‚Future Packaging‘-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass während der Messe eine stressfreie Produktion möglich ist, wird von Jahr zu Jahr schwieriger: Es kommt immer wieder zu Engpässen bei Bauelementen oder Teilen für die Maschinen, so dass im Vorfeld alles detailliert geplant werden muss, um alle Unwägbarkeiten umschiffen zu können. Im Vordergrund steht von Anfang an ein Maximum am Erkenntnisgewinn der Besucher.

• Zuken Innovation World Deutschland 2024
  03. / 04. Juni 2024 im Lufthansa Seeheim Hotel
• 1^st International Conference and Exhibition on Production Technologies and Systems for E-Mobility
  5. / 6. Juni 2024 in Bamberg
• PCIM Europe 2024
  11. bis 13.Juni 2024 in Nürnberg
• EMS & PCB Forum 2024
  06.06.2024 in Ulm

Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht. Leistungsfähige Prozessor- und Speicher-Chips für KI-Anwendungen sind aktuell das Entwicklerthema Nr. 1 in einem heterogenen Kreis führender Unternehmen. Dabei geht es sowohl um Prozessoren, bei denen der mit Gaming- und Grafikkarten und Chips bekannt gewordene Spezialist Nvidia aus Kalifornien, sowie die Chiphersteller AMD und Intel den Ton angeben, als auch um High Bandwidth Memory (HBM)-Chips, die mit der wachsenden Popularität der generativen KI immer wichtiger werden.