Artikelarchiv

• Ausfallursachen- und Schadensanalytik
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• all about automation
• W3+ Fair 2022
• CfP für ESREF 2022
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• NORTEC wurde auf Ende Mai verschoben

Januar 2021
18.-21. Jan.: Zertifizierung IPC-7711/21 certified ipc specialist (cis) auf deutsch, Heerlen, Niederlande, www.etech.training/courses/certification-ipc-7711-7721-certified-ipc-specialist-cis/
20. Jan.: EIPC-Webinar ‚Technical Snapshot‘, www.eipc.org

Februar 2021
1.-3. Feb.: IPC/WHMA-A-620 Rez. Trainer CIT und Spezialist CIS, Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumgruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
8. Feb.: IPC-7711/21 Rez. CIT Trainer, Reparatur, Modifikation und Nacharbeit gemäß IPC Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
9.-11. Feb.: Rohde & Schwarz-EMV-Konferenz ‚Demystifying EMC‘ 2021 als virtuelles Event, www.rohde-schwarz.com/DEMC

Informationen zur aktuellen Lage bezüglich der SARS-CoV-2-Pandemie Weltweit führen Reiseeinschränkungen, Ausgangssperren oder -beschränkungen, sowie Entscheidungen von Organisationen und Einzelnen dazu, dass Präsenztermine verschoben oder ganz abgesagt werden. Dies betrifft Messen und Tagungen ebenso, wie Schulungstermine. Die hier noch aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen kurzfristig abgefragt werden. Bis Redaktionsschluss haben bereits Piek und die TAE angekündigt, schnellstmöglich auf Online-Schulungen umzustellen. PLUS wird den Online-Terminkalender ständig aktualisieren: www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

Die Christian Koenen GmbH veranstaltete am 3.?Juli?2008 einen Tag der offenen Tür, um ihren Kunden und Interessenten das neu eröffnete Application Center der KOENEN Group vorzustellen. Zudem wurden Vorträge und ausgiebig Gelegenheit zum Networking geboten.

Nach der Begrüßung zählte Harald Grumm, der das Application Center leitet, dessen Ziele und Aufgaben auf. Damit sollen vor allem die Kunden unterstützt und deren Prozesse verbessert werden, wozu auch Schulungen und Workshops angeboten werden. Gleichzeitig sollen Partnerschaften mit Kunden und Lieferanten sowie mit Partnerfirmen, die Produkte für die Elektronikproduktion anbieten und im Application Center demonstrieren, gepflegt und dabei Materialien, Werkzeuge und Geräte aufeinander abgestimmt werden. Das Wissen soll sich so multiplizieren. Weiterhin sollen die eigene Fertigung optimiert, neue Produkte entwickelt und neue Materialien erprobt werden.

Am 14./15. April 2009 hat die Christian Koenen GmbH zu einem Tag der offenen Tür eingeladen, um über neue Entwicklungen zu informieren, Fortschritte aufzuzeigen sowie sich intensiv mit den Kunden auszutauschen.

Nachdem Lothar Pietrzak die Teilnehmer offiziell begrüßt hatte, stellte Thomas Lehmann das Unternehmen vor. Ausgehend von der Historie wurde dabei aufgezeigt, wie die das Unternehmen heute aufgestellt ist. Es gehört zu den führenden Firmen im Druckschablonenbereich und hat mit seinen sieben Laserschneidsystemen nicht nur die größte Anzahl in Europa sondern auch die größte Kapazität. Neu hinzugekommen ist zudem ein Laserbeschriftungs- system, mit dem die Druckschablonen entsprechend der Rückverfolgbarkeitsforderungen der Kunden individuell gekennzeichnet werden können. Die Christian Koenen GmbH fertigt etwa 85 % der Schablonen für die SMT und den Rest für das Waferbumping und LTCC-Anwendungen.

Anwendungsorientierte Informationen und Designhinweise zu modernen Leiterplattentechniken wurden am 22./23. September 2003 in einem Lehrgang der technischen Akademie Esslingen (TAE) vermittelt. Zudem wurde bei MULTEK in Böblingen gezeigt, wie hochkomplexe Multilayer gefertigt werden.

Als Einleitung wurden von Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec – Büro für Technologie- & Qualitäts-Manage- ment, Lichtenstein, der den Lehrgang leitete, nicht nur die aktuellen Leiterplattentechniken im Über- blick im Detail beschrieben, sondern auch Marktdaten genannt, die zeigen, dass die konventionellen Leiterplattentechniken weiterhin von großer Bedeutung sind und der Anteil der flexiblen Schaltungen stark zunimmt. Aufgrund der zunehmenden Minia- turisierung und Leistungssteigerung haben inno- vative Leiterplattentechniken, die gekennzeichnet sind durch Mikroleiter, Microvias und moderne Aufbautechniken, bereits einen beachtlichen Markt- anteil. Die meisten der neuen Aufbautechniken wurden in Japan entwickelt, das auch im Flexbereich weltweit führend ist. Welche Fortschritte in den letzten Jahren erzielt wurden, wurde geschil- dert und ein Technologie-Ausblick gegeben.

Am 20. Oktober 2008 fand in der Technischen Akademie Esslingen, Ostfildern, der Lehrgang – Flexible und starrflexible Leiterplatten – statt, bei dem ein umfassender Überblick über die Technologie dieser zunehmend gefragten Leiter- plattentypen gegeben wurde.

Am 11. und 12. September 2000 fand in der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern der Lehrgang Aktuelle Leiterplattentechnik statt, indem konventionelle und moderne Leiterplattentechnologien verglichen wurden. Der Lehrgang wurde von Dipl.-Phys.Gustl Keller, gktec – Büro für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein, geleitet.

Dynamic Advance Allows Engineers to Instantaneously Map and Measure Pressure Distribution between Heat Sinks and Components in Real Time
Computers get very hot. Heat sinks need to efficiently conduct heat away from the electronic components that generate this heat. The new Tactilus® heat sink analysis system by Sensor Products Inc. enables research and design engineers to quickly and precisely test and correct the surface contact and pressure distribution between the heat sink and its source. Even a slight warping of the heat exchange structure or reduction in surface contact area can have a profound effect on cooling efficacy.

Der Messtechnik-Spezialist Alldaq nimmt die neuen Tablet-Oszilloskope der Serie tBook mini TO1000 von Micsig in sein Portfolio auf. Das große tBook mit 10“-Display bekommt damit eine kleinere Version mit 8“-Display und einem besseren Preis-Leistungs-Verhältnis.

Wegen seines optionalen HDMI-Ausgangs eignet sich das tBook-mini für Schulen und Universitäten. Die Möglichkeit der Mausbedienung erlaubt zudem den Einbau des Oszilloskops an einem geschützten Platz, während die Bedienung via Maus gewährleistet ist. Vorteilhaft ist auch der fehlende Massebezug zum Schutzleiter im Akkubetrieb, der den sonst obligatorischen Trenntransformator bei Messungen an der Netzspannung überflüssig macht.

Verlikaltrockner finden Einsatz in der Montagetechnik und der Hybrid- und SMD-Fertigung. In der Montagetechnik werden Gehäuseteile miteinander verklebt, in der Hybridtechnik Leiterbahnen und Widerstandspasten vorgetrocknet und in der SMD-Technik Underfiller und Silberleitkleber getrocknet. Kurz um, überall da, wo auf engstem Raum eine hohe Produktivität gefordert ist, kommen die Vertikaltrocknungssysteme zum Einsatz. Das hier vorgesteltte Vertikaltrocknersystem Typ SYS 1600 wird während der Productronica für Vorführungen zur Verfügung stehen.

In der heutigen Ausbildung von Systemtechnik-Inge- nieuren sind Grundkenntnisse des Leiterplatten- und Baugruppendesigns zwingend notwendig. Der Artikel zeigt die Anforderungen an Systemtechnik-Ingenieure und wie an der NTB die Elektronikentwicklung in die Ausbildung des Bachelorstudiums integriert ist. Über die verschiedenen Studiensemester wird das Thema Elektronikentwicklung den Studierenden vermittelt. Der hohe Praxisbezug wird durch die unterschiedlichen Projektarbeiten sichergestellt.// 

In training today’s Systems Technology engineers, a basic understanding of printed circuit board- and assembly design is absolutely essential. The article notes the requirements for System Technology engi- neers and describes how electronics training is integrated in the Bachelor Degree syllabus at the NTB. The subject area of electronics development is spread across the various semesters of the course. A practical emphasis for the course is ensured by inclusion of several projects.

D ies gilt auch für die Elektronikbranche, in der die Kunden seit Jahren komplette Lösungen von den Anbietern fordern und zwar als kostengünstiges Rundum-sorglos-Paket. Sie möchten sich auf ihre Kernkompetenz konzentrieren und deshalb alles aus einer Hand und mit möglichst wenig eigenem Zutun. Das Ganze soll dann gleich perfekt funktionieren. Für die Technik ist hier die Systemlösung das Zauberwort.

Moderne Digital-Direktbelichter auf LED-Basis ermöglichen es, die Leiterbilder mithilfe von UV-LEDs auf das Leiterplattenmaterial zu übertragen. Dabei gilt: Je schneller und genauer die Maschinen belichten können, desto besser. Erreichen lässt sich dies unter anderem durch eine optimale Abstimmung von Steuerung, Antriebssystem und Belichtungseinheit. Die Schmoll Maschinen GmbH hat sich deshalb für das Funktionspaket von Sieb & Meyer und Visitech entschieden. Die Systemlösung aus Antriebssystem und passenden Belichtungsköpfen sorgt in den Direktbelichtern der Serie MDI für eine zuverlässige und hochgenaue Steuerung der komplexen Belichtungsvorgänge.

Die Walter Lemmen GmbH ist auf die Herstellung von Anlagen und Anlagentechnik für die Leiterplattenproduktion, dekorative und funktionelle Oberflächenbehandlung spezialisiert. Den Trend hierzulande in der Leiterplattenproduktion zur Prototypenfertigung oder kleinen, aber hoch spezialisierten Leiterplatten hat das Unternehmen mit der Entwicklung und Produktion von optimierten Geräten und Anlagen aufgegriffen.

Für den im bayrischen Delling bei Seefeld ansässigen Elektronik-Systemlieferanten und Auftragsfertiger TQ mit weltweitem Einzugsgebiet ist das Jahr 2013 ein bedeutender Sprung nach vorn: Durch die im Juli abgeschlossene Übernahme der insolventen SRI in Durach und deren Weiterführung als SRI Radio Systems GmbH in der TQ-Gruppe gab es im Geschäftsjahr 2012/13 einen Umsatzsprung auf 220 Mio. €, von 133 Mio. € im Vorjahreszeitraum.

Der Beitrag beschreibt die Herstellung und Funktion einer integrierten aktiven Kühlstruktur, die dem thermischen Management eines 3D-MID-Systems dient. Die Wärmesenke besteht aus einer Grundfläche, unter der sich eine Kanalstruktur befindet. Durch die Kanäle wird Flüssigkeit geführt, wodurch die Grundfläche aktiv gekühlt wird. Auf der Grundfläche lassen sich Bauelemente platzieren, deren Wärme effektiv abgeführt werden kann. Um den Wärmefluss zu erhöhen, werden zusätzlich thermische Vias integriert, die die Fluidkanäle direkt mit dem zu kühlenden Bauelement verbinden. Dadurch kann die üblicherweise geringe Wärmeleitfähigkeit des polymeren MID-Grundmaterials entscheidend verbessert werden. Am Beispiel einer Power-LED ließ sich die Diodentemperatur um bis zu 38 % verringern. Zusammengefasst ermöglicht das vorgestellte 3D-MID-System eine effektive Kühlung von elektronischen Bauelementen ohne zusätz- liche Kühlflächen oder externe Kühlkörper. // 

This paper presents the fabrication of an active heat sink, embedded in an injection molded 3D?MID circuit carrier. The heat sink part of the 3D-MID consists of buried, fluid perfused ducts located beneath the heat source. Water is pumped through the ducts to absorb the heat and transport it away from the source. Power devices can be mounted directly over the buried ducts. Thermal vias are used to decrease the high thermal resistance between the heat source and the buried channels. These vias connect the buried channels directly to the mounting surface. They help to overcome the poor thermal conductivity of the polymer, which is the basic material of the 3D-MID. To prove the function of the heat sink a power LED is mounted on the 3D-MID. Temperature measurements of the power LED are performed with and without activated heat sink. The results show an up to 38 % lower LED surface temperature. In summary the developed MID system can cool power devices with- out external heat spreaders or heat sinks.

19 % der weltweit produzierten elektrischen Energie wird für Beleuchtung verbraucht [1]. Dadurch entstehen erhebliche Mengen an schädlichem Kohlenstoffdioxid, die in Zukunft verringert werden müssen. Diese Verringerung kann durch den Wechsel von traditionellen Leuchtmitteln hin zu innovativen Beleuchtungstechnologien erreicht werden, da diese effizienter beleuchten (gleiche Menge an Licht mit weniger elektrischer Energie). Mit dem Einsatz von lichtemittierende Dioden (LED)-basierenden Beleuchtungs- lösungen können gegenüber Glühlampen sogar bis zu 90 % Strom gespart werden.

Innovationen aus dem Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme - Die klassische CMOS-Halbleitertechnologie kann mehr als die Herstellung elektronischer integrierter Schaltungen. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS nutzt die hohen Integrationsmöglichkeiten der Siliziumtechnologie, um in der Anwendung der etablierten Halbleiter- und Mikrosystemprozesse auch die Integration von Aktorik und Sensorik zu photonischen Mikrosystemen voranzutreiben, wobei die CMOS-Basis sowohl zur Informationsverarbeitung im Bauelement genutzt wird, als auch darauf weiterführend Systeme in Silizium oder auf organischer Basis (OLED) aufzusetzen beziehungsweise zu integrieren. Diese Systeme in Chip (SiC) und Systeme on Chip (SoC) besitzen einen sehr hohen Integrationsgrad und ermöglichen, kleinste Mikrosysteme, Mikroelektromechanische (MEMS) oder Mikrooptoelektromechanische (MOEMS) Systeme zu entwickeln, die in Kombination hochwertiger Elektronik, Optik und Software die Funktionalität von winzigsten intelligenten Systemen bedeutend erweitern und diese Bauelemente in kleinen, oft personalisierten, portablen Geräten, Scannern, Spektrometern, Handys, Brillen oder im Fahrzeug für photonische Anwendungen vorteilhaft einzusetzen.